技術(shù)特征：

1.一種烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

含有表面調(diào)整劑，上述烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液的粘度為1200mPa·s～20000mPa·s；

上述烷氧基硅烷改性聚酰胺酸是使含有氨基的烷氧基硅烷化合物與聚酰胺酸在聚酰胺酸溶液中反應(yīng)而得到的；

上述聚酰胺酸是二胺與四羧酸二酐反應(yīng)而得到的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

上述表面調(diào)整劑為丙烯系化合物或硅系化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

相對(duì)于烷氧基硅烷改性聚酰胺酸100重量份，上述表面調(diào)整劑的添加量為0.0001重量份以上并且0.1重量份以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：含有作為主溶劑的酰胺系溶劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

上述酰胺系溶劑為N－甲基－2－吡咯烷酮。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

上述烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液中0.5μm以上的異物的量為100個(gè)/g以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

上述四羧酸二酐為3，3’，4，4’－聯(lián)苯四甲酸二酐；

上述二胺為下式(1)所示的二胺，

〔化1〕

其中，式中n為1～3中任意的整數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

在將上述烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液中所含的聚酰胺酸的重量設(shè)為100重量份的情況下，上述烷氧基硅烷化合物的添加量為0.01～0.50重量份。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液，其特征在于：

上述二胺與四羧酸二酐反應(yīng)時(shí)的二胺與四羧酸二酐的比例為：上述四羧酸二酐的總摩爾數(shù)除以上述二胺的總摩爾數(shù)而得到的摩爾比為0.980以上并且低于1.000。

10.一種層積體，其是聚酰亞胺薄膜與無(wú)機(jī)基板的層積體，其特征在于：

經(jīng)過(guò)將權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液在無(wú)機(jī)基板上進(jìn)行流延、加熱、酰亞胺化的工序而得到。

11.一種層積體的制造方法，該層積體是聚酰亞胺薄膜與無(wú)機(jī)基板的層積體，該制造方法的特征在于：

包括將權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液在無(wú)機(jī)基板上進(jìn)行流延、熱酰亞胺化的工序；

上述熱酰亞胺化中的加熱開(kāi)始溫度為100～150℃。

12.一種聚酰亞胺膜的制造方法，其特征在于：

包括從通過(guò)權(quán)利要求11所述的層積體的制造方法而得到的層積體的無(wú)機(jī)基板上將聚酰亞胺薄膜剝離的工序。

13.一種層積體，其特征在于：

具有由權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液而得到的聚酰亞胺薄膜、以及無(wú)機(jī)基板，該聚酰亞胺薄膜層積在該無(wú)機(jī)基板上；

上述聚酰亞胺薄膜的線性熱膨脹系數(shù)為20ppm/℃以下。

14.一種柔性器件，其特征在于：

具有由權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液而得到的聚酰亞胺薄膜、以及形成在該聚酰亞胺薄膜上的電子元件。