一種基于陶瓷板cob使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明裝置，尤其涉及照明裝置中的一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件。
【背景技術(shù)】
[0002]從1886年汽車誕生至今，汽車從整體到各個部分都發(fā)生了翻天覆地的變化，它從一種運載工具演變成了科學(xué)技術(shù)水平的綜合載體，而作為一輛汽車最招眼的部分，車燈自然有著非同尋常的地位。在可以預(yù)見的未來，車燈將會衍變的更加安全、環(huán)保、時尚，對于汽車而言，它們就是自己性格的流露。
[0003]伴隨著交通環(huán)境的變化以及汽車安全性、環(huán)保性的提高，白熾燈已經(jīng)不能滿足需要了，首先白熾燈系列亮度不夠，由于車速越來越快，夜間以及低能見度的環(huán)境下，亮度不夠直接影響車輛和行人的安全。其次是不環(huán)保，和汽車的整體壽命相比，白熾燈系列的壽命還是太短。
[0004]更主要是由于傳統(tǒng)正裝LED汽車大燈由于發(fā)光面窄，大規(guī)模集成在承載基板上，形成一個比較大的發(fā)光源，由此會造成大量熱量積累，同時固定芯片所使用的絕緣膠及承載熒光粉環(huán)狀涂覆的硅膠均為導(dǎo)熱系數(shù)非常低的材料(低于1.0ff/(m-K))，致使熱量累積于芯片周邊及燈膠體內(nèi)部使溫度急劇升高，而溫度的升高會使其發(fā)光效率大幅下跌，膠體龜裂、鍵合線斷開等，因此LED正裝汽車大燈可靠性問題日益突出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型提供了一種散熱效果好的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件。
[0006]本實用新型提供了一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，包括陶瓷板載體和透明封膠層，所述陶瓷板載體上設(shè)有印刷線路導(dǎo)體和LED芯片組，所述LED芯片組包括多個LED倒裝晶片，各LED倒裝晶片之間電性連接，所述LED芯片組兩端的LED倒裝晶片分別與所述陶瓷板載體兩端的印刷線路導(dǎo)體連接，所述透明封膠層包覆在所述陶瓷板載體和所述LED芯片組外圍。
[0007]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷板載體為氧化鋁陶瓷基板。
[0008]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED倒裝晶片采用鋁合金固定于所述印刷線路導(dǎo)體上。
[0009]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明封膠層為矩形。
[0010]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷板載體為矩形。
[0011]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明封膠層的長為9.5mm,寬為6.5_。
[0012]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷板載體的長為22_，寬為10_
[0013]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述透明封膠層為硅膠混合熒光粉層。
[0014]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印刷線路導(dǎo)體連接有正負(fù)極導(dǎo)出線路。
[0015]本實用新型的有益效果是:散熱速度快，具有高可靠性及穩(wěn)定性，光擴(kuò)散性好，高顯色。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0018]圖1中的附圖標(biāo)號為:陶瓷板載體I ;LED芯片組2 ;透明封膠層3 ;正負(fù)極導(dǎo)出線路4。
[0019]如圖1所示，一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，包括陶瓷板載體I和透明封膠層3，所述陶瓷板載體I上設(shè)有印刷線路導(dǎo)體和LED芯片組2，所述LED芯片組2包括多個LED倒裝晶片，各LED倒裝晶片之間電性連接，所述LED芯片組2兩端的LED倒裝晶片分別與所述陶瓷板載體I兩端的印刷線路導(dǎo)體連接，所述透明封膠層3包覆在所述陶瓷板載體I和所述LED芯片組2外圍。
[0020]如圖1所示，該發(fā)光汽車大燈器件的LED芯片組2使用印刷線路的方式連接，提高了連接的穩(wěn)定性和牢固性，透明封膠層3采用高觸變效果且具有一定流動性的硅膠所成型的圓形或橢圓形，整體結(jié)構(gòu)均勻美觀，制作方便，該LED汽車大燈光照強(qiáng)度強(qiáng)，實現(xiàn)140度發(fā)光。可用于傳統(tǒng)白織光、HID燈的汽車車型發(fā)光燈具上的應(yīng)用。
