專利名稱：印刷電路板用銅箔及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于形成例如半導(dǎo)體裝置用帶載那樣的印刷電路板的布線圖等各種 導(dǎo)線分布圖的、粘結(jié)于例如由聚酰亞胺樹脂薄膜形成的絕緣性基材的表面而使用的印刷電 路板用銅箔及其制造方法，該印刷電路板銅箔對于在圖形形成后、以透視絕緣性基材的方 式進(jìn)行該圖形位置的識(shí)別那樣的印刷電路板等是尤其合適的。
背景技術(shù)：
以往，作為用于形成印刷電路板的布線圖和所謂內(nèi)部引線部等各種導(dǎo)線分布圖的
導(dǎo)體層，通常一直采用銅箔。尤其是在柔性印刷電路板領(lǐng)域，通過在由聚酰亞胺樹脂薄膜形成的絕緣性基材的 表面上層壓數(shù)十微米至100 μ m左右的厚度的銅箔，形成柔性印刷電路板用覆銅基板。或 者有時(shí)候，通過在銅箔的一面涂布 固化以聚酰胺酸為主成分的清漆等來形成絕緣性基材 層，形成具有大約同樣特性的印刷電路板用覆銅基板。以后，對于這樣的通過在銅箔的表 面涂布 固化清漆等而形成的絕緣性基材層，也稱之為印刷電路板用絕緣性基材(或簡稱 為絕緣性基材)。另外，不管是使用根據(jù)上述何種制法形成的絕緣性基材而成的基板，都 將在絕緣性基材表面設(shè)有銅箔的基板，總稱為印刷電路板用覆銅基板(或印刷電路板用 覆金屬基板)(以社團(tuán)法人·日本印刷電路工業(yè)協(xié)會(huì)編寫的“印刷電路術(shù)語”，2006. 6. 7的 41. 1609 “覆金屬基板”定義等為依據(jù))。銅箔與印刷電路板用絕緣性基材之間要求規(guī)定的粘接性(也稱為兩者間的面粘 接強(qiáng)度或面接合性，以后僅以粘接強(qiáng)度或粘接性表示)，因此，在銅箔上尤其是粘接面?zhèn)葘?shí) 施粗面化處理。所謂的粗面化處理是指對物質(zhì)的表面設(shè)置凹凸的處理。通常，用于提高密 合性。對于銅箔而言，根據(jù)其制造方法，大致區(qū)分為電解銅箔和軋制銅箔，但是無論哪 種，就粗面化處理而言都采用同樣的方法。該方法包括例如，通過所謂燒鍍使微細(xì)米粒狀 的銅(Cu)粒子附著于銅箔表面的方法；或通過酸進(jìn)行晶界的選擇性蝕刻的方法。所謂燒鍍 是指以極限電流密度以上的電流密度進(jìn)行鍍覆，在銅箔表面形成樹枝狀的電沉積層。對于通過燒鍍進(jìn)行的粗面化處理而言，除了采用通常的銅鍍覆法的工藝之外，有 人提出了利用以銅(Cu)-鎳(Ni)合金鍍覆為代表的合金鍍覆法的工藝等方案。(專利文獻(xiàn) 1)作為用于提高銅箔與印刷電路板用絕緣性基材的粘接性的方法，除了通過上述那 樣的粗面化處理有效地利用固定效果之外，還有著對作為原箔的銅箔實(shí)施表面處理，即在 銅箔的表面設(shè)置對于聚酰亞胺樹脂那樣的絕緣性有機(jī)化合物的化學(xué)粘接性高的金屬層的 方法。具體而言，被稱作鉻酸鹽處理的化學(xué)轉(zhuǎn)換處理法，或硅烷偶聯(lián)處理法等都是其一個(gè)典 型的例子，它們在提高粘接性的同時(shí)，還兼有銅箔表面防銹的作用。其中，上述固定效果是 指使設(shè)置有凹凸的面和粘接材料的密合性(粘接性)提高的效果，在本申請中，主要是指在 襯底的表面固化有樹脂時(shí)的密合性(粘接性)增加的效果。
迄今為止，我們(本發(fā)明的申請人)深入持續(xù)地對與印刷電路板用絕緣性基材的 粘接性高且耐熱性、耐濕性也良好的印刷電路板用銅箔進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，而且提出了與用于 實(shí)現(xiàn)該銅箔的技術(shù)相關(guān)的各種方案(專利文獻(xiàn)2、3)。近年，柔性印刷電路板的布線圖的線寬和間距有進(jìn)一步向微細(xì)化發(fā)展的傾向，而 且也與印刷電路板的整體外形尺寸的進(jìn)一步小型化相結(jié)合，也開始經(jīng)常實(shí)施在印刷電路板 上直接安裝IC(半導(dǎo)體集成電路；以下簡稱為IC)那樣的半導(dǎo)體裝置。