專利名稱：多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在表層安裝電容器或I C等電子部件的多層印刷電路板，詳細(xì)地說，涉及不會由于落下而招致電子部件脫落或電連接性、可靠性降低的多層印刷電路板。

背景技術(shù)：
在近年來的便攜式電話、數(shù)字照相機等便攜式電子設(shè)備中，應(yīng)它們的高功能化和高密度化的要求，謀求使安裝部件小型化，另外，對基板來說，通過采取減小布線密度(布線線寬/布線間隔間隙)、或減小焊盤的措施等，也能與安裝部件的高密度化相對應(yīng)。
作為安裝在這樣的基板上的部件，具體地說，有I C芯片、電容器或電阻、電感線圈等無源部件，液晶裝置、進行數(shù)字顯示等的顯示裝置、鍵盤或開關(guān)等操作類裝置，或者USB或耳機等外部端子。
在安裝基板上混合配設(shè)與這些安裝部件對應(yīng)的導(dǎo)體焊盤，安裝部件用焊錫安裝在這些導(dǎo)體焊盤上。
作為安裝這樣的電子部件的多層電路板之一，具有如下這樣制造的類型的多層電路板對在單面或雙面上具有導(dǎo)體電路的絕緣性硬質(zhì)基材，用激光照射形成導(dǎo)通孔用開口，通過將金屬膏或電鍍物填充在該開口內(nèi)形成導(dǎo)通孔來制作這樣層間連接的電路板，準(zhǔn)備2層以上該電路板，通過依次層疊或一起層疊這些電路板來制作出多層電路板(參照日本特開平10-13028號公報)。
這樣的多層電路板，通過將相鄰的一方電路板的導(dǎo)通孔或?qū)椎倪B接盤連接到另一方電路板的導(dǎo)體電路或連接盤上，從而將兩層電路板分別電連接。
另外，在電路板的沒有進行電連接的其它區(qū)域，試圖通過用由熱固化性樹脂構(gòu)成的粘接劑層或預(yù)浸樹脂片等相互粘接電路板來實現(xiàn)多層化。
而且，通常在上述那樣的多層電路板或通常的印刷電路板的表層上形成有保護導(dǎo)體電路的阻焊劑層，在該阻焊劑層的一部分上形成開口，在從該開口露出的導(dǎo)體電路的表面上形成有金或鎳-金等耐蝕刻層，在形成有這樣的耐蝕刻層的導(dǎo)體電路的表面上形成有焊錫凸塊等焊錫體，通過這些焊錫體安裝電容器或I C等電子部件。
但是，現(xiàn)狀是，最近對于上述那樣的便攜電話、數(shù)字照相機等便攜式電子設(shè)備所使用的、實現(xiàn)了電子部件的高密度安裝的多層電路板來說，要求有更高的可靠性。
即，希望進一步提高對落下試驗的可靠性，即、即使使基板或產(chǎn)品(表示將安裝了包含液晶裝置在內(nèi)的所有電子部件的基板收容在殼體中的狀態(tài)。)從一定的高度落下規(guī)定的次數(shù)，也不會降低基板的功能和電子設(shè)備的功能，而且電子部件不會從基板上脫落下來。
另外，雖然要求進一步減薄便攜式電子設(shè)備所使用的基板本身的厚度，但由于要求構(gòu)成安裝基板的各層的絕緣層的厚度在100μm以下，即使進行多層化，其整個安裝基板本身的厚度也要比以往的安裝基板本身的厚度薄，所以，容易降低安裝基板本身的剛性。
另外，由于基板本身的剛性降低了，所以，對翹起等的抗性也容易降低，其結(jié)果是，容易損害基板的平坦性，在后工序(例如部件安裝工序)容易產(chǎn)生問題。
另外，由于絕緣層的厚度薄，所以，安裝基板本身也軟，容易翹起，因此，容易受到因來自外部的沖擊等而產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。例如，雖然探討了通過使用層疊時為中心的絕緣基板的厚度在600μm以上的絕緣基板來提高剛性的方法，但由于有時不能收納在便攜式電子設(shè)備等的殼體中，所以出現(xiàn)不能使用加大成為中心的絕緣基板的厚度這樣的技術(shù)的困境。
因此，上述那樣的以往的安裝用多層電路板，由于不能通過加厚成為層疊中心的絕緣基板來提高剛性，所以對可靠性試驗中的落下試驗，難以提高基板的功能或起動性。特別是，如以上所述，提高了部件等的安裝密度的安裝基板，難以提高可靠性或?qū)β湎略囼灥哪吐湎滦?。即，由于在可靠性試驗中不能得到足夠的可靠性，所以就不能進一步提高電連接性和可靠性等。
于是，本發(fā)明關(guān)于能提高對可靠性試驗的可靠性、能更加確保電連接性和功能性、特別是能進一步提高對落下試驗的可靠性的多層印刷電路板提出方案。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的，反復(fù)專心研究的結(jié)果，著眼于多層電路板上的進行導(dǎo)體電路之間的電連接的導(dǎo)通孔的形狀和層疊形式，發(fā)現(xiàn)在將這樣的導(dǎo)通孔分成第1通道組和第2通道組、將屬于以相對的位置關(guān)系層疊的各通道組的導(dǎo)通孔形成為相對于設(shè)有這些導(dǎo)通孔的絕緣基板的表面或設(shè)于該絕緣基板上的導(dǎo)體電路的表面構(gòu)成錐形的形狀時，即使使構(gòu)成安裝基板的絕緣基板較薄，也不會招致該基板的剛性降低、或產(chǎn)生翹起等，基于這樣的發(fā)現(xiàn)，完成了以以下那樣的內(nèi)容為構(gòu)成要點的本發(fā)明。其中，上述第1通道組形成在位于最外側(cè)的兩個絕緣層中的一絕緣層以及從該絕緣層起向內(nèi)側(cè)配置的其他絕緣層上，上述第2通道組形成在位于最外側(cè)的兩個絕緣層中的另一絕緣層以及從該絕緣層起向內(nèi)側(cè)配置的其他絕緣層上。
即，本發(fā)明是 一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導(dǎo)體電路，并將導(dǎo)體電路之間通過設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)通孔相互電連接而成，其特征在于， 設(shè)置在上述絕緣層上的導(dǎo)通孔是下層導(dǎo)通孔和上層導(dǎo)通孔層疊而成的多層疊加通道， 上述各導(dǎo)通孔形成為相對于上述絕緣層一側(cè)的表面或設(shè)于該絕緣層的表面上的導(dǎo)體電路構(gòu)成錐形那樣的形狀，并且上述各導(dǎo)通孔之間層疊在沿與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向相互偏移了的位置上，且層疊在這些導(dǎo)通孔的底面的至少一部分重疊的位置上。
