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固化性樹脂組合物和其固化物、以及印刷電路板的制作方法

文檔序號:3699278閱讀:135來源:國知局
專利名稱:固化性樹脂組合物和其固化物、以及印刷電路板的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及固化性樹脂組合物和使用其的固化物、以及印刷電路板。
背景技術
印刷電路板用的阻焊膜的圖案通常是通過如下方式形成的在形成有電路的基板 上涂布固化性樹脂組合物,使其干燥形成阻焊劑的干燥涂膜,使光工具真空密合而進行接 觸曝光后,進行顯影(參照專利文獻1)。此時,如果干燥涂膜的指觸干燥性不充分,則接觸曝光時與光工具密合,曝光后, 產生光工具無法剝離、或者干燥涂膜從基板剝離等不利情況。另外,近年來,在高密度印刷電路板中,采用利用激光來進行開微小的孔的加工的 積層基板。這樣的積層電路板中,表層存在無數(shù)Φ 20 μ m Φ 200 μ m、深度20 μ m 100 μ m 的微小的孔(盲孔、激光孔),對其涂布阻焊劑時,阻焊劑在微小的孔中隆起。另外,干燥后 阻焊膜開裂,產生只有孔的周圍的阻焊膜變薄的問題。這樣,實際情況是,在固化性樹脂組合物中,干燥后的涂膜的指觸干燥性不充分所 引起的問題、在微小的孔中隆起等涂覆性的問題依然沒有得到解決。專利文獻1 日本特開2000-7974號公報(權利要求書)

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠提高干燥后的指觸干燥性和涂覆性的固化性樹 脂組合物以及使用其的固化物、印刷電路板。用于解決問題的方案為了解決上述課題,本發(fā)明的一個方案的固化性樹脂組合物的特征在于,該樹脂 組合物用于印刷電路板,所述印刷電路板在基板的表層具有微小的孔,該固化性樹脂組合 物含有乳酸酯、含羧基樹脂及光聚合弓I發(fā)劑。通過這樣的構成,能夠獲得不僅能夠提高在基板上涂布干燥后的指觸干燥性和涂 覆性、特別是在基板的表層具有微小的孔的印刷電路板中能夠提高防凹陷,還具有充分的 深部固化性的固化性樹脂組合物。另外,乳酸酯優(yōu)選使用天然物來源的L-乳酸酯,從化石 燃料枯竭、CO2排出量削減的環(huán)境方面考慮,能夠降低對環(huán)境、人體的影響。通過用該乳酸酯 將固化性樹脂組合物的粘度稀釋至0. 1 250dPa-S,從而提高涂布性和涂覆性(防凹陷)。 特別是本發(fā)明中,在基板的表層形成有微小的孔的情況下是有效的。另外,通過含有含羧基樹脂,還能夠對本發(fā)明的樹脂組合物賦予堿顯影性,進行高 精細的顯影。本發(fā)明的一個方案的固化物或印刷電路板的特征在于,其具備通過對干燥涂膜進 行曝光和顯影、固化而形成的圖案,該干燥涂膜為在基板上、特別是表層形成有微小的孔的 基板上涂布用乳酸酯稀釋的粘度為0. 1 250dPa 的固化性樹脂組合物,干燥而形成的。另外,該曝光優(yōu)選為接觸曝光。通過這樣的構成,能夠獲得抑制了對微小的孔的涂覆不良,抑制凹陷所導致的膜 厚的不均勻,且具備充分固化至深部的、絕緣性、耐熱性高的圖案的固化物或印刷電路板。本發(fā)明中,微小的孔意味著Φ20μπι Φ200μπι的孔(盲孔、激光孔),對深度方 向沒有特別限定。即,關于深度方向,在深度為幾微米的淺孔 深度ΙΟΟμπι的孔的很寬的 范圍內適用。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明,能夠提高干燥后的指觸干燥性和對微小的孔的涂覆性。其結果是,即 使進行接觸曝光,也可抑制圖案從基板剝離,因此能夠形成更高精細的圖案。另外,能夠抑制對微小的孔的涂覆不良,抑制凹陷所導致的膜厚的不均勻,可充分 固化至深部。進而,根據(jù)本發(fā)明,可抑制對微小的孔的涂覆不良,抑制凹陷所導致的膜厚的不均 勻,能夠形成充分固化至深部的、絕緣性、耐熱性高的圖案。


圖IA是表示凹陷現(xiàn)象的圖。圖IB是表示凹陷現(xiàn)象的圖。圖2Α是表示以往的涂布狀態(tài)的圖。圖2Β是表示以往的干燥狀態(tài)的圖。圖3Α是表示本發(fā)明的一個方案中的涂布狀態(tài)的圖。圖3Β是表示本發(fā)明的一個方案中的干燥狀態(tài)的圖。圖4是表示本發(fā)明的一個方案中的稀釋粘度曲線的圖。附圖標記說明11···基材12···銅電路12a···微小的孔13...固化性樹脂組合物
具體實施例方式以下,對本發(fā)明的實施方式進行說明。本實施方式的固化性樹脂組合物的特征在于,其含有乳酸酯、含羧基樹脂及光聚 合引發(fā)劑。這樣的構成是基于下述新見解在堿顯影型阻焊劑等固化性樹脂組合物中使用乳 酸酯作為稀釋劑時,對形成有微小的孔的基材進行涂布、干燥后的凹陷現(xiàn)象少。凹陷現(xiàn)象是指,例如,如圖IA所示,在基材11上形成形成有微小的孔12a的銅電 路12后,涂布固化性樹脂組合物13,使其干燥時,如圖IB所示,銅電路12的微小的孔12a 的周圍的膜厚變薄的現(xiàn)象。認為在使用乳酸酯作為稀釋劑時該凹陷現(xiàn)象變少的原因與乳酸 酯和樹脂的溶解性有關。即,對于固化性樹脂組合物的樹脂成分,乳酸酯的稀釋效率比其它 通用溶劑低。因此,將固化性樹脂組合物稀釋至能夠使用的粘度時,相對于溶劑的樹脂固體成分相對變少。因此,相應于少的樹脂固體成分,將這樣的固化性樹脂組合物相對較厚地涂 布在微小的孔上和電路上,可確保電路上的適當?shù)母稍锬ず?。認為,這樣使用乳酸酯作為稀 釋劑時,與其它通用溶劑相比,微小的孔上的涂布厚度增大了,結果,干燥涂膜即使為薄膜 也可抑制凹陷現(xiàn)象。這里,如圖2A所示,即使是不含乳酸酯的固化性樹脂組合物,通過增大微小的孔 12a上的固化性樹脂組合物13的涂布厚度,如圖2B所示,也能夠抑制凹陷現(xiàn)象。然而,這種 情況下,存在干燥后和固化后的微小的孔以外的部分的膜厚也變厚的問題。在這一點上,通過使用本實施方式的含有乳酸酯的固化性樹脂組合物,則即使如 圖3A所示地增大微小的孔12a上的固化性樹脂組合物13的涂布厚度,如圖3B所示,固化 性樹脂組合物13的干燥后和固化后的微小的孔12a以外的部分的厚度也能夠薄膜化,且能 夠抑制凹陷現(xiàn)象。此時,優(yōu)選通過乳酸酯將本發(fā)明的固化性樹脂組合物的粘度調整至0. 