專利名稱：印刷電路板制造用脫模薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的熱壓成形時所采用的耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良、廢棄處理容易的脫模薄膜，以及采用該脫模薄膜的印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)：
在過去，在印刷電路基板，柔性印刷電路基板，或多層印刷電路板等的印刷電路板的制造工序中，在對預(yù)浸料坯或內(nèi)置有由形成光學(xué)各向異性的熔融相的熱塑性液晶聚合物形成的薄膜(在下面簡稱為熱塑性液晶聚合物薄膜)的覆銅層壓板或銅箔進(jìn)行熱壓時，采用脫模薄膜。另外，在柔性印刷電路板的制造工序，在形成電路的柔性印刷電路板主體上通過熱壓，通過熱固性粘接劑而熱粘接由熱塑性液晶聚合物形成的保護(hù)膜，即使在該場合，為了防止保護(hù)膜和熱壓板粘接，廣泛采用脫模薄膜。
近年，對于脫模薄膜，不但要求具有可耐受熱壓成形的耐熱性、相對印刷電路板、熱壓板的脫模性的功能，而且從環(huán)境問題、安全性的社會的要求的提高的方面來說，要求廢棄處理的容易性。另外，為了提高熱壓時的制品合格率，對銅布線的非污染性也是重要的。
在過去，脫模薄膜采用在專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2中公開的那樣的氟系薄膜、硅酮涂敷聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜等。
專利文獻(xiàn)1日本特開平2-175247號文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)2日本特開平5-283862號文獻(xiàn) 但是，在氟系薄膜中，耐熱性、脫模性優(yōu)良，然而，具有與保護(hù)膜的緊密貼合性不充分，容易產(chǎn)生電路變形，價格高，而且在廢棄處理中焚燒時難以燃燒，產(chǎn)生有毒氣體的問題。另一方面，在硅酮涂敷聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，以及聚甲基戊烯薄膜中，硅酮或組成成分中的低分子量物質(zhì)移動，由此，具有產(chǎn)生印刷電路板，尤其是銅布線的污染，損害品質(zhì)的危險的問題。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)狀，提供耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良、廢棄處理容易的脫模薄膜。
本發(fā)明人為了解決上述已有技術(shù)的問題，以上述專利文獻(xiàn)1、2的技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行了種種研究，其結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)在熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合的場合，形成耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良的脫模薄膜，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的第1方案涉及一種脫模薄膜，該脫模薄膜是在以由熱塑性液晶聚合物薄膜為基材的印刷電路板、柔性印刷電路板或多層印刷電路板等的印刷電路板的制造工序中，在對至少以熱塑性液晶聚合物薄膜為基材的覆銅層壓板或銅箔等進(jìn)行熱壓成形時，為防止加壓熱板與印刷電路板、柔性印刷電路板或多層印刷電路板等的印刷電路板之間的粘接而使用的，其特征在于該脫模薄膜由熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合而構(gòu)成。
