一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物含有（a)通式（I)表示的結(jié)構(gòu)單元、（b)通式（II)表示的結(jié)構(gòu)單元、（c)通式(III)表示的結(jié)構(gòu)單元，其中，Rt/I\R2FU(I)為,(II)為，Rs94IIJz本發(fā)明還提供了包0=L0=0con,I4.。含上述三元共聚物和環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂組合物，這種組合物具有較低的介電常數(shù)和低介電損耗正切，同時具有優(yōu)異的耐熱性、加工工藝性和存儲性能。本發(fā)明還提供了使用這種熱固性樹脂組合物制備的半固化片和層壓板，可用作印制電路基板材料和印刷電路板等。
【專利說明】一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合 物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板，屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，以環(huán)氧樹脂及其固化劑為必需成分的熱固性樹脂組合物制備的材料 具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、印制電路 板等電子材料中，已經(jīng)成為印制電路板中最為主要的原材料。
[0003] 近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術(shù)的不斷推進(jìn)，對印制電路基板 材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低 的介電常數(shù)和介電損耗正切，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的 干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電 路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現(xiàn)出充分低的低介電常數(shù)和低介電損耗正 切。
[0004] 苯乙烯-馬來酸酐共聚物具有良好的反應(yīng)性能，其固化后的環(huán)氧樹脂組合物具有 優(yōu)異的介電性能，因此，其固化的環(huán)氧樹脂組合物常被用于制作高頻高速領(lǐng)域的印制電路 板材料。但是酸酐型固化劑與環(huán)氧樹脂組合使用時，存在一個反應(yīng)性的問題：在不添加促進(jìn) 劑的情況下，反應(yīng)條件苛刻，要求反應(yīng)溫度較高，但是在添加促進(jìn)劑下常溫反應(yīng)很快，加工 工藝性和存儲性均收到嚴(yán)重影響。
[0005] 在專利CN101845199A中提到，使用具有羥基的改質(zhì)劑與苯乙烯-馬來酸酐共聚物 反應(yīng)，生成一種三元共聚物固化劑。但是，該專利是利用羥基改質(zhì)劑上的羥基或改質(zhì)反應(yīng)后 新生成的羧基作為固化官能團(tuán)固化環(huán)氧樹脂，這樣會在固化的過程中產(chǎn)生二次羥基，使得 固化物的介電性能劣化，即介電性常數(shù)和介電損耗增大，不利于其在高頻高速印制電路板 材料的應(yīng)用。
[0006] 因此，本發(fā)明研發(fā)了一種三元共聚物，具有合適的反應(yīng)活性從而提高其與環(huán)氧樹 脂的組合物的加工工藝性和存儲性，同時具有優(yōu)異的介電性能，適合于高頻高速印制電路 板材料領(lǐng)域的應(yīng)用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的目的是提供一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組 合物制作的半固化片和層壓板。
[0008] 為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明是在苯乙烯-馬來酸酐共聚物中引入具有反應(yīng)活性 的活性酯作為第三結(jié)構(gòu)單元，從而獲得一種同時具有酸酐和活性酯作為環(huán)氧固化劑的三元 共聚物。所述三元共聚物含有（a)通式（I )表示的結(jié)構(gòu)單元、（b)通式（II )表示的結(jié)構(gòu)單 元、（c)通式(III)表示的結(jié)構(gòu)單元；

【權(quán)利要求】
1. 一種三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物含有（a)通式（I )表示的結(jié)構(gòu)單元、 (b)通式（II)表示的結(jié)構(gòu)單元、（c)通式(III)表示的結(jié)構(gòu)單元；
子、芳香族烴基或Cl?C5的脂肪族烴基； L ，式中X為正整數(shù)，式中R1為氫原子、Cl?C5的烴基，R2為氫原
，式中y為正整數(shù)，馬、&各自獨(dú)立，可以相同或不同，是氫原子、 芳香族烴基或Cl?C8的烷基；
_，式中z為正整數(shù)，R3'、R 4'各自獨(dú)立，可以相同或不同，是氫原 子、芳香族烴基或Cl?C8的烷基，R5、R6各自獨(dú)立，可以相同或不同，選自如下基團(tuán)：

，其中R7為氫原 子、硝基、鹵原子、氰基、芳香族烴基或Cl?C5的脂肪族烴基；Rtl為Cl?C5的烷基、Cl? C8的環(huán)烷基、C7?ClO的苯基烷基或C3?ClO的烯烴基，但R5或R6中最多有一個基團(tuán)是 --O--Ra，所述三元共聚物的數(shù)均分子量為1500?50000g/mol。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物中X與（y+z)的比 例為1:1?15:1，y與z的比例為1:10?10:1。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三元共聚物，其特征在于，所述R5或R6基團(tuán)為馬來酰亞胺基 苯氧基、
4. 一種熱固性樹脂組合物，包括： (1) 環(huán)氧樹脂； (2) 權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的三元共聚物， 其中環(huán)氧基與三元共聚物中酸酐和酯基總量的摩爾比例為1:5?4:1。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還 包括共固化劑，所述共固化劑選自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、 氰酸酯，優(yōu)選自雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯(lián)苯改性酚醛樹脂、聯(lián)苯改 性萘酚樹脂、雙環(huán)戊二烯苯酚加成型樹脂、含磷酚醛樹脂中至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為氰酸酯樹 月旨，且氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂的重量比為100:20?100:300。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為雙馬來酰 亞胺樹脂，且雙馬來酰亞胺與三元共聚物的重量比為100:20?100:200。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4?7任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，還包括增韌劑、 阻燃劑、無機(jī)填料和固化促進(jìn)劑。
9. 一種半固化片，其特征在于，將權(quán)利要求4?8任一項(xiàng)所述的樹脂組合物用溶劑溶解 制成膠液，然后將增強(qiáng)材料浸漬在上述膠液中；將浸漬后的增強(qiáng)材料加熱干燥后，即可得到 所述半固化片。
10. -種層壓板，其特征在于，在一張權(quán)利要求9所述的半固化片的單面或雙面覆上金 屬箔，或者將至少2張權(quán)利要求9所述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱 壓成形，即可得到所述層壓板。
【文檔編號】C08L63/00GK104211847SQ201410389721
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】何繼亮, 馬建, 崔春梅 申請人:蘇州生益科技有限公司