專利名稱：：熱固化性樹脂組合物、干膜和印刷線路板及其制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及熱固化性樹脂組合物、使用該熱固化性樹脂組合物的干膜和印刷線路板及其制造方法。
背景技術：
：在電子儀器等中所使用的印刷線路板上封裝電子部件時，出于以下的目的，通常在形成有電路的基板的除連接孔以外的區(qū)域設置樹脂絕緣層例如阻焊層。即，其目的在于，防止焊錫附著于基板或印刷線路板的不必要的部分，并且防止基板或印刷線路板上所設置的電路的導體露出使該電路由于氧化、濕度而被腐蝕。并且，使用熱固化性樹脂組合物在基板上形成阻焊圖案(阻焊層)時，對該阻焊圖案照射激光以形成封裝用的導通孔(viahole)。這時，在要求微細的阻焊圖案的情況下，作為激光光源，特別地可使用二氧化碳激光、UV-YAG激光、準分子激光等。另外，本說明書中，將形成電路但未形成樹脂絕緣層的板僅稱為“基板”。此外，將形成了電路和樹脂絕緣層兩者的板稱為“印刷線路板”。利用激光形成導通孔時，會產(chǎn)生阻焊層的成分(以下稱為“膠渣(smear)”。)未被分解除去而在導通孔的底部或內(nèi)部等處(以下稱為“導通孔內(nèi)”)殘留的現(xiàn)象。這樣，在導通孔內(nèi)有膠渣殘留時，在其后的鍍敷處理中，會產(chǎn)生在印刷線路板上產(chǎn)生未鍍敷的部分，或者在印刷線路板上封裝電子部件時發(fā)生接合不良等缺陷。因此，有必要除去該膠渣即進行所謂的除膠渣(desmear)處理(以下將進行除膠渣處理的工序稱為“除膠渣工序”。)。在除膠渣工序中，通常采用以濃堿溶液使膠渣膨脹后，利用高錳酸鹽溶液將其分解除去的濕式法。但是，采用濕式法進行除膠渣處理時，在試圖完全分解除去導通孔內(nèi)殘存的膠渣時，會產(chǎn)生由于濃堿溶液、高錳酸鹽溶液等藥液導致的未形成導通孔部分的阻焊層的表面粗化，或者導致這些阻焊層從印刷線路板上剝離的問題。另一方面，在試圖抑制阻焊層的粗化現(xiàn)象、剝離現(xiàn)象時，相反地會有膠渣不能充分除去(除膠渣性降低)的問題。作為解決這些問題的現(xiàn)有的技術，提出了在基板上形成2層結構的樹脂絕緣層的方法。該方法為在與基板接觸的作為膠渣殘留的阻焊層(第1層)形成由膠渣易分解除去(易除膠渣處理)的樹脂組合物構成的層，在與第1層接觸的表層(第2層)形成由膠渣難分解除去的(難除膠渣)樹脂組合物構成的層(例如參照專利文獻1等)。但是，因為在該技術中形成2層結構的樹脂絕緣層，所以有加工成本上升的問題。專利文獻專利文獻1日本特開2004-240233號公報(段落0008等)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題由以上可知，人們正對使用熱固化性樹脂組合物的樹脂絕緣層尋求兼有易除膠渣處理的性質(zhì)(以下稱為“除膠渣性”。)和難除膠渣處理的性質(zhì)(以下稱為“耐除膠渣性”。)。本發(fā)明的目的在于，提供可獲得兼有除膠渣性和耐除膠渣性的樹脂絕緣層的熱固化性樹脂組合物，使用該熱固化性樹脂組合物的干膜，印刷線路板及其制造方法。解決問題的方法本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，包含酚醛樹脂；含有在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物；無機填充劑，并且上述酚醛樹脂的酚性羥基與上述混合物的環(huán)氧基的配合比以當量比計為0.31.0。這樣，通過限定以酚性羥基和環(huán)氧基的當量比計的配合比，在除膠渣工序中可充分地分解除去導通孔內(nèi)殘存的膠渣，并且可抑制樹脂組合物層的粗化現(xiàn)象、剝離現(xiàn)象，可獲得兼有除膠渣性和耐除膠渣性的樹脂絕緣層。另外，通過使用含有在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物，可獲得兼有除膠渣性和耐除膠渣性且具有良好的薄膜特性的樹脂絕緣層。本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，相對于該混合物中所含的環(huán)氧樹脂總量，所述在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂以2080質(zhì)量％的比例配合。本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，所述無機填充劑的配合量為20100質(zhì)量％。本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，所述無機填充劑的平均粒徑為5μπι以下。