在安裝這樣的半導(dǎo)體裝置的時(shí)候，需要進(jìn)行用于鍵合的位置對準(zhǔn)等，該位置的精 確調(diào)整，通過識(shí)別穿透絕緣性基材(所謂“透過”)進(jìn)行目測或光學(xué)檢測的布線圖或內(nèi)部引 線部等導(dǎo)線分布圖來進(jìn)行?？墒?，如果布線圖或其他各種導(dǎo)線分布圖更微細(xì)化，則與此對應(yīng)所要求的用于鍵 合的位置對準(zhǔn)(定位)的精度也難以避免要變得更高。因此，對于印刷電路板用銅箔，也要 求與現(xiàn)有技術(shù)相比，透視絕緣性基材時(shí)的高可見性(或憑借攝像裝置在可見光領(lǐng)域的光學(xué) 識(shí)別可能性，以下，有時(shí)將它們概括統(tǒng)稱“可見性”)。為了得到這樣的高可見性，通常來說，認(rèn)為對銅箔實(shí)施黑化處理是有效的。另外，作為上述黑化處理以外的手段，有人提出了如下方法雖然這不是涉及印刷 電路板用銅箔的技術(shù)，而是涉及PDP (等離子體顯示板)等FPD (平板顯示器)用銅箔等的 技術(shù)，但是通過在銅箔的表面通過簡單的鈷(Co)鍍覆形成鈷鍍層，可以看出盡管該銅箔表 面的色調(diào)在透明化處理前為灰色，透明化處理后實(shí)質(zhì)上為黑色(專利文獻(xiàn)4)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開昭52-145769號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-319286號公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2007-119902號公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2005-248221號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，對于黑化處理而言，由于其附著量越多、其黑化粒子越易于從銅箔的表面脫 落，因此，如果為了得到高可見性而實(shí)施充分的黑化處理，則存在易于發(fā)生被稱為所謂掉粉 的現(xiàn)象，甚至由于這種掉粉，使得導(dǎo)線分布圖的可見性反而降低的問題。所述掉粉是指粗面 化鍍覆或鈷鍍覆因摩擦等而脫落。另外，不僅如此，還存在如下問題因黑化處理導(dǎo)致的掉 粉成為污染該工序以后的印刷電路板的制造工序、并發(fā)生布線圖的形成不良、斷線不良等 各種制造不良的重要原因。另外，對于在銅箔的表面通過簡單的鈷(Co)鍍覆形成鈷鍍層的在專利文獻(xiàn)4中提 出的方法而言，從使隔著透明玻璃基板等且實(shí)質(zhì)上主要是通過背光或自發(fā)光元件自身的光 進(jìn)行了影像上的目測的、用于FPD那樣的銅箔的表面的色調(diào)為看起來為灰色或黑色那樣的 顏色的方面來看，其與作為本發(fā)明對象的印刷電路板用銅箔為技術(shù)領(lǐng)域和所解決問題完全 不同的技術(shù)，因此，這樣的技術(shù)是否能夠適用于提高隔著聚酰亞胺樹脂薄膜那樣的絕緣性 基材透視時(shí)的銅箔的可見性是完全未知的。而且，憑借這樣的簡單的鈷鍍覆進(jìn)行處理時(shí)，作為印刷電路板用銅箔存在如下致 命的問題，即，在伴隨印刷電路板的蝕刻及錫(Sn)鍍覆的工序中，從鈷鍍層溶出鈷(Co)，產(chǎn)生被稱之為所謂滲入的現(xiàn)象和剝離等的可能性極高，進(jìn)而成為尤其是配線間隔窄的印刷電 路板的配線電路系的可靠性顯著受損的重要原因。所謂滲入是指存在于銅箔和樹脂的界面 的金屬層與酸或堿等化學(xué)藥品接觸而溶出(從印刷基板的背面一側(cè)(粘接聚酰亞胺樹脂的 一面?zhèn)?來看，可看出溶出的部分的顏色是不同的，因此，稱作滲入(并不是滲入到某處))。 