環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料及它們的固化物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供固化物具有高熱傳導(dǎo)性的溶劑溶解性優(yōu)良的環(huán)氧樹脂。一種環(huán)氧樹脂，其通過使酚化合物和使表鹵醇與該酚化合物反應(yīng)得到的環(huán)氧樹脂在該環(huán)氧樹脂量以當量比計為過量的條件下進行反應(yīng)而得到，所述酚化合物為通過使下式(1)～(5)表示的化合物中的一種以上與下式(6)表示的化合物的反應(yīng)而得到的酚化合物，式中，R1表示氫原子、碳原子數(shù)1～10的烷基等，R2表示氫原子、碳原子數(shù)1～20的烷基，R3表示氫原子、碳原子數(shù)0～10的烷基羰基等，R12表示氫原子、碳原子數(shù)1～20的烷基等，R13表示氫原子、碳原子數(shù)1～20的烷基等，R4表示氫原子、碳原子數(shù)1～10的烷基等。。
【專利說明】環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料及它們的固化物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及新型環(huán)氧樹脂及環(huán)氧樹脂組合物。另外，涉及由所述環(huán)氧樹脂組合物形成的預(yù)浸料等的固化物。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂組合物一般會成為機械性質(zhì)、耐水性、耐化學品性、耐熱性、電性質(zhì)等優(yōu)良的固化物，應(yīng)用于膠粘劑、涂料、層疊板、成形材料、澆注材料等廣泛的領(lǐng)域。近年來，對于在這些領(lǐng)域中使用的環(huán)氧樹脂的固化物，要求以高純度化為代表的、阻燃性、耐熱性、耐濕性、韌性、低線性膨脹率、低介電常數(shù)特性等各項特性進一步提高。
[0003]特別地，在環(huán)氧樹脂組合物的代表性用途即電氣電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，正在進行以多功能化、高性能化、小型化為目的的半導(dǎo)體的高密度安裝和印刷布線板的高密度布線化，但伴隨高密度安裝化和高密度布線化，從半導(dǎo)體元件或印刷布線板內(nèi)部產(chǎn)生的熱增加，可能成為引起誤操作的原因。因此，如何將產(chǎn)生的熱有效地釋放到外部，從能量效率、設(shè)備設(shè)計方面而言也成為重要的課題。作為這些熱的對策，進行了使用金屬芯襯底、在設(shè)計階段組裝容易散熱的結(jié)構(gòu)或者在所使用的聚合物材料(環(huán)氧樹脂)中細密地填充高熱傳導(dǎo)填料等各種設(shè)計。但是，作為連接高熱傳導(dǎo)部位的粘結(jié)劑起作用的聚合物材料的熱導(dǎo)率低，因此聚合物材料的熱傳導(dǎo)速度成為限速步驟，目前的情況是尚不能有效地散熱。
[0004]作為實現(xiàn)環(huán) 氧樹脂的高熱傳導(dǎo)化的手段，在專利文獻I中報道了在結(jié)構(gòu)中引入介晶基團，在該文獻中記載了具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂等作為具有介晶基團的環(huán)氧樹脂。另外，記載了苯甲酸苯酯型的環(huán)氧樹脂作為聯(lián)苯骨架以外的環(huán)氧樹脂，但是該環(huán)氧樹脂需要通過基于氧化的環(huán)氧化反應(yīng)來制造，因此安全性和成本方面存在障礙，不能說是實用的。作為使用具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂的例子，可以列舉專利文獻2~4，其中，在專利文獻3中記載了組合使用具有高熱導(dǎo)率的無機填充材料的方法。但是，通過在這些文獻中記載的方法得到的固化物的熱傳導(dǎo)性并非滿足市場需要的水平，要求使用能夠比較便宜地得到的環(huán)氧樹脂、提供具有更高的熱導(dǎo)率的固化物的環(huán)氧樹脂組合物。
[0005]另外，迄今為止所報道的具有介晶基團的高熱傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂的熔點非常高，難以以樹脂狀取出，并且多數(shù)的溶劑溶解性差。這樣的環(huán)氧樹脂在固化時在完全熔融前已開始固化，因此難以制作均勻的固化物，不能說是優(yōu)選的。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開平11-323162號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2004-2573號公報
[0010]專利文獻3:日本特開2006-63315號公報
[0011]專利文獻4:日本特開2003-137971號公報

【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]發(fā)明所要解決的問題
[0013]本發(fā)明是為了解決這樣的問題而進行研究的結(jié)果，提供其固化物具有高熱傳導(dǎo)性的、溶劑溶解性優(yōu)良的環(huán)氧樹脂。
[0014]用于解決問題的手段
[0015]本發(fā)明人為了解決前述課題進行了廣泛深入的研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。
[0016]SP，本發(fā)明涉及:
[0017](1) 一種環(huán)氧樹脂，其通過使酚化合物和使表鹵醇與該酚化合物反應(yīng)得到的環(huán)氧樹脂在該環(huán)氧樹脂量以當量比計為過量的條件下進行反應(yīng)而得到，所述酚化合物為通過使下式(1)~(5)表示的化合物中的一種以上與下式(6)表示的化合物的反應(yīng)而得到的酚化
合物，
[0018]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂，其通過使酚化合物和使表鹵醇與該酚化合物反應(yīng)得到的環(huán)氧樹脂在該環(huán)氧樹脂量以當量比計為過量的條件下進行反應(yīng)而得到，所述酚化合物為通過使下式(1)~(5)表示的化合物中的一種以上與下式(6)表示的化合物的反應(yīng)而得到的酚化合物，
2.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂以及固化劑。
3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其含有熱導(dǎo)率20W/m.K以上的無機填充材料。
4.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其用于半導(dǎo)體密封用途。
5.一種預(yù)浸料，其包含權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物以及片狀的纖維基材。
6.一種固化物，其通過將權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物或者權(quán)利要求5所述的預(yù)浸料固化而得到。
【文檔編號】C08J5/24GK103703047SQ201280036852
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月26日
【發(fā)明者】川井宏一, 中西政隆, 井上一真, 江原清二 申請人:日本化藥株式會社