由以上可知，本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物可適用于干膜阻焊劑用途。另外，本發(fā)明的干膜的特征在于，具有該熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜。通過這樣的構成，本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物以及干膜可在基板上容易地形成兼有除膠渣性和耐除膠渣性的樹脂絕緣層。另外，本發(fā)明的印刷線路板的特征在于，具有形成電路的基板；設置于該基板上的、由上述熱固化性樹脂組合物的固化物構成的樹脂絕緣層；穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。另外，本發(fā)明的印刷線路板的特征在于，具有形成電路的基板；設置于該基板上的、由上述干膜的干燥涂膜的固化物構成的樹脂絕緣層；穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。通過這樣的構成，本發(fā)明的印刷線路板可抑制在除膠渣工序中樹脂絕緣層的表面粗化，并且因為電子部件的連接部分可獲得充分的導通，所以可穩(wěn)定且簡單地獲得可靠性高的印刷線路板。另外，本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的特征在于，具有如下工序在形成有電路的基板上涂布上述熱固化性樹脂組合物；干燥該涂布的熱固化性樹脂組合物；使該干燥的熱固化性樹脂組合物固化以設置樹脂絕緣層；對該樹脂絕緣層進行激光照射以穿設導通孔部；除去該導通孔部的膠渣。另外，本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的特征在于，具有如下工序在形成有電路的基板上壓接上述干膜的干燥涂膜；使該壓接的干燥涂膜固化以設置樹脂絕緣層；對該樹脂絕緣層進行激光照射以穿設導通孔部；除去該導通孔部的膠渣。通過這樣的構成，根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，可抑制除膠渣工序中樹脂絕緣層的表面粗化，同時因為在電子部件的連接部分可獲得充分的導通，可穩(wěn)定且簡單地制造可靠性高的印刷線路板。發(fā)明效果通過使用本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物以及干膜，可獲得兼有除膠渣性和耐除膠渣性的樹脂絕緣層。另外，本發(fā)明的印刷線路板可抑制除膠渣工序中樹脂絕緣層的表面粗化，同時因為在電子部件的連接部分可獲得充分的導通，所以可穩(wěn)定地獲得可靠性高的印刷線路板。進一步，根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，可抑制除膠渣工序中樹脂絕緣層的表面的粗化，同時因為在電子部件的連接部分可獲得充分的導通，所以可穩(wěn)定地制造可靠性高的印刷線路板。圖1表示環(huán)氧樹脂的液態(tài)判定所用的2支試管的簡略剖面圖。符號說明IOa液態(tài)判定用試管IOb溫度測定用試管11標線(A線)12標線(B線)13a、13b橡膠塞14溫度計具體實施例方式以下對本發(fā)明實施方式的一個實例進行說明，但本發(fā)明不限定于這一實例。本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，包含酚醛樹脂；含有在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物；無機填充劑，并且上述酚醛樹脂的酚性羥基與上述混合物的環(huán)氧基的配合比以當量比計為0.31.0。另外，關于包含在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物，相對于該混合物所含有的環(huán)氧樹脂總量，優(yōu)選以2080質(zhì)量％、更優(yōu)選以4060質(zhì)量％的比例配合在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂。相對于該混合物所含有的環(huán)氧樹脂總量，在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的配合量不足20質(zhì)量％時，熱固化性樹脂組合物的薄膜化變得困難，故不優(yōu)選。此外，相對于該混合物所含有的環(huán)氧樹脂總量，在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂的配合量超過80質(zhì)量％時，使用熱固化性樹脂組合物形成的絕緣層的表面變得易被粗化，故不優(yōu)選。