環(huán)氧樹脂組合物及其固化物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有低介電性、高耐熱性優(yōu)異的性能，且在層疊、成型、澆鑄、粘接等用途中有用的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。該環(huán)氧樹脂組合物及其固化物含有下述通式(1)所表示的環(huán)氧樹脂(A)和固化劑(B)。式中，m為重復的數(shù)目，平均值為0＜m＜10，n為重復的數(shù)目，平均值為0≤n＜10，X分別獨立地為亞萘基、具有碳原子數(shù)為1～10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述通式(2)所表示的基團中的任一者，Y分別獨立地為亞苯基、亞萘基、具有碳原子數(shù)為1～10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞苯基、具有碳原子數(shù)為1～10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述通式(2)所表示的基團中的任一者，G為縮水甘油基。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物及其固化物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及提供低介電特性、高耐熱性、低吸濕性優(yōu)異的固化物的環(huán)氧樹脂組合 物及其固化物。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，手機等信息通信設(shè)備的信號頻帶、電腦的CPU時鐘時間達到GHz帶，高頻 化取得進展。
[0003] 電信號的介質(zhì)損耗與形成電路的絕緣體的相對介電常數(shù)的平方根、介質(zhì)損耗角正 切及所使用的信號的頻率的積成比例。因此，所使用的信號的頻率越高則介質(zhì)損耗變得越 大。
[0004] 介質(zhì)損耗由于使電信號衰減而損害信號的可靠性，所以為了抑制它，對于絕緣體 必須選定相對介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切小的材料（專利文獻1)。
[0005] 已知有提供具有這種特性的熱固化性樹脂組合物的材料，以及使用將酚醛清漆樹 脂中的酚性羥基進行芳基酯化而得到的活性酯化合物作為環(huán)氧樹脂用固化劑的技術(shù)，但耐 熱性不充分（專利文獻2、3)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2012-221968號公報
[0009] 專利文獻2 :日本特開平11-130939號公報
[0010] 專利文獻3 :日本特開平7-82348號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明所要解決的課題
[0012] 因此，本發(fā)明所要解決的課題是提供具有低介電性、高耐熱性優(yōu)異的性能，且在層 疊、成型、澆鑄、粘接等用途中有用的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。
[0013] 用于解決問題的手段
[0014] 即，本發(fā)明為一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有下述通式（1)所表示的環(huán)氧樹脂（A)和 固化劑⑶。

【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有下述通式（1)所表示的環(huán)氧樹脂（A)和固化劑（B)，
式中，m為重復的數(shù)目，平均值為0〈m〈10, n為重復的數(shù)目，平均值為O彡n〈10, X分別 獨立地為亞萘基、具有碳原子數(shù)為1?10的經(jīng)基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述 通式（2)所表示的基團中的任一者，Y分別獨立地為亞苯基、亞萘基、具有碳原子數(shù)為1? 10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞苯基、具有碳原子數(shù)為1?10的烴基或鹵素原子作為 取代基的亞萘基、或下述通式（2)所表示的基團中的任一者，G為縮水甘油基，
式中，R1分別獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1?10的烴基、或鹵素原子中的任一者，R2為單鍵或二價的基團。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂（A)為通過相對于1摩 爾下述通式（3)所表示的二羥基化合物（a)，使下述通式（4)所表示的含鹵代甲基的化合 物（b)在0.001?1.0摩爾的范圍內(nèi)反應，并使所得到的下述通式（5)所表示的二羥基化 合物（c)進一步與環(huán)氧氯丙烷反應而得到的環(huán)氧樹脂， HO-Y-OH (3) 式中，Y為亞苯基、亞萘基、具有碳原子數(shù)為1?10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞 苯基、具有碳原子數(shù)為1?10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述通式（2)所 表不的基團中的任一者，
式中，R1分別獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1?10的烴基、或鹵素原子中的任一者，R2為單鍵或二價的基團， Z-CH2-X-CH2-Z (4) 式中，X為亞萘基、具有碳原子數(shù)為1?10的經(jīng)基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或 下述通式（2)所表示的基團中的任一者，Z表示鹵素原子，
式中，R1分別獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1?10的烴基、或鹵素原子中的任一者，R2為單鍵或二價的基團，
式中，m為重復的數(shù)目，平均值為0〈m〈10，X分別獨立地為亞萘基、具有碳原子數(shù)為1? 10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述通式（2)所表示的基團中的任一者，Y分 別獨立地為亞苯基、亞萘基、具有碳原子數(shù)為1?10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞苯 基、具有碳原子數(shù)為1?10的烴基或鹵素原子作為取代基的亞萘基、或下述通式（2)所表 示的基團中的任一者，
式中，R1分別獨立地為氫原子、碳原子數(shù)為1?10的烴基、或鹵素原子中的任一者，R2為單鍵或二價的基團。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對于所述環(huán)氧樹脂（A)的環(huán)氧基1 摩爾，所述固化劑（B)的活性氫基為0. 4?1. 2摩爾的范圍。
4. 一種預浸料，其特征在于，其使用權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹脂組合物。
5. -種粘接片材，其特征在于，其使用權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹脂組合 物。
6. -種環(huán)氧樹脂層疊板，其特征在于，其使用權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹脂 組合物。
7. -種環(huán)氧樹脂密封材料，其特征在于，其使用權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹 脂組合物。
8. -種環(huán)氧樹脂澆鑄材料，其特征在于，其使用權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹 脂組合物。
9. 一種固化物，其是使權(quán)利要求1?3中任1項所述的環(huán)氧樹脂組合物固化而得到的。
【文檔編號】C08G59/50GK104341581SQ201410389880
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】青柳榮次郎, 佐瀨奈央樹, 野澤英則, 軍司雅男 申請人:新日鐵住金化學株式會社