另外，本發(fā)明的第2方案涉及一種脫模薄膜，該脫模薄膜是在由柔性印刷電路板等的電路板的制造工序中，在通過熱壓成形，由熱塑性液晶聚合物薄膜形成的保護(hù)膜在電路板上熱熔融、進(jìn)行粘接，或通過熱固性粘接劑粘接時，為防止上述保護(hù)膜與熱壓板之間的粘接而使用的，其特征在于該脫模薄膜由熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合而構(gòu)成。在本發(fā)明中，電路板不僅以熱塑性液晶聚合物薄膜為基材，還可為公知的任意的類型。
最好，上述熱塑性樹脂為聚烯烴樹脂。
最好，上述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。
最好，上述聚乙烯樹脂為超高分子量聚乙烯樹脂。
最好，上述超高分子量聚乙烯樹脂的粘均分子量在100萬以上 最好，上述金屬層的金屬為鋁或不銹鋼。
最好，金屬層的厚度在1μm～100μm的范圍內(nèi)。
另外，本發(fā)明的第3方案涉及采用上述任意的脫模薄膜而制造的印刷電路基板、柔性印刷電路基板、多層印刷電路板和具有覆蓋薄膜的印刷電路板或其制造方法。在本發(fā)明中，印刷電路板的術(shù)語還用作包括覆有金屬薄層的階段的電路形成前的基板，以及形成有印刷電路的階段的基板的用語。
此外，本發(fā)明的第4方案提供一種用于夾持于加壓熱板之間進(jìn)行熱壓的層壓用材料，其特征在于其由熱塑性液晶聚酯樹脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜構(gòu)成，該熱塑性液晶聚酯樹脂薄膜用于形成印刷電路板或保護(hù)膜，該超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夾持上述印刷電路板或上述保護(hù)膜的方式，與設(shè)置于上述電路板或上述保護(hù)膜的上下的金屬層組合，構(gòu)成脫模薄膜。
由于本發(fā)明的脫模薄膜的熱塑性樹脂層熱分解溫度高，剪切彈性模量的溫度依賴性小，故耐熱性優(yōu)良，并且脫模性、非污染性優(yōu)良，并且由于可安全而容易地進(jìn)行廢棄處理，故本發(fā)明的脫模薄膜特別是最好用于在以熱塑性液晶聚合物薄膜為基材的印刷電路基板、柔性印刷電路基板或多層印刷電路板等的印刷電路板的制造工序，在對至少以熱塑性液晶聚合物薄膜為基材的覆銅層壓板或銅箔進(jìn)行熱壓成形時，防止加壓熱板與印刷電路板之間的粘接的場合。
由于本發(fā)明的脫模薄膜的熱塑性樹脂層耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良，可安全而容易地進(jìn)行廢棄處理，故本發(fā)明的脫模薄膜最好用于在采用熱塑性液晶聚合物薄膜的柔性印刷基板的制造工序，通過熱壓成形，通過熱熔融的粘接或熱硬化性粘接劑，粘接由熱塑性液晶聚合物薄膜形成的保護(hù)膜時，防止保護(hù)膜和熱壓板之間的粘接的場合。
本發(fā)明的脫模薄膜耐熱性和機(jī)械特性優(yōu)良，廢棄時的環(huán)境負(fù)荷也小。另外，對于本發(fā)明的脫模薄膜，由于采用超高分子量聚乙烯樹脂，通過借助提高分子量，限制熔融時的分子鏈的運(yùn)動的方式，防止過去的采用聚烯烴樹脂的脫模薄膜中構(gòu)成問題的熱變形的緩沖性的降低，可發(fā)現(xiàn)伴隨布線圖、通孔等的基板上的凹凸部而變形的優(yōu)良性能。另外，同時具有聚烯烴樹脂帶來的優(yōu)良的脫模性和耐熱性。通過像這樣，采用本發(fā)明的脫模薄膜，可顯著地提高印刷電路板的制造的熱壓成形時的制品合格率。
本發(fā)明的脫模薄膜具有金屬層，由此，脫模時的處理性、熱傳導(dǎo)性良好，另外，在樹脂流動的場合，可保護(hù)加壓熱板，這樣是有效的。

具體實施例方式
在本發(fā)明中，印刷電路板的基材或用作保護(hù)膜的熱塑性液晶聚合物薄膜的原料沒有特別限定，但是，作為其具體實例，可列舉有從按照在下面列舉的(1)～(4)而分類的化合物和其衍生物導(dǎo)出的公知的熱致液晶聚酯和熱致液晶聚酯酰胺。但是，為了獲得可形成光學(xué)各向異性的熔融相的聚合物，顯然各種原料化合物的組合具有適合的范圍。
(1)芳香族或脂肪族二羥基羧酸(代表例參照表1) (表1)