1 250dPa · s。更有效的是,調整至0. 5 50dPa · s。另外,由于僅通過乳酸酯稀釋時稀釋效 率差,因此通過組合使用其它通用溶劑,能夠在抑制凹陷現(xiàn)象的基礎上,容易地調整涂布膜 厚、組合物。因此,通常,如果不增大固化性樹脂組合物13的涂布厚度,則無法抑制凹陷現(xiàn)象, 但根據(jù)本實施方式,通過用乳酸酯調整組合物的粘度,即使膜厚較小也可抑制凹陷現(xiàn)象,還 能夠均勻地保持微小的孔周邊部的膜厚。而且,出乎意料地得到了下述見解使用乳酸酯作為稀釋劑時,干燥性良好,能夠 提高干燥涂膜的指觸干燥性;在曝光后的圖像形成性中,與不使用乳酸酯時相比,能夠形成 更細的最小殘留線。詳細理由并不清楚,認為是由于固化性樹脂組合物的干燥時的殘留溶 劑量變得更少,因此阻焊劑底部的光反應性提高。對于可以這樣使用的乳酸酯,不僅有化石燃料來源的乳酸酯,還有通過玉米等的 淀粉的發(fā)酵制造的乳酸酯?;剂蟻碓吹娜樗狨?光學異構體的D體與L體的混合物) 和天然物來源的發(fā)酵乳酸酯(L體)可獲得幾乎同樣的效果。由于L體乳酸酯(L-乳酸酯) 具有天然物來源的碳,因此通過使用L體乳酸酯,在化石燃料枯竭、CO2排出量削減的環(huán)境方 面,能夠降低對環(huán)境、人體的影響。作為本實施方式中的乳酸酯,具體地可列舉出乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、 乳酸異丙酯、乳酸正丁酯、乳酸異丁酯、乳酸戊酯、乳酸異戊酯、乳酸正己酯、乳酸環(huán)己酯、乳 酸芐酯等,優(yōu)選列舉出乳酸甲酯、乳酸乙酯等。這些乳酸酯化合物可單獨使用或者作為2種 以上的混合物使用,均可使用L體、D體中的任一種。進而,本實施方式的固化性樹脂組合物中,除乳酸酯以外,能夠含有熱固化性成 分、感光性成分等各種構成成分。只要絕緣性、耐熱性等能夠適合用于印刷電路板,則不限 定于特定的構成成分,能夠適當選擇?;旧峡梢钥紤]包含熱固化性成分或感光性成分或這兩種成分的各種方案。在堿 顯影型的阻焊劑的情況下,除乳酸酯、含羧基樹脂以外,還可以含有光聚合引發(fā)劑、分子中 具有2個以上烯屬不飽和基的化合物和環(huán)氧化合物等熱固化性成分、以及根據(jù)需要的熱固 化催化劑、填料、有機溶劑等。本發(fā)明的固化性樹脂組合物由于也能夠使用天然物來源的物 質,因此對環(huán)境的負荷也小。
另外,通過使用適當選擇上述各成分的種類并將配合比例最優(yōu)化的固化性樹脂組 合物,能夠得到所期望的特性的固化物、印刷電路板。本實施方式中,作為含羧基樹脂,可使用分子中具有羧基的各種樹脂化合物,能夠 賦予堿顯影性。作為這樣的含羧基樹脂,從光固化性、耐顯影性的方面考慮,尤其優(yōu)選分子 中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂。另外,該不飽和雙鍵優(yōu)選來源于丙烯酸或甲 基丙烯酸或它們的衍生物。作為含羧基樹脂的具體例,優(yōu)選以下列舉的化合物。另外,(甲基)丙烯酸酯是總 稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它們的混合物的用語,其它類似的表達也同樣。(1)(甲基)丙烯酸與含不飽和基的物質共聚得到的含羧基樹脂。(2) 二異氰酸酯與含羧基的二醇化合物和二元醇化合物加聚反應得到的含羧酸聚 氨酯樹脂。(3) 二異氰酸酯與2官能環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物以及含羧 基的二醇化合物和二元醇化合物加聚反應得到的感光性含羧酸聚氨酯樹脂。(4)在上述⑵或(3)的樹脂的合成中加入分子內具有1個羥基和1個以上(甲 基)丙烯?;幕衔锏玫降哪┒?甲基)丙烯酰化的含羧酸聚氨酯樹脂。(5)在上述(2)或(3)的樹脂的合成中加入分子內具有1個異氰酸酯基和1個以 上(甲基)丙烯?;幕衔锏玫降哪┒?甲基)丙烯?;暮人峋郯滨渲?。(6)2官能以及多官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應,在存在于側鏈的 羥基上加成2元酸酐得到的感光性含羧基樹脂。(7)用環(huán)氧氯丙烷使2官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂的羥基進一步環(huán)氧化得到的多官能 環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應,生成的羥基與2元酸酐加成得到的感光性含羧基樹脂。(8) 2官能氧雜環(huán)丁烷(oxetane)樹脂與二羧酸反應,生成的伯羥基與2元酸酐加 成得到的含羧酸聚酯樹脂。(9)上述樹脂進一步與1分子內具有1個環(huán)氧基和1個以上(甲基)丙烯?;?化合物加成而得到的感光性含羧基樹脂。另外,這種含羧基樹脂的合成中也使用乳酸酯。通過含有這些含羧基樹脂,由于主鏈、聚合物的側鏈具有很多游離的羧基,因此能 夠利用稀堿水溶液進行顯影。另外,含羧基樹脂的酸值優(yōu)選為40 200mgK0H/g。含羧基樹脂的酸值不足 40mgK0H/g時,堿顯影變得困難,另一方面,超過200mgK0H/g時,發(fā)生顯影液對曝光部的溶 解,因此,線變得比所需要的更細,有時曝光部和未曝光部無區(qū)別地被顯影液溶解剝離,難 以描繪正常的抗蝕圖案。更優(yōu)選為45 120mgK0H/g。另外,含羧基樹脂的重均分子量根據(jù)樹脂骨架的不同而不同,通常優(yōu)選為2000 150000,進一步優(yōu)選為5000 100000的范圍。重均分子量不足2000時,不粘手性能變差,
曝光后的涂膜的耐濕性不佳、顯影時產生膜磨損、分辨率大大變差。另一方面,重均分子量 超過150000時,顯影性顯著變差,貯存穩(wěn)定性變差。在全部組合物中,這樣的含羧基樹脂的配合比例優(yōu)選為20 60質量%。少于上 述范圍時,涂膜強度降低,因此不優(yōu)選。另一方面,多于上述范圍時,粘性變高,涂布性等降 低。更優(yōu)選為30 50質量%。
