技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體制造裝置、半導(dǎo)體器件的制造方法及芯片貼裝機(jī)，其解決在通過2值化或與良品之間的圖像差分法的方法進(jìn)行半導(dǎo)體芯片(裸芯片)的表面上的異常檢測時(shí)，無法發(fā)現(xiàn)小于1個(gè)像素的寬度的裂紋的問題。半導(dǎo)體制造裝置具備拍攝裸芯片的拍攝部、配置于連結(jié)裸芯片和拍攝部的線上的照明部、控制拍攝部及照明部的控制部?？刂撇渴乖趯?duì)裸芯片進(jìn)行外觀檢查時(shí)的照明部的照射面積比在對(duì)裸芯片進(jìn)行定位時(shí)的照明部的照射面積小，利用拍攝部拍攝裸芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：小橋英晴;依田光央;大森僚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：捷進(jìn)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.07.04