專利名稱：多層印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層印刷電路板的制造方法，特別是涉及使用預浸料的多層印刷電路 板的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，作為多層印刷電路板的制造技術(shù)，已知通過在芯基板上交替層疊絕緣層和 導體層的增層方式(Ε >卜7· 7 /方式)進行的制造方法。絕緣層形成中，主要使用在塑 料膜上形成熱固化性樹脂層而得到的粘接膜，將粘接膜層壓(層合)在內(nèi)層電路基板上，將 塑料膜剝離后，將熱固化性樹脂熱固化，由此形成絕緣層。另一方面，由于近年的電子儀器 或電子元件的小型化的需求，例如在多層印刷電路板中，要求芯基板的薄型化或省略芯基 板等，多層印刷電路板存在日益薄型化的趨勢。在通過芯基板的薄型化或省略芯基板等而 將多層印刷電路板薄型化中，為了維持多層印刷電路板的機械強度，認為用預浸料作為形 成層間絕緣層的材料是有效的。例如，在專利文獻1中，公開了通過真空加壓式層壓裝置，以單片方式層疊玻璃布 預浸料和銅箔，形成由預浸料的固化物形成的絕緣層的方法。此外，在專利文獻2中，公開 了通過將在脫模膜的一面上附著添加用B階樹脂組合物而得到的片層疊粘接在纖維布基 材上而得到的附有脫模膜的B階樹脂組合物片，制造多層印刷電路板的方法。此外，在專利 文獻3中公開了一種熱固化性樹脂組合物以及浸滲其的預浸料，所述熱固化性樹脂組合物 具有適合通過真空層壓裝置進行的多層印刷電路板的絕緣層形成的熔融粘度值。專利文獻1 日本特開2003-332740號公報專利文獻2 日本特開2003-340952號公報專利文獻3 日本特開2005-154727號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供多層印刷電路板的制造方法，該方法在多層印刷電路板的 絕緣層形成中使用預浸料時，可以在利用預浸料的絕緣層上以高的生產(chǎn)性形成良好的盲通 路孔。通過預浸料形成絕緣層時，由于絕緣層中存在玻璃布等纖維基材，在絕緣層形成 盲通路孔(通路孔)時存在問題。形成盲通路孔時例如考慮到使用UV-YAG激光的方法，而 UV-YAG激光雖然纖維基材的加工性良好，但是從成本或加工速度的角度考慮，未必令人滿 意。另一方面，二氧化碳激光在加工速度或成本方面比UV-YAG激光優(yōu)異，但是纖維基材的 加工性存在問題。例如，根據(jù)本發(fā)明人的發(fā)現(xiàn)，對浸滲了熱固化性樹脂的預浸料照射二氧化碳激光 形成盲通路孔時，由于玻璃布與熱固化性樹脂的加工性不同，玻璃布從盲通路孔側(cè)壁突出， 產(chǎn)生壁面的凹凸增大的現(xiàn)象。這種盲通路孔側(cè)壁的壁面的凹凸成為多層印刷電路板的導通 可靠性降低的主要原因，特別是在盲通路孔的孔徑為ΙΟΟμπι以下的高密度的印刷電路板中，導通可靠性的降低成為顯著的問題。另一方面，為了提高玻璃布的加工性而提高二氧化 碳激光的能量時，發(fā)現(xiàn)存在下述問題絕緣層表面的損傷增大，盲通路孔被加工得絕緣層表 面的孔徑(通路孔頂徑)增大，此外孔周邊的絕緣層表面的凹凸增大，不利于將配線微細化 等。要說明的是，使用不存在纖維基材的粘接膜形成絕緣層時，由于可以以更低的能量進行 加工，不會產(chǎn)生這種問題。 鑒于這種狀況，本發(fā)明人進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，從密合在絕緣層表面的塑料 膜上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔時，即使照射對于纖維基材的加工來說充分高的能 量的二氧化碳激光時，絕緣層表面的損傷也得到抑制，可對玻璃布良好地進行加工，從而完 成了本發(fā)明。即，本發(fā)明包括以下的內(nèi)容[1]多層印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括對將預浸料熱固化在電路基 板的兩面或一面上而形成的絕緣層，從與該絕緣層表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激 光，形成盲通路孔的步驟。[2]如[1]所述的方法，其中，將在塑料膜上形成預浸料得到的粘接片以使預浸 料面與電路基板的兩面或一面接觸的方式層疊在電路基板上，將預浸料熱固化形成絕緣層 后，從塑料膜之上照射二氧化碳激光。[3]如[1]或[2]所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量為ImJ以上。[4]如[1]或[2]所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量為1 5mJ。[5]如[1] [4]任意一項中所述的方法，其中，塑料膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。[6]如[1] [5]任意一項中所述的方法，其中，預浸料為在玻璃布中浸滲熱固化 性樹脂組合物而得到的預浸料。[7]如[1] [6]任意一項中所述的方法，其中，塑料膜的厚度為20 50μπι，并 且預浸料的厚度為20 100 μ m。[8]如[1] [7]任意一項中所述的方法，其中，還包括將塑料膜從絕緣層剝離的 剝離步驟。[9]如[1] [8]任意一項中所述的方法，其中，還包括對絕緣層進行粗糙化處理 的粗糙化步驟、在進行了粗糙化的絕緣層表面上通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在導 體層上形成電路的電路形成步驟。根據(jù)本發(fā)明的制造方法，可以使用在加工速度、成本方面優(yōu)異的二氧化碳激光，在 通過預浸料形成的絕緣層上形成良好的盲通路孔。此外，通過預浸料形成的絕緣層由于機械強度優(yōu)異，本發(fā)明方法在薄型芯基板或 省略了芯基板的無芯基板等薄型化了的多層印刷電路板的制造中特別有用。