這里，對于本說明書所說的“液態(tài)”的判定方法進行說明。液態(tài)的判定基于涉及危險物的試驗和性狀的省令(平成元年自治省令第1號)的第2附頁的“液態(tài)的確認方法”來進行。(1)裝置恒溫水槽使用具備攪拌機、加熱器、溫度計、自動溫度調(diào)節(jié)器(可在士0.1°C范圍控制溫度的儀器)，深度150mm以上的恒溫水槽。另外，在本實施方式以及實施例中，作為進行環(huán)氧樹脂的“液態(tài)”的判定的裝置，可使用低溫恒溫水槽(型號BU300=YamatoScientific.Co.，Ltd.制造。以下相同。)與投入式恒溫裝置Thermomate(型號BF500=YamatoScientific.Co.，Ltd.制造，以下相同。)的組合，但是只要是可進行與這些相同的調(diào)節(jié)的裝置均可以使用。本實施例中，在低溫恒溫水槽中裝入約22升自來水，打開組件Thermomate的電源并將溫度設定到預定溫度(20°C或40°C)。然后，用Thermomate進行微調(diào)，以使低溫恒溫水槽的水溫為預定溫度士0.1°C。試管如圖1所示，作為試管，使用液態(tài)判定用試管IOa和溫度測定用試管10b。液態(tài)判定用試管IOa為內(nèi)徑30mm、高度120mm的平底圓筒型的透明玻璃制的試管，距離管底55mm高度處標有標線11(以下稱為“A線”。)、距離管底85mm高度處標有標線12(以下稱為“B線”。)，試管口用橡膠塞13a密封。另外，溫度測定用試管IOb與液態(tài)判定用試管IOa具有相同的尺寸，在與液態(tài)判定用試管IOa相同的位置標有A線和B線。并且，溫度測定用試管IOb用中央開有用于插入和支撐溫度計的孔的橡膠塞13b密封了試管口，在該橡膠塞13b中插有溫度計14。作為溫度計14，使用JISB7410(1982)“石油類試驗用玻璃制溫度計”規(guī)定的凝固點測定用的溫度計(S0P-58刻度范圍2050°C)，但只要是能測定050°C的溫度范圍的溫度計就可以作為溫度計14來使用。(2)試驗的實施順序在溫度20士5°C的大氣壓下將試樣環(huán)氧樹脂放置24小時以上。然后，分別在圖1(a)所示的液態(tài)判定用試驗管IOa和圖1(b)所示的溫度測定用試驗管IOb中裝入該試樣至A線。并且，將試管IOa以及IOb直立并靜置于低溫恒溫水槽中，使得各試管的B線在低溫恒溫水槽所裝入的自來水的水面下。此外，溫度計14插入到橡膠塞13b中，使溫度計14的下端位于比A線低30mm的下方部。試樣的溫度達到設定溫度士0.1°C后，原樣狀態(tài)保持10分鐘。然后，從低溫恒溫水槽中取出液態(tài)判定用試管10a，且立即將其水平倒置于水平的試驗臺上。然后，用秒表測定試管IOa內(nèi)的試樣的液面的前端(試管口側)從A線移動到B線的時間。將該測定時間為90秒以內(nèi)的試樣判定為“液態(tài)”，將測定時間超過90秒的試樣判定為“固體狀(固態(tài))”。在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂作為在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂，可列舉出828(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、YD-128(東都化成(株)制造)、840、850(以上DIC(株)制造)等雙酚A型環(huán)氧樹月旨，806、807(以上JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、YDF_170(東都化成(株)制造)、830、835、N-730A(以上DIC(株)制造)等雙酚F型環(huán)氧樹脂，ZX_1059(東都化成(株)制造)等雙酚A與雙酚F的混合物，ΥΧ_8000、8034(以上JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、ST-3000(東都化成(株)制造)等氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂等。