此外，上述各導(dǎo)通孔是在設(shè)置于上述絕緣層的各導(dǎo)通孔形成用開口內(nèi)填充無電解電鍍膜或電解電鍍膜而形成的。
此外，上述導(dǎo)體電路由粘貼在上述絕緣層的表面上的銅箔形成，該銅箔的厚度為5～20μm。
此外，上述各導(dǎo)通孔形成用開口的直徑為50～250μm。
此外，預(yù)先對上述各導(dǎo)通孔形成用開口的側(cè)壁及底壁進行去污處理。
此外，上述各導(dǎo)通孔的連接盤的外徑大于上述各導(dǎo)通孔的直徑，且該連接盤的外徑為75～350μm。
此外，上述各導(dǎo)通孔形成在相互偏移了導(dǎo)通孔直徑的大約1/2的距離的位置。
根據(jù)本發(fā)明，構(gòu)成為第1通道組與第2通道組相對配置而成的多層疊加通道構(gòu)造，并將屬于各通道組的導(dǎo)通孔形成為沿厚度方向縮小直徑的錐形形狀、即形成為相對于絕緣層的表面或設(shè)于該絕緣層表面上的導(dǎo)體電路的表面構(gòu)成錐形的形狀，所以，即使所層疊的絕緣層或絕緣基板的厚度為100μm以下的較薄的層，對于從外部發(fā)生的外部應(yīng)力(指在落下時發(fā)生的沖擊力等)，能抑制絕緣層或絕緣基板的翹起。其中，上述第1通道組設(shè)于成為層疊中心的絕緣層以及層疊在其一表面?zhèn)鹊慕^緣層上，上述第2通道組設(shè)于層疊在成為層疊中心的絕緣層的另一表面?zhèn)鹊慕^緣層上。
其結(jié)果是，由于能抑制外部應(yīng)力，所以，能獲得抑制發(fā)生導(dǎo)體電路斷裂或斷線等情況、能減輕安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低的效果。
即，在絕緣層受到外部應(yīng)力而向外側(cè)翹起時，由于嵌合成多層疊加通道陷入絕緣層的形式，所以，絕緣樹脂和構(gòu)成多層疊加通道的導(dǎo)體層不易剝離。其結(jié)果是，能減少安裝基板的可靠性的降低、耐落下性的降低。
另外，在絕緣層受到外部應(yīng)力而向內(nèi)側(cè)翹起時，由于多層疊加通道起到樁的作用，所以，能抑制絕緣層翹起。其結(jié)果是，由于能減小傳遞到絕緣層的外部應(yīng)力，所以能減少安裝基板的可靠性降低、耐落下性降低。
另外，由于在絕緣層內(nèi)部形成多層疊加通道，所以即使對于絕緣層的翹起，也能起到樁的作用，能使絕緣層不易翹起。因此，由于不會損害基板的平坦性，所以即使進行熱循環(huán)條件下等的可靠性試驗，在導(dǎo)體電路(包含導(dǎo)通孔在內(nèi))、絕緣層也不會提前發(fā)生斷裂等現(xiàn)象，不會降低安裝基板的可靠性。
特別是，在絕緣層或絕緣基板的厚度在100μm以下、在這樣的絕緣層或絕緣基板上設(shè)置導(dǎo)體電路、使它們多層化形成安裝基板時，在可抑制安裝基板翹起方面很有用。
另外，推測即使絕緣層或絕緣基板的厚度在50μm以下、在這樣的絕緣層上設(shè)置導(dǎo)體電路、使它們多層化形成安裝基板時也有用。能夠確保安裝基板的可靠性和耐落下性。
另外，由于在相對的位置上形成多層疊加通道(第1通道組和第2通道組)，所以，對絕緣層的外側(cè)方向和內(nèi)側(cè)方向雙向的翹起能發(fā)揮作用。即，在絕緣層由于外部應(yīng)力而產(chǎn)生翹起時，對于向外側(cè)方向和向內(nèi)側(cè)方向的翹起來說，由于多層疊加通道的存在，不會降低針對外部應(yīng)力的抗性。其結(jié)果是，能減少安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低。
另外，由于在相對的位置形成多層疊加通道，所以在這樣的區(qū)域能提高絕緣基板本身的剛性。因此，能減少安裝基板的翹起本體，即使在后工序(例如，形成阻焊劑層工序、形成焊錫層工序、電子部件等的安裝工序等工序)，也能保持安裝基板的平坦性，不會產(chǎn)生安裝部件脫落等不利情況。其結(jié)果是，能減輕安裝基板的電連接性顯著降低和可靠性顯著降低。



圖1是用于說明本發(fā)明的多層印刷電路板上的導(dǎo)通孔的錐形形狀的概略圖。
圖2A是表示本發(fā)明的多層印刷電路板上的多層疊加通道的基本形式之一的概略圖，圖2B是表示具有該多層疊加通道的基板的截面的SEM照片。
圖3A是表示多層疊加通道的變形例的概略圖，圖3B是表示其基板的截面的SEM照片，圖3C是表示多層疊加通道的另一變形例的概略圖，圖3D是表示其基板的截面的SEM照片。
圖4是表示本發(fā)明的多層印刷電路板上的多層疊加通道的另一基本形式的概略圖。
圖5A～5C是表示構(gòu)成多層疊加通道的導(dǎo)通孔的平面配置圖案的一個例子的概略圖。
圖6是表示構(gòu)成多層疊加通道的導(dǎo)通孔的平面配置圖案的另一例子(三角格狀排列)的概略圖。
圖7是表示構(gòu)成多層疊加通道的導(dǎo)通孔的平面配置圖案的再一例子(直線狀排列)的概略圖。
圖8A～8B是表示構(gòu)成多層疊加通道的導(dǎo)通孔的平面配置圖案的再一例子(集中排列、分散排列)的概略圖。
圖9A～9E是表示制造本發(fā)明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖10A～10E是表示制造本發(fā)明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖11是表示制造本發(fā)明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖12A～12B是表示制造本發(fā)明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。

具體實施例方式 本發(fā)明的多層印刷電路板的特征在于，將隔著絕緣層而層疊的導(dǎo)體層相互電連接的導(dǎo)通孔由第1通道組和第2通道組構(gòu)成，該第1通道組由設(shè)于從位于最外側(cè)的兩個絕緣層中一絕緣層起向內(nèi)側(cè)層疊的至少1層絕緣上的導(dǎo)通孔構(gòu)成，該第2通道組由設(shè)于從位于最外側(cè)的兩個絕緣層中的另一絕緣層起向內(nèi)側(cè)層疊的至少1層絕緣上的導(dǎo)通孔構(gòu)成，構(gòu)成第1通道組及第2通道組的導(dǎo)通孔形成為隨著沿絕緣層的厚度方向延伸而逐漸縮小直徑的形狀，且上述絕緣層的厚度為100μm以下。
