專利名稱：抗菌鍍膜件及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種抗菌鍍膜件及其制備方法。
背景技術(shù)：
有害細菌的傳播和感染嚴(yán)重威脅著人類的健康，尤其是近年來SARS病毒、禽流感等的傳播和感染，使抗菌材料在日常生活中的應(yīng)用迅速發(fā)展起來。目前常用的抗菌材料有兩種，金屬抗菌材料和光催化抗菌材料。常見的金屬抗菌材料為銅、鋅及銀等，它們的抗菌機理是抗菌金屬緩慢釋放出金屬離子如Cu2+、Zn2+，當(dāng)微量的具有殺菌性的金屬離子與細菌等微生物接觸時，該金屬離子依靠庫倫力與帶有負電荷的微生物牢固吸附，金屬離子穿透細胞壁與細菌體內(nèi)蛋白質(zhì)上的巰基、氨基發(fā)生反應(yīng)，使蛋白質(zhì)活性破壞，使細胞喪失分裂增殖能力而死亡，從而達到殺菌的目的。常見的光催化抗菌材料為二氧化鈦(TiO2)和氧化鋅(ZnO)。二氧化鈦的抗菌原理是在水和空氣的體系中，太陽光、紫外線的照射下，二氧化 鈦表面產(chǎn)生具有強的氧化作用的活性物質(zhì)· OH和O2 ·，能起到殺死細菌的作用。但是隨著金屬離子的消耗流失，金屬抗菌材料的抗菌效果會逐漸減低。而光催化抗菌材料只有在光照射的條件下，才能較好地發(fā)揮其抗菌效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種抗菌效果持久且適用多種環(huán)境下使用的抗菌鍍膜件。另外，還有必要提供一種上述抗菌鍍膜件的制備方法?！N抗菌鍍膜件，其包括基材，形成于基材表面的若干二氧化鈦層和若干金屬銅層，該若干二氧化鈦層和若干金屬銅層交替排布，且該抗菌鍍膜件的最外層為二氧化鈦層。一種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟
提供基材；
在該基材的表面形成二氧化鈦層；
在該二氧化鈦層的表面形成金屬銅層；
重復(fù)交替形成二氧化鈦層和金屬銅層以形成最外層為二氧化鈦層的抗菌鍍膜件。本發(fā)明抗菌鍍膜件在基材表面交替濺鍍二氧化鈦層和金屬銅層，二氧化鈦層對金屬銅層中銅離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅離子的溶出，使金屬銅層具有長效的抗菌效果，相應(yīng)延長了抗菌鍍膜件的使用壽命；同時所述抗菌鍍膜件適用于多種環(huán)境，在沒有光照的條件下，抗菌鍍膜件主要依靠金屬銅層起到抗菌效果，在光照的條件下，二氧化鈦層可發(fā)揮其抗菌效果，使抗菌鍍膜件具有更強的抗菌效果。


圖I為本發(fā)明一較佳實施例的抗菌鍍膜件的剖視 圖2為本發(fā)明一較佳實施例真空鍍膜機的俯視示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.ー種抗菌鍍膜件，其包括基材，其特征在于該抗菌鍍膜件還包括形成于基材表面的若干ニ氧化鈦層和若干金屬銅層，該若干ニ氧化鈦層和若干金屬銅層交替排布，且該抗菌鍍膜件的最外層為ニ氧化鈦層。
2.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述基材的材質(zhì)為不銹鋼。
3.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述抗菌鍍膜件還包括形成于基材與ニ氧化鈦層之間的打底層，該打底層與ニ氧化鈦層直接相結(jié)合。
4.如權(quán)利要求3所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述打底層為金屬鈦層，其以磁控濺 射的方式形成，厚度為50 lOOnm。
5.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干ニ氧化鈦層以磁控濺射的方式形成，姆一二氧化鈦層的厚度為30 120nm。
6.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干金屬銅層以磁控濺射的方式形成，姆ー金屬銅層的厚度為40 160nm。
7.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干ニ氧化鈦層和若干金屬銅層的總厚度為O. 5 I. 2 μ m。
8.ー種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟 提供基材； 在該基材的表面形成ニ氧化鈦層； 在該ニ氧化鈦層的表面形成金屬銅層； 重復(fù)交替形成ニ氧化鈦層和金屬銅層以形成最外層為ニ氧化鈦層的抗菌鍍膜件。
9.如權(quán)利要求8所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于所述抗菌鍍膜件的制備方法還包括在形成ニ氧化鈦層前在基材表面形成打底層。
10.如權(quán)利要求9所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述打底層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用鈦靶，鈦靶的功率為5 12kw，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為100 300SCCm，對基材施加偏壓為-50 -200V，鍍膜溫度為50 250°C，鍍膜時間為5 IOmin。
11.如權(quán)利要求8所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述ニ氧化鈦層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用鈦靶，鈦靶的功率為5 12kw，以氧氣為反應(yīng)氣體，氧氣流量為50 200sccm，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為100 300sccm，對基材施加偏壓為-50 -200V，鍍膜溫度為50 250°C，鍍膜時間為5 15min。
12.如權(quán)利要求8所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述金屬銅層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用銅靶，銅靶的功率為2 8kw，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為100 300sccm，對基材施加偏壓為-50 -200V，鍍膜溫度為50 250°C，鍍膜時間為5 15min。
13.如權(quán)利要求8所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于所述交替形成ニ氧化鈦層和金屬銅層的次數(shù)總共為2 10次。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有持久抗菌效果且適用多種環(huán)境的抗菌鍍膜件，其包括基材，形成于基材表面的若干二氧化鈦層和若干金屬銅層，該若干二氧化鈦層和若干金屬銅層交替排布。所述二氧化鈦層對金屬銅層中銅離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅離子的溶出，使金屬銅層具有長效的抗菌效果；同時所述抗菌鍍膜件適用于多種環(huán)境，在沒有光照的條件下，抗菌鍍膜件主要依靠金屬銅層起到抗菌效果，在光照的條件下，二氧化鈦層可發(fā)揮其抗菌效果，使抗菌鍍膜件具有更強的抗菌效果。此外，本發(fā)明還提供一種所述抗菌鍍膜件的制備方法。
文檔編號C23C14/35GK102691046SQ20111007310
公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者張新倍, 胡智杰, 蔣煥梧, 陳文榮, 陳正士 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司