在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂作為在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂，可列舉出EPICL0N1050、EPICL0N3050(以上DIC(株)制造)、ΕΡΙΚ0ΤΕ1001、EPIK0TE1002、ΕΡΙΚ0ΤΕ1003(以上JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、ΕΡ0Τ0ΗΤ0YD-OlUΕΡ0Τ0ΗΤ0YD-012(以上東都化成(株)制造)等雙酚A型環(huán)氧樹脂，ΕΡ0Τ0ΗΤ0YDF-2001、ΕΡ0Τ0ΗΤ02004(以上東都化成(株)制造)等雙酚F型環(huán)氧樹脂，YDB-400(東都化成(株)制造)、EPICL0N152、EPICL0N153(DIC(株)制造)等溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，EXA-1514(DIC(株)制造)等雙酚S型環(huán)氧樹脂，N_770、775(以上DIC(株)制造)、EPPN-201H、RE-306(以上日本化藥(株)制造)、152、154(以上JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)等苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，E0CN-102S、103S、104S(以上日本化藥(株)制造)、￥00^701、702、703、704(以上、東都化成(株)制)、N_660、670、680(以上DIC(株)制造)等甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，157S70(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd制造)、N_865(DIC(株)制造)等雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，YX_4000(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、NC-3000(日本化藥(株)制造)等聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，NC-7000L(日本化藥(株)制造)等萘型環(huán)氧樹脂、HP-7200(DIC(株)制造)、XD-1000(日本化藥(株)制造)等二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，EPPN-501H、502H(以上日本化藥(株)制造)、1031S(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)等三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂等。酚酵樹脂作為本發(fā)明中的酚醛樹脂，具體來說，可列舉出PHENOLITETD-2090、PHEN0LITE2131、BESMOLCZ-256-A(以上DIC(株)制造)、ShonolBRG-555、ShonolBRG-556(以上昭和高分子(株)制造)、MirexXLC-4L、MirexXLC_LL(以上三井化學(株)制造)、PP-700、PP-1000、DPP-M、DPP_3H、DPA-145、DPA-155(以上新日本石油化學(株)制造)、SK-ResinHE100C、SK-ResinHE510、SK-Resin900(以上AirWaterInc.制造)等。并且，這些酚醛樹脂可以單獨使用，或者多種組合使用。這樣的酚醛樹脂需要以如下的比例配合酚醛樹脂的酚性羥基與含有在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物的環(huán)氧基以當量比計為0.31.O。其配合比在該范圍以外時，除膠渣工序中，樹脂絕緣層的表面被粗化。無機填充劑作為本發(fā)明中的無機填充劑，可使用硫酸鋇、硫酸鈣、二氧化硅、粘土、滑石、氫氧化鋁等。因為這些物質(zhì)在FT-IR的紅外吸收光譜中，在二氧化碳激光的波長帶即波數(shù)9001300cm-1的范圍內(nèi)具有吸收峰，激光加工時升華或分解，可以抑制激光加工后的殘渣。在這些無機填充劑中，尤其作為在上述的激光波長帶的范圍內(nèi)(波數(shù)9001300cm-1)具有強吸收峰，可以抑制導通孔形成時無機填充劑的殘渣的物質(zhì)，可以列舉出硫酸鋇、硫酸鈣。其中，從抑制殘渣的觀點考慮，更優(yōu)選硫酸鋇。此外也可以使用云母、氧化鋁、氧化鈦、其他金屬氧化物、氫氧化鋁等金屬氫氧化物等。并且，這些無機填充劑可以單獨使用，或者組合多種使用。無機填充劑的平均粒徑優(yōu)選為5μm以下。此外，相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分(環(huán)氧樹脂(包含含有在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物)、酚醛樹脂)，無機填充劑的配合量為20100質(zhì)量％是理想的。