自動分離led倒裝芯片的機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，更確切的說是一種自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)上的LED正裝芯片運用在燈絲封裝，其支架為透明支架，芯片和芯片間的連接靠焊金線在正負(fù)極串聯(lián)，透明支架沒有線路，在震動盤震動后，排列整齊，經(jīng)機械手臂抓取后，在支架端子做包角的工作，正裝芯片的沒有線路，在經(jīng)過的震動盤，可直接使用?，F(xiàn)有的設(shè)備無法將LED正裝芯片與LED反裝芯片快速分離。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，能夠解決上述的問題。
[0004]本實用新型為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，包括底座，底座上部安裝履帶傳送裝置和振動盤，振動盤的一側(cè)安裝振動電機，振動盤上設(shè)置數(shù)個LED芯片燈絲，振動盤的上部一側(cè)開設(shè)通孔，通孔大小只容一個LED芯片燈絲通過，履帶傳送裝置位于通孔的下部，履帶傳送裝置的履帶上平行安裝數(shù)個限位板，底座上部一側(cè)安裝電阻測量裝置、工控儀和兩個導(dǎo)電片，電阻測量裝置通過導(dǎo)線分別連接導(dǎo)電片和工控儀，兩個導(dǎo)電片分別位于履帶傳送裝置的履帶兩側(cè)，底座上部一側(cè)安裝壓縮氣體罐和噴嘴，壓縮氣體罐上安裝連接管，連接管的一端連接壓縮氣體罐，連接管的另一端連接噴嘴，噴嘴位于履帶傳送裝置的一側(cè)，連接管的中部安裝電磁閥，電磁閥通過導(dǎo)線連接工控儀，底座側(cè)部安裝第一容器和第二容器，第一容器位于履帶傳送裝置一側(cè)，第二容器位于導(dǎo)電片一側(cè)。
[0006]為了進一步實現(xiàn)本實用新型的目的，還可以采用以下技術(shù)方案:所述第一容器內(nèi)部安裝海綿。所述底座上安裝擋板，擋板位于第二容器一側(cè)。
[0007]本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型提供了一種可以LED正裝芯片與LED反裝芯片分離的機構(gòu)。本實用新型的兩個導(dǎo)電片分別位于履帶傳送裝置的履帶兩側(cè)，當(dāng)LED芯片燈絲在履帶傳送裝置的帶動下經(jīng)過導(dǎo)電片時，LED芯片燈絲的兩端會與導(dǎo)電片接觸，此時電阻測量裝置可以對LED芯片燈絲測量電阻，當(dāng)電阻測量裝置測量的LED芯片燈絲電阻低于一歐姆時，此時的LED芯片燈絲為正接，電阻測量裝置不向工控儀發(fā)出電信號允許LED芯片燈絲通過；當(dāng)電阻測量裝置測量的LED芯片燈絲電阻大于五十歐姆時，此時LED芯片燈絲為反接，電阻測量裝置向工控儀發(fā)出電信號，工控儀控制電磁閥開啟，使壓縮氣體罐內(nèi)的高壓氣體通過連接管和噴嘴將反接的LED芯片燈絲吹落到第二容器中。本實用新型的振動電機可以為振動盤提供振動，使振動盤內(nèi)的LED芯片燈絲有規(guī)律地從通孔漏下。本實用新型的履帶傳送裝置可以傳送從通孔漏下的LED芯片燈絲。本實用新型的限位板可以避免LED芯片燈絲從履帶傳送裝置上滑落。本實用新型還具有結(jié)構(gòu)簡潔緊湊、制造成本低廉和使用簡便的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0008]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]標(biāo)注部件:1底座2第一容器3海綿4履帶傳送裝置5限位板6壓縮氣體罐7電阻測量裝置8連接管9電磁閥10噴嘴11導(dǎo)電片12工控儀13振動電機14振動盤15LED芯片燈絲16通孔17擋板18第二容器。
【具體實施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]—種自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，如圖1所示，包括底座1，底座1上部安裝履帶傳送裝置4和振動盤14，振動盤14的一側(cè)安裝振動電機13，振動盤14上設(shè)置數(shù)個LED芯片燈絲15，振動盤14的上部一側(cè)開設(shè)通孔16，通孔16大小只容一個LED芯片燈絲15通過，履帶傳送裝置4位于通孔16的下部，履帶傳送裝置4的履帶上平行安裝數(shù)個限位板5，底座1上部一側(cè)安裝電阻測量裝置7、工控儀12和兩個導(dǎo)電片11，電阻測量裝置7通過導(dǎo)線分別連接導(dǎo)電片11和工控儀12，兩個導(dǎo)電片11分別位于履帶傳送裝置4的履帶兩側(cè)，底座1上部一側(cè)安裝壓縮氣體罐6和噴嘴10，壓縮氣體罐6上安裝連接管8，連接管8的一端連接壓縮氣體罐6，連接管8的另一端連接噴嘴10，噴嘴10位于履帶傳送裝置4的一側(cè)，連接管8的中部安裝電磁閥9，電磁閥9通過導(dǎo)線連接工控儀12，底座1側(cè)部安裝第一容器2和第二容器18，第一容器2位于履帶傳送裝置4 一側(cè)，第二容器18位于導(dǎo)電片11 一側(cè)。