(2)芳香族或脂肪族二元羧酸(代表例參照表2) (表2)
(3)芳香族羥基羧酸(代表例參照表3) (表3)
(4)芳香族二胺、芳香族羥胺或芳香族氨基羧酸(代表例參照表4) (表4)
作為從這些原料化合物獲得的液晶高分子的代表例，可列舉具有表5所示的結(jié)構(gòu)單元的共聚物。
(表5)
另外，針對獲得薄膜所需的耐熱性和加工性的目的，作為用于本發(fā)明的熱塑性液晶聚合物，其熔點(diǎn)優(yōu)選在約200～約400℃的范圍內(nèi)，特別是約250～約350℃的范圍內(nèi)，但是，從薄膜制造的方面來說，在具有較低的熔點(diǎn)的場合，容易制造。
在本發(fā)明中，上述液晶聚合物薄膜通過對熱塑性液晶聚合物進(jìn)行擠壓成形的方式獲得。為了該目的，采用任意的擠壓成形法，但是，眾所周知的T型模制延伸法、吹塑法等從工業(yè)方面來說是有利的。另外，也可采用可將已制成的薄膜與支承薄膜的疊層體延伸而獲得的薄膜。特別是在疊層體延伸法或吹塑法中，由于不僅沿薄膜的機(jī)械軸方向(在下面簡稱為MD方向)，而且還沿與其相垂直的方向(在下面簡稱為TD方向)施加應(yīng)力，故可獲得MD方向和TD方向的機(jī)械性質(zhì)和熱性質(zhì)的平衡的薄膜。
在本發(fā)明中所采用的熱塑性液晶聚合物薄膜也可為任意的厚度，另外，還包括2mm以下的板狀或片狀的類型。其中，在電絕緣層采用熱塑性液晶聚合物薄膜的覆銅層壓板用作印刷電路板的場合，其薄膜的膜厚最好在20～150μm的范圍內(nèi)，特別是最好在20～50μm的范圍內(nèi)。在薄膜的厚度過薄的場合，由于薄膜的剛性、強(qiáng)度變小，故在電子部件安裝于所獲得的印刷電路板上時，因加壓而變形，布線的位置精度惡化，形成不合格的原因。另外，個人計算機(jī)等的主電路板的電絕緣層也可采用上述熱塑性液晶聚合物薄膜與其它的電絕緣性材料，比如，玻璃布基材的復(fù)合體。另外，也可在熱塑性液晶聚合物薄膜中，配合潤滑劑、抗氧化劑等的添加劑。
在本發(fā)明中，在熱塑性液晶薄膜用作保護(hù)膜的場合，通過熱壓進(jìn)行保護(hù)膜和印刷電路板之間的粘接的場合，熱壓溫度為在與保護(hù)膜的熱塑性液晶薄膜的熔點(diǎn)相同的程度以上的溫度，進(jìn)行熱壓，或涂敷環(huán)氧樹脂等的熱固化樹脂，進(jìn)行熱壓，這樣，將保護(hù)膜疊置于印刷電路板上。
對于用作作為構(gòu)成本發(fā)明的脫模薄膜的熱塑性樹脂層的樹脂的材料，沒有特別限定，列舉有比如，聚烯烴樹脂、聚苯醚樹脂、官能基團(tuán)改性的聚苯醚樹脂；聚苯醚樹脂或官能基團(tuán)改性的聚苯醚樹脂與可和聚苯乙烯樹脂等的聚苯醚樹脂或官能基團(tuán)改性的聚苯醚樹脂相容的熱塑性樹脂的混合物；脂環(huán)式烴樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂、聚醚砜樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚醋酸乙烯樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚氧亞甲基樹脂等。其中，最好采用極性小，脫模性良好的聚烯烴樹脂。
在本發(fā)明中，上述樹脂選擇加壓成形溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的樹脂，這些熱塑性樹脂也可按照薄膜狀形成，按照單層而使用，還可按照將由不同的材料形成的薄膜形成復(fù)合層的方式使用。為了獲得在上述剪切彈性模量范圍內(nèi)的樹脂，也可采用進(jìn)行高分子量化處理的聚合物。為了獲得進(jìn)行高分子量化處理的聚合物，也可增加聚合物分子鏈，另外還可導(dǎo)入三維的交聯(lián)，也可在聚合時，提高聚合物的聚合度，或在聚合后，進(jìn)行電子線交聯(lián)等的后處理。在本發(fā)明中，對于加壓成形溫度，根據(jù)熱塑性液晶聚合物的種類選擇適合的溫度，但是，考慮薄膜之間，或薄膜和金屬箔之間的粘接性，在260～320℃的范圍內(nèi)選擇。