即，在作為交替層疊導(dǎo)體層和絕緣層而成的層疊體的多層印刷電路板中，其特征在于，設(shè)于自位于最外側(cè)的兩個絕緣層中一絕緣層起向內(nèi)側(cè)層疊的至少1層絕緣上的導(dǎo)通孔(第1通道組)、和設(shè)于自位于最外側(cè)的兩個絕緣層中的另一絕緣層起向內(nèi)側(cè)層疊的至少1層絕緣上的導(dǎo)通孔(第2通道組)構(gòu)成位于相對位置的多層疊加通道，構(gòu)成該多層疊加通道的導(dǎo)通孔形成為相對于絕緣層的表面或設(shè)于絕緣層表面上的導(dǎo)體電路的表面構(gòu)成錐形的形狀，且各絕緣基板的厚度為100μm以下。
本發(fā)明所使用的絕緣層或絕緣基板，可以舉出例如從玻璃布環(huán)氧樹脂基材、苯酚樹脂基材、玻璃布雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基材、玻璃布聚苯醚樹脂基材、芳族聚酰胺無紡布-環(huán)氧樹脂基材、芳族聚酰胺無紡布-聚酰亞胺樹脂基材等中選擇的硬質(zhì)層疊基材。由這樣的絕緣樹脂構(gòu)成的基板的厚度最好是在100μm以下。由絕緣樹脂構(gòu)成基板的厚度也可以在50μm以下。
以在這樣的絕緣層或絕緣基板的單面或雙面形成導(dǎo)體電路的電路板為層疊中心，通過在其電路板的表面交替地層疊絕緣層和導(dǎo)體層，能獲得多層化了的印刷電路板(安裝基板)。另外，通過使這樣的安裝基板上的所有絕緣層或絕緣基板的厚度在100μm以下，可以使多層化了的安裝基板自身的厚度很薄。
另外，在本發(fā)明，最好是設(shè)置在絕緣基板上的導(dǎo)體電路和分別構(gòu)成第1和第2通道組的導(dǎo)通孔(多層疊加通道)都是通過采用電鍍處理而形成。其理由是，若由用同一電鍍處理形成的電鍍膜形成分別構(gòu)成第1通道組或第2通道組的導(dǎo)通孔、和在其導(dǎo)通孔的上表面和下表面分別接觸導(dǎo)體電路的連接部分，則不易產(chǎn)生脫落，即使承受來自側(cè)面的外部應(yīng)力也不會產(chǎn)生偏移，所以在導(dǎo)體電路或絕緣層上不易產(chǎn)生裂紋等。
形成上述導(dǎo)通孔所使用的電鍍膜最好是由電解電鍍或無電解電鍍處理形成的。電鍍所使用的金屬既可以是銅、鎳、鐵、鈷等金屬單體，也可以是以這些金屬為主的合金。
如圖1所示，本發(fā)明的多層疊加通道，形成為隨著沿形成有通道的絕緣層的厚度方向延伸而逐漸縮小直徑的形狀，或形成為相對于絕緣基板的表面或設(shè)于絕緣基板表面上的導(dǎo)體電路的表面構(gòu)成錐形的形狀，或形成為具有隨著從所層疊的絕緣基板的內(nèi)側(cè)向外側(cè)延伸而口徑逐漸擴開的錐狀的形狀。
例如，作為其代表優(yōu)選是形成為上表面比底面的面積大的大致圓錐臺形，優(yōu)選是形成為沿絕緣基板的厚度方向的截面形狀(大致梯形)中的錐形內(nèi)角在60～90度范圍內(nèi)。
其理由是，若錐角在90度以上，則有時多層疊加通道中的錨定效果相互抵消。即，在受到了外部應(yīng)力的基板的外側(cè)發(fā)生翹起時，有時多層疊加通道難以嵌合到絕緣層或絕緣基板中，會引起絕緣樹脂和導(dǎo)體層的剝離，其結(jié)果，有時會導(dǎo)致絕緣基板的可靠性和耐落下性的降低。另一方面，若錐角小于60度，則有時對多層疊加通道翹起的抑制能力降低。即，在受到了外部應(yīng)力的基板的內(nèi)側(cè)發(fā)生翹起時，作為樁的作用降低，即，不能抑制翹起。因此，有時會導(dǎo)致絕緣基板的可靠性降低和耐落下性的降低。
上述多層疊加通道的底面?zhèn)鹊耐ǖ乐睆?以下稱為“通道底徑”)，至少直徑是10μm。其理由是，由于形成通道是通過電鍍處理形成的，所以，在形成該電鍍膜時，通道底徑至少需要10μm，這樣才能進行上層的導(dǎo)體層(上層的導(dǎo)體電路以及通道)和下層的導(dǎo)體電路之間的連接。
本發(fā)明的多層疊加通道，最好是形成為處于更加外側(cè)的導(dǎo)通孔(上層的導(dǎo)通孔)的底面和處于更加內(nèi)側(cè)的導(dǎo)通孔(下層的導(dǎo)通孔)的底面在同一位置重疊。即，如圖2A～2B所示，分別構(gòu)成第1通道組或第2通道組的多個導(dǎo)通孔，可以形成為各導(dǎo)通孔相互大致在同一直線上。
另外，由于如果上層的導(dǎo)通孔底面和下層的導(dǎo)通孔底面，即使在其一部分上有重疊，也能使其起到不易使可靠性和耐落下性降低這樣的、賦予錐形形狀所起的作用，所以，在分別構(gòu)成第1通道組或第2通道組的多個導(dǎo)通孔，能層疊在各導(dǎo)通孔之間沿與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向相互偏移了的位置上，且層疊在這些導(dǎo)通孔的底面在絕緣基板的厚度方向至少一部分重疊的位置上。
例如，如圖3A～3B所示，能將分別構(gòu)成第1通道組或第2通道組的多個導(dǎo)通孔層疊在僅相互偏移了導(dǎo)通孔直徑的大約1/2的位置上。另外，如圖3C～3D所示，也可以將分別構(gòu)成第1通道組或第2通道組的多個導(dǎo)通孔層疊在僅相互偏移了大致導(dǎo)通孔直徑的位置上。
這樣的賦予錐形形狀所起的功能，即使在用作通常的印刷電路板時，也能充分地發(fā)揮作用。
另外，最好是至少設(shè)置2層以上的絕緣基板，通過層疊設(shè)置在這些絕緣基板上的導(dǎo)通孔來形成本發(fā)明的構(gòu)成多層疊加通道的第1通道組或第2通道組。即，也可以層疊3層、4層、或4層以上的導(dǎo)通孔，構(gòu)成第1通道組或第2通道組。
各疊加通道，即第1通道組和第2通道組，既可以是相同的層疊數(shù)(例如，第1通道組3層，第2通道組3層)，也可以是不同的層疊數(shù)(例如，第1通道組2層，第2通道組3層)?；旧鲜?，通過使構(gòu)成多層疊加通道的第1通道組和第2通道組形成相對的位置關(guān)系，能使其具有不會顯著地降低安裝基板的電連接性、可靠性這樣的效果。
本發(fā)明的多層疊加通道雖然也可以是具有電連接的導(dǎo)體層，但也可以是不電連接的導(dǎo)體層、所謂虛設(shè)導(dǎo)體層。在多層疊加通道由虛設(shè)導(dǎo)體層形成時，并不降低除虛設(shè)導(dǎo)體層以外的導(dǎo)體層(指存在于虛設(shè)導(dǎo)體層周邊的導(dǎo)體層或具有用相對的多層疊加通道等進行電連接的導(dǎo)體層)的可靠性或耐落下性，而且，由于能減少安裝基板的翹起，所以能確保安裝基板的平坦性。
