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芳族聚酰胺紙層壓材料的制造方法

文檔序號(hào):3228304閱讀:220來源:國(guó)知局
專利名稱:芳族聚酰胺紙層壓材料的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種有芳族聚酰胺紙和聚合物層的改進(jìn)層壓材料的制造方法,優(yōu)選地,涉及一種用一層聚合物分隔的兩層芳族聚酰胺紙的層壓材料的制造方法。
背景技術(shù)
日本專利公開8-99389公開了采用壓延和快速冷卻形成層壓材料的方法制造間-芳族聚酰胺紙和聚酯薄膜的層壓片材。
英國(guó)專利1486372公開了一種與不同人造短纖維摻合物非織造纖維網(wǎng)粘著的金屬層,這些纖維已壓實(shí)并用成膜高分子聚合物粘結(jié)劑材料基料保持在一起。
Hendren等人的US 5320892公開了一種用于蜂巢結(jié)構(gòu)的層壓材料,這些結(jié)構(gòu)由含有聚(間苯二甲酰間苯二胺)纖條體的芯和聚(間苯二甲酰間苯二胺)絮狀物和纖條體的外層構(gòu)成。
Ootuka等人的US 5948543公開了使用樹脂粘結(jié)劑將對(duì)-芳族聚酰胺和間-芳族聚酰胺纖維粘結(jié)而制成芳族聚酰胺纖維非織造織物的層壓基礎(chǔ)材料。
由一層或多層芳族聚酰胺片材或紙和一層或多層聚酯聚合物制成的層壓材料用于變壓器,其中這種層壓材料用作電介質(zhì)絕緣材料。對(duì)這種層壓材料內(nèi)粘合性或這樣一些層壓材料的撕裂或斷裂伸長(zhǎng)率性能所作的任何改進(jìn)都是人們所希望的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙、一層聚合物和一層芳族聚酰胺紙,該方法包括下述步驟a)在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b)在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,c)將聚合物貼合到得自步驟a)的芳族聚酰胺紙的較多孔的表面上,以及d)把得自步驟b)的芳族聚酰胺紙層壓到該聚合物上,其中芳族聚酰胺紙的較多孔的表面與該聚合物接觸。
本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)施方案涉及一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序含有一層芳族聚酰胺紙和一層聚合物,該方法包括下述步驟a)在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b)將聚合物貼合到壓延芳族聚酰胺紙的較多孔的表面上。
本發(fā)明其它具體實(shí)施方案涉及一種層壓材料的生產(chǎn)方法,其中兩個(gè)壓延輥的溫差是至少50℃,優(yōu)選地至少100℃。
本發(fā)明的詳細(xì)描述本發(fā)明的原料是一種芳族聚酰胺紙。在這里使用的術(shù)語(yǔ)紙用其標(biāo)準(zhǔn)意義,可以采用通常的制紙工藝和設(shè)備與方法生產(chǎn)紙。芳族聚酰胺纖維材料,即纖條體和短纖維可以一起制成漿,形成一種混合物,它再轉(zhuǎn)化成紙,例如使用Fourdrinier機(jī)或使用有成篩的手抄紙模具用手轉(zhuǎn)化成紙。有關(guān)將芳族聚酰胺制成紙的方法可以參看Gross的US 3756 908和Hesler等人的US 5 026 456。
芳族聚酰胺紙的厚度不是關(guān)鍵,取決于最后使用的層壓材料以及在最后層壓材料中使用的芳族聚酰胺層數(shù)。盡管本發(fā)明可以使用兩層,即一層芳族聚酰胺和一層聚合物層,但優(yōu)選地使用三層,即兩層芳族聚酰胺紙和一層聚合物,應(yīng)該理解在最后物品中可能有的層數(shù)或其它材料沒有任何上限。為了說明起見,可以制成五層層壓材料,即第一芳族聚酰胺紙層、第一聚合物層、中間紙層或第二聚合物層、第三聚合物層和第二芳族聚酰胺紙層。這些芳族聚酰胺層、中間層和聚合物層可以有不同的組成。
在這里使用的術(shù)語(yǔ)芳族聚酰胺系指聚酰胺,其中至少85%酰胺(-CONH-)鍵是直接與兩個(gè)芳族環(huán)連接??梢噪S芳族聚酰胺使用添加劑,可以將高達(dá)10重量%其它聚合物材料與這種芳族聚酰胺摻合,或可以使用用高達(dá)10重量%其它二胺取代該芳族聚酰胺二胺的共聚合物,或可以使用用高達(dá)10重量%其它二酰基氯取代該芳族聚酰胺二?;鹊墓簿酆衔?。在實(shí)施本發(fā)明時(shí),最常使用的芳族聚酰胺是聚(對(duì)苯二甲酰對(duì)苯二胺)和聚(間苯二甲酰間苯二胺),而聚(間苯二甲酰間苯二胺)是優(yōu)選的芳族聚酰胺。