作為上述熱塑性樹脂，最好采用聚烯烴樹脂，作為構(gòu)成聚烯烴樹脂的單體，可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等的碳原子數(shù)在2～20范圍內(nèi)的α-烯烴等?？刹捎眠@些中的一種或并用兩種以上而作為聚合物的類型。另外，在這樣的烯烴樹脂中，也可共聚有其它的單體，比如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯等的α、β-不飽和羧酸酯；丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯醛、乙基乙烯基醚、苯乙烯、乙酸乙烯等。最好，上述聚烯烴樹脂按照在上述剪切彈性模量范圍內(nèi)的方式，進(jìn)行高分子量化處理，作為進(jìn)行高分子量化處理的聚烯烴，列舉有超高分子量聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯等)樹脂，作為其分子量，最好粘均分子量在100萬以上。
最好采用上述說明的在聚烯烴樹脂中的聚乙烯樹脂，特別是最好采用粘均分子量在100萬以上，加壓成形溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的超高分子量聚乙烯樹脂。
對于采用上述超高分子量聚乙烯樹脂的脫模薄膜，針對在采用剪切彈性模量小于上述彈性模量的過去的聚烯烴樹脂的脫模薄膜中構(gòu)成問題的熱變形造成的緩沖性的降低，通過提高分子量，限制熔融時的分子鏈的運(yùn)動，由此，加壓成形溫度下的剪切彈性模量保持在5×105Pa以上的程度，由此，可維持緩沖性，可發(fā)現(xiàn)伴隨電路布圖、通孔等的基板上的凹凸部而變形的優(yōu)良性能。另外，同時具有聚烯烴樹脂的優(yōu)良的脫模性和耐熱性。但是，加壓成形溫度下貯藏時的剪斷彈性模量在107Pa以上，破壞電路圖案的可能性增加。用于粘均分子量計算的極限粘數(shù)的測定方法可按照J(rèn)IS K 7367-31999而測定。剪切彈性模量可通過動態(tài)粘彈性測定而獲得，可通過粘彈性流變計而測定。
在上述熱塑性樹脂中，也可根據(jù)需要配合無機(jī)填充材料、纖維、成核劑、脫模劑、抗氧化劑(老化防止劑)、熱穩(wěn)定劑等。它們既可單獨(dú)使用，也可并用兩種以上。
作為上述無機(jī)填充劑，沒有特別限定，比如，列舉有碳酸鈣、氧化鈦、云母、滑石、硫酸鋇、氧化鋁、氧化硅、水滑石這樣的層狀復(fù)水合物等。
作為上述纖維，沒有特別限定，比如，列舉有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、碳化硅纖維、氧化鋁纖維等的無機(jī)纖維；芳綸纖維等的有機(jī)纖維等。
作為上述抗氧化劑，沒有特別限定，比如，列舉有1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基)苯、3，9-二{2-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲苯)-丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧雜螺[5，5]十一烷等的受阻酚系抗氧化劑等。
作為上述熱穩(wěn)定劑，沒有特別限定，比如，列舉有三(2，4-二叔丁苯基)磷化物、三月桂基磷化物、2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4-羥基苯基)-對枯烯基雙(對壬苯基)磷化物、3，3′-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3，3′-硫代二丙酸二硬脂酰酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3，3′-硫代二丙酸雙十三醇酯等。
本發(fā)明的金屬層的材質(zhì)沒有特別限定，比如，列舉有鋁、不銹鋼、銅、銀等。其中，最好采用經(jīng)濟(jì)性優(yōu)良的鋁或不銹鋼。這些金屬層既可單獨(dú)使用，也可并用兩種以上。
也可在金屬層的表面上涂敷硅酮脫模劑等，以提高脫模性。