[圖1]為包括顯示實施例1 3的結(jié)果的掃描型電子顯微鏡(SEM)照片的圖。[圖2]為包括顯示比較例1 3的結(jié)果的掃描型電子顯微鏡(SEM)照片的圖。
具體實施例方式以下，結(jié)合優(yōu)選實施方式對本發(fā)明進行說明。
本發(fā)明中的預浸料可以通過使熱固化性樹脂組合物浸滲到片狀纖維基材中，并進行加熱和干燥來得到。作為片狀纖維基材，例如可以使用玻璃布、芳族聚酰胺無紡布、液晶聚合物無紡布 等作為預浸料用基材常用的基材。特別優(yōu)選玻璃布。此外，用于形成多層印刷電路板的絕 緣層時，優(yōu)選使用厚度為50 μ m以下的薄型基材。作為片狀纖維基材的具體例子，玻璃布基材可以舉出例如，旭〉工一 &社 (株)制的7夕O 1027MS (經(jīng)紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布質(zhì)量20g/m2、 厚度19μ m)、1037MS (經(jīng)紗密度70根/25mm、緯紗密度73根/25mm、布質(zhì)量24g/m2、厚度 28 μ m)，(株)有澤制作所制的1037NS (經(jīng)紗密度72根/25mm、緯紗密度69根/25mm、布質(zhì) 量23g/m2、厚度21 μ m)、1027NS (經(jīng)紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布質(zhì)量19. 5g/ m2、厚度16 μ m)、1015NS (經(jīng)紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm、布質(zhì)量17. 5g/m2、厚 度 15μπι)等。作為液晶聚合物無紡布，可以舉出” V (株)制的芳族聚酯無紡布的通過熔噴 法得到的^夕“(單位面積重量6 15g/m2)、~ ”卜，>等。熱固化性樹脂組合物若為適用于多層印刷電路板的絕緣層的熱固化性樹脂組合 物，則可以不特別限定地來使用，例如可以使用在環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、雙馬來 酰亞胺_三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、乙烯基芐基樹脂等熱固化性樹脂中至少 配合其固化劑而得到的組合物。該組合物優(yōu)選為含有環(huán)氧樹脂作為熱固化性樹脂的組合 物，例如，優(yōu)選為含有環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂和固化劑的組合物。作為環(huán)氧樹脂，可以舉出例如，雙酚A型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧 樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、含磷的環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧 樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、 具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、雙酚的二縮水甘油基醚化物、萘二酚的二縮水甘油基醚化物、 苯酚類的縮水甘油基醚化物和醇類的二縮水甘油基醚化物，以及這些環(huán)氧樹脂的烷基取代 物、鹵化物和氫化物等。這些環(huán)氧樹脂可以使用任意1種或混合2種以上來使用。環(huán)氧樹脂中，從耐熱性、絕緣可靠性、與金屬膜的密合性的角度考慮，優(yōu)選為雙酚 A型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧 樹脂。具體地說，可以舉出例如，液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(Japan Epoxy Resin(株)制“工
