一種pcb電路板焊接夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB電路板焊接夾具，包括基板(1)和安裝在基板上的旋轉(zhuǎn)卡扣(5)，所述基板(1)的厚度大于待加工PCB電路板上最高電子元器件的高度，所述基板(1)上呈矩形陣列方式設(shè)置若干PCB電路板固定位，所述固定位范圍內(nèi)設(shè)有保護(hù)槽(3)和焊接孔(4)，所述保護(hù)槽(3)是與PCB電路板上各電子元器件對應(yīng)的盲孔，所述焊接孔(4)是與PCB電路板上待焊接區(qū)域?qū)?yīng)的通孔，所述固定位對應(yīng)PCB電路板邊緣處設(shè)置旋轉(zhuǎn)卡扣(5)。本發(fā)明用耐高溫的石材制成帶有隔熱保護(hù)功能的夾具，同時(shí)在夾具上設(shè)置用于焊接的焊接孔，有效隔離了焊接點(diǎn)與元器件，消除生產(chǎn)隱患，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種PCB電路板焊接夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬電路板焊接夾具術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB電路板焊接夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB電路板是一種被廣泛應(yīng)用的電子技術(shù)，而電路板的制造過程中需要將大量的電子元器件焊接到電路板上，隨著流水線和無鉛焊錫的應(yīng)用，焊接速度加快，焊接點(diǎn)溫度也不斷升高，同時(shí)電路板上元器件數(shù)量也急劇增加，使焊接頭在焊接過程中與元器件之間的距離十分狹小，這就會對元器件產(chǎn)生影響，甚至將元器件損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB電路板焊接夾具，用耐高溫的石材制成帶有隔熱保護(hù)功能的夾具，同時(shí)在夾具上設(shè)置用于焊接的焊接孔，有效隔離了焊接點(diǎn)與元器件，消除生產(chǎn)隱患，提高生產(chǎn)效率。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種PCB電路板焊接夾具，包括基板和安裝在基板上的旋轉(zhuǎn)卡扣，所述基板的厚度大于待加工PCB電路板上最高電子元器件的高度，所述基板上呈矩形陣列方式設(shè)置若干PCB電路板固定位，所述固定位范圍內(nèi)設(shè)有保護(hù)槽和焊接孔，所述保護(hù)槽是與PCB電路板上各電子元器件對應(yīng)的盲孔，所述焊接孔是與PCB電路板上待焊接區(qū)域?qū)?yīng)的通孔，所述固定位對應(yīng)PCB電路板邊緣處設(shè)置旋轉(zhuǎn)卡扣。
[0005]所述基板邊緣圍有一圈邊框，所述基板的上表面低于邊框的上面形成內(nèi)凹。
[0006]所述基板和邊框用耐高溫石材制成。
[0007]所述基板設(shè)置有4個(gè)PCB電路板的固定位。
[0008]有益效果
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，用耐高溫的石材制成帶有隔熱保護(hù)功能的夾具，同時(shí)在夾具上設(shè)置用于焊接的焊接孔，有效隔離了焊接點(diǎn)與元器件，消除生產(chǎn)隱患，提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明上面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明下面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0015]如圖1至4所示，一種PCB電路板焊接夾具，包括基板I和安裝在基板上的旋轉(zhuǎn)卡扣5，所述基板I的厚度大于待加工PCB電路板上最高電子元器件的高度，所述基板I上呈矩形陣列方式設(shè)置若干PCB電路板固定位，所述固定位范圍內(nèi)設(shè)有保護(hù)槽3和焊接孔4，所述保護(hù)槽3是與PCB電路板上各電子元器件對應(yīng)的盲孔，所述焊接孔4是與PCB電路板上待焊接區(qū)域?qū)?yīng)的通孔，所述固定位對應(yīng)PCB電路板邊緣處設(shè)置旋轉(zhuǎn)卡扣5。
[0016]所述基板I邊緣圍有一圈邊框2，所述基板I的上表面低于邊框2的上面形成內(nèi)凹。
[0017]所述基板I和邊框2用耐高溫石材制成。
[0018]所述基板I設(shè)置有4個(gè)PCB電路板的固定位。
[0019]在實(shí)際使用中，將待焊接PCB電路板安裝到基板I上，轉(zhuǎn)動卡扣5將PCB電路板固定，此時(shí)待焊接PCB電路板的電子元器件都被裝在保護(hù)槽3內(nèi)，而需要噴錫、焊接的區(qū)域則通過焊接孔4裸露在外，然后將基板I整體安裝到流水線上即可，在焊接過程中電子元器件收到保護(hù)槽3的保護(hù)，有效防止電子元器件在生產(chǎn)中被高溫焊點(diǎn)碰到的隱患。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB電路板焊接夾具，包括基板(I)和安裝在基板上的旋轉(zhuǎn)卡扣(5)，其特征在于，所述基板(I)的厚度大于待加工PCB電路板上最高電子元器件的高度，所述基板(I)上呈矩形陣列方式設(shè)置若干PCB電路板固定位，所述固定位范圍內(nèi)設(shè)有保護(hù)槽(3)和焊接孔(4)，所述保護(hù)槽(3)是與PCB電路板上各電子元器件對應(yīng)的盲孔，所述焊接孔(4)是與PCB電路板上待焊接區(qū)域?qū)?yīng)的通孔，所述固定位對應(yīng)PCB電路板邊緣處設(shè)置旋轉(zhuǎn)卡扣(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB電路板焊接夾具，其特征在于，所述基板(I)邊緣圍有一圈邊框(2)，所述基板(I)的上表面低于邊框(2)的上面形成內(nèi)凹。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB電路板焊接夾具，其特征在于，所述基板(I)和邊框(2)用耐高溫石材制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的一種PCB電路板焊接夾具，其特征在于，所述基板⑴設(shè)置有4個(gè)PCB電路板的固定位。
【文檔編號】B23K3/08GK104475910SQ201410625248
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】曹清, 陳鍵 申請人:上海航天汽車機(jī)電股份有限公司汽車機(jī)電分公司