當(dāng)發(fā)生滲入時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電路可見性的精度降低、樹脂和銅箔的粘接力降低。本發(fā)明鑒于這樣的問題而完成，其目的在于，提供一種印刷電路板用銅箔及其制 造方法，該印刷電路板用銅箔具有透視絕緣性基材時(shí)的高可見性，且在印刷電路板的制造 工序中，不會(huì)發(fā)生像黑化處理的情況那樣的滲入和剝離等。對于本發(fā)明的印刷電路板用銅箔而言，其特征在于，其為用于形成印刷電路板的 導(dǎo)線分布圖的、以粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔，具有 使隔著所述絕緣性基材進(jìn)行光學(xué)檢測的該印刷電路板用銅箔的表面的彩度(基于日本工 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729)c*(a*2+b*2)1/2為6以下的鎳鈷合金鍍層。另外，對于本發(fā)明的印刷電路板用銅箔而言，其特征在于，其為用于形成印刷電路 板的導(dǎo)線分布圖的、以粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔， 在由銅(Cu)或銅基合金形成的原箔的表面上具有鎳鈷合金鍍層，所述鎳鈷合金鍍層由鎳 (Ni)和鈷(Co)的合金的鍍覆皮膜形成，其中，鈷(Co)的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì) 量％，并且鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量為20yg/cm2以上且小于40 μ g/cm2。對于本發(fā)明的印刷電路板用銅箔的制造方法而言，其特征在于，其為用于形成印 刷電路板的導(dǎo)線分布圖的、粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的印刷電路板用銅箔的制造方 法，包含在由銅(Cu)或銅基合金形成的原箔的表面上形成鎳鈷合金鍍層的工序，該鎳鈷 合金鍍層由鎳(Ni)和鈷(Co)的合金的鍍覆皮膜形成，鈷(Co)的濃度為20質(zhì)量％以上且 小于55質(zhì)量％，并且鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量為20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2 ； 在所述鎳鈷合金鍍層上形成由鋅(Zn)的鍍覆皮膜形成的鋅鍍層的工序；在所述鋅鍍層上 形成3價(jià)鉻酸鹽處理層的工序；在形成所述3價(jià)鉻酸鹽處理層后，在該3價(jià)鉻酸鹽處理層的 表面涂布硅烷偶聯(lián)劑的水溶液，在干燥氛圍溫度為150°C 300°C下進(jìn)行加熱干燥，形成硅 烷偶聯(lián)處理層的工序。此處，上述“以粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔” 的意思是指如下兩種銅箔以在例如薄膜狀或片狀絕緣性基材的表面上層壓、形成所謂覆 銅基板的方式使用的印刷電路板用銅箔，以及以通過在銅箔的一面上涂布 固化例如以聚 酰胺酸為主成分的清漆等形成絕緣性基材層，以此為絕緣性基材，結(jié)果是正好形成銅箔粘 結(jié)(粘接)于絕緣性基材表面的構(gòu)造的方式使用的印刷電路板用銅箔。