二 一卜828EL”)、萘型雙官能環(huán)氧樹脂(大日本^ 化學工業(yè)(株)制“HP4032”、 “HP4032D”)、萘型四官能環(huán)氧樹脂(大日本^ 化學工業(yè)(株)制“HP4700”)、萘酚型環(huán) 氧樹脂(東都化成(株)制“ESN-475V”)、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(夕·、力 >化學工業(yè) (株)制“PB-3600”)、具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制“NC3000H”、“NC3000L”， Japan EpoxyResin (株)制 “YX4000”)等。熱塑性樹脂是為了對固化后的組合物賦予適當?shù)娜彳浶缘榷浜系?，可以舉出例 如，苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜、聚砜等。它們可以單 獨使用任意1種或并用2種以上。該熱塑性樹脂在熱固化性樹脂組合物的不揮發(fā)成分為 100質(zhì)量％時，優(yōu)選以0. 5 60質(zhì)量％的比率配合，更優(yōu)選為3 50質(zhì)量％。作為苯氧基樹脂的具體例子，可以舉出例如，東都化成(株)制的FX280、FX293， Japan Epoxy Resin (株)制的 YX8100、YL6954、YL6974 等。
聚乙烯醇縮醛樹脂優(yōu)選為聚乙烯醇縮丁醛樹脂，作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例 子，可以舉出電氣化學工業(yè)(株)制的電化義f ^ 4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，積 水化學工業(yè)(株)制的工^ 々BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作為聚酰亞胺的具體例子，可以舉出新日本理化(株)制的聚酰亞胺“1」力二一卜 SN20”和“1」力二一卜PN20”。此外，可以舉出雙官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合 物和四元酸酐反應得到的線狀聚酰亞胺(日本特開2006-37083號公報記載的聚酰亞胺)， 含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺(日本特開2002-12667號公報、日本特開2000-319386號公 報等中記載的聚酰亞胺)等改性聚酰亞胺。作為聚酰胺酰亞胺的具體例子，可以舉出東洋紡織(株)制的聚酰胺酰亞胺“〃 ^ m “ HR11NN”和“八4 口 7夕7 HR16NN”。此外，可以舉出日立化成工業(yè)(株)制 的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亞胺。作為聚醚砜的具體例子，可以舉出住友化學(株)制的聚醚砜“PES5003P”等。作為聚砜的具體例子，可以舉出乂 “ > 了 F rm卜求U 7 —文(株)制的聚 砜 “P1700”、“P3500” 等。作為固化劑，可以舉出例如，胺類固化劑、胍類固化劑、咪唑類固化劑、苯酚類固化 齊U、萘酚類固化劑、酸酐類固化劑或它們的環(huán)氧加成物或微囊化的固化劑、氰酸酯樹脂等。 其中，優(yōu)選為苯酚類固化劑、萘酚類固化劑、氰酸酯樹脂。而且，本發(fā)明中，固化劑可以使用 1種或并用2種以上。作為苯酚類固化劑、萘酚類固化劑的具體例子，可以舉出例如，MEH-7700、 MEH-7810, MEH-7851 (以上由明和化成(株)制)，NHN、CBN、GPH (以上由日本化藥(株) 制)，SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(以上由東都化成(株)制)， LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(以上由大日本^ 化學工業(yè)(株)制)等。此外，作為氰酸酯樹脂的具體例子，可以舉出例如，雙酚A 二氰酸酯、多酚氰酸酯 (低聚(3-亞甲基-1，5-亞苯基氰酸酯)、4，4’ -亞甲基雙(2，6_ 二甲基苯基氰酸酯)、 4，4’ -亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A 二氰酸酯、2，2_雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1， 1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3，5-二甲基苯基)甲烷、1，3_雙(4-氰酸酯 苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等雙官能 氰酸酯樹脂，由苯酚酚醛清漆(7工7 —> 7 #，^夕)、甲酚酚醛清漆(” >) ’”、等衍生的多官能氰酸酯樹脂，這些氰酸酯樹脂的一部分被三嗪化而得到的預聚物 等。作為市售的氰酸酯樹脂，可以舉出苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(口 7夂〃 > (株)制“PT30”、氰酸酯當量124)、雙酚A 二氰酸酯的一部分或全部三嗪化形成三聚物 而得到的預聚物(π >廿7 ~ " > (株)制“ΒΑ230”、氰酸酯當量232)等。