另外，構(gòu)成本發(fā)明的多層疊加通道的第1通道組和第2通道組，最好是如圖2A～2B所示，在形成各絕緣基板的導(dǎo)體電路的區(qū)域內(nèi)，配置在大致相同的位置(在同一直線上)上，或如圖3A～3D所示，配置成保持相互偏移了的位置關(guān)系的狀態(tài)(分散狀態(tài))。
例如，通過在絕緣基板的整個區(qū)域內(nèi)均等地分散排列第1通道組和/或第2通道組，能提高對由外部應(yīng)力引起的翹起的抗性。
另外，通過使第1通道組和/或第2通道組集中排列在最容易受到外部應(yīng)力所引起的翹起影響的、主要是絕緣基板的中央部分，能提高對外部應(yīng)力所引起的翹起的抗性。
另外，也可以不使第1通道組和/或第2通道組排列在絕緣基板的中央部，而使其主要排列在包圍絕緣基板的中央部的周邊部。通過這樣的排列，能提高對基板的翹起的抗性，確保安裝基板的平坦性，能使其具有對外部應(yīng)力的抗性。
另外，也可以主要在絕緣基板的中央部分相對配置第1通道組和第2通道組，在周邊部，以相互偏移了的狀態(tài)配置第1通道組和第2通道組。
作為上述多層疊加通道的平面配置圖案，除了上述圖案以外，可以舉出正方格狀(參照圖5A～5C)、三角格狀(參照圖6)、一直線狀(參照圖7)等各種圖案。
在以上述正方格狀配置時，例如可以舉出圖5A所示那樣的假想正方矩陣狀、有規(guī)則地配置第1通道組和第2通道組、或如圖5B所示那樣的假想矩陣狀配置第1通道組，在其矩陣的中間部部分配置相對的第2通道組、或如圖5C所示那樣的交錯狀的假想矩陣狀、有規(guī)則地配置第1通道組和第2通道組等形式。
另外，在以上述三角格狀配置時，例如可以舉出以圖6所示那樣的假想三角形狀配置第1通道組、在三角形的中心部分附近或重心處，配置相對的第2通道組等形式。
另外，在以上述一直線狀配置時，例如可以舉出圖7所示那樣的假想一直線狀配置至少兩個第1通道組，在該直線的中心部分附近配置相對的第2通道組等形式。
另外，也可以用組合這些圖案的2種以上的圖案構(gòu)成多層疊加通道。
另外，作為本發(fā)明的多層疊加通道的其它的配置圖案，例如，也可以在未形成第1通道組的區(qū)域相對配置第2通道組。例如可以舉出將第1通道組平面地配置成矩陣狀，在未形成第1通道組的區(qū)域?qū)⒌?通道組配置成矩陣狀，或者，將第1通道組主要配置在基板中央部，將第2通道組配置在基板周邊部等圖案(參照圖8A)。
而且，在圖5～圖8中，雖然第1通道組用符號○表示，第2通道組用符號×表示，但也可以是與這樣的配置相反的配置。第1通道組和第2通道組的通道直徑的大小既可以是相同的，也可以分別是不同的直徑。
以下，對制造本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法的一個例子進行具體說明。
(1)當(dāng)在制造本發(fā)明的多層印刷電路板時，作為構(gòu)成印刷電路板的基本單位的電路板，可以使用在絕緣性基材的單面或雙面貼附有銅箔的材料作為原材料。
該絕緣性基材，例如可以使用從玻璃布環(huán)氧樹脂基材、玻璃布雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基材、玻璃布聚苯醚樹脂基材、芳族聚酰胺無紡布-環(huán)氧樹脂基材、芳族聚酰胺無紡布-聚酰亞胺樹脂基材中選擇的硬質(zhì)層疊基材，特別是，玻璃布環(huán)氧樹脂基材最理想。
上述絕緣性基材的厚度最好在100μm以下，另外，更優(yōu)選在30～70μm的范圍內(nèi)。其理由是，若厚度超過100μm，在多層化時，基板自身的厚度變大，有不能收容在殼體內(nèi)這樣的問題。
在使用激光在上述電路板上形成導(dǎo)通孔形成用開口時，雖然有用激光照射對銅箔和絕緣性基材同時穿孔的直接激光法，和通過蝕刻除去銅箔的相當(dāng)于導(dǎo)通孔的銅箔部分之后、用激光照射在絕緣性基材上進行穿孔的保形法，但在本發(fā)明可以使用其任意一種方法。
粘貼在上述絕緣性基材上的銅箔的厚度優(yōu)選是5～20μm。
其理由是，若銅箔的厚度小于5μm，則在使用后述那樣的激光加工在絕緣性基材上形成導(dǎo)通孔形成用開口時，由于有時與導(dǎo)通孔位置對應(yīng)的銅箔的端面部分發(fā)生變形，所以難以形成規(guī)定形狀的導(dǎo)體電路。還難以用蝕刻形成微細(xì)線寬的導(dǎo)體電路圖案。另一方面，若銅箔的厚度超過20μm，則難以用蝕刻形成微細(xì)線寬的導(dǎo)體電路圖案。
該銅箔可以用半蝕刻法調(diào)整其厚度。在該情況下，使用銅箔的厚度比上述數(shù)值大的銅箔，蝕刻后的銅箔的厚度調(diào)整成為上述范圍。
另外，在使用雙面覆銅層疊板作為電路板時，雖然銅箔厚度在上述范圍內(nèi)，但也可以在雙面其厚度不同。由此能確保強度而且不妨礙后工序。
作為上述絕緣性基材和銅箔，特別是，優(yōu)選使用將在玻璃布中浸滲環(huán)氧樹脂而做成B階的預(yù)浸樹脂片、和銅箔層疊起來，通過加熱加壓獲得的單面或雙面覆銅層疊板。
其理由是，在銅箔被蝕刻后的制造工序中，布線圖案或?qū)椎奈恢貌粫e位，位置精度優(yōu)良。
(2)接著，通過激光加工在絕緣性基材上設(shè)置導(dǎo)通孔形成用開口。
當(dāng)使用單面覆銅層疊板形成電路板時，在與粘貼有銅箔的一側(cè)相反的一側(cè)的絕緣性基材表面上進行二氧化碳?xì)怏w激光照射，使其貫通絕緣性基材，形成到達銅箔(或?qū)w電路圖案)的開口。
當(dāng)使用雙面覆銅層疊板形成電路板時，在粘貼銅箔的絕緣性基材一表面上進行二氧化碳?xì)怏w激光照射，使其貫通銅箔和絕緣性基材雙方，形成到達粘貼在絕緣性基材的另一表面上的銅箔(或?qū)w電路圖案)的開口，或者在通過蝕刻在粘貼在絕緣性基材的單側(cè)的銅箔表面上形成直徑比導(dǎo)通孔直徑稍稍小一點的孔之后，將該孔作為照射標(biāo)記進行二氧化碳?xì)怏w激光照射，使其貫通絕緣性基材，形成到達粘貼在絕緣性基材的另一表面上的銅箔(或?qū)w電路圖案)的開口。