可以在兩個(gè)具有加熱壓延輥之間壓延芳族聚酰胺紙,而這些輥高的溫度和壓力提高了這種紙非粘結(jié)強(qiáng)度。采用這種方式壓延芳族聚酰胺紙也減少了紙的孔隙率,還認(rèn)為這樣造成層壓材料中紙與聚合物層的粘合作用較差。層粘合良好對(duì)于避免電絕緣層壓材料在使用時(shí)分層是非常重要的。本發(fā)明采用壓延方法解決了芳族聚酰胺紙的這個(gè)粘合問題,該方法允許芳族聚酰胺紙的每個(gè)相反表面孔隙率不一樣。在生產(chǎn)本發(fā)明的一種層壓材料時(shí),首先壓延兩層芳族聚酰胺紙,然后使用一層聚合物內(nèi)層進(jìn)行層壓。由于這種紙的表面有一定的孔隙度,所以并不認(rèn)為這類聚合物層對(duì)本發(fā)明來說是關(guān)鍵的。盡管可以使用熱塑性和熱固性聚合物,但在層壓操作高溫下有一定流動(dòng)程度的熱塑性聚合物是優(yōu)選的。另外,在層壓時(shí)使用熱塑性聚合物易于貼合,因?yàn)樵趯訅浩陂g或之前它們能以液體形式貼合到芳族聚酰胺紙表面上。但是,也可以使用包括例如具有熱塑性或熱固性特性的預(yù)成型聚合物層。預(yù)成型層從其形成起一般都具有記憶,這可能對(duì)層壓材料的機(jī)械性能有負(fù)面影響,因此最好使用液體聚合物。
本發(fā)明中貼合到這種芳族聚酰胺紙上的優(yōu)選聚合物是聚酯,特別是聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)(PET)。使用的PET可以包括多種共聚單體,其中包括二甘醇、環(huán)己烷二甲醇、聚(乙二醇)、戊二酸、壬二酸、癸二酸、間苯二甲酸等。除了這些共聚單體外,可以使用支化劑,像均苯三酸、苯均四酸、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷和季戊四醇。采用已知的聚合技術(shù),使用對(duì)苯二甲酸或其低級(jí)烷基酯(例如對(duì)苯二甲酸二甲酯)和乙二醇或這些化合物的摻合物或混合物可以得到PET。
在本發(fā)明中,可使用的一般聚合物還包括聚萘二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二酸丁二酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺和芳族液晶聚酯,或這些化合物中的任何化合物混合物或摻合物。
在芳族聚酰胺紙壓延時(shí),還應(yīng)進(jìn)一步懂得這種壓延輥對(duì)紙的壓力并不關(guān)鍵。更高的輥壓力一般會(huì)造成整個(gè)物品更密實(shí)。希望的稠密程度將取決于所選擇的芳族聚酰胺以及最后層壓材料的終端應(yīng)用。
但是,在本發(fā)明中,在將芳族聚酰胺紙制成層壓材料而使兩個(gè)壓延輥保持在不同的溫度時(shí),有其臨界性。應(yīng)該理解到,在本發(fā)明使用的兩個(gè)輥之間壓延這些紙系指,在具有不同溫度的加熱輥之間采用單個(gè)壓延步驟可以生產(chǎn)出這些紙,或采用首先在一個(gè)溫度壓延片材的一個(gè)表面,然后在第二個(gè)溫度壓延相對(duì)的面,這樣也可以生產(chǎn)出這些紙。這種溫差可直接造成芳族聚酰胺紙相反表面的孔隙率不同。溫差至少20℃對(duì)獲得本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是必不可少的。更優(yōu)選的溫差應(yīng)是至少50℃,在許多情況下應(yīng)是至少100℃。
兩個(gè)輥的溫度應(yīng)取決于生產(chǎn)最后層壓材料所使用的一種芳族聚酰胺或多種芳族聚酰胺。盡管在許多情況下可以使用同樣的芳族聚酰胺生產(chǎn)層壓材料兩個(gè)外表面,但不同的芳族聚酰胺也適合于這些外表面。選擇芳族聚酰胺應(yīng)取決于層壓材料的最后用途。為了說明,顯而易見的是,這些層壓材料表面的特性將有助于規(guī)定在壓延紙的過程中的溫度和溫差。如果需要芳族聚酰胺紙的外表面比較致密,則在壓延時(shí),施加在接觸這個(gè)表面的輥的溫度較高。應(yīng)理解到,加熱輥的溫度可以低于紙中芳族聚酰胺組分的玻璃化溫度。但是,在一種優(yōu)選方式中,至少一個(gè)加熱輥的溫度應(yīng)在芳族聚酰胺組分的玻璃化溫度附近或高于這個(gè)溫度。