這樣的含羧基樹脂可以單獨使用或者混合2種以上使用。另外,作為光聚合引發(fā)劑,可以使用選自肟酯系光聚合引發(fā)劑、α-氨基苯乙酮系 光聚合引發(fā)劑和?;趸紫倒饩酆弦l(fā)劑所組成的組中的1種或2種以上。作為肟酯系光聚合引發(fā)劑,具體而言,市售品可列舉出西巴特殊品化學公司制造 的 CGI-325、IRGACURE 0XE01、IRGACURE 0XE02 等、ADEKA 公司制造的 N-1919。這些肟酯系 光聚合引發(fā)劑可單獨使用或者組合2種以上使用。作為α-氨基苯乙酮系光聚合引發(fā)劑,可列舉出例如2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯 基]-2-嗎啉代丙酮-1、2-芐基-2- 二甲氨基-1- (4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮、2- ( 二甲 氨基)-2-[(4_甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲氨基苯乙 酮等。作為市售品,可列舉出西巴特殊品化學公司制造的IRGA⑶RE 907、IRGA⑶RE 369、 IRGACURE 379 等。作為酰基氧化磷系光聚合引發(fā)劑,可列舉出2,4,6_三甲基苯甲?;交趸?膦、雙(2,4,6_三甲基苯甲?;?苯基氧化膦、雙(2,6_ 二甲氧基苯甲?;?-2,4,4_三甲 基戊基氧化膦等。作為市售品,可列舉出BASF公司制造的Lucirin ΤΡ0、西巴特殊品化學公 司制造的IRGACURE 819等。相對于100質量份上述含羧基樹脂,這樣的光聚合引發(fā)劑的配合比例只要為 0.01 30質量份即可。不足0.01質量份時,在用于印刷電路板的銅上的光固化性不足,涂 膜剝離,耐化學藥品性等涂膜特性降低,因此不優(yōu)選。另一方面,超過30質量份時,存在光 聚合引發(fā)劑在阻焊涂膜表面的光吸收變得劇烈、深部固化性降低的傾向。更優(yōu)選為0. 5 15質量份。另外,在肟酯系光聚合引發(fā)劑的情況下,相對于100質量份上述含羧基樹脂,其配 合比例優(yōu)選為0. 01 20質量份。更優(yōu)選為0. 01 5質量份。進而,本實施方式的固化性樹脂組合物中可使用除上述化合物以外的光聚合引發(fā) 劑、光引發(fā)助劑和敏化劑??闪信e出例如苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮 化合物、縮酮化合物、二苯甲酮化合物、咕噸酮化合物以及叔胺化合物等。作為苯偶姻化合物,具體地可列舉出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異 丙醚等。作為苯乙酮化合物,具體地可列舉出苯乙酮,2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2, 2- 二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1- 二氯苯乙酮等。作為蒽醌化合物,具體地可列舉出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯
蒽醌等。作為噻噸酮化合物,具體地可列舉出2,4_ 二甲基噻噸酮、2,4_ 二乙基噻噸酮、 2-氯噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等。作為縮酮化合物,具體地可列舉出苯乙酮二甲基縮酮、苯偶酰二甲基縮酮等。作為二苯甲酮化合物,具體地可列舉出二苯甲酮、4-苯甲?;搅蛎选?-苯甲 ?;?4’ -甲基二苯硫醚、4-苯甲酰基-4’ -乙基二苯硫醚、4-苯甲酰基-4’ -丙基二苯硫 醚等。作為叔胺化合物,具體地可列舉出乙醇胺化合物、具有二烷基氨基苯結構的化合 物,例如4,4’_ 二甲氨基二苯甲酮(日本曹達公司制造的NISSO⑶RE MABP)、4,4’ - 二乙氨基二苯甲酮(Hodogaya Chemical Co. LTD.制造的EAB)等二烷基氨基二苯甲酮、7_(二乙氨 基)-4_甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-( 二乙氨基)-4_甲基香豆素)等含二烷基氨基的 香豆素化合物、4-二甲氨基安息香酸乙酯(日本化藥公司制造的KAYA⑶RE EPA)、2_二甲氨 基安息香酸乙酯(International Bio-Synthetics 公司制造的 Quantacure DMB)、4_ 二甲 氨基安息香酸(正丁氧基)乙酯(International Bio-Synthetics公司制造的Quantacure ΒΕΑ)、對二甲氨基安息香酸異戊基乙酯(日本化藥公司制造的KAYA⑶RE DMBI)、4_ 二甲氨 基安息香酸-2-乙基己酯(Van Dyk公司制造的Esolol 507)以及4,4’ - 二乙氨基二苯甲 酮(Hodogaya Chemical Co. LTD.制造的 EAB)等。這些化合物中,特別優(yōu)選噻噸酮化合物和叔胺化合物。從深部固化性的方面考慮, 優(yōu)選包含噻噸酮化合物,其中,優(yōu)選2,4- 二甲基噻噸酮、2,4- 二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、 2,4- 二異丙基噻噸酮等噻噸酮化合物。相對于100質量份上述含羧基樹脂,這樣的噻噸酮化合物的配合比例優(yōu)選為20質 量份以下。噻噸酮化合物的配合比例過多時,厚膜固化性降低,產品的成本提高。更優(yōu)選為 10質量份以下。作為叔胺化合物,優(yōu)選具有二烷基氨基苯結構的化合物,其中,特別優(yōu)選二烷基氨 基二苯甲酮化合物、最大吸收波長為350nm 410nm的含有二烷基氨基的香豆素化合物。作 為二烷基氨基二苯甲酮化合物,4,4’ - 二乙氨基二苯甲酮因毒性低而優(yōu)選。由于最大吸收 波長為350nm 410nm的含有二烷基氨基的香豆素化合物的最大吸收波長在紫外線區(qū)域, 因此,提供著色少、無色透明的感光性組合物是毋庸置疑的,也可以提供在使用了著色顏料 時反應著色顏料自身的顏色的著色阻焊膜。從對波長400nm 410nm的激光顯示優(yōu)異的敏 化效果考慮,尤其優(yōu)選7-( 二乙氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮。