專利名稱：一種中溫固化預浸材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種中溫固化預浸材料技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種電機、變壓器、電器和電子產(chǎn)品等用的預浸材料。
背景技術(shù)：
[0002]目前電機、變壓器、電器和電子產(chǎn)品所用的預浸材料，一般都是采用普通的環(huán)氧樹脂作為浸潰樹脂，不具有阻燃性。有極少的采用含鹵的環(huán)氧樹脂，如溴環(huán)氧樹脂，又不符合安全環(huán)保的要求。而且，這些材料一般都要在150 160°C的高溫下才能夠完全固化，其應用面受到很大的限制。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種符合環(huán)保要求且具有阻燃性的中溫固化預浸材料。[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采取如下技術(shù)方案一種中溫固化預浸材料，其包括片狀基材和形成在所述基材的一面或二面上且呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層。[0006]根據(jù)本實用新型的一個具體方面，所述片狀基材為單層柔軟片狀材料。該柔軟片狀材料可以為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳酰胺纖維紙、聚酯無紡布、玻璃布或Nomex紙 (諾美紙)等。[0007]根據(jù)本實用新型的又一具體方面，所述的片狀基材包括多層依次疊加在一起的柔軟片狀材料以及設置在相鄰的兩所述柔軟片狀材料之間、起粘結(jié)作用的膠粘劑層。該柔軟片狀材料可以為有機纖維紙或無機纖維紙。優(yōu)選地，柔軟片狀材料為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳酰胺纖維紙、聚酯無紡布、玻璃布或Nomex紙。多層所述柔軟片狀材料的材質(zhì)相同或不同。膠粘劑層可以為聚氨脂膠粘劑，丙烯酸酯膠粘劑或環(huán)氧樹脂膠粘劑。[0008]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選方面，所述的片狀基材包括二層柔軟片狀材料，其中的一層柔軟片狀材料為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，另一層為聚酯無紡布、Nomex紙、聚芳酰胺纖維紙或玻璃布。具體地說，片狀基材可以為聚酯薄膜聚酯無紡布復合箔(DM)、聚酯薄膜 Nomex紙復合箔(匪)、聚酯薄膜聚芳酰胺纖維紙復合箔(AM)、聚酯薄膜玻璃布復合箔(GM); 聚酰亞胺薄膜聚酯無紡布復合箔(SH)、聚酰亞胺薄膜Nomex紙復合箔(NH)、聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺纖維紙復合箔(AH)、聚酰亞胺薄膜玻璃布復合箔(GH)等。[0009]根據(jù)本實用新型的又一個優(yōu)選方面，所述的片狀基材包括三層柔軟片狀材料，其中，中間一層柔軟片狀材料為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，其余二層所述柔軟片狀材料為聚酯無紡布、Nomex紙、聚芳酰胺纖維紙或玻璃布。具體地說，片狀基材可以為聚酯無紡布聚酯薄膜聚酯無紡布復合箔(DMD)、NomeX紙聚酯薄膜Nomex紙復合箔(NMN)、聚芳酰胺纖維紙聚酯薄膜聚芳酰胺纖維紙復合箔(ΑΜΑ)、玻璃布聚酯薄膜玻璃布復合箔(GMG);聚酯無紡布聚酰亞胺薄膜聚酯無紡布復合箔(SHS)、Nomex紙聚酰亞胺薄膜Nomex紙復合箔(NHN)、聚芳酰胺纖維紙聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺纖維紙復合箔(AHA)、玻璃布聚酰亞胺薄膜玻璃布復合箔(GHG)。[0010]根據(jù)本實用新型，所述無鹵阻燃環(huán)氧樹脂可以為含磷環(huán)氧樹脂，含氮環(huán)氧樹脂，含硅環(huán)氧樹脂，含磷腈環(huán)氧樹脂或含磷硅環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂均是已知的，可商購獲得或通過本領(lǐng)域已知的技術(shù)制備得到。[0011]根據(jù)本實用新型，所述的中溫固化預浸材料的固化溫度為120°C 130°C，固化時間為3飛小時。所述的“呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層”是指無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層在室溫下不粘手。[0012]由于以上技術(shù)方案的實施，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點[0013]雖然，無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠液已被用于制備電子產(chǎn)品絕緣材料中，但是還沒有在電工產(chǎn)品用預浸材料中應用過。此外，現(xiàn)有的預浸材料產(chǎn)品均為150°C以上的高溫固化產(chǎn)品。本實用新型以柔軟片狀材料為基材，創(chuàng)新地在預浸材料中引入半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂涂層，使預浸材料既阻燃又環(huán)保，特別是實現(xiàn)中溫(120°C 130°C)可固化，極大地擴展了預浸材料的應用面。


[0014]
以下結(jié)合附圖和具體的實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。[0015]圖I為實施例I的中溫固化預浸材料的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2為構(gòu)成實施例2的中溫固化預浸材料的基體的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖3為實施例3的中溫固化預浸材料的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為實施例4的中溫固化預浸材料的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]其中1，1’，1”基體；10，14，10’’、聚酯無紡布；11，11’、第一膠粘劑層；13，13’、第二膠粘劑層；12，12’，12’’、聚酯薄膜；10’，14’、聚芳酰胺纖維紙；2，2’ ’，2 ’ ’ ’、無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層；11’ ’、膠粘劑層。
具體實施方式
