技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及PCB加工領(lǐng)域，公開了一種PCB鉆刀檢測裝置，包括：主軸，所述主軸內(nèi)設(shè)有主軸轉(zhuǎn)子，主軸轉(zhuǎn)子上安裝有刀具；所述主軸下方設(shè)有工作臺，所述的工作臺上設(shè)有鐳射裝置與光柵尺讀數(shù)裝置；所述鐳射裝置包括有發(fā)射端和接收端，所述發(fā)射端和接收端連入信號接口模塊，所述光柵尺讀數(shù)裝置的輸出端也連入信號接口模塊；所述信號接口模塊的被控端連接數(shù)字信號處理器的控制端；所述數(shù)字信號處理器通過通信模塊連入鉆孔機控制系統(tǒng)模塊。本發(fā)明能夠在刀具高速旋轉(zhuǎn)的情況下，利用鐳射裝置測量刀徑，并根據(jù)鐳射裝置所輸出的信號波形，利用數(shù)字信號處理器計算出高速旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下被測刀具的偏擺，可提高刀具測量的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：許林
受保護的技術(shù)使用者：重慶大成優(yōu)美數(shù)控科技有限公司
文檔號碼：201510451233
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.28
技術(shù)公布日：2017.02.15