相對于100質量份前述含羧基樹脂,這樣的叔胺化合物的配合比例優(yōu)選為0. 1 20質量份。叔胺化合物的配合比例不足0. 1質量份時,存在得不到充分的敏化效果的傾向。 超過20質量份時,存在叔胺化合物導致在干燥阻焊涂膜的表面的光吸收變劇烈、深部固化 性降低的傾向。進一步優(yōu)選為0. 1 10質量份的比例。這些光聚合引發(fā)劑、光引發(fā)助劑和敏化劑可以單獨使用或者混合2種以上使用。另外,分子中具有2個以上烯屬不飽和基的化合物是,通過活性能量射線照射進 行光固化、使得含羧基樹脂在堿水溶液中不溶化或有助于不溶化的物質。作為這樣的化合 物,可列舉出乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯類;己二醇、 三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羥乙基異氰脲酸酯等多元醇或者它們的環(huán)氧乙烷 加成物或環(huán)氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯類;丙烯酸苯氧基酯、雙酚A 二丙烯酸酯、以及 這些酚類的環(huán)氧乙烷加成物或環(huán)氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯類;丙三醇二縮水甘油 醚、丙三醇三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油異氰脲酸酯等縮水甘油 醚的多元丙烯酸酯類;以及三聚氰胺丙烯酸酯和/或與上述丙烯酸酯相對應的各甲基丙烯 酸酯類等。還可以列舉出甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等多官能環(huán)氧樹脂與丙烯酸反應得到的 環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、以及該環(huán)氧丙烯酸酯樹脂的羥基與由季戊四醇三丙烯酸酯等羥基丙烯 酸酯和異佛爾酮二異氰酸酯等二異氰酸酯形成的半聚氨酯化合物反應得到的環(huán)氧聚氨酯 丙烯酸酯化合物等。這樣的環(huán)氧丙烯酸酯系樹脂可以不降低其指觸干燥性地提高光固化性。相對于100質量份前述含羧基樹脂,這樣的分子中具有2個以上烯屬不飽和基的 化合物的配合比例優(yōu)選為5 100質量份。配合比例不足5質量份時,光固化性降低,難以 通過活性能量射線照射后的堿顯影來形成圖案。另一方面,超過100質量份時,對堿水溶液 的溶解性降低,涂膜變脆。更優(yōu)選為1 100質量份,進一步優(yōu)選為5 100質量份。另外,環(huán)氧化合物等熱固化性成分是為了賦予耐熱性而使用的。特別優(yōu)選分子中 具有2個以上環(huán)狀醚基和/或環(huán)狀硫醚基(以下簡稱為環(huán)狀(硫)醚基)的熱固化性成分。關于這樣的分子中具有2個以上環(huán)狀(硫)醚基的熱固化性成分,是分子中具有 2個以上三元環(huán)、四元環(huán)或五元環(huán)的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的任一種或者2種基團的化合 物,可列舉出例如分子內具有至少2個以上環(huán)氧基的化合物即多官能環(huán)氧化合物、分子內 具有至少2個以上氧雜環(huán)丁烷基的化合物即多官能氧雜環(huán)丁烷化合物、分子內具有2個以 上硫醚基的化合物即環(huán)硫化物樹脂等。作為前述多官能環(huán)氧化合物,具體而言,可列舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂,如Japan Epoxy Resins Co. , Ltd.制造的 EPIC0AT828、EPIC0AT834、EPIC0AT1001、EPIC0AT1004, 大日本油墨化學工業(yè)公司制造的 Epiclon840、Epiclon850、Epiclonl050、Epiclon2055, 東都化成公司制造的 EpototeYD-Ol 1、YD-013, YD-127、YD-128,Dow Chemical 制 造的D. E. R. 317、D. E. R. 331、D. E. R. 661、D. E. R. 664,西巴特殊品化學公司制造的 Araldite607U Araldite6084、AralditeGY250、AralditeGY260,住友化學工業(yè)公司制造 的 Sumi印oxyESA-011、ESA-014, ELA-115, ELA-128,旭化成工業(yè)公司制造的 A. E. R. 330、 A. E. R. 331、A. E. R. 661、A. E. R. 664 等(均為商品名);溴化環(huán)氧樹脂,如 Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的EPIC0ATYL903,大日本油墨化學工業(yè)公司制造的Epiclonl52、 Epiclonl65,東都化成公司制造的 EpototeYDB-400、YDB-500, Dow Chemical 制造 的D. E. R. 542,西巴特殊品化學公司制造的AralditeSOll,住友化學工業(yè)公司制造的 Sumi印oxyESB-400、ESB-700,旭化成工業(yè)公司制造的A. E. R. 711、A. E. R. 714等(均為商 品名);酚醛清漆型環(huán)氧樹脂,如Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的EPIC0AT152、 EPI COAT 154, Dow Chemical制造的D. Ε. N. 431、D. Ε. N. 438,大日本油墨化學工業(yè)公司制造 的 EpiclonN-730、EpiclonN-770、EpiclonN-865,東都化成公司制造的 EpototeYDCN-701、 YDCN-704,西巴特殊品化學公司制造的 AralditeECNl235、AralditeECNl273、 AralditeECN1299、AralditeXPY307,日本化藥公司制造的 