這樣的激光加工，用脈沖振蕩型二氧化碳?xì)怏w激光加工裝置進行加工，其加工條件確定為導(dǎo)通孔形成用開口的側(cè)壁相對于絕緣性基材的表面形成60～90度的錐形。
例如，通過使脈沖能量為0.5～100mJ、脈沖寬度為1～100μs、脈沖間隔為0.5ms以上、發(fā)射次數(shù)在2～10的范圍內(nèi)，能調(diào)整開口側(cè)壁的錐角。
而且，依據(jù)上述加工條件能形成的導(dǎo)通孔形成用開口的開口直徑最好是50～250μm。這是由于，在該范圍內(nèi)能可靠地形成錐形，而且能實現(xiàn)布線的高密度化。
(3)進行用于除去殘留在在上述(2)的工序中形成的開口的側(cè)壁和底壁上的樹脂殘渣的去污處理。
該去污處理，可以用以下方式進行酸或氧化劑(例如，鉻酸、高錳酸)的化學(xué)藥劑液處理等濕式處理、或氧等離子體放電處理、電暈放電處理、紫外線激光處理或受激準(zhǔn)分子激光處理等干式處理。
從這些去污處理方法中選擇任一種方法，是要根據(jù)絕緣基板的種類、厚度、導(dǎo)通孔的開口直徑、激光照射條件等，考慮可以預(yù)料的殘留的污物量而進行選擇。
(4)接著，對去污處理后的基板的銅箔面實施電鍍銅箔使其為引線的電解鍍銅處理，形成將電解鍍銅完全填充在開口內(nèi)構(gòu)成的導(dǎo)通孔(區(qū)域通道)。
而且，根據(jù)情況的不同，也可以在電解鍍銅處理后，通過帶式研磨機研磨、拋光輪研磨、蝕刻等除去在基板的導(dǎo)通孔開口的上部隆起的電解鍍銅，使其平坦化。
另外，也可以在實施無電解電鍍處理后實施電解鍍銅處理。在這種情況下，無電解電鍍膜可以是使用銅、鎳、銀等金屬。
(5)接著，在上述(4)中在基板上形成的電解鍍銅膜上形成抗蝕劑層?？刮g劑層可以是涂敷抗蝕劑液的方法或粘貼預(yù)先制成薄膜狀的薄膜的方法中的任一種方法。在該抗蝕劑層上放置預(yù)先畫出了電路的掩模，通過曝光、顯影處理，形成抗蝕劑層，對未形成有抗蝕劑層的部分的金屬層進行蝕刻，形成包含導(dǎo)體電路和連接盤在內(nèi)的導(dǎo)體電路圖案。
作為該蝕刻液，優(yōu)選是從硫酸-過氧化氫、過硫酸鹽、氯化銅、氯化亞鐵的水溶液中選擇的至少1種水溶液。
作為蝕刻上述銅箔和電解鍍銅膜而形成導(dǎo)體電路的前處理，為了容易形成精細(xì)圖案，可以是預(yù)先通過蝕刻電解鍍銅膜的整個表面來調(diào)整厚度。
作為導(dǎo)體電路的一部分的連接盤，優(yōu)選是形成為其內(nèi)徑與導(dǎo)通孔開口直徑大致相同，或使其外徑比導(dǎo)通孔直徑大，使連接盤直徑在75～350μm的范圍內(nèi)。其理由是，通過使連接盤直徑為上述范圍，即使通道位置發(fā)生了偏移，也能起到作為多層疊加通道的作用。
以按上述(1)～(5)的工序制作的電路板為層疊中心，在其單面或雙面層疊絕緣樹脂層和銅箔。由此制成絕緣樹脂層僅為1層或2層的多層化的基板。
而且，用與上述(2)～(5)同樣的工序，使其在層疊化了的絕緣樹脂層上形成導(dǎo)通孔和導(dǎo)體電路，再層疊絕緣樹脂層和銅箔，通過反復(fù)地進行與上述(2)～(5)同樣的工序，能獲得進一步多層化了的印刷電路板。
上述方法，雖然可以通過依次層疊絕緣樹脂層疊片來進行絕緣樹脂層的多層化，但也可以根據(jù)需要，在1個單位的電路板上層疊2層以上的絕緣樹脂層，一起對絕緣樹脂層的層疊層進行加熱加壓，形成多層印刷電路板。
在由這樣的工序形成的多層印刷電路板中，在層疊的各電路板或各絕緣樹脂層上形成的導(dǎo)通孔，相對于形成有該導(dǎo)通孔的電路板的表面或絕緣樹脂層的表面構(gòu)成內(nèi)角為60～90度的錐形。而且，在包含成為層疊中心的電路板的至少1層的絕緣樹脂層上形成的導(dǎo)通孔，構(gòu)成第1通道組，在與構(gòu)成第1通道組的絕緣樹脂層相對配置、所層疊的至少1層的另一絕緣樹脂層上形成的導(dǎo)通孔，構(gòu)成第2通道組。由這些第1通道組和第2通道組構(gòu)成多層疊加通道，各通道組相對于形成有導(dǎo)通孔的絕緣樹脂層的表面構(gòu)成內(nèi)角為60～90度的錐形。
(6)接著，在最外側(cè)的電路板的表面上分別形成阻焊劑層。在這種情況下，在電路板的整個外表面上涂敷阻焊劑層組成物，通過在使該涂膜干燥后，通過將畫有焊盤的開口部的光掩模放置在該涂層上，進行曝光、顯影處理，分別形成使導(dǎo)體電路的位于導(dǎo)通孔上方并與其相鄰的導(dǎo)電性焊盤部分露出的焊盤開口。在這種情況下，也可以粘貼將阻焊劑層干膜化而成的層，通過曝光、顯影或用激光形成開口。
在從沒有形成光掩模的部分露出的焊盤上，形成鎳-金等的耐蝕刻層。此時，鎳層的厚度優(yōu)選是1～7μm，金層的厚度優(yōu)選是0.01～0.1μm。除了這些金屬以外，也可以形成鎳-鈀-金、金(單層)、銀(單層)等。
在形成了上述耐蝕刻層后，剝離掩模層。由此制成形成有耐蝕刻層的焊盤和沒形成耐蝕刻層的焊盤混合存在的印刷電路板。
(7)將焊錫體供給到從在上述(6)的工序中獲得的阻焊劑層的開口露出到導(dǎo)通孔上方并與之相鄰的焊盤部分上，通過該焊錫體的熔化、固化，形成焊錫凸塊，或者，使用導(dǎo)電性粘接劑或焊錫層將導(dǎo)電性球或?qū)щ娦葬樳B接到焊盤部上，形成印刷電路板。
作為供給上述焊錫體和焊錫層的方法，可以使用焊錫轉(zhuǎn)印法或印刷法。
在此，焊錫轉(zhuǎn)印法，是將焊錫箔粘貼在預(yù)浸樹脂片上，通過蝕刻該焊錫箔，僅留下相當(dāng)于開口部分的部位，從而形成焊錫圖案，作為焊錫載體薄膜，在將助焊劑涂敷在基板的阻焊劑層開口部分上之后，層疊該焊錫載體薄膜并使焊錫圖案與焊盤接觸，對其加熱來進行轉(zhuǎn)印的方法。
另一方面，印刷法是將在相當(dāng)于焊盤的部位設(shè)置開口的印刷掩模(金屬掩模)放置在基板上，印刷焊錫膏進行加熱處理的方法。作為形成這樣的焊錫凸塊的焊錫，可以使用Sn/Ag焊錫、Sn/In焊錫、Sn/Zn焊錫、Sn/Bi焊錫等，它們的熔點，優(yōu)選是比連接所層疊的各電路板之間的導(dǎo)電性凸塊的熔點低。
(實施例1) (1)首先制作作為構(gòu)成多層印刷電路板的一個單位的電路板。該電路板是在應(yīng)層疊的多個絕緣層中成為層疊中心的基板，使用通過將在玻璃布上浸滲環(huán)氧樹脂而做成B階的預(yù)浸樹脂片、和銅箔層疊起來、進行加熱加壓而獲得的雙面覆銅層疊板10作為原材料(參照圖9A)。