[0021]如圖1所示，所述陶瓷板載體I為氧化鋁陶瓷基板。
[0022]如圖1所示，所述LED倒裝晶片采用鋁合金固定于所述印刷線路導(dǎo)體上。
[0023]如圖1所示，所述透明封膠層3為矩形。
[0024]如圖1所示，所述陶瓷板載體I為矩形。
[0025]如圖1所示，所述透明封膠層3的長為9.5mm,寬為6.5mm。
[0026]如圖1所示，所述陶瓷板載體I的長為22臟，寬為1mm
[0027]如圖1所示，所述透明封膠層3為硅膠混合熒光粉層。
[0028]如圖1所示，所述印刷線路導(dǎo)體連接有正負(fù)極導(dǎo)出線路4。
[0029]如圖1所示，所述陶瓷板載體I是采用96%氧化鋁陶瓷基板，陶瓷是Al2O3, chips襯底也是Al2O3,熱膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化而晶粒開焊導(dǎo)致光衰和死燈，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。陶瓷板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以陶瓷板為主。在所述陶瓷板載體I印刷好的印刷線路導(dǎo)體上固定LED芯片組2，所述LED芯片組2包括多個LED倒裝晶片，每個LED倒裝晶片采用高精度鋁合金固定于印刷好的印刷線路導(dǎo)體上。各倒裝LED晶片之間電性連接為通過印刷好的印刷線路導(dǎo)體進(jìn)行連接，提高了連接的穩(wěn)定性和牢固性，避免過熱及膠水應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。所述透明封膠層3單面涂覆在所述陶瓷板載體I和所述LED芯片組2上方及外圍，所述透明封膠層3采用高觸變效果且具有一定流動性的硅膠所成型的圓形或橢圓形，整體結(jié)構(gòu)均勻美觀，制作方便。LED倒裝晶片通過陶瓷板正面出光，到達(dá)140°發(fā)光效果，同時采用具有一定流動性膠體改善產(chǎn)品眩光情況，出光一致性好。
[0030]本實用新型提供的一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，散熱速度快，具有高可靠性及穩(wěn)定性，光擴(kuò)散性好，高顯色
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:包括陶瓷板載體和透明封膠層，所述陶瓷板載體上設(shè)有印刷線路導(dǎo)體和LED芯片組，所述LED芯片組包括多個LED倒裝晶片，各LED倒裝晶片之間電性連接，所述LED倒裝晶片采用鋁合金固定于所述印刷線路導(dǎo)體上，所述LED芯片組兩端的LED倒裝晶片分別與所述陶瓷板載體兩端的印刷線路導(dǎo)體連接，所述透明封膠層包覆在所述陶瓷板載體和所述LED芯片組外圍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述陶瓷板載體為氧化鋁陶瓷基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述透明封膠層為矩形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述陶瓷板載體為矩形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述透明封膠層的長為9.5mm,寬為6.5_。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述陶瓷板載體的長為22_，寬為10_。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述透明封膠層為硅膠混合熒光粉層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，其特征在于:所述印刷線路導(dǎo)體連接有正負(fù)極導(dǎo)出線路。
【專利摘要】本實用新型提供了一種基于陶瓷板COB使用倒裝芯片的發(fā)光汽車大燈器件，包括陶瓷板載體和透明封膠層，所述陶瓷板載體上設(shè)有印刷線路導(dǎo)體和LED芯片組，所述LED芯片組包括多個LED倒裝晶片，各LED倒裝晶片之間電性連接，所述LED芯片組兩端的LED倒裝晶片分別與所述陶瓷板載體兩端的印刷線路導(dǎo)體連接，所述透明封膠層包覆在所述陶瓷板載體和所述LED芯片組外圍。本實用新型的有益效果是：散熱速度快，具有高可靠性及穩(wěn)定性，光擴(kuò)散性好，高顯色。
【IPC分類】H01L33/64, B60Q1/04, H01L33/52
【公開號】CN204905294
【申請?zhí)枴緾N201520676245
【發(fā)明人】李忠, 方干, 鄧啟愛, 鄢露, 李金鑫, 陳萌
【申請人】深圳市兩岸光電科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月2日