EPPN-201、E0CN-1025、 E0CN-1020、E0CN-104S、RE-306,住友化學工業(yè)公司制造的 Sumi印oxyESCN-195X、ESCN_220, 旭化成工業(yè)公司制造的A. E. R. ECN-235、ECN-299等(均為商品名);雙酚F型環(huán)氧樹脂, 如大日本油墨化學工業(yè)公司制造的Epiclon830,Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的 EPIC0AT807,東都化成公司制造的EpototeYDF-170、YDF-175、YDF-2004,西巴特殊品化學公 司制造的AralditeXPY306等(均為商品名);氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂,如東都化成公司制 造的EpototeST-2004、ST-2007,ST_3000(商品名)等;縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂,如Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的 EPIC0AT604,東都化成公司制造的 EpototeYH-434,西巴 特殊品化學公司制造的AralditeMY720,住友化學工業(yè)公司制造的SumiepoxyELM-120等 (均為商品名);西巴特殊品化學公司制造的AralditeCY-350(商品名)等乙內酰脲型環(huán) 氧樹脂;DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.制造的Celoxide2021,西巴特殊品化學公司
9制造的AralditeCY175,CY179等(均為商品名)脂環(huán)式環(huán)氧樹脂Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的 YL-933,Dow Chemical 制造的 Τ. Ε. N.、ΕΡΡΝ-501、ΕΡΡΝ-502 等(均為 商品名)三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的YL-6056、 YX-4000、YL-6121(均為商品名)等聯(lián)二甲苯酚型或聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂或者它們的混合物; 日本化藥公司制造的EBPS-200,旭電化工業(yè)公司制造的EPX-30,大日本油墨化學工業(yè)公司 制造的EXA_1514(商品名)等雙酚S型環(huán)氧樹脂Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制造的 EPIC0AT157S (商品名)等雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制 造的EPICOAT YL-931,西巴特殊品化學公司制造的Aralditel63等(均為商品名)四羥 苯基乙烷型環(huán)氧樹脂;西巴特殊品化學公司制造的AralditePTSlO,日產化學工業(yè)公司制 造的TEPIC等(均為商品名)雜環(huán)式環(huán)氧樹脂;日本油脂公司制造的Blemmer DGT等鄰苯 二甲酸二縮水甘油酯樹脂;東都化成公司制造的ZX-1063等四縮水甘油基二甲苯?;彝?(tetraglycidyl xylenoyl ethane)樹脂;新日鐵化學公司制造的 ESN-190、ESN-360,大日 本油墨化學工業(yè)公司制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基的環(huán)氧樹脂;大日本 油墨化學工業(yè)公司制造的HP-7200、HP-7200H等具有二環(huán)戊二烯骨架的環(huán)氧樹脂;日本油 脂公司制造的CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚系環(huán)氧樹脂;以及環(huán)己基馬來 酰亞胺與甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚環(huán)氧樹脂;環(huán)氧改性的聚丁二烯橡膠衍生物(例如 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.制造的 PB-3600 等)、CTBN 改性環(huán)氧樹脂(例如東都 化成公司制造的YR-102、YR-450等)等,但不限于這些。這些環(huán)氧樹脂可以單獨使用或組 合2種以上使用。其中,尤其優(yōu)選酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹 脂或它們的混合物。作為多官能氧雜環(huán)丁烷化合物,可列舉出雙[(3-甲基-3-氧雜環(huán)丁烷基甲氧基) 甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環(huán)丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4_雙[(3-甲基-3-氧雜 環(huán)丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4_雙[(3-乙基-3-氧雜環(huán)丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯 酸(3-甲基-3-氧雜環(huán)丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環(huán)丁烷基)甲酯、甲基丙 烯酸(3-甲基-3-氧雜環(huán)丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環(huán)丁烷基)甲酯、 它們的低聚物或共聚物等多官能氧雜環(huán)丁烷類;以及酚醛清漆樹脂、聚(對羥基苯乙烯)、 cardo型雙酚類、杯芳烴類、間苯二酚杯芳烴(calixresorcinarene)類、或者倍半硅氧烷 (silsesquioxane)等具有羥基的樹脂與氧雜環(huán)丁烷醇的醚化物等。