根據(jù)本發(fā)明，由于不進(jìn)行發(fā)生滲入和剝離等的可能性高的黑化處理，使之具有隔 著絕緣性基材進(jìn)行光學(xué)檢測的該印刷電路板用銅箔的表面的彩度(基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729)c* = (a*2+b*2)172為6以下的鎳鈷合金鍍層，因此能夠使透視以聚酰亞胺為代表的絕 緣性基材時(shí)的顏色(基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729)為例如可觀察到與黑色的色差A(yù)Elb 為3以內(nèi)那樣的表面，其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)如下的印刷電路板用銅箔，其在安裝半導(dǎo)體晶片 時(shí)進(jìn)行位置對準(zhǔn)之際等情況下，具有在隔著絕緣性基材進(jìn)行所謂透過觀察狀態(tài)下的足夠高 的可見性，且能夠形成在印刷電路板的制造工序中不發(fā)生滲入和剝離等的導(dǎo)線分布圖。


圖1為模式地表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的印刷電路板用銅箔的主要結(jié)構(gòu)的圖。符號說明1 原箔2粗面化鍍層3鎳鈷合金鍍層4鋅鍍層5鉻酸鹽處理層6硅烷偶聯(lián)處理層
具體實(shí)施例方式以下參照附圖，對本實(shí)施方式涉及的印刷電路板用銅箔及其制造方法以及印刷電 路板進(jìn)行說明。該印刷電路板銅箔具備層疊構(gòu)造作為其主要部分，所述層疊結(jié)構(gòu)是在原箔1的表 面上依次層疊粗面化鍍層2、鎳鈷(鎳-鈷)合金鍍層3、Zn (鋅)鍍層4、鉻酸鹽處理層5、 硅烷偶聯(lián)處理層6而成的，為形成印刷電路板的導(dǎo)線分布圖，作為一個(gè)典型例子，以粘結(jié)于 聚酰亞胺樹脂薄膜那樣的絕緣性基材(省略圖示)的表面而使用的方式設(shè)定。原箔1是由銅(Cu)或銅基合金形成的銅箔。對于該原箔1本身而言，可以使用通 常的軋制銅箔或電解銅箔，所述銅箔由純銅或銅基合金形成，用于通常的印刷電路板、柔性 印刷電路板或半導(dǎo)體裝置用帶載等。但是，當(dāng)具有該原箔1的印刷電路板用銅箔，是用于形成像柔性印刷電路板或帶 載這樣的特別要求有適度的機(jī)械撓性和折彎性的印刷電路板的導(dǎo)線分布圖的銅箔時(shí)，從表 面平坦性及折彎性的角度考慮，更優(yōu)選使用與電解銅箔相比具有優(yōu)良特質(zhì)的軋制銅箔。粗面化鍍層2例如設(shè)置在原箔1的表面上，以用于提高該印刷電路板用銅箔對絕 緣性基材的粘接性(提高固定效果)。對于該粗面化鍍層2本身而言，可以是利用通常的制 造方法制造的由通常的材質(zhì)形成的層。鎳鈷合金鍍層3通過鎳(Ni)和鈷(Co)的合金鍍覆而形成在粗面化鍍層2上，鈷 (Co)的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，并且鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量為 20 μ g/cm2 以上且小于 40 μ g/cm2。就本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的印刷電路板用銅箔而言，通過具有由如上述組成形成 的材質(zhì)的鎳鈷合金鍍層3，使得設(shè)有其的一側(cè)的表面的、隔著聚酰亞胺樹脂薄膜基材那樣的 絕緣性基材透視時(shí)的可見性極為良好。而且與此同時(shí)，在使用該印刷電路板用銅箔制造印 刷電路板時(shí)，能夠避免因鈷(Co)從鎳鈷合金鍍層3溶出而產(chǎn)生滲入和使粘接力降低等。S卩，對于現(xiàn)有技術(shù)而言，為了提高對該印刷電路板用銅箔實(shí)施圖形加工等而形成 的布線圖和連接焊盤部和內(nèi)部引線等那樣的各種導(dǎo)線分布圖的、隔著聚酰亞胺樹脂薄膜基 材那樣的絕緣性基材透視時(shí)的可見性，優(yōu)選作為該目測對象的導(dǎo)線分布圖的顏色、即與印 刷電路板用銅箔的與絕緣性基材相對的側(cè)的表面的顏色，盡可能為黑色。