[0020]實施例I[0021]本實施例提供一種中溫固化預浸材料。如圖I所示，該中溫固化預浸材料包括基體I和設置在基體I 二面上呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層2?；wI采用聚酯無紡布聚酯薄膜聚酯無紡布復合箔(DMD)?；wI具體由依次設置的聚酯無紡布10、第一膠粘劑層11、聚酯薄膜12、第二膠粘劑層13以及聚酯無紡布14構(gòu)成。第一膠粘劑層11和第二膠粘劑13層采用的膠粘劑為環(huán)氧樹脂膠粘劑。無齒阻燃環(huán)氧樹脂層2采用含氮環(huán)氧樹脂。[0022]本例的中溫固化預浸材料的制備過程如下在浸涂設備上，將DMD通過裝有無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠液的膠槽，經(jīng)過干燥箱烘焙干燥，烘焙溫度130°C，烘焙時間5min，然后冷卻、收卷即得。[0023]經(jīng)測試，中溫固化預浸材料的性能如下固化性130°C，3小時。電氣強度43MV/m ； 拉伸剪切強度6. 5MPa ;阻燃性FV-O級，耐溫等級為F級。[0024]實施例2[0025]本實施例提供一種中溫固化預浸材料。其結(jié)構(gòu)基本同實施例1，不同的是，其基體采用聚芳酰胺纖維紙聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺纖維紙復合箔(AHA)。如圖2所示，基體I’由依次設置的聚芳酰胺纖維紙10’、第一膠粘劑層11’、聚酯薄膜12’、第二膠粘劑層13’以及聚芳酰胺纖維紙14’構(gòu)成。[0026]本例的中溫固化預浸材料的制備過程如下在浸涂設備上，將AHA通過裝有無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠液的膠槽，經(jīng)過干燥箱烘焙干燥，烘焙溫度140°C，烘焙時間4min，然后冷卻、收卷即得產(chǎn)品。[0027]經(jīng)測試，中溫固化預浸材料的性能如下固化性125°C，4小時。電氣強度45MV/m ； 拉伸剪切強度7. 8MPa ;阻燃性FV-O級，耐溫等級為H級。[0028]實施例3[0029]本實施例提供一種中溫固化預浸材料。如圖3所示，該中溫固化預浸材料包括基體I’’和設置在基體I’’ 二面上呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層2’’?；wI’ ’采用聚酯薄膜聚酯無紡布復合箔(DM)?；wI’具體由依次設置的聚酯無紡布10’’、膠粘劑層 11’’以及聚酯薄膜12’’構(gòu)成。[0030]中溫固化預浸材料的制備過程如下在浸涂設備上，將DM通過裝有無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠液的膠槽，經(jīng)過干燥箱烘焙干燥，烘焙溫度125°C，烘焙時間4min，然后冷卻、收卷即得。[0031]經(jīng)測試，中溫固化預浸材料的性能如下固化性125°C，4小時。拉伸強度縱向 200N/10mm,橫向180N/10mm ；電氣強度50MV/m ;阻燃性FV-0級，耐溫等級為F級。[0032]實施例4[0033]本實施例提供一種中溫固化預浸材料。如圖4所示，該中溫固化預浸材料包括基體I’’’和設置在基體I’’’ 二面上呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層2’’’?；wI’’’ 采用單層Nomex紙。[0034]中溫固化預浸材料的制備過程如下在浸涂設備上，將Nomex紙通過裝有無鹵阻燃環(huán)氧樹脂膠液的膠槽，經(jīng)過干燥箱烘焙干燥，烘焙溫度120°C，烘焙時間8min，然后冷卻、 收卷即得。[0035]經(jīng)測試，中溫固化預浸材料的性能如下固化性120°C，3. 5小時。電氣強度50 MV/ m ;拉伸剪切強度8. 5MPa ;阻燃性FV-O級，耐溫等級為H級。[0036]以上對本實用新型做了詳盡的描述，但本實用新型不限于上述的實施例。凡根據(jù)本實用新型的精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種中溫固化預浸材料，其特征在于該中溫固化預浸材料包括片狀基材和形成在所述基材的一面或二面上且呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的片狀基材為單層柔軟片狀材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的柔軟片狀材料為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳酰胺纖維紙、聚酯無紡布、玻璃布或Nomex紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的片狀基材包括多層依次疊加在一起的柔軟片狀材料以及設置在相鄰的兩所述柔軟片狀材料之間、起粘結(jié)作用的膠粘劑層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的柔軟片狀材料為有機纖維紙或無機纖維紙。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的柔軟片狀材料為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳酰胺纖維紙、聚酯無紡布、玻璃布或Nomex紙。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的中溫固化預浸材料，其特征在于多層所述柔軟片狀材料的材質(zhì)相同或不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的片狀基材包括二層所述柔軟片狀材料，其中的一層柔軟片狀材料為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，另一層為聚酯無紡布、Nomex紙、聚芳酰胺纖維紙或玻璃布。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述的片狀基材包括三層所述柔軟片狀材料，其中，中間一層所述柔軟片狀材料為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，其余二層所述柔軟片狀材料為聚酯無紡布、Nomex紙、聚芳酰胺纖維紙或玻璃布。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的中溫固化預浸材料，其特征在于所述無鹵阻燃環(huán)氧樹脂為含磷環(huán)氧樹脂，含氮環(huán)氧樹脂，含硅環(huán)氧樹脂，含磷腈環(huán)氧樹脂或含磷硅環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種中溫固化預浸材料，其包括片狀基材和形成在基材的一面或二面上且呈半固化狀態(tài)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂層。本實用新型提供的預浸材料貯存期長、固化溫度較低、固化時間短，固化物具有優(yōu)異的阻燃性能、電氣性能、粘結(jié)性能和耐熱性能，能夠滿足電機、電器和電子產(chǎn)品的使用要求。
文檔編號B32B27/04GK202656547SQ20122023054
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
發(fā)明者夏宇, 胡兆楠, 周成 申請人:蘇州巨峰電氣絕緣系統(tǒng)股份有限公司