本發(fā)明的脫模薄膜為將上述熱塑性樹脂層和金屬層重合的結(jié)構(gòu)的脫模薄膜(在下面也稱為“脫模薄膜(I)”)。重合不僅為單純的重合，還可為一體形成。構(gòu)成脫模薄膜的樹脂層側(cè)與印刷電路板、柔性印刷電路板或多層印刷電路板等的印刷電路板的電路面接觸，金屬層側(cè)與加壓熱板接觸而使用。雖然通常熱塑性樹脂層與金屬層分別由一塊構(gòu)成，但是也可采用多塊重合的類型。
通過使脫模薄膜的樹脂層與電路板的電路面接觸，可獲得優(yōu)良的伴隨變形性能，通過金屬層與加壓熱板接觸，可改善高溫時的取出性，可縮短成形周期。
最好，本發(fā)明的脫模薄膜(I)所采用的熱塑性樹脂層的表面具有平滑性。但是，也可使賦予處理所必需的滑動性、防粘接性等。另外，也可以熱壓成形時的空氣排出為目，在至少一個面上設(shè)置適合的壓花圖樣。
本發(fā)明的脫模薄膜(I)所采用的熱塑性樹脂層的厚度最好在10～300μm的范圍內(nèi)，特別是在50～200μm的范圍內(nèi)。在10μm以下的場合，緩沖性降低，無法發(fā)揮伴隨變形性。在500μm以上的場合，熱壓成形時的熱傳導(dǎo)率變差。
本發(fā)明的脫模薄膜(I)所采用的金屬層的厚度并沒有特別限定，但是，如果考慮處理性，最好在1μm～100μm的范圍內(nèi)。在1μm以下的場合，金屬層容易破壞，另外，容易產(chǎn)生電路變形，在100μm以上的場合，剛直、轉(zhuǎn)印性變差，另外，還破壞印刷電路板。
本發(fā)明的脫模薄膜(I)所采用的熱塑性樹脂層的制造方法并不特別限定，比如，列舉刮削法、熔融成形法等。上述的刮削法沒有特別限定，列舉有比如，對圓柱的成形體進(jìn)行成形，通過刀具而切削圓柱的側(cè)面，獲得薄膜的方法等。
上述熔融成形法沒有特別限定，可采用過去公知的熱塑性樹脂薄膜的制膜方法，具體來說，列舉有，比如，空冷式和水冷式吹塑擠壓法、T模擠壓法等。
下面通過實施例對本發(fā)明進(jìn)行具體說明，但是，本發(fā)明完全不限于這些實施例。另外，在以下的實施例和比較例中，通過下述的方法，測定各種物性。
(1)剪切彈性模量 采用粘彈性流變計(TA Instrument Japan社生產(chǎn)，AR2000)，在升溫速度為4℃/分，頻率為1Hz，翹曲為0.1％，法線應(yīng)力為5N的條件下測定。
(2)脫模薄膜的樹脂層的樹脂流 在加壓溫度為280℃，加壓壓力為2MPa，加壓時間為60分鐘的條件下，對直徑50mm、厚度為100μm的圓形樹脂薄膜進(jìn)行真空加壓成形，然后，測定圓形樹脂薄膜的平均直徑(4個方向)L。通過下述式(1)，計算尺寸變化率。
尺寸變化率(％)＝[(L-50)/50]×100 (1) (3)90度剝離強(qiáng)度 按照J(rèn)PCA-BM-02的剝離強(qiáng)度B法(90度方向剝離方法)，測定脫模薄膜(I)和電路板的剝離強(qiáng)度。
(4)緊密粘接性 通過目視(空隙的有無)而評價。
良好無空隙 不合格有空隙 (5)電路變形 通過目視，評價熱壓后的電路板上的電路。
(6)熔點(diǎn) 采用示差掃描熱量計，可觀察薄膜的熱性能。即，按照10℃/分的速度，使熱塑性液晶聚合物薄膜的溫度上升，使其完全熔融，然后，按照10℃/分的速度，將熔融物快速冷卻到50℃，再次按照10℃/分的速度而升溫時呈現(xiàn)的吸熱峰值的位置作為熔點(diǎn)而記錄。
(7)脫模薄膜與電路板的脫模性 在熱壓后，評價保護(hù)膜的穿孔部的電路基板和脫模薄膜的剝離性。
實施例1 熱塑性樹脂層采用作新工業(yè)社生產(chǎn)的100μm厚的超高分子量聚乙烯片，金屬層采用東洋アルミニウム社生產(chǎn)的50μm厚的鋁，構(gòu)成脫模薄膜(I)。
在對羥基安息香酸和6-羥基-2-萘甲酸的共聚物中，熔融擠壓熔點(diǎn)為280℃的熱塑性液晶聚合物，控制縱和橫的延伸比，同時，通過吹塑薄膜成形法，獲得膜厚為50μm、熔點(diǎn)為280℃的薄膜。還將已獲得的薄膜放置于260℃的熱風(fēng)干燥機(jī)中3小時，對其進(jìn)行熱處理，由此，獲得熔點(diǎn)為290℃的薄膜。以此薄膜為主薄膜，在主薄膜的上下，設(shè)置厚度為18μm的銅箔，在加壓溫度為290℃，加壓壓力為4MPa，加壓時間為60分鐘的條件下保持，然后，通過冷卻到100℃，釋放加壓壓力的條件，獲得覆銅層壓板。另外，印刷電路布線按照IPC B-25的評價圖案進(jìn)行電路加工，形成印刷電路板。