熱固化性樹脂與固化劑的配合比率根據(jù)熱固化性樹脂、固化劑的種類等適當選 擇，但是例如熱固化性樹脂為環(huán)氧樹脂時，環(huán)氧樹脂與固化劑的配合比率，在苯酚類固化劑 或萘酚類固化劑的情況下，優(yōu)選相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量1，這些固化劑的酚性羥基當量 為0. 4 2. 0的比率，更優(yōu)選為0. 5 1. 0的比率。氰酸酯樹脂的情況下，優(yōu)選相對于環(huán)氧 當量1，氰酸酯當量為0. 3 3. 3的比率，更優(yōu)選為0. 5 2的比率。而且，在熱固化性樹脂組合物中，除了固化劑之外，還可以進一步配合固化促進 齊U。作為這種固化促進劑，可以舉出咪唑類化合物、有機膦類化合物等，作為具體例子，可以舉出例如，2-甲基咪唑、三苯基膦等。使用固化促進劑時，相對于環(huán)氧樹脂，優(yōu)選用量為
0. 1 3.0質(zhì)量％。而且，環(huán)氧樹脂固化劑使用氰酸酯樹脂時，為了縮短固化時間，還可以 添加一直以來在并用環(huán)氧樹脂組合物與氰酸酯化合物的體系中用作固化催化劑的有機金 屬化合物。作為有機金屬化合物，可以舉出乙酰丙酮銅(II)等有機銅化合物，乙酰丙酮鋅 (II)等有機鋅化合物，乙酰丙酮鈷(II)、乙酰丙酮鈷(III)等有機鈷化合物等。有機金屬化 合物的添加量相對于氰酸酯樹脂，按照金屬換算通常為10 500ppm，優(yōu)選為25 200ppm。此外，熱固化性樹脂組合物中，為了使固化后的組合物低熱膨脹化，可以含有無機 填充劑。作為無機填充劑，可以舉出例如，二氧化硅、氧化鋁、云母(mica)、云母(雲(yún)母)、 硅酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等，優(yōu)選為二氧化硅、氧化鋁，特別優(yōu)選為二氧化硅。而 且，從絕緣可靠性的角度考慮，無機填充劑優(yōu)選平均粒徑為3 μ m以下，更優(yōu)選平均粒徑為
1. 5 μ m以下。熱固化性樹脂組合物中的無機填充劑的含量在熱固化性樹脂組合物的不揮發(fā) 成分為100質(zhì)量％時，優(yōu)選為20 60質(zhì)量％，更優(yōu)選為20 50質(zhì)量％。熱固化性樹脂組合物中，可以根據(jù)需要配合其它的成分。作為其它的成分，可以舉 出例如，有機磷系阻燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、硅氧烷系阻燃劑、金屬氫氧化 物等阻燃劑，硅氧烷粉、尼龍粉、氟粉等有機填充劑，力”八乂 >卜 >等增稠劑，硅氧烷 系、氟系、高分子系的消泡劑或均化劑，咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷系偶聯(lián)劑等密合性賦 予劑，酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、炭黑等著色劑等。預浸料可以通過公知的熱熔法、溶劑法等制備。熱熔法為不將樹脂組合物溶解在 有機溶劑中，而將樹脂組合物先涂布在與樹脂組合物的剝離性良好的脫模紙上，將其層合 在片狀纖維基材上，或用模壓涂布機直接涂布等來制備預浸料的方法。此外，溶劑法為將樹 脂組合物溶解在有機溶劑中得到樹脂組合物清漆，在該樹脂組合物清漆中浸漬片狀纖維基 材，由此使樹脂組合物清漆浸滲到片狀纖維基材中，然后進行干燥的方法。此外，還可以通 過將由層疊在塑料膜上的熱固化性樹脂組合物形成的粘接膜從片狀纖維基材的兩面在加 熱、加壓條件下連續(xù)地熱層壓來制備。作為制備清漆時的有機溶劑，可以舉出例如，丙酮、甲 乙酮、環(huán)己酮等酮類，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙 酸酯等乙酸酯類，溶纖劑、丁基卡必醇等卡必醇類，甲苯、二甲苯等芳烴類，二甲基甲酰胺、 二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。有機溶劑可以使用1種或組合2種以上來使用。對干燥條件不特別限定，但是層壓在電路基板上使用時等，為了保持預浸料的粘 接能力，干燥時盡可能地不使熱固化性樹脂組合物固化是重要的。此外，若在預浸料內(nèi)殘留 大量的有機溶劑，則導致固化后產(chǎn)生膨脹，因此進行干燥以使有機溶劑在熱固化性樹脂組 合物中的含有比率通常為5質(zhì)量％以下、優(yōu)選為2質(zhì)量％以下。具體的干燥條件根據(jù)熱固 化性樹脂組合物的固化性或清漆中的有機溶劑量不同而不同，例如在含有30 60質(zhì)量％ 有機溶劑的清漆中，通?？梢栽?0 180°C下干燥3 13分鐘左右。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以 通過簡單的實驗來設(shè)定適當、優(yōu)選的干燥條件。本發(fā)明中，從密合在絕緣層表面的塑料膜上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔。僅 將塑料膜覆蓋在絕緣層上等沒有密合時，由于存在不均勻的空隙，激光加工性產(chǎn)生差異，產(chǎn) 生孔形狀、特別是表面的形狀(孔的開口部的形狀)不均勻等不良問題。