倒裝led芯片測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光源技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種倒裝LED芯片測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)芯片包括正裝LED芯片和倒裝LED芯片。由于倒裝LED芯片具有高出光率、低電壓、良好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)，因此，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在各種照明裝置中。
[0003]在將倒裝LED芯片投入使用之前，需對(duì)其光學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試?，F(xiàn)有的測(cè)試方法是將倒裝LED芯片的背面粘附在薄膜上，然后將帶有薄膜的倒裝LED芯片固定在測(cè)試工作臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試。
[0004]但是，由于倒裝LED芯片是背面發(fā)光，因此，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，倒裝LED芯片出射的光線都需透過(guò)薄膜?；诖耍瑹o(wú)論薄膜是藍(lán)膜還是白膜，都會(huì)由于薄膜本身的透射率不同而對(duì)倒裝LED芯片的光學(xué)測(cè)試結(jié)果造成誤差，影響倒裝LED芯片的測(cè)試效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種倒裝LED芯片測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法，以消除粘附的薄膜對(duì)倒裝LED芯片測(cè)試結(jié)果的影響。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種倒裝LED芯片的測(cè)試設(shè)備，包括芯片轉(zhuǎn)移裝置、測(cè)試工作臺(tái)、芯片測(cè)試裝置和芯片固定裝置，所述測(cè)試工作臺(tái)為透明材質(zhì)；
[0008]所述芯片轉(zhuǎn)移裝置用于將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試工作臺(tái)上；
[0009]所述芯片測(cè)試裝置用于對(duì)所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類；
[0010]所述芯片固定裝置用于根據(jù)分類結(jié)果將所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類固定。
[0011]優(yōu)選的，所述芯片轉(zhuǎn)移裝置包括圖形采集裝置、第一擺臂、芯片載物臺(tái)和固定在所述芯片載物臺(tái)下方的基座；
[0012]所述芯片載物臺(tái)用于固定粘附有倒裝LED芯片的薄膜；
[0013]所述圖形采集裝置用于對(duì)所述芯片載物臺(tái)上的倒裝LED芯片進(jìn)行掃描，以獲得所述倒裝LED芯片的數(shù)量和坐標(biāo)信息；
[0014]所述基座包括頂針和頂針帽，所述頂針帽具有第一吸附孔，用于吸附所述薄膜，所述頂針用于根據(jù)所述坐標(biāo)信息將相應(yīng)位置的所述倒裝LED芯片頂出；
[0015]所述第一擺臂用于根據(jù)所述坐標(biāo)信息吸附相應(yīng)位置的所述倒裝LED芯片，并將所述倒裝LED芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試工作臺(tái)上。
[0016]優(yōu)選的，所述芯片測(cè)試裝置包括圖形對(duì)準(zhǔn)裝置、探測(cè)器和數(shù)據(jù)處理裝置；
[0017]所述圖形對(duì)準(zhǔn)裝置用于獲取所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片的位置信息；
[0018]所述探測(cè)器用于根據(jù)所述位置信息控制所述探針與所述倒裝LED芯片的正極和負(fù)極電連接，以便對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試；
[0019]所述數(shù)據(jù)處理裝置用于根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類。
[0020]優(yōu)選的，所述芯片固定裝置包括固定載物臺(tái)和第二擺臂；
[0021]所述第二擺臂用于吸附所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片，并根據(jù)分類結(jié)果將所述倒裝LED芯片固定在所述固定載物臺(tái)的相應(yīng)位置；
[0022]所述固定載物臺(tái)包括多個(gè)固定區(qū)域，不同的區(qū)域用于固定不同類型的倒裝LED芯片。
[0023]優(yōu)選的，還包括傳動(dòng)裝置，所述傳動(dòng)裝置包括傳送帶和固定所述測(cè)試工作臺(tái)的支架，所述傳送帶用于將所述支架和所述測(cè)試工作臺(tái)移動(dòng)到所述芯片測(cè)試裝置的測(cè)試區(qū)域內(nèi)。
[0024]優(yōu)選的，所述測(cè)試工作臺(tái)具有第二吸附孔，所述第二吸附孔用于吸附固定所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片。
[0025]—種倒裝LED芯片的測(cè)試方法，包括:
[0026]通過(guò)芯片轉(zhuǎn)移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉(zhuǎn)移到測(cè)試工作臺(tái)上，所述測(cè)試工作臺(tái)為透明材質(zhì)；