本實用新型提供了一種可以LED正裝芯片與LED反裝芯片分離的機構(gòu)。本實用新型的兩個導(dǎo)電片11分別位于履帶傳送裝置4的履帶兩側(cè)，當(dāng)LED芯片燈絲15在履帶傳送裝置4的帶動下經(jīng)過導(dǎo)電片11時，LED芯片燈絲15的兩端會與導(dǎo)電片11接觸，此時電阻測量裝置7可以對LED芯片燈絲15測量電阻，當(dāng)電阻測量裝置7測量的LED芯片燈絲15電阻低于一歐姆時，此時的LED芯片燈絲15為正接，電阻測量裝置7不向工控儀12發(fā)出電信號允許LED芯片燈絲15通過；當(dāng)電阻測量裝置7測量的LED芯片燈絲15電阻大于五十歐姆時，此時LED芯片燈絲15為反接，電阻測量裝置7向工控儀12發(fā)出電信號，工控儀12控制電磁閥9開啟，使壓縮氣體罐6內(nèi)的高壓氣體通過連接管8和噴嘴10將反接的LED芯片燈絲15吹落到第二容器18中。本實用新型的振動電機13可以為振動盤14提供振動，使振動盤14內(nèi)的LED芯片燈絲15有規(guī)律地從通孔16漏下。本實用新型的履帶傳送裝置4可以傳送從通孔16漏下的LED芯片燈絲15。本實用新型的限位板5可以避免LED芯片燈絲15從履帶傳送裝置4上滑落。
[0013]所述第一容器2內(nèi)部安裝海綿3。本實用新型的海綿3可以防止LED芯片燈絲15與第一容器2剛性接觸，避免LED芯片燈絲15損壞。
[0014]所述底座1上安裝擋板17，擋板17位于第二容器18 —側(cè)。本實用新型的擋板17可以防止LED芯片燈絲15在高壓氣體的作用下掉到第二容器18外面。
[0015]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，其特征在于:包括底座(1)，底座(1)上部安裝履帶傳送裝置(4)和振動盤(14)，振動盤(14)的一側(cè)安裝振動電機(13)，振動盤(14)上設(shè)置數(shù)個LED芯片燈絲(15)，振動盤(14)的上部一側(cè)開設(shè)通孔(16)，通孔(16)大小只容一個LED芯片燈絲(15)通過，履帶傳送裝置(4)位于通孔(16)的下部，履帶傳送裝置(4)的履帶上平行安裝數(shù)個限位板(5)，底座(1)上部一側(cè)安裝電阻測量裝置(7)、工控儀(12)和兩個導(dǎo)電片(11)，電阻測量裝置(7)通過導(dǎo)線分別連接導(dǎo)電片(11)和工控儀(12)，兩個導(dǎo)電片(11)分別位于履帶傳送裝置(4)的履帶兩側(cè)，底座(1)上部一側(cè)安裝壓縮氣體罐(6)和噴嘴(10)，壓縮氣體罐(6)上安裝連接管(8)，連接管(8)的一端連接壓縮氣體罐￠)，連接管(8)的另一端連接噴嘴(10)，噴嘴(10)位于履帶傳送裝置(4)的一側(cè)，連接管(8)的中部安裝電磁閥(9)，電磁閥(9)通過導(dǎo)線連接工控儀(12)，底座(1)側(cè)部安裝第一容器(2)和第二容器(18)，第一容器(2)位于履帶傳送裝置(4) 一側(cè)，第二容器(18)位于導(dǎo)電片(11) 一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，其特征在于:所述第一容器(2)內(nèi)部安裝海綿(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，其特征在于:所述底座(1)上安裝擋板(17)，擋板(17)位于第二容器(18) —側(cè)。
【專利摘要】一種自動分離LED倒裝芯片的機構(gòu)，包括底座，底座上部安裝履帶傳送裝置和振動盤，振動盤的一側(cè)安裝振動電機，振動盤上設(shè)置數(shù)個LED芯片燈絲，振動盤的上部一側(cè)開設(shè)通孔，通孔大小只容一個LED芯片燈絲通過，履帶傳送裝置位于通孔的下部，履帶傳送裝置的履帶上平行安裝數(shù)個限位板。本實用新型提供了一種可以LED正裝芯片與LED反裝芯片分離的機構(gòu)。本實用新型的振動電機可以為振動盤提供振動，使振動盤內(nèi)的LED芯片燈絲有規(guī)律地從通孔漏下。
【IPC分類】H01L21/67, H01L21/68, H01L21/66, H01L21/677
【公開號】CN204991665
【申請?zhí)枴緾N201520762357
【發(fā)明人】姬長建, 馮素華
【申請人】姬長建
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月29日