另外,可以列舉出具有 氧雜環(huán)丁烷環(huán)的不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。作為分子中具有2個以上環(huán)狀硫醚基的化合物,可列舉出例如,Japan Epoxy Resins Co. ,Ltd.制造的雙酚A型環(huán)硫化物樹脂YL7000等。另外,也可以使用采用同樣的 合成方法將酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的氧原子替換成硫原子而成的環(huán)硫化物樹脂等。相對于含羧基樹脂的1當量羧基,分子中具有2個以上環(huán)狀(硫)醚基的熱固化 性成分的配合比例優(yōu)選為0. 6 2. 5當量。分子中具有2個以上環(huán)狀(硫)醚基的熱固化 性成分的配合比例不足0.6時,在阻焊膜中有羧基殘留,耐熱性、耐堿性、電絕緣性等降低。 另一方面,超過2. 5當量時,低分子量的環(huán)狀(硫)醚基殘留在干燥涂膜中,使涂膜的強度 等降低。更優(yōu)選為0. 8 2. O當量。另外,使用上述分子中具有2個以上環(huán)狀(硫)醚基的熱固化成分時,優(yōu)選一并含 有熱固化催化劑。作為這樣的熱固化催化劑,具體而言,可列舉出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰 乙基)-2_乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物;雙氰胺、芐基二甲胺、4-( 二甲氨基)-N,N-二 甲基芐基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基芐基胺、4-甲基-N,N-二甲基芐基胺等胺化合物;己 二酸二酰胼、癸二酸二酰胼等酰胼化合物;三苯基膦等磷化合物等,另外,作為市售品,可列 舉出例如四國化成工業(yè)公司制造的2MZ-A、2MZ-0K、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ (均為咪唑系化合 物的商品名),SAN-APRO公司制造的U-CAT3503N、U-CAT3502T (均為二甲基胺的封閉異氰酸 酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均為二環(huán)式脒化合物及其鹽)等。但是,并不僅限于這些化合物,只要是環(huán)氧樹脂的熱固化催化劑、氧雜環(huán)丁烷化合 物的熱固化催化劑,或者是促進環(huán)氧基和/或氧雜環(huán)丁烷基與羧基的反應的物質即可。并 且,可以單獨使用或混合2種以上使用。另外,也可以使用還作為密合性賦予劑起作用的化合物即胍胺、甲基胍胺、苯并胍 胺、三聚氰胺、2,4- 二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-4,6- 二氨基-均 三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪·異氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧 基乙基_均三嗪 異氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。優(yōu)選將它們與除這些以外的上述熱固 化催化劑組合使用。這些熱固化催化劑的配合比例只要是通常的量的比例就足夠,例如,相對于100 質量份含羧基樹脂或分子中具有2個以上環(huán)狀(硫)醚基的熱固化性成分,優(yōu)選為0.1 20質量份。更優(yōu)選為0. 5 15. 0質量份。填料是為了提高該涂膜的物理強度等而根據(jù)需要使用的。作為這樣的填料,可以 使用無機或有機填料,尤其優(yōu)選使用硫酸鋇、球形二氧化硅以及滑石。另外,用于像半固化 片、絕緣片、帶樹脂的銅箔那樣的層間絕緣層時,可使用玻璃布、無機、有機纖維無紡布。進 而,為了得到白色的外觀、阻燃性,也可使用氧化鈦、金屬氧化物、氫氧化鋁等金屬氫氧化物 作為體質顏料填料。相對于100質量份含羧基樹脂,該填料的配合比例優(yōu)選為300質量份以下。填料的 配合比例超過300質量份時,光固化性樹脂組合物的粘度變高而印刷性降低,固化物變脆。 更優(yōu)選為0. 1 300質量份,特別優(yōu)選為0. 1 150質量份。有機溶劑在這里為除乳酸酯以外的有機溶劑,用于合成含羧基樹脂、調制組合物、 或者用于調整粘度以便涂布到基板或載體膜上。作為這樣的有機溶劑,例如可列舉出酮類、 芳香族烴類、二醇醚類、乙二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。具體而 言,有甲乙酮、環(huán)己酮等酮類;甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類;溶纖劑、甲基溶纖劑、丁 基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二 乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類;乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚 乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等酯類;乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類; 辛烷、癸烷等脂肪族烴;石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等。這樣的 有機溶劑可以單獨使用或作為2種以上的混合物使用。進而,可根據(jù)需要使用酞菁藍、酞菁綠、碘綠(iodine green)、雙偶氮黃、結晶紫、 氧化鈦、炭黑、萘黑等公知慣用的著色劑(顏料、染料、色素均可)。以下,例示出這些著色劑。[藍色著色劑]