作為使其密合的 方法，可以舉出例如，將預浸料層疊在電路基板上時，同時層疊塑料膜，然后將預浸料熱固 化的方法；將預浸料層疊在電路基板上后，進而層疊塑料膜，將預浸料熱固化的方法；將預浸料熱固化后，隔著粘接劑層疊塑料膜的方法等，作為不需要多余的操作、材料，最適于工 業(yè)生產(chǎn)的方法，可以舉出預先制造帶有塑料膜的預浸料(粘接片)，將該粘接片層疊在電路 基板上，進行熱固化的方法。此外，熱固化時，由于塑料膜存在于預浸料上，熱固化性樹脂組 合物從預浸料的流動得到抑制，避免了由于樹脂滲出在絕緣層表面露出纖維基材的問題。作為本發(fā)明中的在塑料膜上形成預浸料而得到的粘接片的制造方法，可以舉出例 如，將預浸料和支撐體傳送到輥式層壓裝置中，通過金屬輥或彈性材料輥，將塑料膜在預浸 料上連續(xù)地進行加壓、加熱來層壓的方法。此外，制造具有保護膜的粘接片時，可以列舉使 預浸料的一面與塑料膜接觸、另一面與保護膜接觸來將預浸料、支撐體和保護膜傳送到輥 式層壓裝置中，從塑料膜和保護膜兩面通過金屬輥或彈性材料輥加壓、加熱來進行層壓的 方法。層壓后，將得到的粘接片卷取成卷狀，由此制造卷狀的粘接片。此外，這些粘接片的 制造可以通過在預浸料的制備步驟之后連續(xù)地進行來高效地制造。例如，可以通過輥連續(xù) 地傳送卷取成卷狀的片狀纖維基材，使其浸滲熱固化性樹脂組合物清漆并進行干燥后，直 接移送到粘接片的制造步驟。作為塑料膜，不特別限定，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為 “PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“PEN”)等聚酯，聚碳酸酯(以下有時簡稱 為“PC”)，亞克力(PMMA)，環(huán)狀聚烯烴，三乙酰纖維素(TAC)，聚醚硫化物(PES)，聚醚酮，聚 酰亞胺等。其中，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜，特別優(yōu) 選廉價的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。還可以對塑料膜的預浸料側(cè)的面實施消光處理、電暈 處理。為了可以在預浸料熱固化后剝離塑料膜，作為塑料膜，優(yōu)選使用在塑料膜與預浸料接 觸的一面?zhèn)染哂忻撃拥膸в忻撃拥乃芰夏?。此外，塑料膜可以使用聚四氟乙?PTFE)、 全氟烷氧基樹脂(PFA)、四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物(FEP)、四氟乙烯與全氟烷基乙烯基 醚以及六氟丙烯的共聚物(EPE)、四氟乙烯與乙烯或丙烯的共聚物(ETFE)、氟類樹脂(例如 偏二氟乙烯系樹脂(PVDF)、氟乙烯類樹脂(PVF)等)等膜。作為脫模層中使用的脫模劑，若為在將預浸料熱固化后可以剝離塑料膜的脫模 齊U，則不特別限定，可以舉出例如硅氧烷類脫模劑、醇酸樹脂類脫模劑等。而且，帶有脫模層 的塑料膜中的脫模層的厚度通常為0. 01 1 μ m左右，優(yōu)選為0. 01 0. 2 μ m。此外，帶有 脫模層的塑料膜可以直接使用市售品，作為優(yōu)選的市售品，可以舉出例如作為具有以醇酸 樹脂類脫模劑作為主要成分的脫模層的PET膜的(株)制的SK-1、AL-5、AL-7寸。塑料膜的厚度優(yōu)選為20 50 μ m,更優(yōu)選為20 45 μ m,特別優(yōu)選為23 40 μ m。 而且，本發(fā)明中的塑料膜的厚度在支撐體具有脫模層的情況下，為包括該脫模層的厚度。預浸料的厚度優(yōu)選為20 100 μ m。若預浸料的厚度小于20 μ m,則存在難以平坦 地層疊在電路基板上的趨勢，若超過100 μ m，則不適于多層印刷電路板的薄型化。
本發(fā)明中的粘接片優(yōu)選具有保護膜。即，粘接片優(yōu)選具有保護膜/預浸料/塑料膜 的層結(jié)構(gòu)。保護膜具有保護預浸料表面不受物理性的損傷、此外防止灰塵等異物附著等優(yōu) 點。作為保護膜，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴，PET、PEN等聚酯，PC，聚酰亞 胺等。而且，對保護膜除了可以與塑料膜同樣地進行消光處理、電暈處理之外，還可以實施 脫模處理。保護膜的厚度優(yōu)選為5 30 μ m。若小于5μπι則由于易薄地伸長，制造時存在 難以與預浸料表面密合良好地貼合的趨勢，若超過30 μ m則在成本方面不利，所以不優(yōu)選。