上述絕緣性基材12的厚度是60μm，銅箔14的厚度是12μm。若使用比12μm厚的銅箔作為層疊板的銅箔，通過對該銅箔進行蝕刻處理，也可以將銅箔的厚度調(diào)整為12μm。
(2)在具有銅箔14的雙面電路板10上進行二氧化碳?xì)怏w激光照射，貫通銅箔14和絕緣性基材12，形成到達相反面的銅箔的導(dǎo)通孔形成用開口16，通過高錳酸的化學(xué)藥劑液處理，對由激光加工形成的開口內(nèi)進行去污處理(參照圖9)。
而且，在該實施例，在形成導(dǎo)通孔形成用開口16時，使用日本日立ビア公司制的高峰值短脈沖振蕩型二氧化碳?xì)怏w激光加工機，對粘貼有厚度是12μm的銅箔的厚度是60μm的玻璃布環(huán)氧樹脂基材，用以下那樣的加工條件，在銅箔上直接進行激光束照射，以100孔/秒的速度形成φ75μm的開口16。
以這樣的條件形成的開口16，形成開口內(nèi)壁相對于絕緣性基材12的表面構(gòu)成65度錐角(內(nèi)角)的大致圓錐臺形。
(激光加工條件) 脈沖能量0.5～100mJ 脈沖寬度1～100μs 脈沖間隔0.5ms以上 發(fā)射次數(shù)2 振蕩頻率2000～3000Hz (3)在結(jié)束了去污處理的設(shè)有導(dǎo)通孔形成用開口16一側(cè)的銅箔14表面上，用以下那樣的條件實施電鍍銅箔使其為引線的電解鍍銅處理，形成電解鍍銅膜(參照圖9C)。
[電解電鍍液] 硫酸 2.24mol/l 硫酸銅 0.26mol/l 添加劑A(反應(yīng)促進劑)10.0ml/l 添加劑B(反應(yīng)抑制劑)10.0ml/l [電解電鍍條件] 電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2℃ 由添加劑A促進導(dǎo)通孔形成用開口內(nèi)的電解鍍銅膜的形成，相反，由添加劑B主要附著在銅箔部分上，抑制電解鍍銅膜的形成。另外，若導(dǎo)通孔形成用開口內(nèi)完全被電解鍍銅填充，成為與銅箔14大致相同的水平，則由于附著有添加劑B，所以，能與銅箔部分同樣地抑制電解鍍銅膜的形成。
因此，在開口16內(nèi)形成填充電解鍍銅而成的導(dǎo)通孔20，該導(dǎo)通孔20的表面和銅箔面大致形成同一水平。
另外，也可以通過對由銅箔14和電解鍍銅膜構(gòu)成的導(dǎo)體層進行蝕刻來調(diào)整厚度。也可以根據(jù)需要用帶式研磨機研磨和磨光輪研磨的物理方法調(diào)整導(dǎo)體層的厚度。
(4)對由上述(3)的工序獲得的基板的雙面，在由銅箔14和電解鍍銅膜構(gòu)成的導(dǎo)體層上，以厚度15～20μm形成由感光性干膜構(gòu)成的抗蝕劑。將畫有包含導(dǎo)通孔的連接盤在內(nèi)的導(dǎo)體電路的掩模放置在該抗蝕劑上，進行曝光、顯影處理，形成抗蝕劑層22(參照圖9D)。而且，對從未形成有抗蝕劑層的部分露出的銅箔14和電解鍍銅膜，使用由過氧化氫水/硫酸構(gòu)成的蝕刻液實施蝕刻處理，將其溶解、除去。
(5)然后，用堿溶液剝離抗蝕劑層22，形成包含導(dǎo)通孔連接盤的導(dǎo)體電路的圖案24。由此，形成電連接基板的表面和背面的導(dǎo)體電路的導(dǎo)通孔20，能獲得該導(dǎo)通孔20和形成導(dǎo)體電路24的銅箔部分被平坦化而成的電路板(參照圖9E)。
(6)對經(jīng)上述(1)～(5)的工序獲得的電路板的表面和背面，疊合在玻璃布上浸滲環(huán)氧樹脂而做成B階的厚度是60μm的預(yù)浸樹脂片、和厚度是12μm的銅箔，通過在溫度80～250℃、壓力1.0～5.0kgf/cm2的加壓條件下，對其進行加熱加壓，將厚度是60μm的樹脂絕緣層26和厚度是12μm的導(dǎo)體層28層疊在電路板上(參照圖10A)。
(7)接著，大致與上述(2)的工序同樣，用以下那樣的條件，對基板的雙面進行二氧化碳?xì)怏w激光照射，以100孔/秒的速度，貫通樹脂絕緣層26和導(dǎo)體層28，形成到達下層的導(dǎo)體電路24的φ65μm的導(dǎo)通孔形成用開口30，然后，通過高錳酸的化學(xué)藥劑液處理，對由激光加工形成的開口內(nèi)進行去污處理(參照圖10B)。
而且，以這樣的條件形成的開口30，是開口內(nèi)壁相對于樹脂絕緣層26的表面構(gòu)成65度的錐角(內(nèi)角)的大致圓錐臺形。
(激光加工條件) 脈沖能量0.5～100mJ 脈沖寬度1～100μs 脈沖間隔0.5ms以上 發(fā)射次數(shù)2 振蕩頻率2000～3000Hz (8)大致與上述(3)的工序同樣地，在結(jié)束去污處理的設(shè)有導(dǎo)通孔形成用開口側(cè)的導(dǎo)體層28上，用以下那樣的條件實施電解鍍銅處理，形成電解鍍銅膜32(參照圖10C)。
[電解電鍍液] 硫酸 2.24mol/l 硫酸銅 0.26mol/l 添加劑A(反應(yīng)促進劑)10.0ml/l 添加劑B(反應(yīng)抑制劑)10.0ml/l [電解電鍍條件] 電流密度 1A/dm2 時間 65分鐘 溫度 22±2℃ 因此，在開口30內(nèi)形成填充電解鍍銅32而成的導(dǎo)通孔34，該導(dǎo)通孔34的表面和銅箔面大致形成同一水平。
(9)大致與上述(4)的工序同樣地，在上述(8)獲得的電解鍍銅上，以厚度15～20μm形成由感光性干膜構(gòu)成的抗蝕劑。將畫有導(dǎo)體電路、導(dǎo)通孔34的連接盤等的掩模放置在該抗蝕劑上，用照相機拍攝第2定位標(biāo)記，使其與基板的位置對準(zhǔn)，進行曝光、顯影處理，從而形成抗蝕劑層36(參照圖10D)。
然后，在未形成抗蝕劑的部分上，使用由過氧化氫水/硫酸構(gòu)成的蝕刻液實施蝕刻處理，除去相當(dāng)于未形成部分的鍍銅膜和銅箔。
(10)接著，用堿液剝離抗蝕劑層36，形成包含導(dǎo)通孔34和它的連接盤的導(dǎo)體電路38。由此能獲得連接基板的表面和背面的導(dǎo)通孔34和為導(dǎo)體電路38的銅箔部分被平坦化了的電路板(參照圖10E)。
另外，通過反復(fù)進行上述(6)～(10)的工序，能再形成1層樹脂絕緣層40，在將電解鍍銅填充于設(shè)置于該樹脂絕緣層40上的開口內(nèi)而形成導(dǎo)通孔42，并形成包含導(dǎo)通孔連接盤的導(dǎo)體電路的圖案44。由此能獲得對雙面電路板10的雙面分別形成2層絕緣層和導(dǎo)體電路而成的、多層化了的印刷電路板(參照圖11)。
