專利名稱：錫基合金釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子器件用錫基無鉛合金釬料。
背景技術(shù)：
在微電子器件封裝工藝中，適用于鍍金電路基板和鍍金蓋板釬焊的釬料有PbSnAg、SnSbAg、AuSn等釬料，其熔點(diǎn)均在250℃以上，其釬焊溫度均在300℃以上。在這樣的溫度下，會損害某些微電子電路的導(dǎo)電性能。為充分保護(hù)這些微電子電路的使用性能，釬焊時要求將釬料的釬焊溫度降至300℃以下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種錫基合金釬料，該釬料具有低的釬焊溫度。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的錫基合金釬料，質(zhì)量百分比成分為Au7～11，Sb0.1～0.5，余量為Sn。
在Sn-Au二元合金的富Sn區(qū)內(nèi)，存在一個共晶成分點(diǎn)，即Sn90Au10，共晶點(diǎn)溫度為217℃，本發(fā)明釬料的合金主成分就位于該共晶點(diǎn)區(qū)域。因而本發(fā)明釬料具有優(yōu)良的釬焊特性，釬焊溫度低，為250℃。在釬焊溫度下，具有優(yōu)良的漫流性和間隙填充性。同時，由于本發(fā)明合金釬料中含有7～11質(zhì)量比％的Au，因此在鍍金工件上與鍍金母材的釬焊特性極好，對母材鍍金層幾乎無溶蝕性。在合金中添加金屬Sb成分，可有效提高釬焊接頭的強(qiáng)度，改善釬焊接頭的光亮度，降低接頭表面的粗糙度。但金屬Sb的添加量超出一定范圍時，難于產(chǎn)生上述效果并會導(dǎo)致降低釬料合金的加工成型性。
本發(fā)明使用的原材料純度Sn≥99.95％，Au≥99.98％，Sb≥99.95％。本發(fā)明允許的雜質(zhì)含量(質(zhì)量比)Pb≤0.003％，Zn≤0.002％，Cd≤0.002％。表1為本發(fā)明錫基合金釬料性能。
實(shí)施方式采用下列工藝技術(shù)制備本發(fā)明錫基合金釬料真空或Ar氣氛下熔煉按質(zhì)量百分比Au7～11、Sb0.1～0.5、余量Sn配制好的原料——鑄錠及其表面清潔處理——冷鍛、冷拉、冷拔并進(jìn)行150℃真空熱處理——精加工得到箔材、帶材、絲材釬料。
表1本發(fā)明錫基合金釬料性能

權(quán)利要求
1.錫基合金釬料，成分(質(zhì)量％)為Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。
全文摘要
本發(fā)明涉及錫基合金釬料，其質(zhì)量百分比成分為Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。本發(fā)明釬料具有優(yōu)良的釬焊特性，釬焊溫度低，為250℃。在釬焊溫度下，漫流性和間隙填充性極好。合金中添加的Sb成分，有效地提高了釬焊接頭的強(qiáng)度，改善了釬焊接頭的光亮度，降低了接頭表面的粗糙度。該釬料可用于微電子電路的釬焊。
文檔編號B23K35/26GK1555959SQ200310121009
公開日2004年12月22日 申請日期2003年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月31日
發(fā)明者劉澤光, 羅錫明, 陳登權(quán), 許昆 申請人:貴研鉑業(yè)股份有限公司