在下面實(shí)施例中,所有的份和百分?jǐn)?shù)都是以重量表示的,度都是以攝氏度表示的,除非另外指出。根據(jù)ASTM D1004通過斷裂伸長(zhǎng)率測(cè)定了初始撕裂強(qiáng)度。根據(jù)ASTM D1938通過平均撕裂負(fù)荷測(cè)定了抗撕裂蔓延性。在下面這些實(shí)施例中,通過研究與觀察在上述試驗(yàn)方法中這些樣品如何失敗而確定了破損機(jī)制。
實(shí)施例1這個(gè)實(shí)施例通過與現(xiàn)有技術(shù)的層壓材料比較說明了本發(fā)明用于層壓材料的改進(jìn)的壓延芳族聚酰胺紙,以及這些改進(jìn)紙對(duì)聚酯聚合物與紙粘合的影響。
生產(chǎn)了四種層壓材料,從而說明紙的壓延條件對(duì)本發(fā)明最后層壓材料的影響。由45%聚(間苯二甲酰間苯二胺)絮狀物和55%聚(間苯二甲酰間苯二胺)纖條體組成的芳族聚酰胺紙,可以采用通常的Fourdrinier制紙方法和設(shè)備生產(chǎn)出來。這種紙然后在兩個(gè)輥之間在800普蘭與四組不同高溫的條件下壓延,得到可用于層壓材料的不同壓延紙。
紙A是在兩個(gè)輥之間有差別地進(jìn)行壓延的,其中一個(gè)輥在表面溫度360℃下操作,而另一個(gè)輥在表面溫度300℃下操作,因此,得到具有兩個(gè)不同表面的不同壓延芳族聚酰胺紙,一個(gè)表面孔較多(因?yàn)榕c較低溫度的輥接觸),而另一個(gè)表面孔較少(因?yàn)榕c較高溫度的輥接觸)。
紙B是在兩個(gè)輥之間有差別地進(jìn)行壓延的,其中一個(gè)輥在表面溫度360℃下操作,而另一個(gè)輥在表面溫度250℃下操作,因此,得到具有兩個(gè)不同表面的不同壓延芳族聚酰胺紙,一個(gè)表面孔較多,而另一個(gè)表面孔較少。紙C是在兩個(gè)輥之間有差別地進(jìn)行壓延的,其中一個(gè)輥在表面溫度360℃下操作,而另一個(gè)輥在表面溫度200℃下操作,因此,得到具有兩個(gè)不同表面的不同壓延芳族聚酰胺紙,一個(gè)表面孔較多,而另一個(gè)表面孔較少。紙D是在兩個(gè)輥之間進(jìn)行壓延的,其中兩個(gè)輥都在同樣表面溫度360℃下操作,因此,得到具有基本相同表面的壓延芳族聚酰胺紙,其孔隙率也基本相同。
在288℃操作的熱壓機(jī)已用于將其特性粘度為0.60dl/g的聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)聚酯聚合物層壓在兩個(gè)片材之間,每個(gè)片材為壓延紙A、B、C和D。對(duì)于不同壓延的紙A、B和C,生產(chǎn)出的這種層壓材料可讓該聚合物接觸壓延紙的較多孔表面。這三層層壓材料在該壓機(jī)中保持五分鐘,然后再冷卻。得到的聚合物層厚度0.01英寸。沒有對(duì)紙表面進(jìn)行任何化學(xué)、火焰、熱或電暈處理或類似的活化處理。研究含有紙A、B和C的層壓材料表明,該聚合物熔融并流到壓延紙間,并且試驗(yàn)時(shí),這些層壓材料具有可接受的粘合性。這些層壓材料粘結(jié)失敗,即破損面不在芳族聚酰胺紙內(nèi)。研究含有紙D的層壓材料表明,該聚合物熔融并流到壓延紙間,并且試驗(yàn)時(shí),這種層壓材料不具有可接受的粘合性。這種層壓材料粘合失敗,即破損面是在芳族聚酰胺紙與聚合物層之間。
實(shí)施例2這個(gè)實(shí)施例說明擠塑聚合物特性粘度對(duì)最后層壓材料性能的影響。
如實(shí)施例1一樣制備了本發(fā)明的例證性層壓材料,其中有四組實(shí)施例1制備的不同壓延紙,但是,該聚合物是采用將熔融聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)(PET)聚酯聚合物擠塑到兩種紙之間的,其中這種聚合物接觸紙的較多孔表面,而該聚合物是其特性粘度為0.65dl/g或0.80dl/g的PET。所有得到層壓材料的聚合物層厚度是0.005英寸。研究含有紙D(現(xiàn)有技術(shù))和其特性粘度為0.65dl/g的PET聚合物的層壓材料表明,這種層壓材料具有不可接受的粘合缺陷,即使用微小的力可使紙與聚酯聚合物分開。研究使用不同壓延紙A和同樣聚合物制成的層壓材料表明,這種層壓材料具有可接受的粘合性,只是在施加中等的力后有粘合缺陷。研究使用不同壓延紙A、B和C與其特性粘度為0.80dl/g的PET聚合物制成的層壓材料表明,較高粘度的聚合物對(duì)層壓材料斷裂方式有影響。特別地,使用已以最低溫差量壓延的不同壓延紙A制成的層壓材料具有不可接受的粘合性,只是需要使用微小的力就可使聚合物與紙之間失去粘合。使用已以最大溫差量壓延的不同壓延紙C制成的層壓材料具有可接受的粘合性,無粘結(jié),即在芳族聚酰胺紙平面內(nèi)。使用已以中等溫差量壓延的不同壓延紙B制成的層壓材料具有可接受的粘合性,在粘合與粘結(jié)破損之間以平衡而可接受的方式不成功。