即，形成絕緣層數(shù)是5、導(dǎo)體電路數(shù)是6那樣的多層印刷電路板，在雙面電路板和層疊在它的上方的2層絕緣層上形成的導(dǎo)通孔構(gòu)成第1通道組，該第1通道組是相對于絕緣層表面形成65度錐度的圓錐臺形，在層疊在雙面電路板的下方的2層絕緣層上形成的導(dǎo)通孔也構(gòu)成第2通道組，該第2通道組是相對于絕緣層表面形成65度錐度的圓錐臺形，這些通道組相互相對配置，而且層疊成大致在同一直線上。
(11)在位于由上述(10)獲得的基板的最外側(cè)的兩個絕緣層的表面上形成了阻焊劑層46。
首先，將厚度是20～30μm的薄膜化了的阻焊劑粘貼在形成有導(dǎo)體電路38的絕緣層的表面上。接著，在以70℃進行20分鐘、以100℃進行30分鐘的干燥處理之后，將用鉻層畫出阻焊劑開口部的圓圖案(掩模圖案)的厚度是5mm的堿石灰玻璃基板、使其形成有鉻層的一側(cè)緊貼在阻焊劑層46上，用1000mJ/cm2的紫外線進行曝光、進行DMTG顯影處理。
另外，以120℃進行1小時、150℃進行3小時的條件進行加熱處理，形成具有與焊盤部分對應(yīng)的開口48(開口直徑200μm)的厚度是20μm的阻焊劑層46(參照圖12A)。
可以在形成阻焊劑層46之前，根據(jù)需要，在位于多層印刷電路板的最外側(cè)的絕緣層的表面上設(shè)置粗化層。
(12)接著，將形成有阻焊劑層46的基板浸漬在由氯化鎳30g/l、次磷酸鈉10g/l、檸檬酸鈉10g/l構(gòu)成的pH＝5的無電解鍍鎳溶液中20分鐘，在從開口部48露出的導(dǎo)體電路38的表面上形成厚度是5μm的鎳鍍層。
再次在93℃的條件下，將該基板浸漬在由氰化金鉀2g/l、氯化銨75g/l、檸檬酸鈉50g/l、次磷酸鈉10g/l構(gòu)成的無電解鍍金溶液中23秒，在鍍鎳層上形成厚度是0.03μm的金鍍層，形成被由鎳鍍層和金鍍層構(gòu)成的金屬層覆蓋而成的導(dǎo)體焊盤50。
(13)然后，將金屬掩模放置在阻焊劑層46上，印刷由熔點T2大約是183℃的Sn/Pb焊錫或Sn/Ag/Cu構(gòu)成的焊錫膏，在取下金屬掩模后，通過以183℃進行回流焊，形成在從開口48露出的導(dǎo)體焊盤50上形成焊錫層52而成的多層印刷電路板(參照圖12B)。
接著，在未形成有焊錫層52的區(qū)域，主要安裝電容器、電阻等電子部件，在形成有焊錫層52的區(qū)域，主要安裝鍵盤等外部端子，由此制造多層印刷電路板。
(實施例2) 構(gòu)成在分別層疊在上述雙面電路板的表面和背面上的絕緣層上形成的第1通道組和第2通道組的各導(dǎo)通孔，如圖3A所示在相互偏移導(dǎo)通孔直徑的大約1/2的距離的位置形成，除此之外，與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例3) 構(gòu)成在上述雙面電路板及層疊于其上方的絕緣層上形成的第1通道組、以及在層疊于雙面電路板下方的絕緣層上形成的第2通道組的各導(dǎo)通孔，如圖3B所示在大致相互偏移導(dǎo)通孔直徑的位置形成，除此之外，與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例4) 在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數(shù)是4、導(dǎo)體電路數(shù)是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例5) 在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數(shù)是4、導(dǎo)體電路數(shù)是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例2大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例6) 在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數(shù)是4、導(dǎo)體電路數(shù)是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例3大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例7) 使在上述雙面電路板和層疊在它的上方的絕緣層上形成的第1通道組，如圖4所示，相對于在層疊在雙面電路板下方的絕緣層上形成的第2通道組，以向水平方向相互偏移大致導(dǎo)通孔直徑的位置關(guān)系進行層疊，除此之外，與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例8) 在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數(shù)是4、導(dǎo)體電路數(shù)是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例7大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例9) 使形成上述第1通道組的導(dǎo)通孔如圖5B所示，位于絕緣基板上的假想正方形格(格子間隔10mm)的各頂點處，使形成另一通道組的導(dǎo)通孔位于上述絕緣基板上的假想正方形格的中心，除了這樣層疊之外，與實施例4大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例10) 使形成上述第1通道組的導(dǎo)通孔如圖6所示，位于上述絕緣基板上的假想三角形格(格子間隔20mm)的各頂點處，使形成第2通道組的導(dǎo)通孔位于上述假想三角形格的中心，除了這樣層疊之外，與實施例4大致同樣地制造多層印刷電路板。
(實施例11) 使構(gòu)成上述第1通道組的導(dǎo)通孔如圖8A所示，位于上述絕緣基板上的大致中央部，集中配置在40mm×40mm的區(qū)域內(nèi)，將構(gòu)成第2通道組的導(dǎo)通孔配置在包圍上述中央部的周邊區(qū)域(在40mm×40mm的中央?yún)^(qū)域的外側(cè)，70mm×100mm的區(qū)域的內(nèi)側(cè))，除了這樣配置之外，與實施例4大致同樣地制造多層印刷電路板。