但是，本發(fā)明的發(fā)明人等，針對印刷電路板用銅箔面對絕緣性基材的側(cè)的表面的 顏色與其可見性的好壞的關(guān)系，進(jìn)行了各種實(shí)驗(yàn)及調(diào)查，并對其結(jié)果進(jìn)行了深入的研究和考察等，結(jié)果確認(rèn)了，印刷電路板用銅箔表面的用于視覺識(shí)別(或在可見光區(qū)域內(nèi)進(jìn)行檢 測)的顏色，即便不一定為黑色，通過使其為例如視覺上作為灰色的色彩而被識(shí)別的那樣 的顏色，與作為絕緣性基材的聚酰亞胺樹脂薄膜基材所具有的土黃色或茶褐色等顏色相結(jié) 合，能夠得到與黑色的情形相近的良好的可見性或光學(xué)上的可識(shí)別性。所謂的這樣的導(dǎo)線分布圖的顏色，隔著絕緣性基材(透過)進(jìn)行光學(xué)檢測的、由日 本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729定義的顏色的彩度C* = (a*2+b，"2為6以下。或者隔著絕緣性基材 進(jìn)行光學(xué)檢測的、由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8730定義的顏色與黑色的色差A(yù)Elb為3以內(nèi)。此外，為了得到這樣的能夠取得良好可見性的表面的顏色，通過采用實(shí)施例及比 較例涉及的樣品等的各種實(shí)驗(yàn)，確認(rèn)出上述那樣的材質(zhì)(組成)的鎳鈷合金鍍層3是合適 的(此外，對于使用這樣的樣品的實(shí)驗(yàn)及其結(jié)果的考察等，在后述的實(shí)施例中進(jìn)一步具體 地說明)。此處，基本上來說，我們可以確認(rèn)，鎳鈷合金鍍層3的厚度(換言之為附著量)越 增加，存在能夠得到越高的可見性的傾向。但是我們也確認(rèn)了，鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附 著量并非越多越好，而且相反地，如果過少，則存在得不到良好的可見性的傾向。即，作為在鎳鈷合金鍍層3中的鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量的合適的數(shù)值范 圍，優(yōu)選為20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2。這是因?yàn)?，如果鎳鈷合金鍍?的鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量小于2(^8八!112， 則難以得到可見性高的顏色，而且如果為40μ g/cm2以上，則在通過蝕刻法對該印刷電路板 用銅箔實(shí)施圖形加工、形成包含布線圖的各種導(dǎo)線分布圖時(shí)，很可能在本來應(yīng)該完全去除 的非圖形部分處殘留作為蝕刻殘留的鎳鈷合金鍍層3，由該圖形加工得到的導(dǎo)線分布圖形 成的電路系的遷移性顯著受損。所謂的遷移是指金屬受電場影響在樹脂上移動(dòng)而破壞絕緣 狀態(tài)(賦予導(dǎo)電性)。通過處于上述范圍內(nèi)，能夠抑制或消除耐遷移性的降低，即，能夠減少 遷移。另外，優(yōu)選鎳鈷合金鍍層3的鈷(Co)的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％。這是因?yàn)?，在使用設(shè)有包含55質(zhì)量％以上的大量的(高濃度的)鈷(Co)的鎳鈷 合金鍍層3的印刷電路板用銅箔制造印刷電路板時(shí)，在該印刷電路板的制造工序中，在通 過蝕刻法等對印刷電路板用銅箔實(shí)施圖形加工形成各種導(dǎo)線分布圖的工序和在形成該導(dǎo) 線分布圖后實(shí)施半蝕刻的工序或?qū)嵤╁a(Sn)鍍覆的工序等中，極可能有鈷(Co)從鎳鈷合 金鍍層3溶解 析出(溶出)，而產(chǎn)生被稱之為所謂滲入的現(xiàn)象。另外，還因?yàn)槿绻?Co) 的濃度小于20質(zhì)量％，則很可能粘接強(qiáng)度的降低變得顯著并且該印刷電路板用銅箔整體 的蝕刻性也降低。