技術(shù)特征：

1.下述通式表示的含巰基的聚合物，

HS-(R-S_r)_n-R-SH

R為含有-O-CH₂-O-鍵的有機(jī)基團(tuán)和/或支化亞烷基，n為1～200的整數(shù)，r為1～5的整數(shù)，r的平均值為1.1以上且1.5以下。

2.權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，含有-O-CH₂-O-鍵的有機(jī)基團(tuán)為含有50摩爾％以上-C₂H₄-O-CH₂-O-C₂H₄-的有機(jī)基團(tuán)。

3.權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其中支化亞烷基R為

4.權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-85℃以上-50℃以下。

5.權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其50％重量減少溫度為300℃以上350℃以下。

6.權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其在23℃下的比重為1.18至1.28。

7.固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物和氧化劑。

8.固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物和分子中含有2個以上異氰酸酯基的化合物。

9.固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項所述的含巰基的聚合物、分子中含2個以上的縮水甘油基的環(huán)氧樹脂和胺類。