技術(shù)編號：2411707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及印刷電路板的熱壓成形時所采用的耐熱性、脫模性、非污染性優(yōu)良、廢棄處理容易的脫模薄膜，以及采用該脫模薄膜的印刷電路板的制造方法。 背景技術(shù) 在過去，在印刷電路基板，柔性印刷電路基板，或多層印刷電路板等的印刷電路板的制造工序中，在對預浸料坯或內(nèi)置有由形成光學各向異性的熔融相的熱塑性液晶聚合物形成的薄膜(在下面簡稱為熱塑性液晶聚合物薄膜)的覆銅層壓板或銅箔進行熱壓時，采用脫模薄膜。另外，在柔性印刷電路板的制造工序，在形成電路的柔性印刷電路板主體上通過...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。