將本發(fā)明中的粘接片層疊(層合)在電路基板上，將預浸料熱固化形成絕緣層可以使用用預浸料形成電路基板的絕緣層時的以往的方法。例如，在電路基板的一面或兩 面上層疊粘接片，通過SUS鏡面板等金屬板進行加熱和加壓，進行層疊加壓。壓力優(yōu)選為 5 40kgf/cm2(49X IO4 392 X 104N/m2)，溫度優(yōu)選為120 180°C，加壓時間優(yōu)選為20 100分鐘。此外，也可以使用真空層壓裝置制造。此時，將粘接片在減壓下進行加熱以及加 壓，而將粘接片層壓在電路基板上。加熱以及加壓可以通過從塑料膜側(cè)對加熱了的SUS鏡 面板等金屬板進行加壓來進行，但是優(yōu)選不直接對金屬板進行加壓、而通過耐熱橡膠等彈 性材料來進行加壓以使粘接片充分地追隨電路基板的電路凹凸。加壓在溫度優(yōu)選為70 140°C、壓力優(yōu)選為1 llkgf/cm2(9.8X104 107.9X 104N/m2)下進行?？諝鈮毫?yōu)選為 20mmHg(26. 7hPa)以下的減壓。在層壓步驟之后，優(yōu)選通過用金屬板進行的熱壓來進行層壓 了的粘接片的平滑化。該平滑化步驟通過在常壓下(大氣壓下)，用加熱了的SUS鏡面板 等金屬板對粘接片進行加熱以及加壓來進行。加熱以及加壓條件可以使用與上述層壓步驟 相同的條件。上述層壓步驟和平滑化步驟可以通過市售的真空層壓裝置連續(xù)地進行。作為 市售的真空層壓裝置，可以舉出例如，(株)名機制作所制的真空加壓式層壓裝置、二 ★ 5 一·毛一卜 >(株)制 -— Λ 7、y 'J 夕一夕一等。在層壓步驟之后、或平滑化步驟之后進行熱固化步驟。在熱固化步驟中，將預浸料 熱固化，形成絕緣層。熱固化條件根據(jù)熱固化性樹脂組合物的種類等不同而不同，但是通常 固化溫度為170 190°C左右，固化時間為15 60分鐘。將預浸料熱固化形成絕緣層后，從塑料膜上照射二氧化碳激光形成盲通路孔。二 氧化碳激光通常使用9. 3 10. 6μπι的波長。二氧化碳激光的能量優(yōu)選為ImJ以上。若 能量過低，則由于纖維基材的加工性的降低，纖維基材從孔側(cè)壁突出，孔的壁面的凹凸增大 的趨勢變得顯著。此外，難以通過減少照射(shot)次數(shù)來提高加工速度。能量的上限若過 高則盲通路孔的導體底層受到損傷，因此自然而然地決定。雖然取決于照射次數(shù)、盲通路孔 的深度等，但是通常為5mJ以下，優(yōu)選為4. 5mJ以下，進一步優(yōu)選為4mJ以下，特別優(yōu)選為 3. 5mJ以下。此外，照射次數(shù)根據(jù)盲通路孔的深度、孔徑等不同而不同，但是通常選擇1 10次 照射。從提高加工速度考慮，優(yōu)選照射次數(shù)少，若采用高能量值，則在盲通路孔的情況可以 進行1 2次照射的加工，從而可以大幅提高多層印刷電路板的生產(chǎn)性。因此，從加工速度 的角度考慮，二氧化碳激光的能量更優(yōu)選為1. 5mJ以上，特別優(yōu)選為2mJ以上。通過多次照 射進行加工時，連續(xù)性的照射的爆發(fā)方式由于在孔內(nèi)蓄積加工熱，纖維基材與熱固化性樹 脂組合物的加工性易產(chǎn)生差異，有孔側(cè)壁的凹凸增大的趨勢，因此優(yōu)選為具有時間間隔的 多次照射的循環(huán)方式。對二氧化碳激光的脈沖寬度不特別限定，可以在從28μ s的中等范圍到4μ s左右 的短脈沖的寬范圍內(nèi)進行選擇。而且，二氧化碳激光的能量指的是每1次照射的絕緣層表面的激光的能量值，可 以通過二氧化碳激光裝置中的振蕩機的輸出功率、準直透鏡(能量調(diào)整用透鏡)、掩模直徑 等進行調(diào)整。而且，掩模直徑根據(jù)所加工的盲通路孔的直徑來選擇。能量值可以通過在進 行激光加工的臺座上放置測定器(能量傳感器)，對所加工的電路基板的絕緣層表面高度 的能量進行實際測定來測定。而且，在市售的二氧化碳激光裝置中裝配有測定裝置，可以容易地對照射對象表面的能量進行測定。作為市售的二氧化碳激光裝置，可以舉出例如，三 菱電機(株)的ML605GTWII、日立匕‘Tj力二々7 (株)的LC-G系列、松下溶接々、虧K (株)的基板開孔激光加工機等。 根據(jù)需要，可以在形成有絕緣層的電路基板上形成貫通孔(通孔)。貫通孔形成 可以使用以往公知的方法。在多層印刷電路板中，貫通孔的形成通常在芯基板中進行，增層 (e ^ κ rvv^ Xitz)的絕緣層通常通過盲通路孔進行導通。此外，貫通孔形成通常使 用機械鉆。還已知通過激光在芯基板中形成貫通孔的方法，但是此時由于銅箔反射激光，通 常采用對銅箔表面進行化學性加工后照射激光的方法。此外，還已知將含有提高激光能量 的吸收的成分的開孔用輔助片設(shè)置在銅箔表面上，進行激光照射的方法。通過二氧化碳激 光形成貫通孔時，必需更大的能量，雖然取決于銅箔或芯基板的厚度，但是例如采用10 60mJ的能量。在薄型的電路基板中，例如，如本發(fā)明中的盲通路孔的形成那樣，通過從密合 在絕緣層表面上的支撐體膜上照射二氧化碳激光而形成貫通孔等，從增層的絕緣層上通過 激光形成貫通孔。在本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法中，進一步包括從熱固化了的預浸料(絕 緣層)剝離塑料膜的剝離步驟。塑料膜的剝離可以手動剝離，或通過自動剝離裝置機械地 剝離。塑料膜的剝離在形成盲通路孔后進行。此外，形成貫通孔時，優(yōu)選在形成盲通路孔后、 或在盲通路孔和貫通孔形成后進行。本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法中，可以進一步包括對該絕緣層進行粗糙化 處理的粗糙化步驟、在進行了粗糙化的絕緣層表面通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在 導體層上形成電路的電路形成步驟。這些步驟可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的多層印刷電 路板的制造中使用的各種方法來進行。