相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，無機填充劑的配合量不足20質(zhì)量％時，使用該樹脂組合物制作的樹脂絕緣層的硬度等涂膜性能不充分，激光加工性也差。另一方面，相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，無機填充劑的配合量超過100質(zhì)量％時，可能會成為在無機填充劑與樹脂之間產(chǎn)生界面剝離，引起裂紋的原因。此外，在該情況下，熱固化性樹脂組合物的流平性等涂布性劣化，在激光加工后的除膠渣工序中，無機填充劑從導通孔的側面或周圍脫粒使得導通孔的形狀不穩(wěn)定。相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，無機填充劑更優(yōu)選的配合量為3050質(zhì)量％。本實施方式的熱固化性樹脂組合物還可以含有苯氧基樹脂、固化催化劑、添加劑、溶劑等。苯氧基樹脂為了改善熱固化性樹脂組合物的成膜性可以配合苯氧基樹脂。作為苯氧基樹脂，可列舉出1256、4250、4275、YX8100BH30、YX6954BH30(以上JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)、YP50、YP50S、YP55U、YP70、ZX-1356-2、FX-316、YPB-43C、ERF-001M30、YPS-007A30、FX-293AM40(以上東都化成(株)制造)等。這些苯氧基樹脂可以單獨使用，或者組合多種使用。固化催化劑作為固化催化劑，可使用雙氰胺、芳香族胺、咪唑類、酸酐等。具體來說，可列舉出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2_氰基乙基)-2_乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；雙氰胺、芐基二甲基胺、4-(二甲基氨基)-N，N-二甲基芐基胺、4-甲氧基-N，N-二甲基芐基胺、4-甲基-N，N-二甲基芐基胺等胺化合物、己二酸二酰胼、癸二酸二酰胼等酰胼化合物；三苯基膦等磷化合物等，此外，作為市售的物質(zhì)，可列舉出四國化成工業(yè)(株)制造的2MZ-A、2MZ-0K、2PHZ、2P4MHZ(均是咪唑系化合物的商品名)、SAN-AI3ROLtd.制造的U-CAT3503N、U-CAT3502T(均是二甲基胺的嵌段異氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN,U-CATSA102、U-CAT5002(均是二環(huán)式脒化合物及其鹽)等。這些固化催化劑可以單獨使用，或者組合多種使用。密合性賦予劑本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物中可以配合胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧乙基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪、2-乙烯基_4，6-二氨基-均三嗪/異氰脲酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧乙基-均三嗪/異氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。這些作為密合性賦予劑起作用的化合物與熱固化催化劑并用是優(yōu)選的。添加劑作為添加劑，可以使用酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、炭黑、萘黑等著色劑(可以是顏料、染料、色素中的任一個)、消泡劑、流變調(diào)節(jié)劑等。翻作為溶劑，可使用酮類、芳香族烴類、醇醚類、醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。更具體來說，可以列舉出甲乙酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等醇醚類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石油石腦油、氫化石油石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等。這些溶劑可以單獨使用，或者多種組合使用。另外，溶劑可以為適合于熱固化性樹脂組合物的印刷性、薄膜形成性的配合量。本實施方式的熱固化性樹脂組合物可在載體膜上涂布，并將其干燥并制成作為薄膜卷曲的干膜。