技術(shù)編號：12510820
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線。背景技術(shù)傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。陶瓷電容器中瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸，為成型壓制保證尺寸，由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機原因等，將使沖壓后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸不良，將會對電容量以及裝配造成影響，因此，需要對瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸進行檢測或全數(shù)分選。目前，瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。