由于這樣的理由，通過使鎳鈷合金鍍層3中的鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附著量為 20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2,并且使鈷濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，可以 得到能夠取得良好可見性那樣的表面顏色，且能夠控制或消除因鎳鈷合金鍍層3所含的鈷 (Co)的溶出而產(chǎn)生滲入以及因在非圖形部中的鎳鈷合金鍍層3的殘留而造成的電路系的 遷移性降低。此處，通過預(yù)先實(shí)施預(yù)粗面化處理，使得即使鈷濃度小于55質(zhì)量％，也能夠控制 粘接強(qiáng)度降低。進(jìn)一步，通過適當(dāng)?shù)貙?shí)施硅烷偶聯(lián)處理等，能夠增強(qiáng)與聚酰亞胺樹脂的粘接 強(qiáng)度。
鋅鍍層4是為了賦予該印刷電路板用銅箔防銹效果，在鎳鈷合金鍍層3上實(shí)施鋅 (Zn)鍍覆而形成。作為形成該鋅鍍層4時(shí)的鍍覆工藝，能夠采用硫酸浴、堿性鋅酸鹽浴、氯化物浴 等。而且，其更具體的工藝條件等也能夠?qū)?yīng)于該鋅鍍層4所要求的防銹性能和其他各種 要求適宜地設(shè)定。但是，在本實(shí)施方式中，作為該鋅鍍層4的附著量，優(yōu)選為小于3 μ g/cm2。這是因 為，如果在鎳鈷合金鍍層3上形成的鋅鍍層4的附著量，即鋅(Zn)的附著量為3 μ g/cm2以 上，很可能由在使用該印刷電路板用銅箔制造印刷電路板的工序中使用的鹽酸和化學(xué)鍍錫 (Sn)液等導(dǎo)致鋅(Zn)成分溶出、進(jìn)而使該印刷電路板銅箔對絕緣性基材的粘接強(qiáng)度降低。鉻酸鹽處理層5為在鋅鍍層4的表面上實(shí)施被稱為鉻酸鹽處理的化學(xué)轉(zhuǎn)換處理而 形成。對于該鉻酸鹽處理，出于其對環(huán)境和人體的影響的方面考慮，應(yīng)該使用不含有有害的 6價(jià)鉻的組成的處理液。具體而言，優(yōu)選使用3價(jià)鉻。作為該鉻酸鹽處理層5的附著量，優(yōu)選使其為2. 5 μ g/cm2以下。如果附著量比其 多，則鉻酸鹽處理層5的厚度過厚，設(shè)置該鉻酸鹽處理層5而成的印刷電路板用銅箔對絕緣 性基材的粘接強(qiáng)度降低的可能性變高。硅烷偶聯(lián)處理層6是為了提高對于由聚酰亞胺樹脂那樣的有機(jī)化合物形成的絕 緣性基材的表面的粘接強(qiáng)度，在鉻酸鹽處理層5的表面上實(shí)施硅烷偶聯(lián)處理而形成。作為在形成該硅烷偶聯(lián)處理層6時(shí)使用的硅烷偶聯(lián)處理劑，能夠使用多種物質(zhì)， 尤其是使用聚酰亞胺樹脂薄膜作為絕緣性基材時(shí)，氨基硅烷系的處理劑是合適的。作為該印刷電路板用銅箔的制造方法，首先，在原箔1的表面上，通過粗面化鍍覆 工藝形成粗面化鍍層2。在該粗面化鍍層2上，通過鎳(Ni)與鈷(Co)的合金的鍍覆形成鎳鈷合金鍍層3， 其中，鈷(Co)的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，并且鎳(Ni)和鈷(Co)的合計(jì)附 著量為20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2。接著，在鎳鈷合金鍍層3的表面上，以優(yōu)選小于3 μ g/cm2的附著量實(shí)施鋅鍍覆來 形成鋅鍍層4。在該鋅鍍層4的表面上，實(shí)施鉻酸鹽化學(xué)轉(zhuǎn)換處理，優(yōu)選形成3價(jià)鉻酸鹽的附著量 為2. 5 μ g/cm2以下的鉻酸鹽處理層5。然后，進(jìn)一步地在該鉻酸鹽處理層5的表面上，優(yōu)選使用氨基硅烷系的處理液實(shí) 施硅烷偶聯(lián)處理，由此形成硅烷偶聯(lián)處理層6。