實(shí)施例3這個(gè)實(shí)施例說明本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方案。如實(shí)施例2所進(jìn)行的,將聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)聚酯聚合物擠塑在兩個(gè)不同壓延的片材之間制得層壓材料,但是,以將不同特性粘度聚合物分層放在兩層芳族聚酰胺紙之間的方式擠塑了這種聚合物。特別地,該聚合物層由三層組成,它們按順序是一層其特性粘度為0.65dl/g的PET聚合物,一層其特性粘度為0.80dl/g的PET聚合物和第二層其特性粘度為0.65dl/g的PET聚合物。兩個(gè)外層0.65dl/g聚合物各是總聚合物層厚度的15%,而0.80dl/g聚合物是總聚合物層厚度的70%。兩種層壓材料是使用已以最大溫差量壓延的不同壓延紙C制成的。第一種層壓材料是使用其特性粘度為0.65dl/g的PET聚合物制成的,而第二種層壓材料是使用上述三層聚合物制成的,其中每種層壓材料的總聚合物層厚度0.005英寸。研究這些層壓材料表明,它們兩者行為很類似,具有可接受的粘合性,無粘結(jié)性,即在芳族聚酰胺紙平面內(nèi)。試圖使用現(xiàn)有技術(shù)的紙D生產(chǎn)類似的3-聚合物層層壓材料,但是這種熔融聚合物不會(huì)與現(xiàn)有技術(shù)的紙D粘合,因此不能生產(chǎn)可接受的層壓材料。
權(quán)利要求
1.一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙,一層聚合物,和一層芳族聚酰胺紙,該方法包括下述步驟a) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,c) 將聚合物貼合到得自步驟a)的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上,以及d) 把得自步驟b)的芳族聚酰胺紙層壓到該聚合物上,其中芳族聚酰胺紙的較多孔表面與該聚合物接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中由步驟a)和步驟b)得到的芳族聚酰胺紙是相同的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中由步驟a)和步驟b)得到的芳族聚酰胺紙是不相同的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟c)中聚合物貼合使用熔融的聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟a)和步驟b)的至少一種紙包含聚(間苯二甲酰間苯二胺)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟c)的聚合物包含聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)或其共聚合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中同時(shí)將這種聚合物貼合到一對(duì)輥輥隙間的紙表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟a)和步驟b)中至少一個(gè)步驟的溫差是至少50℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟a)和步驟b)中至少一個(gè)步驟的溫差是至少100℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟a)或步驟b)中至少一個(gè)輥的溫度高于芳族聚酰胺的玻璃化溫度。