(比較例1) 除了形成構(gòu)成第1通道組的導(dǎo)通孔、而不形成第2通道組，除此之外，其余與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
(比較例2) 不形成構(gòu)成第1通道組和第2通道組的導(dǎo)通孔，除此之外，與實施例1大致同樣地制造多層印刷電路板。
對根據(jù)以上說明的實施例1～11和比較例1～2制造的多層印刷電路板，進行A項目的評價試驗，在將分別制造的多層印刷電路板收納在電子設(shè)備的殼體中之后，進行B項目和C項目的評價試驗。它們的評價試驗的結(jié)果示于表1。
A.基板負(fù)荷試驗 從固定著基板一端的水平狀態(tài)，向上抬起未固定的另一端3cm左右，使基板翹起后，返回到水平狀態(tài)，這樣反復(fù)進行30次。然后，進行相當(dāng)于多層通道的特定電路的導(dǎo)通試驗，為了確認(rèn)斷路(導(dǎo)體電路斷線)，測定電阻值的變化量，算出電阻變化率，將其結(jié)果示于表1。
而且，電阻變化率＝((基板負(fù)荷試驗后的電阻值-基板負(fù)荷試驗前的電阻值)/基板負(fù)荷試驗前的電阻值) B.可靠性試驗 對根據(jù)上述實施例1～11和比較例1～2制造的多層印刷電路板進行導(dǎo)通試驗，分別各隨機取出10個正品。然后，在熱循環(huán)條件下(將-55℃/3分鐘<＝>130℃/3分鐘作為1個循環(huán))，將循環(huán)次數(shù)進行到1000次、2000次、3000次，每進行1000次，在自然放置2小時后，進行導(dǎo)通試驗，為了確認(rèn)有無導(dǎo)體電路斷線，將連接電阻的變化量超過10％((熱循環(huán)后的連接電阻值-初始值的連接電阻值)/初始值的連接電阻值)視作不合格，將該視作不合格的數(shù)量示于表1。
C.落下試驗 在使安裝在基板上的液晶顯示部朝下的狀態(tài)下，使收納有基板的殼體從1m的高度自然落下。使該落下次數(shù)為50次、100次、150次，確認(rèn)導(dǎo)體電路的導(dǎo)通狀況。
而且，在連接電阻值的變化量在5％以內(nèi)的情況，用○(Good)表示，在連接電阻值的變化量在10％以內(nèi)的情況，用△(Average)表示，在連接電阻值的變化量超過10％的情況，用×(Poor)表示。
(表1)
(參考例) 以評價項目A的結(jié)果為基礎(chǔ)，使構(gòu)成第1通道組和第2通道組的導(dǎo)通孔的錐角(是指相對于導(dǎo)體電路表面的內(nèi)角)為55度、60度、70度、75度、80度、85度、90度及95度，制作共計8種不同角度的基板，進行模擬。對這些基板、用與評價各實施例和比較例項目A.同樣的基板負(fù)荷試驗，進行50次試驗，對連接電阻的變化量進行模擬，將為電阻變化率的結(jié)果示于表2。
(表2) 產(chǎn)業(yè)上的可利用性 如以上說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板，由于能抑制落下時的沖擊力等外部應(yīng)力，能抑制絕緣層的翹起，所以，能提供能防止導(dǎo)體電路斷裂或斷線等、能減少安裝基板的可靠性或耐落下性的降低的多層印刷電路板。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導(dǎo)體電路，并將導(dǎo)體電路之間通過設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)通孔相互電連接而成，其特征在于，
設(shè)置在上述絕緣層上的導(dǎo)通孔是下層導(dǎo)通孔和上層導(dǎo)通孔層疊而成的多層疊加通道，
上述各導(dǎo)通孔形成為相對于上述絕緣層一側(cè)的表面或設(shè)于該絕緣層的表面上的導(dǎo)體電路構(gòu)成錐形那樣的形狀，并且上述各導(dǎo)通孔之間層疊在沿與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向相互偏移了的位置上，且層疊在這些導(dǎo)通孔的底面的至少一部分重疊的位置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的多層印刷電路板，其特征在于，上述各導(dǎo)通孔是在設(shè)置于上述絕緣層的各導(dǎo)通孔形成用開口內(nèi)填充無電解電鍍膜或電解電鍍膜而形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特征在于，上述導(dǎo)體電路由粘貼在上述絕緣層的表面上的銅箔形成，該銅箔的厚度為5～20μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于，上述各導(dǎo)通孔形成用開口的直徑為50～250μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于，預(yù)先對上述各導(dǎo)通孔形成用開口的側(cè)壁及底壁進行去污處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于，上述各導(dǎo)通孔的連接盤的外徑大于上述各導(dǎo)通孔的直徑，且該連接盤的外徑為75～350μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特征在于，上述各導(dǎo)通孔形成在相互偏移了導(dǎo)通孔直徑的大約1/2的距離的位置。
全文摘要
一種多層印刷電路板，是使各絕緣層的厚度為100μm以下，并使電連接各絕緣層上的導(dǎo)體電路的多個導(dǎo)通孔做成隨著從絕緣層表面起向內(nèi)側(cè)縮小直徑的那樣的錐形形狀，具有將這些導(dǎo)通孔相對配置而成的多層疊加通道構(gòu)造。能夠抑制在落下時的沖擊力等的外部應(yīng)力，使絕緣基板難以發(fā)生翹起，防止導(dǎo)體電路的裂紋、斷線等，減少安裝基板的可靠性降低、耐落下性降低。
文檔編號H05K3/46GK101772261SQ20101010329
公開日2010年7月7日 申請日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日
發(fā)明者高橋通昌, 三門幸信, 中村武信, 青山雅一 申請人:揖斐電株式會社