藍色著色劑有酞菁系、蒽醌系,顏料系是被分類為顏料(Pigment)的化合物,具體 地,可列舉出帶有下述的染料索引(C. I. ;The Society of Dyers and Colourists發(fā)行) 序號的物質。顏料藍15、顏料藍15:1、顏料藍15:2、顏料藍15:3、顏料藍15:4、顏料藍15:6、顏 料藍16、顏料藍60作為染料系可使用溶劑藍35、溶劑藍45、溶劑藍63、溶劑藍68、溶劑藍70、溶劑藍 83、溶劑藍87、溶劑藍94、溶劑藍97、溶劑藍101、溶劑藍104、溶劑藍122、溶劑藍136、溶劑 藍67、溶劑藍70等。除了這些以外,還可以使用金屬取代或者未取代的酞菁化合物。[綠色著色劑]作為綠色著色劑,同樣有酞菁系、蒽醌系、茈系,具體地,可列舉出顏料綠7、顏料綠 36、溶劑綠3、溶劑綠5、溶劑綠20、溶劑綠28等。除了這些以外,還可以使用金屬取代或者 未取代的酞菁化合物等。[黃色著色劑]作為黃色著色劑,有單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑酮系、異吲哚啉酮 系、蒽醌系等,具體地,可列舉出以下物質。(蒽醌系)溶劑黃163、顏料黃24、顏料黃108、顏料黃193、顏料黃147、顏料黃199、顏料黃 202。(異吲哚啉酮系)顏料黃110、顏料黃109、顏料黃139、顏料黃179、顏料黃185。(縮合偶氮系)顏料黃93、顏料黃94、顏料黃95、顏料黃128、顏料黃155、顏料黃166、顏料黃180。(苯并咪唑酮)顏料黃120、顏料黃151、顏料黃154、顏料黃156、顏料黃175、顏料黃181。(單偶氮)顏料黃1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62:1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、 116、167、168、169、182、183。(雙偶氮)顏料黃12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、 198。[紅色著色劑]作為紅色著色劑,有單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色淀系、苯并咪唑酮系、茈系、二酮 基吡咯并吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等,具體地,可列舉出以下物質。(單偶氮系)顏料紅1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、 151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、269。(雙偶氮系)顏料紅37、38、41。(單偶氮色淀)
顏料紅48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53:1、53:2、57:1、 58:4、63:1、63:2、64:1、68。(苯并咪唑酮)顏料紅171、顏料紅175、顏料紅176、顏料紅185、顏料紅208。(茈)溶劑紅135、溶劑紅179、顏料紅123、顏料紅149、顏料紅166、顏料紅178、顏料紅 179、顏料紅190、顏料紅194、顏料紅224。(二酮基吡咯并吡咯系)顏料紅254、顏料紅255、顏料紅264、顏料紅270、顏料紅272。(縮合偶氮)顏料紅220、顏料紅144、顏料紅166、顏料紅214、顏料紅220、顏料紅221、顏料紅 242。(蒽醌系)顏料紅168、顏料紅177、顏料紅216、溶劑紅149、溶劑紅150、溶劑紅52、溶劑紅 207。(喹吖啶酮系)顏料紅122、顏料紅202、顏料紅206、顏料紅207、顏料紅209。另外,為了調整色調,可以加入紫、橙、棕色、黑等的著色劑。具體而言,可列舉出顏 料紫 19、23、29、32、36、38、42、溶劑紫 13、36、C. I.顏料橙 1、C. I.顏料橙 5、C. I.顏料橙 13、 C. I.顏料橙14、C. I.顏料橙16、C. I.顏料橙17、C. I.顏料橙24、C. I.顏料橙34、C. I.顏 料橙36、C. I.顏料橙38、C. I.顏料橙40、C. I.顏料橙43、C. I.顏料橙46、C. I.顏料橙49、 C. I.顏料橙51、C. I.顏料橙61、C. I.顏料橙63、C. I.顏料橙64、C. I.顏料橙71、C. I.顏 料橙73、C. I.顏料棕23、C. I.顏料棕25 ;C. I.顏料黑1、C. I.顏料黑7等。此外,可配合氫醌、氫醌單甲基醚、叔丁基鄰苯二酚、連苯三酚、吩噻嗪等公知慣用 的熱阻聚劑、微粉二氧化硅、有機膨潤土、蒙脫石等增稠劑、硅酮系、氟系、高分子系等消泡 劑和/或流平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系等密合性賦予劑、硅烷偶聯(lián)劑等那樣的添加劑類。這樣的固化性樹脂組合物中,含有感光性成分的光固化性組合物被涂布到基材 上,通過光固化而形成固化物。光固化可通過紫外線曝光裝置、或激光振蕩光源、特別是波 長為350 410nm的激光進行固化。此外,含有熱固化成分的熱固化性樹脂組合物、光固化 熱固化性組合物通過進行加熱而熱固化,從而形成固化物。通過將基材制成形成有電路的 基板,可同樣地形成印刷電路板。具體而言,如下操作形成固化物、印刷電路板。例如,用乳酸酯和其它有機溶劑將 粘度調整至適于涂布方法的固化性樹脂組合物通過浸涂法、流涂法、輥涂法、刮棒涂布法、 噴涂法、絲網印刷法、簾涂法等方法涂布到包含形成有電路的基板的基材上。這里,作為上述基材,可列舉出高頻電路用覆銅層壓板等材質的所有等級(FR-4 等)的覆銅層壓板、以及聚酰亞胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圓板等,其中所述 覆銅層壓板使用酚醛紙、環(huán)氧紙、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺玻璃、玻璃布/環(huán)氧無紡布、玻璃布 /環(huán)氧紙、環(huán)氧合成纖維、氟 聚乙烯· PPO ·氰酸酯等材質而得到。