11.一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙,一層聚合物,和一層芳族聚酰胺紙,該方法包括下述步驟a) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,c) 將熔融的聚合物貼合到步驟a)和步驟b)的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上,以及d) 將這兩層紙和聚合物層壓在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中同時(shí)將這種聚合物貼合到一對(duì)輥輥隙間的紙表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中步驟c)的聚合物包含聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)或其共聚合物。
14.一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙,第一層聚合物,至少一層中間層,第二層聚合物,和第二層芳族聚酰胺紙,該方法包括下述步驟a) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,c) 將聚合物貼合到得自步驟a)的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上,以及d) 將聚合物貼合到得自步驟b)的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上,e) 將得自步驟(c)和(d)的芳族聚酰胺紙和中間層層壓在一起。
15.一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙,第一層聚合物,至少一層聚合物中間層,第二層聚合物,和第二層芳族聚酰胺紙,該方法包括下述步驟a) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,c) 將第一層和第二層聚合物與其間的中間聚合物層貼合到得自步驟a)和步驟b)的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上,以及e) 將這兩層紙和聚合物層層壓在一起。
16.一種層壓材料的生產(chǎn)方法,該層壓材料按順序包含一層芳族聚酰胺紙,和一層聚合物,該方法包括下述步驟a) 在兩個(gè)輥之間壓延一種芳族聚酰胺紙,這兩個(gè)輥的溫差至少20℃,其中暴露于較低輥溫度的紙表面的孔比暴露于較高輥溫度的相反表面的孔多,b) 將聚合物貼合到壓延的芳族聚酰胺紙的較多孔表面上。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的層壓材料生產(chǎn)方法,其中兩個(gè)輥的溫差是至少50℃。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的層壓材料生產(chǎn)方法,其中兩個(gè)輥的溫差是至少100℃。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中步驟c)的聚合物包括聚萘二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、芳族液晶聚酯,或這些化合物中任何化合物的混合物或摻合物。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中步驟c)的聚合物包括聚萘二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、芳族液晶聚酯,或這些化合物中任何化合物的混合物或摻合物。
全文摘要
一種至少兩層層壓材料的生產(chǎn)方法,其中包括至少一層芳族聚酰胺紙與至少一層聚合物,這種層壓材料是在生產(chǎn)層壓材料之前在不同溫度下壓延芳族聚酰胺紙相反表面而制成的。
文檔編號(hào)B23B31/00GK1694809SQ200380100788
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2003年10月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月1日
發(fā)明者D·W·考卡, D·W·安德森, M·J·布朗 申請(qǐng)人:納幕爾杜邦公司
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