然后，對使用本實施方式的熱固化性樹脂組合物或干膜的印刷線路板的制造方法進行說明。首先，對形成有電路的基板進行脫脂、軟蝕刻等前處理，用溶劑將熱固化性樹脂組合物調(diào)節(jié)到適于涂布方法的粘度，然后將其涂布到該基板上，使得干燥膜厚為1050μπι。接著，通過對該基板(涂布涂膜)施加40100°C的溫度使涂膜所含有的溶劑揮發(fā)干燥(臨時干燥)，形成不黏手的涂膜(樹脂層)。作為涂布方法，可使用浸涂法、流涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、簾涂法等方法。作為溶劑的揮發(fā)干燥方法，可使用如下方法使用熱風循環(huán)式干燥爐、IR爐、熱板、對流爐等具備利用蒸氣的空氣加熱方式的熱源的裝置，并使干燥機內(nèi)的熱風與基板(涂布涂膜)對流接觸的方法；以及利用噴嘴使干燥機內(nèi)的熱風向基板(涂布涂膜)吹送的方法。在該工序中，可以通過將使用本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物制成的干膜層壓在基板上形成涂膜(樹脂層)。然后，將形成涂膜(樹脂層)的基板在150180°C下加熱30120分鐘，使涂膜(樹脂層)熱固化而形成樹脂絕緣層。然后，在該樹脂絕緣層預先規(guī)定的位置(對應于印刷線路板的電路露出的部分的位置)照射激光來形成導通孔，并使印刷線路板的電路露出。此時，在導通孔內(nèi)存在沒有除去的殘留的成分(膠渣)。并且，使用高錳酸鹽溶液等除膠渣處理的藥液進行分解除去該膠渣的除膠渣處理，制造使用了本發(fā)明的實施方式的熱固化性樹脂組合物或干膜的印刷線路板。再者，雖然本實施方式使用僅在一面具有電路的基板(單面基板)來形成印刷線路板，對于雙面基板、多層基板，也同樣使用熱固化性樹脂組合物來形成樹脂絕緣層，并利用激光形成導通孔后進行除膠渣處理。對這樣制造的印刷線路板的電路實施鍍金或進行預焊劑(preflux)處理。這之后，封裝的半導體芯片等電子部件通過金凸塊、焊錫凸塊接合并搭載在印刷線路板上。實施例以下通過實施例來更具體地說明本發(fā)明。熱固化性樹脂組合物的調(diào)制將表1所示的各成分配合，并用攪拌機預先混合后使用3輥輥磨機進行混煉，調(diào)制出實施例15、比較例17的熱固化性樹脂組合物。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>雙酚A型環(huán)氧樹脂在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)*2將三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂(在40°C為固形的環(huán)氧樹脂)以不揮發(fā)分80%的方式溶于丙二醇單甲醚乙酸酯而獲得的清漆(日本化藥(株)制造)氺3:苯氧基積才月旨(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd制造)*41-芐基-2-苯基咪唑固化催化劑(四國化成工業(yè)(株)制造)*5將苯酚酚醛清漆樹脂(酚醛樹脂)以不揮發(fā)分65%的方式溶于二乙二醇單乙醚而獲得的清漆(明和化成(株)制造)評價用樣品的制作使用涂敷器，將這樣調(diào)制的實施例15、比較例17的熱固化性樹脂組合物涂布于厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上使干燥后的膜厚為30μm。并且，在40100°C使該各薄膜(涂布涂膜)干燥，制作出實施例15、比較例17的評價用干膜。并且，使用真空層壓機((株)名機制作所制驟1^_500)、在0.810^、1101、1分鐘、133.3Pa的條件下，將制作的各試驗用干膜加熱層壓在形成有電路并經(jīng)過化學研磨處理的FR-4基板上。然后，將該基板在170°C加熱1小時，并固化涂布涂膜來形成樹脂絕緣層，由此制作出實施例15、比較例17的評價用線路板。件能評價薄膜件試騎對于實施例15、比較例17的評價用干膜，進行90度的彎曲，并以以下的基準來評價薄膜的可撓性。〇樹脂部完全沒有裂紋等異常Δ產(chǎn)生少許的裂紋X樹脂部產(chǎn)生裂紋該評價結果如表1所示。從該表1所示的結果可知，對于實施例15，不能確認樹脂部有裂紋等異常，但比較例14、比較例7中產(chǎn)生裂紋。耐除膠渣件試騎將實施例15、比較例17的評價用線路板在6080°CCIRCUPOSITMLBConditioner21l(RohmandHaasCo.制造，包含添加劑的有機溶劑)、CIRCUP0SITZ(RohmandHaasCo.制造，以氫氧化鈉為主成分的溶液)、蒸餾水的混合液中浸漬310分鐘。