本申請(qǐng)涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡(jiǎn)單、工藝成熟、操作簡(jiǎn)便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。
陶瓷電容器中瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸，為成型壓制保證尺寸，由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機(jī)原因等，將使沖壓后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸不良，將會(huì)對(duì)電容量以及裝配造成影響，因此，需要對(duì)瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸進(jìn)行檢測(cè)或全數(shù)分選。
目前，瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分選，主要是人工操作分選，即分選操作人員，先手持厚度通規(guī)進(jìn)行瓷介質(zhì)芯片厚度最大尺寸的分選，再手持厚度止規(guī)對(duì)瓷介質(zhì)芯片厚度最小尺寸進(jìn)行分選?；蛘?，先采用厚度通規(guī)對(duì)所有待分選瓷介質(zhì)芯片進(jìn)行厚度最大尺寸進(jìn)行分選，最大尺寸分選完成后，再采用厚度止規(guī)對(duì)所有待分選瓷介質(zhì)芯片的厚度最小尺寸進(jìn)行分選。
上述操作方式，勞動(dòng)強(qiáng)度大，分選效率低下，人工成本高，而且遺漏分選的風(fēng)險(xiǎn)極高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本申請(qǐng)要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種勞動(dòng)強(qiáng)度小、效率高、人力成本低、分選準(zhǔn)確率高且能對(duì)厚度厚的瓷介質(zhì)芯片自動(dòng)進(jìn)行返修的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：
一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，包括自動(dòng)傳輸線、厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵、伸縮推桿和PLC。
厚度傳感器固定設(shè)置于自動(dòng)傳輸線的正上方，厚度傳感器能對(duì)傳輸至厚度傳感器正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
砂輪設(shè)置在位于厚度傳感器下游的自動(dòng)傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降。
與砂輪軸向位置相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)傳輸線底部固定設(shè)置定位電磁鐵。
伸縮推桿設(shè)置在位于砂輪下游的自動(dòng)傳輸線上。
上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。
與伸縮推桿位置相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)傳輸線上還設(shè)置有不合格品箱。
所述砂輪通過(guò)升降桿固定設(shè)置在自動(dòng)傳輸線的一側(cè)。
所述定位電磁鐵的形狀為方形，且定位電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。
所述定位電磁鐵的面積為瓷介質(zhì)芯片面積的1.1-1.3倍。
本申請(qǐng)采用上述結(jié)構(gòu)后，上述厚度傳感器能對(duì)位于正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進(jìn)行檢測(cè)，并將厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)傳遞給PLC，PLC將厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)與設(shè)定值進(jìn)行比較判定，當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)超過(guò)設(shè)定厚度上限時(shí)，PLC指令定位電磁鐵通電，將厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片吸附定位；與此同時(shí)，PLC還指令砂輪高度下降，對(duì)該厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片表面進(jìn)行研磨，使研磨后的厚度尺寸在設(shè)定范圍之內(nèi)。當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)低于設(shè)定厚度下限時(shí)，PLC將指令伸縮推桿將其從自動(dòng)傳輸線上推離至不合格品箱內(nèi)。當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)在設(shè)定厚度范圍之內(nèi)時(shí)，定位電磁鐵和伸縮推桿均不啟動(dòng)，繼續(xù)在自動(dòng)傳輸線上向前傳輸。
附圖說(shuō)明
圖1是本申請(qǐng)用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中有：1.自動(dòng)傳輸線；2.厚度傳感器；3.砂輪；4.定位電磁鐵；5.伸縮推桿；6.瓷介質(zhì)芯片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
如圖1所示，一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，包括自動(dòng)傳輸線1、厚度傳感器2、砂輪3、定位電磁鐵4、伸縮推桿5和PLC。
厚度傳感器固定設(shè)置于自動(dòng)傳輸線的正上方，厚度傳感器能對(duì)傳輸至厚度傳感器正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
砂輪設(shè)置在位于厚度傳感器下游的自動(dòng)傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降。
與砂輪軸向位置相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)傳輸線底部固定設(shè)置定位電磁鐵。
伸縮推桿設(shè)置在位于砂輪下游的自動(dòng)傳輸線上。
上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。
與伸縮推桿位置相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)傳輸線上還設(shè)置有不合格品箱。
所述砂輪通過(guò)升降桿固定設(shè)置在自動(dòng)傳輸線的一側(cè)。
所述定位電磁鐵的形狀為方形，且定位電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。
所述定位電磁鐵的面積為瓷介質(zhì)芯片面積的1.1-1.3倍。
本申請(qǐng)采用上述結(jié)構(gòu)后，上述厚度傳感器能對(duì)位于正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進(jìn)行檢測(cè)，并將厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)傳遞給PLC，PLC將厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)與設(shè)定值進(jìn)行比較判定，當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)超過(guò)設(shè)定厚度上限時(shí)，PLC指令定位電磁鐵通電，將厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片吸附定位；與此同時(shí)，PLC還指令砂輪高度下降，對(duì)該厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片表面進(jìn)行研磨，使研磨后的厚度尺寸在設(shè)定范圍之內(nèi)。當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)低于設(shè)定厚度下限時(shí)，PLC將指令伸縮推桿將其從自動(dòng)傳輸線上推離至不合格品箱內(nèi)。當(dāng)厚度檢測(cè)數(shù)據(jù)在設(shè)定厚度范圍之內(nèi)時(shí)，定位電磁鐵和伸縮推桿均不啟動(dòng)，繼續(xù)在自動(dòng)傳輸線上向前傳輸。
以上詳細(xì)描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本申請(qǐng)并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本申請(qǐng)的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。