粗糙化步驟例如可以通過將絕緣層表面用堿性高錳酸水溶液等氧化劑進行處理 來進行。該粗糙化步驟有時兼作為盲通路孔、貫通孔的去膠渣步驟。優(yōu)選在堿性高錳酸水溶 液之前通過溶脹液進行溶脹處理。對于溶脹液，可以舉出例如，7卜f 7々^ Y 〃 > (株) 制的Swelling DipSecuriganth P,Swelling Dip Securiganth SBU等。溶脹處理通常通過 將絕緣層置于加熱至60 80°C左右的溶脹液中5 10分鐘左右來進行。作為堿性高錳酸 水溶液，可以舉出例如，在氫氧化鈉的水溶液中溶解高錳酸鉀或高錳酸鈉而得到的溶液。通 過堿性高錳酸水溶液進行的粗糙化處理通常在60 80°C下實施10 30分鐘左右。堿性 高錳酸水溶液，作為市售品可以舉出7卜歹？夕夕~ “ > (株)制的- >七 > 卜X卜· 二 、乂 卜CP、K一夕 > 夕‘乂丨J 二一 * 3 >七# 二丨J if > 7 ρ等。此外，優(yōu)選在氧化劑(堿性 高錳酸水溶液)的處理后，用還原劑進行中和處理。作為上述還原劑(中和液)，可以舉出
例如，了卜于夕夕夕弋“ > (株)制的'J夕·夕〉3 >〉3 IJ 二一〉> ·七今二 IJ辦 > 卜P。
中和處理通常通過置于加熱至25 60°C左右的中和液中2 7分鐘左右來進行。鍍敷步驟例如通過在利用粗糙化處理形成凹凸的錨的絕緣層表面上通過非電解 鍍敷和電解鍍敷組合而成的方法形成導體層來進行。導體層優(yōu)選為鍍銅層。鍍銅層通過非 電解鍍銅和電解鍍銅組合而成的方法，或形成與導體層相反圖案的鍍敷抗蝕劑、僅通過非 電解鍍銅來形成導體層。非電解鍍敷層的厚度優(yōu)選為0. 1 3 μ m，更優(yōu)選為0. 3 2 μ m。 另一方面，電解鍍敷層的厚度為與非電解鍍敷層的厚度的總計厚度優(yōu)選為3 35 μ m、更優(yōu) 選為5 20 μ m的厚度。而且，形成導體層后，在150 200°C下退火處理20 90分鐘，由此可以進一步提高導體層的剝離強度、使其穩(wěn)定化。電路形成步驟例如可以采用減法、半加法等。形成細導線時優(yōu)選為半加法，在非電 解鍍敷層上實施圖案抗蝕劑，形成所需厚度的電解鍍敷層(圖案鍍敷層)后，將圖案抗蝕劑 剝離，用快速蝕刻除去非電解鍍敷層，由此可以形成電路。本發(fā)明的多層印刷電路板的制造中使用的電路基板主要指的是在玻璃環(huán)氧基板、 金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等基板的一面或兩 面形成進行了圖案加工的導體層(電路)的電路基板。此外，制造多層印刷電路版時，進而 形成絕緣層和/或?qū)w層的中間制造物的內(nèi)層電路基板也包含在本發(fā)明所稱的電路基板 中。而且，對導體電路層表面通過黑化處理等預先實施粗糙化處理從絕緣層對電路基板的 密合性的角度考慮優(yōu)選。以下，通過實施例和比較例對本發(fā)明進行更具體的說明。而且，以下的記載中“份” 指的是“質(zhì)量份”。將液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當量180、Japan Epoxy Resin (株)制“工-一卜828EL”) 28份、萘型四官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當量163、大日本^ > *化學工業(yè)(株)制 “HP4700”)28份在攪拌的同時加熱溶解在甲乙酮15份、環(huán)己酮15份的混合液中。向其中 混合萘酚系固化劑(東都化成(株)制“SN-485”、酚性羥基當量215)的固體成分為50% 的甲乙酮溶液110份、固化催化劑(四國化成工業(yè)(株)制、“2E4MZ”)0. 1份、球形二氧化 硅(平均粒徑0. 5 μ m、“S0C2” r γ-^r ν >7 社制)70份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化 學工業(yè)(株)制“KS-1”)的固體成分為15%的乙醇與甲苯的1 1溶液30份，用高速旋 轉(zhuǎn)混合機均勻地分散，制備樹脂清漆。實施例1將上述樹脂清漆浸滲到厚度為16 μ m的玻璃布((株)有澤制作所制1027NS)中， 在80 120°C下干燥6分鐘，得到厚度為50 μ m的預浸料(殘留溶劑量在不含有玻璃布 的熱固化性樹脂組合物中為lwt%)，從一側(cè)熱層壓厚度為25μπι的脫模PET( 'J、巧,” (株)制AL5)，從相反側(cè)熱層壓厚度為16 μ m的聚丙烯的保護膜，卷取成卷狀。然后，切成 335mm的寬度，得到卷狀的帶有塑料膜的預浸料。然后，以500mm的長度切割帶有塑料膜的 預浸料，虛裝在形成了電路(電路導體厚18 μ m)的5IOmmX340mm尺寸、厚度0. 2mm的包銅 疊層板的兩面上，用(株)名機制作所制真空層壓裝置，在溫度120°C、壓力7kgf/cm2、氣壓 5mmHg以下的條件下對兩面進行層壓，進而連續(xù)地在溫度120°C、壓力5kgf/cm2的條件下通 過SUS鏡面板進行熱壓。然后，在帶有脫模PET膜的狀態(tài)下在180°C下熱固化30分鐘，在電 路基板兩面上形成絕緣層。