技術(shù)編號(hào)：12806939
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體制造裝置，例如可適用于具備晶片識(shí)別相機(jī)的芯片貼裝機(jī)。背景技術(shù)在首先切割圓板狀的晶片來制造半導(dǎo)體芯片的情況下，因切割時(shí)的切削阻力等而有時(shí)在半導(dǎo)體芯片上產(chǎn)生從切斷面向內(nèi)部延伸的裂紋。個(gè)片化后的半導(dǎo)體芯片要檢查有無裂紋等，并判斷該產(chǎn)品的好壞(例如，日本特開2008－98348號(hào)公報(bào))。專利文獻(xiàn)1：日本特開2008－98348號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2008－66452號(hào)公報(bào)當(dāng)通過2值化或與良品之間的圖像差分法的方法進(jìn)行半導(dǎo)體芯片(裸芯片)的表面上的異常檢測(cè)時(shí)，無法發(fā)現(xiàn)小于1個(gè)像素的寬...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。