此處，尤其是形成該硅烷偶聯(lián)處理層6時(shí)的干燥溫度及干燥時(shí)間，也依賴于用于 進(jìn)行該處理的裝置的結(jié)構(gòu)及其處理速度等，但作為合適的數(shù)值范圍，優(yōu)選將干燥溫度設(shè)定 為150°C 300°C，將干燥時(shí)間設(shè)定為15秒鐘 35秒鐘。例如，使用能夠確保30秒鐘的干燥時(shí)間的裝置時(shí)，對于干燥溫度而言，150°C 200°C是最合適的數(shù)值范圍。這是因?yàn)?，盡管在實(shí)施例中進(jìn)一步具體地說明，通過以該方式 設(shè)定干燥溫度及干燥時(shí)間，能夠確實(shí)地得到足夠的粘接強(qiáng)度。對于使用這樣的本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的電路板用銅箔來制造的印刷電路板而 言，對該印刷電路板用銅箔進(jìn)行圖形加工而成的導(dǎo)線分布圖的、透過如聚酰亞胺樹脂薄膜 那樣的絕緣性基材進(jìn)行目測(或光學(xué)檢測)的、由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Jis Z8730定義的顏色與例如黑色的色差A(yù)Elb為3以內(nèi)，與絕緣性基材的顏色相結(jié)合，導(dǎo)線分布圖的可見性變得 極為良好。根據(jù)如以上說明那樣的本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的印刷電路板用銅箔及其制造方 法，鎳鈷合金鍍層3的材質(zhì)由例如鎳(Ni)和鈷(Co)的合金的鍍覆皮膜形成，使鈷(Co)的 濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，并且鎳(Ni)與鈷(Co)的合計(jì)附著量為20yg/cm2 以上且小于40μ g/cm2，由此，使該印刷電路板用銅箔粘結(jié)于絕緣性基材后進(jìn)行圖形加工而 成的導(dǎo)線分布圖的、隔著(透過)絕緣性基材進(jìn)行光學(xué)檢測的由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISZ8729定 義的顏色的彩度c* = (a*2+b*2)172為6以下，因此，即便不特別地實(shí)施很可能發(fā)生滲入和剝 離等的黑化處理，也能夠確保透視以聚酰亞胺為代表的絕緣性基材時(shí)的導(dǎo)線分布圖的顏色 與黑色的色差A(yù)Elb為3以內(nèi)那樣的、在安裝半導(dǎo)體芯片時(shí)對準(zhǔn)位置之際等的實(shí)用上充分 高可見性，且能夠在印刷電路板的制造工序中不產(chǎn)生滲入和剝離等而形成導(dǎo)線分布圖。如上所述，在本發(fā)明中，能夠控制稀有金屬鎳(Ni)和鈷(Co)的使用量，并且能夠 實(shí)現(xiàn)通過蝕刻法實(shí)施圖形加工時(shí)的蝕刻殘留實(shí)質(zhì)上很少、電路可見性高的印刷電路板用銅 箔。實(shí)施例制作上述實(shí)施方式中說明那樣的印刷電路板用銅箔，作為本發(fā)明的實(shí)施例涉及的 印刷電路板用銅箔的樣品。然后，使用該印刷電路板用銅箔的樣品，制作本發(fā)明的實(shí)施例涉 及的印刷電路板的樣品(實(shí)施例1 6)。另外，為了與其比較對照，制作形成與上述實(shí)施方式中說明的印刷電路板用銅箔 并不相同的印刷電路板用銅箔，使用其制作比較例涉及的印刷電路板的樣品(比較例1 6)。然后，分別對這些中的各個(gè)樣品的電路(導(dǎo)線分布圖)的可見性、粘接強(qiáng)度、有否 發(fā)生滲入進(jìn)行確認(rèn)、評價(jià)?？偨Y(jié)這些中的各個(gè)樣品的設(shè)定及其結(jié)果，如下述表1所示。表 權(quán)利要求