[0027]通過(guò)芯片測(cè)試裝置對(duì)所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類；
[0028]通過(guò)芯片固定裝置根據(jù)分類結(jié)果將所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類固定。
[0029]優(yōu)選的，所述芯片轉(zhuǎn)移裝置包括圖形采集裝置、第一擺臂、芯片載物臺(tái)和基座，所述通過(guò)芯片轉(zhuǎn)移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉(zhuǎn)移到測(cè)試工作臺(tái)上的過(guò)程包括:
[0030]通過(guò)所述芯片載物臺(tái)固定粘附有倒裝LED芯片的薄膜；
[0031]通過(guò)所述圖形采集裝置對(duì)所述芯片載物臺(tái)上的倒裝LED芯片進(jìn)行掃描，以獲得所述倒裝LED芯片的數(shù)量和坐標(biāo)信息；
[0032]通過(guò)所述基座的頂針帽吸附所述薄膜，通過(guò)所述基座的頂針根據(jù)所述坐標(biāo)信息將相應(yīng)位置的所述倒裝LED芯片依次頂出；
[0033]通過(guò)所述第一擺臂根據(jù)所述坐標(biāo)信息吸附相應(yīng)位置的所述倒裝LED芯片，并將所述倒裝LED芯片轉(zhuǎn)移到所述測(cè)試工作臺(tái)上。
[0034]優(yōu)選的，所述芯片測(cè)試裝置包括圖形對(duì)準(zhǔn)裝置、探測(cè)器和數(shù)據(jù)處理裝置，所述通過(guò)芯片測(cè)試裝置對(duì)所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類的過(guò)程包括:
[0035]通過(guò)所述圖形對(duì)準(zhǔn)裝置獲取所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片的位置信息；
[0036]通過(guò)所述探測(cè)器根據(jù)所述位置信息控制所述探針與所述倒裝LED芯片的正極和負(fù)極電連接，以便對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試；
[0037]通過(guò)所述數(shù)據(jù)處理裝置根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類。
[0038]優(yōu)選的，所述芯片固定裝置包括固定載物臺(tái)和第二擺臂，所述通過(guò)芯片固定裝置根據(jù)分類結(jié)果將所述倒裝LED芯片進(jìn)行分類固定的過(guò)程包括:
[0039]通過(guò)第二擺臂吸附所述測(cè)試工作臺(tái)上的倒裝LED芯片，并根據(jù)分類結(jié)果將所述倒裝LED芯片固定在所述固定載物臺(tái)的相應(yīng)位置；
[0040]通過(guò)所述固定載物臺(tái)固定不同類型的倒裝LED芯片。
[0041]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0042]本發(fā)明所提供的倒裝LED芯片測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法，通過(guò)芯片轉(zhuǎn)移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片轉(zhuǎn)移到測(cè)試工作臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試，由于測(cè)試工作臺(tái)為透明材質(zhì)，因此，能夠減小倒裝LED芯片光學(xué)測(cè)試結(jié)果的誤差，從而能夠得到相對(duì)準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果；
[0043]并且，本發(fā)明提供的倒裝LED芯片測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法，還能夠根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)倒裝LED芯片進(jìn)行簡(jiǎn)單分類，從而能夠減少倒裝LED芯片后續(xù)處理的工作量，進(jìn)而能夠節(jié)省制作成本和時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0044]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0045]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的倒裝LED芯片的測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖2為本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例提供的倒裝LED芯片的測(cè)試方法的流程圖；
[0047]圖3為本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例提供的倒裝LED芯片轉(zhuǎn)移到測(cè)試工作臺(tái)的方法的流程圖；
[0048]圖4為本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例提供的倒裝LED芯片測(cè)試的方法流程圖；
[0049]圖5為本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例提供的倒裝LED芯片分類的方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