冷卻至室溫后，不剝離脫模PET膜，從其上通過三菱電機(株)制二氧化碳激光 (ML605GTWII-P)，在圖1的實施例1欄中記載的條件下進行開孔，形成多個盲通路孔(設(shè)想 頂徑為70 μ m)。而且，為了使設(shè)想頂徑70 μ m與比較例相同，掩模直徑相對于下述比較例 中無脫模PET膜的開孔時的1.0mm稍大，為1. Imm(帶有脫模PET膜的開孔時，掩模直徑為 1. Imm) ο然后，用掃描型電子顯微鏡(SEM)((株)日立"4歹夕7 口夕一文制、型號 “S-4800”)觀察盲通路孔，對激光加工性進行評價。此外，在兼作為絕緣層的粗糙化處理步 驟的去膠渣步驟之后，也用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察盲通路孔。粗糙化處理步驟使用7 H、”社的粗糙化液(Z-1J >夕‘Π夕·七今二 'J另> F P (溶脹)、- >七 > 卜 > 一卜- > “夕卜P (氧化)、夕·夕〉3 > V 3 IJ 二一〉>七今二 IJ辦 > 卜P (中和)，通
過溶脹60°C X5分鐘、氧化80°C X20分鐘、中和40°C X 5分鐘的步驟來進行。實施例2除了在圖1的實施例2欄中記載的條件下進行開孔之外，與實施例1同樣地進行 操作，與實施例1同樣地進行評價。實施例3除了在圖1的實施例3欄中記載的條件下進行開孔之外，與實施例1同樣地進行 操作，與實施例1同樣地進行評價。<比較例1 3>冷卻至室溫后，將脫模PET膜剝離，然后通過三菱電機(株)制二氧化碳激光 (ML605GTWII-P)，在圖2(比較例1 3)記載的條件下進行開孔(掩模直徑1. Omm)。除此 之外與實施例1同樣地進行操作，與實施例1同樣地進行評價。結(jié)果如圖1和圖2所示。SEM照片以玻璃布密度高的部位作為代表來記載。由圖1可知，從塑料膜上通過二氧化碳激光形成的盲通路孔，通路(via)的真圓度都優(yōu)異，且即使在超過ImJ的高能量下樹脂損傷也少，去膠渣后，通路周邊的絕緣層表面也 為均勻的粗糙面。此外，通過使用高的能量，即使減少照射次數(shù)也可以進行通路加工，本發(fā) 明的方法為適于通路形成的高速化的孔形成方法。另一方面，將塑料膜剝離后、對絕緣層直接照射二氧化碳激光、形成盲通路孔的圖2中，能量低的比較例1、2中，加工性降低，玻璃布從通路的側(cè)壁突出變得顯著。此外，比較 例3中，能量比較高、為lmj，可以抑制玻璃布從通路的側(cè)壁突出，但是由于通路的真圓度 差、通路周邊的絕緣層表面的樹脂損傷也大，去膠渣后通路孔頂徑變寬顯著。本申請以在日本申請的日本特愿2007-239672為基礎(chǔ)，它們的內(nèi)容全部包含在本說明書中。
權(quán)利要求
多層印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括對將預浸料熱固化在電路基板的兩面或一面上而形成的絕緣層，從與該絕緣層表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，將在塑料膜上形成預浸料得到的粘接片以使預浸 料面與電路基板的兩面或一面接觸的方式層疊在電路基板上，將預浸料熱固化形成絕緣層 后，從塑料膜之上照射二氧化碳激光。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量為ImJ以上。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量為1 5mJ。
5.如權(quán)利要求1 4任意一項中所述的方法，其中，塑料膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
6.如權(quán)利要求1 5任意一項中所述的方法，其中，預浸料為在玻璃布中浸滲熱固化性 樹脂組合物而得到的預浸料。
7.如權(quán)利要求1 6任意一項中所述的方法，其中，塑料膜的厚度為20 50μ m,并且 預浸料的厚度為20 100 μ m。
8.如權(quán)利要求1 7任意一項中所述的方法，其中，還包括將塑料膜從絕緣層剝離的剝 離步驟。
9.如權(quán)利要求1 8任意一項中所述的方法，其中，還包括對絕緣層進行粗糙化處理的 粗糙化步驟、在進行了粗糙化的絕緣層表面上通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在導體 層上形成電路的電路形成步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供多層印刷電路板的絕緣層形成中使用預浸料時，可以在該絕緣層上以高的生產(chǎn)性形成良好的盲通路孔的多層印刷電路板的制造方法。多層印刷電路板的制造方法的特征在于，包括對將預浸料熱固化在電路基板的兩面或一面上而形成的絕緣層，從與該絕緣層表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔的步驟。
文檔編號H05K3/46GK101803485SQ20088010714
公開日2010年8月11日 申請日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者中村茂雄, 大橋成一郎 申請人:味之素株式會社