1.一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，其為用于形成印刷電路板的導(dǎo)線分布圖的、以 粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔，具有使隔著所述絕緣性基材進(jìn)行光學(xué)檢測的、該印刷電路板用銅箔表面的基于日本工 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729的彩度C* = (a*2+b*2)172為6以下的鎳鈷合金鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，具有使隔著所述絕緣性基材 進(jìn)行了光學(xué)檢測的、該印刷電路板用銅箔表面的基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8730的顏色與黑 色的色差為3以內(nèi)的鎳鈷合金鍍層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述絕緣性基材由聚酰亞 胺樹脂形成。
4.一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，其為用于形成印刷電路板的導(dǎo)線分布圖的、以 粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔，在由銅或銅基合金形成的原箔的表面上具有鎳鈷合金鍍層，所述鎳鈷合金鍍層由鎳及 鈷的合金的鍍覆皮膜形成，其中，鈷的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，并且鎳和鈷 的合計(jì)附著量為20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，在所述鎳鈷合金鍍層上，還具 有由鋅的鍍覆皮膜形成的鋅鍍層。
6.如權(quán)利要求4或5所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，在所述鎳鈷合金鍍層或所 述鋅鍍層上還具有3價(jià)鉻酸鹽處理層。
7.—種印刷電路板用銅箔的制造方法，其特征在于，其為用于形成印刷電路板的導(dǎo)線 分布圖的、粘結(jié)于絕緣性基材的表面上而使用的印刷電路板用銅箔的制造方法，其包含在由銅或銅基合金形成的原箔的表面上，形成鎳鈷合金鍍層的工序，所述鎳鈷合金鍍 層由鎳及鈷的合金的鍍覆皮膜形成，其中，鈷的濃度為20質(zhì)量％以上且小于55質(zhì)量％，并 且鎳及鈷的合計(jì)附著量為20 μ g/cm2以上且小于40 μ g/cm2 ；在所述鎳鈷合金鍍層上形成由鋅的鍍覆皮膜所形成的鋅鍍層的工序；在所述鋅鍍層上形成3價(jià)鉻酸鹽處理層的工序；在形成所述3價(jià)鉻酸鹽處理層后，在該3價(jià)鉻酸鹽處理層的表面涂布硅烷偶聯(lián)劑的水 溶液，在干燥氛圍溫度為150°C 300°C下進(jìn)行加熱干燥，形成硅烷偶聯(lián)處理層的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板用銅箔及其制造方法，該印刷電路板用銅箔具有透視絕緣性基材時(shí)的高可見性，并且在印刷電路板的制造工序中不會(huì)發(fā)生滲入和剝離等。本發(fā)明涉及的印刷電路板用銅箔的特征在于，其為用于形成印刷電路板的導(dǎo)線分布圖的、以粘結(jié)于絕緣性基材的表面而使用的方式設(shè)定的印刷電路板用銅箔，具有使隔著所述絕緣性基材進(jìn)行了光學(xué)檢測的該印刷電路板用銅箔的表面的彩度(基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z8729)c*＝(a*2+b*2)1/2為6以下的鎳鈷合金鍍層。
文檔編號H05K1/09GK101998776SQ20101025817
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者伊藤保之, 額賀恒次 申請人:日立電線株式會(huì)社