在對羥基安息香酸和6-羥基-2-萘甲酸的共聚物中，熔融擠壓熔點(diǎn)為280℃的熱塑性液晶聚合物，控制縱和橫的延伸比，同時，通過吹塑薄膜成形法，獲得膜厚為25μm、熔點(diǎn)為280℃的薄膜。在該薄膜中，直徑為20mm的開孔任意開設(shè)于5個部位，用作保護(hù)膜。
(柔性印刷電路板的制作) 將按照上述脫模薄膜(I)、保護(hù)膜、印刷電路板、脫模薄膜(I)的順序而重合的制品作為一組部件，將10組這樣的制品設(shè)置于熱壓板上，在加壓溫度為280℃，加壓壓力為2MPa，加壓時間60分的條件保持，然后，通過將其冷卻到100℃，釋放加壓壓力的條件下，在真空加壓成形后，撕開脫模薄膜(I)，獲得柔性印刷電路板。
實施例2 作為樹脂層，代替作新工業(yè)社生產(chǎn)的超高分子量聚乙烯片，采用淀川ヒユ—テツク社生產(chǎn)的130μm厚的超高分子量聚乙烯片，獲得脫模薄膜(I)，除此以外，按照與實施例1相同的方式，獲得柔性印刷電路板。
比較例1 作為樹脂層，代替作新工業(yè)社生產(chǎn)的超高分子量聚乙烯片，采用大合

工業(yè)社生產(chǎn)的100μm厚的高密度聚乙烯片(HDPE)，獲得脫模薄膜(I)，除此以外，按照與實施例1相同的方式，獲得柔性印刷電路板。
比較例2 作為樹脂層，代替作新工業(yè)社生產(chǎn)的超高分子量聚乙烯片，采用日東電工生產(chǎn)的100μm厚的特弗隆(注冊商標(biāo))片，獲得脫模薄膜(I)，除此以外，按照與實施例1相同的方式，獲得柔性印刷電路板。
比較例3 將作新工業(yè)社生產(chǎn)的100μm厚的超高分子量聚乙烯片單體用作脫模薄膜，除此以外，按照與實施例1相同的方式，獲得柔性印刷電路板。
表6
根據(jù)表6而知道，在通過構(gòu)成脫模薄膜(I)的樹脂層采用超高分子量聚乙烯的實施例1、2制造的柔性印刷電路板中，沒有在比較例1、2、3中產(chǎn)生的電路變形、在比較例2中產(chǎn)生的保護(hù)膜的緊密粘接性不足的問題。另外，脫模薄膜(I)的剝離性良好，也無法確認(rèn)將電路污染的有機(jī)物的附著。
對于本發(fā)明的脫模薄膜，由于耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良，可安全而容易地進(jìn)行廢棄處理，故在采用熱塑性液晶聚合物薄膜的印刷電路基板、柔性印刷電路基板或多層印刷電路板等的印刷電路板的制造工序中，在對以熱塑性液晶聚合物薄膜為基材的覆銅層壓板或銅箔進(jìn)行熱壓成形時，用作防止壓熱板與印刷電路板之間的粘接的脫模薄膜。
對于本發(fā)明的脫模薄膜，由于耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良，可安全而容易地進(jìn)行廢棄處理，故在柔性印刷電路板的制造工序中，在通過熱壓成形，將由熱塑性液晶聚合物薄膜形成的保護(hù)膜熔融粘接于該基板上，或通過熱硬化性粘接劑粘接時，可廣泛地用作防止保護(hù)膜與熱壓板之間的粘接的脫模薄膜。
權(quán)利要求
1.一種脫模薄膜，該脫模薄膜是在由形成光學(xué)各向異性的熔融相的熱塑性液晶聚合物形成的薄膜為基材的印刷電路板的制造工序中，插入加壓熱板和上述印刷電路板之間而使用的，其特征在于該脫模薄膜由熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合而構(gòu)成。