然后,在約60 100°C的溫度下使組合物中所含的有機溶劑揮發(fā)干燥(暫時干燥),可以形成不粘手的涂膜?;蛘?,也可以將組合物涂布到載體膜上,干燥而成薄膜,并將 該薄膜卷起后貼合于基材上。之后,采用接觸式(或非接觸方式),通過形成有圖案的光掩模利用活性能量射線 選擇性的曝光或者利用激光直接曝光機直接進行圖案曝光,通過稀堿水溶液(例如0. 3 3%碳酸鈉水溶液)將通過光照射而未固化的未曝光部顯影,從而形成圖案。這里,作為曝光機,可使用激光直接描繪裝置(激光直接成像裝置)、搭載有金屬 鹵化物燈的曝光機、搭載有(超)高壓汞燈的曝光機、搭載有水銀短弧燈的曝光機或使用 (超)高壓汞燈等紫外線燈的直接描繪裝置。通過直接描繪裝置進行曝光時,只要使用最 大波長在350 410nm的范圍內的激光即可,可以是氣體激光、固體激光。作為直接描繪裝 置,可使用例如日本Orbotech Ltd.制、ORC公司制等裝置,只要是振蕩最大波長為350 410nm的激光的裝置,則可以使用任意裝置。作為顯影方法,可以使用浸漬法、淋洗法、噴射法、刷涂法。另外,作為顯影液,可以 使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、硅酸鈉、氨、胺類等的堿水溶液。另外,揮發(fā)干燥可以使用熱風循環(huán)式干燥爐、IR爐、熱板、對流加熱爐等、使用具有 利用蒸氣的空氣加熱方式的熱源的裝置使干燥機內的熱風對流接觸的方法,以及通過噴嘴 吹支撐體的方式來進行。進而,在含有熱固化性成分的組合物的情況下,通過加熱至例如約140 180°C的 溫度使其熱固化,使前述含羧基樹脂的羧基與分子中具有2個以上環(huán)狀醚基和/或環(huán)狀硫 醚基的熱固化性成分反應,能夠形成耐熱性、耐化學藥品性、耐吸濕性、密合性、電特性等各 種特性優(yōu)異的固化涂膜。另外,即使在不含有熱固化性成分的情況下,也可以通過熱處理使得曝光時以未 反應的狀態(tài)殘留的烯屬不飽和鍵發(fā)生熱自由基聚合,提高涂膜特性,因此,也可以根據(jù)目的 和用途而進行熱處理(熱固化)。實施例以下,通過實施例對本發(fā)明進行更具體的說明,但本發(fā)明并不限定于下述實施例。 例中,如果沒有特別說明,份和%是指質量基準。[固化性樹脂組合物的合成]在具備攪拌機、溫度計、環(huán)流冷卻管、滴液漏斗和氮氣導入管的2升的可拆式燒瓶 中,導入660g甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(日本化藥公司制,E0CN-104S,軟化點92°C,環(huán)氧 當量220) ,421. 3g卡必醇乙酸酯和180. 6g溶劑石腦油,加熱至90°C并攪拌,使其溶解。接著,暫時冷卻至60°C,加入216g丙烯酸、4. Og三苯基膦、1. 3g甲基氫醌,在 100°C下反應12小時,得到酸值為0. 2mgK0H/g的反應產物。向其中加入241. 7g四氫鄰苯 二甲酸酐,加熱至90°C,反應6小時。這樣,得到酸值為50mgK0H/g、雙鍵當量(每1摩爾不飽和基團的樹脂的克重量) 為400、重均分子量為7000的含羧基樹脂的溶液(B-1清漆)。用所得到的B-I清漆,與以下所示配合例的成分一起按照表1所示的配合比例用 稀釋溶劑(乳酸酯和有機溶劑)通過攪拌機進行預混合,然后用3輥式輥磨機進行混煉,制 備阻焊劑用感光性樹脂組合物。(配合例)


25份
清漆154份(固體成分100份)
Irg907(西巴特殊品化學公司制)12份
DETX (日本化藥公司制)0.5份
二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA/日本化藥公司制)20份 苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(Dow Chemical制DEN-431)
15份
聯(lián) 二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.制 YX-4000)
雙氰胺 三聚氰胺
硫酸鋇(堺化學公司制硫酸鋇Β30) 顏料1C. I.顏料藍15:3 顏料2C. I.顏料黃147 硅酮系消泡劑 [表1]
份份份 侈 O 3 8 3 份100.0.份 0.5 3
1權利要求
一種固化性樹脂組合物,其特征在于,該樹脂組合物用于印刷電路板,所述印刷電路板在基板的表層形成有微小的孔,該固化性樹脂組合物含有乳酸酯、和含羧基樹脂。
2.根據(jù)權利要求1所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,其含有光聚合引發(fā)劑。
3.根據(jù)權利要求1所述的固化性樹脂組合物,其特征在于,其含有著色劑。
4.根據(jù)權利要求1所述的固化性樹脂組合物,其特征在于,所述乳酸酯為天然物來源 的L-乳酸酯。
5.根據(jù)權利要求1所述的固化性樹脂組合物,其特征在于,粘度為0.1 250dPa · s。
6.根據(jù)權利要求1所述的固化性樹脂組合物,其特征在于,其是用于覆蓋印刷電路板 的阻焊劑,所述印刷電路板在基板的表層形成有微小的孔。
7.一種固化物,其特征在于,其通過將含有乳酸酯和含羧基樹脂的固化性樹脂組合物 涂布到基材上、使其干燥形成干燥涂膜、使該干燥涂膜固化而形成。
8.—種印刷電路板,其特征在于,其具備通過對干燥涂膜進行曝光和顯影、固化而形成 的圖案,所述干燥涂膜是在印刷電路板的基板上涂布含有乳酸酯和含羧基樹脂的固化性樹 脂組合物、使其干燥而形成的,所述印刷電路板在基板的表層形成有微小的孔。
全文摘要
提供一種能夠提高干燥后的指觸干燥性和涂覆性的固化性樹脂組合物以及使用其的固化物、印刷電路板。固化性樹脂組合物是含有乳酸酯、含羧基樹脂及光聚合引發(fā)劑的固化性樹脂組合物。其被該乳酸酯稀釋至粘度0.1~250dPa·s,將該固化性樹脂組合物涂布到表層形成有微小的孔的基板上、干燥而形成涂膜,進而通過曝光和顯影、固化,能夠制作具備圖案的固化物、或印刷電路板。
文檔編號C08L101/08GK101981131SQ200980111199
公開日2011年2月23日 申請日期2009年3月27日 優(yōu)先權日2008年3月28日
發(fā)明者加藤賢治, 有馬圣夫 申請人:太陽控股株式會社
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