專利名稱：光耦焊接新型工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種工裝夾具，特別涉及一種在PCB板上焊接光耦的新型工裝。
背景技術(shù)：
在打印機(jī)芯中用到的光耦，目前主要是通過人工將光耦焊接到PCB板上，實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)有光耦焊接工裝(圖I、圖2所示為焊接光耦時的結(jié)構(gòu)圖、剖視圖)，包括定位基板和設(shè)置于定位基板上的單格定位槽，此工裝有如下缺陷I、定位基板的定位槽為單件定位結(jié)構(gòu)，加工難度大，基板的空間利用率低；2、光耦發(fā)光面和PCB板板面的高度、平行度無法保證；3、焊接時PCB板容易位移。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種加工簡單、產(chǎn)品質(zhì)量好及加工效率高的光耦焊接新型工裝。為達(dá)此目的，本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)光稱焊接新型工裝,包括定位基板和將PCB板定位的定位槽,該定位槽設(shè)置于定位基板上，所述定位槽為兩端通透的通透式定位槽。進(jìn)一步的，所述定位基板上設(shè)有至少一塊用于固定PCB板的彈性滑動壓板。進(jìn)一步的，還包括光耦限位條，該光耦限位條貫穿設(shè)于PCB板和光耦間。進(jìn)一步的，所述光耦限位條為長條狀，其橫斷面為長方形。進(jìn)一步的，所述定位槽可以放置至少兩塊PCB板，PCB板與PCB板貼緊放置。本實(shí)用新型通過上述技術(shù)方案，有益效果是光耦限位條保證光耦與PCB板兩者的高度和平行度，光耦發(fā)光面到PCB板面的高度尺寸誤差在±0. Imm內(nèi)，光耦發(fā)光面與PCB板之間的平行度為0. 1mm。定位基板上加工出的定位槽不僅能夠定位PCB板和光稱,且通透式的定位槽能夠一次性定位整版16片PCB板，提高300%效率。最后，設(shè)置于定位基板上的彈性滑動壓板壓緊PCB板，使焊接過程中PCB板和光耦位置穩(wěn)定。因此，本實(shí)用新型保證了光耦焊接位置的尺寸精度和一致性，同時降低人工操作難度、提高生產(chǎn)效率。

圖I是現(xiàn)有光耦焊接工裝的結(jié)構(gòu)圖。圖2是圖I中的A-A剖視圖。圖3是在本實(shí)用新型上放置PCB板和光耦的結(jié)構(gòu)圖。圖4是圖3中的B-B剖視圖。圖5是圖4中的C處局部放大圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)通過附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明實(shí)施例，請參閱圖2至圖5，光耦焊接新型工裝，包括定位基板I和將PCB板4定位的定位槽2，該定位槽2設(shè)置于定位基板上，所述定位槽2為兩端通透的通透式定位槽。所述定位基板I上設(shè)有兩塊用于固定PCB板4的彈性滑動壓板3，設(shè)置于定位基板I上定位槽2兩邊的彈性滑動壓板3壓緊PCB板4，使焊接過程中PCB板4和光耦5位置穩(wěn)定。本實(shí)用新型還包括光耦限位條6，該光耦限位條6貫穿設(shè)于PCB板4和光耦5間。所述光耦限位條6為長條狀，其橫斷面為長方形，光耦限位條6可以保證光耦5的高度和平行度，光耦5發(fā)光面到PCB板4板面的高度尺寸誤差在±0. Imm內(nèi)，光耦5發(fā)光面與PCB板4之間的平行度為0. 1_。所述定位槽2可以放置至少兩塊PCB板4，PCB板與PCB板貼緊放置，定位基板I 上加工出的定位槽2不僅能夠定位PCB板4和光耦5，且通透式的定位槽2可一次性定位整版16片PCB板4，提高定位基板I利用率，提高300%效率。因此，本實(shí)用新型保證了光耦5焊接位置的尺寸精度和一致性，同時降低人工操作難度、提高生產(chǎn)效率。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng) 該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.光耦焊接新型エ裝，包括定位基板和將PCB板定位的定位槽，該定位槽設(shè)置于定位基板上，其特征在于所述定位槽為兩端通透的通透式定位槽。
2.如權(quán)利要求I所述光耦焊接新型エ裝，其特征在于所述定位基板上設(shè)有至少ー塊用于固定PCB板的弾性滑動壓板。
3.如權(quán)利要求I或2所述光耦焊接新型エ裝，其特征在于還包括光耦限位條，該光耦限位條貫穿設(shè)于PCB板和光耦間。
4.如權(quán)利要求3所述光耦焊接新型エ裝，其特征在于所述光耦限位條為長條狀，其橫斷面為長方形。
5.如權(quán)利要求I所述光耦焊接新型エ裝，其特征在于所述定位槽可以放置至少兩塊PCB板，PCB板與PCB板貼緊放置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光耦焊接新型工裝，包括定位基板和將PCB板定位的定位槽，該定位槽設(shè)置于定位基板上，所述定位槽為兩端通透的通透式定位槽。所述定位基板上設(shè)有至少一塊用于固定PCB板的彈性滑動壓板。還包括光耦限位條，該光耦限位條貫穿設(shè)于PCB板和光耦間。所述光耦限位條為長條狀，其橫斷面為長方形。所述定位槽可以放置至少兩塊PCB板，PCB板與PCB板貼緊放置。本實(shí)用新型保證了光耦焊接位置的尺寸精度和一致性，同時降低人工操作難度、提高生產(chǎn)效率。
文檔編號B23K3/08GK202447786SQ201220020439
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者謝海鵬 申請人:沃博思(廈門)電子科技有限公司