技術總結
本發(fā)明的含巰基的聚合物用下述通式HS?(R?Sr)n?R?SH表示，R為含有?O?CH2?O?鍵的有機基團和/或支化亞烷基，n為1～200的整數，r為1～5的整數，r的平均值為1.1以上1.8以下。使用本發(fā)明的含巰基的聚合物的固化型組合物可用于需要低比重、低粘度、低玻璃化轉變溫度這種特性的密封材料、粘接劑、涂料等。另外，本發(fā)明的固化型組合物的復原性、耐候性有所提高，可用于需要復原性、耐候性的密封材料、粘接劑、涂料等。

技術研發(fā)人員：越后谷幸樹;濱田有紀子;松本和則
受保護的技術使用者：東麗精細化工株式會社
文檔號碼：201611175704
技術研發(fā)日：2013.07.10
技術公布日：2017.06.13