并進一步將該各評價用線路板在6585°CCIRCUPOSITMLBPromoter213A(RohmandHaasCo.制造，以高猛酸鈉為主成分的溶液)、CIRCUPOSITMLBPromoter213B(RohmandHaasCo.制造，以氫氧化鈉為主成分的溶液)、蒸餾水的混合液中浸漬315分鐘，分解除去各評價用線路板的膨脹了的膠渣。進一步，將上述各評價用線路板浸漬在4351°CCIRCUPOSITMLB中和劑(Neutralizer)216-2(RohmandHaasCo.制造，以硫酸為主成分的溶液)、蒸餾水的混合液中浸漬57分鐘，進行中和處理。這些處理之后，通過目視各評價用線路板的固化涂膜(樹脂絕緣層)的表面狀態(tài)以及用SEM(掃描電子顯微鏡)進行觀察，并根據(jù)以下的基準來評價。〇完全未變化Δ僅少許變化X涂膜粗化甚至剝離評價結果如表1所示。從該表1所示的結果可知，對于實施例15，完全不能確認變化，對于比較例4、5，確認少許變化，對于比較例13、6，涂膜粗化甚至剝離。再者，本發(fā)明不限定于上述的實施例。權利要求一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，包含酚醛樹脂；含有在20℃為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40℃為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物；以及無機填充劑，并且所述酚醛樹脂的酚性羥基與所述混合物的環(huán)氧基的配合比以當量比計為0.3～1.0。2.根據(jù)權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于該混合物中所含的環(huán)氧樹脂總量，所述在20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹脂以2080質(zhì)量％的比例配合。3.根據(jù)權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，所述無機填充劑的配合量為20100質(zhì)量％。4.根據(jù)權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述無機填充劑的平均粒徑為5μπι以下。5.一種干膜，其特征在于，其具有使權利要求14任一項所述的熱固化性樹脂組合物干燥而成的干燥涂膜。6.一種印刷線路板，其特征在于，具有形成電路的基板；設置于該基板上的、由權利要求14任一項所述的熱固化性樹脂組合物的固化物構成的樹脂絕緣層；以及穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。7.—種印刷線路板，其特征在于，具有形成電路的基板；設置于該基板上的、由權利要求5所述的干膜的干燥涂膜的固化物構成的樹脂絕緣層；以及穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。8.—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成有電路的基板上涂布權利要求14任一項所述的熱固化性樹脂組合物；干燥該涂布的熱固化性樹脂組合物；使該干燥的熱固化性樹脂組合物固化以設置樹脂絕緣層；對該樹脂絕緣層進行激光照射以穿設導通孔部；除去該導通孔部的膠渣。9.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成有電路的基板上壓接權利要求5所述的干膜的干燥涂膜；使該壓接的干燥涂膜固化以設置樹脂絕緣層；對該樹脂絕緣層進行激光照射來穿設導通孔部；除去該導通孔部的膠渣。全文摘要本發(fā)明提供熱固化性樹脂組合物、干膜和印刷線路板及其制造方法，具體來說，本發(fā)明提供可獲得兼有除膠渣性和耐除膠渣性的樹脂絕緣層的熱固化性樹脂組合物、使用該熱固化性樹脂組合物的干膜、印刷線路板及其制造方法。本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物的特征在于，含有酚醛樹脂；包含在20℃為液態(tài)的環(huán)氧樹脂和在40℃為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的混合物；無機填充劑，并且酚醛樹脂的酚性羥基與上述混合物的環(huán)氧基的配合比為以當量比計0.3～1.0。文檔編號C08L63/00GK101798438SQ20091016361公開日2010年8月11日申請日期2009年7月30日優(yōu)先權日2009年2月6日發(fā)明者依田健志,森野博滿申請人:太陽油墨制造株式會社