2.一種脫模薄膜，該脫模薄膜是在由形成光學(xué)各向異性的熔融相的熱塑性液晶聚合物形成的保護(hù)膜通過熱壓成形，借助熱熔融或經(jīng)由熱固性粘接劑與印刷電路板粘接時，插入加壓熱板和上述保護(hù)膜之間而使用的，其特征在于該脫模薄膜由熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合而構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脫模薄膜，其特征在于上述熱塑性樹脂為聚烯烴樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任何一項所述的脫模薄膜，其特征在于上述熱塑性樹脂為聚乙烯樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任何一項所述的脫模薄膜，其特征在于上述熱塑性樹脂為超高分子量聚乙烯樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的脫模薄膜，其特征在于上述超高分子量聚乙烯樹脂的粘均分子量在100萬以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脫模薄膜，其特征在于上述印刷電路板為印刷電路基板、柔性印刷電路基板或多層印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中的任何一項所述的脫模薄膜，其特征在于上述金屬層的金屬為鋁或不銹鋼。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中的任何一項所述的脫模薄膜，其特征在于上述金屬層的厚度在1μm～100μm的范圍內(nèi)。
10.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于在由形成光學(xué)各向異性的熔融相的熱塑性液晶聚合物形成的薄膜為基材的印刷電路板的制造工序中，或在由上述熱塑性液晶聚合物形成的保護(hù)膜通過熱壓成形進(jìn)行熱熔融或經(jīng)由熱固性粘接劑與印刷電路板粘接的制造工序中，采用按照下述方式構(gòu)成的脫模薄膜進(jìn)行熱壓，該方式為按照金屬層與加壓熱板側(cè)接觸，熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的熱塑性樹脂層與電路板或保護(hù)膜側(cè)接觸的方式，將上述金屬層和上述熱塑性樹脂層重合。
11.一種采用權(quán)利要求1所述的脫模薄膜而制造的印刷電路板。
12.一種印刷電路板，其通過采用權(quán)利要求2所述的脫模薄膜而制造的保護(hù)膜保護(hù)。
13.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于其采用權(quán)利要求1所述的脫模薄膜。
14.一種通過保護(hù)膜保護(hù)的印刷電路板的制造方法，其特征在于其采用權(quán)利要求2所述的脫模薄膜。
15.一種用于夾持于加壓熱板之間進(jìn)行熱壓的層壓用材料，其特征在于其由熱塑性液晶聚酯樹脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜構(gòu)成，該熱塑性液晶聚酯樹脂薄膜用于形成印刷電路板或保護(hù)膜，該超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夾持上述印刷電路板或上述保護(hù)膜的方式，與設(shè)置于上述電路板或上述保護(hù)膜的上下的金屬層組合，構(gòu)成脫模薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供下述的脫模薄膜，其用于在印刷電路基板、柔性印刷電路基板或多層印刷電路板等的印刷電路板的加壓加工時，防止加壓熱板和上述印刷電路板或保護(hù)膜之間的粘接，耐熱性、脫模性、非污染性、伴隨電路布圖的變形性能、加工時的作業(yè)優(yōu)良，廢棄時的環(huán)境負(fù)荷小。上述脫模薄膜由熱壓層壓溫度下剪切彈性模量在5×105～107Pa范圍內(nèi)的至少一種熱塑性樹脂層與至少一種金屬層重合而構(gòu)成。
文檔編號B32B15/08GK101489778SQ20078002670
公開日2009年7月22日 申請日期2007年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月24日
發(fā)明者九鬼徹, 小野寺稔, 淺野誠 申請人:株式會社可樂麗