專利名稱：一種用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及零部件領(lǐng)域，具體涉及的是一種印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，隨著世界高科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品已向小型化和高功能化發(fā)展，短小輕薄是全世界的主流趨勢，所以印刷電路板也愈來愈高精度化。SMT技術(shù)已成為主流，對錫膏印刷制程提出強有力的挑戰(zhàn)。同時對鋼板設(shè)計的要求也越來越高。良好的開孔設(shè)計可提升印刷工藝回流能力及質(zhì)量，部份特殊組件有很高的焊接要求。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實用新型提供目的是在于提供一種印刷制程中印刷產(chǎn)品時，加厚或減薄印刷模板的開孔結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):本實用新型的一種用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，包括鋼板框，鋼板框上設(shè)置絲網(wǎng)，鋼片放置在絲網(wǎng)上，所述鋼片上開設(shè)蝕刻孔。優(yōu)選的，所述鋼片的一側(cè)開設(shè)蝕刻孔或兩側(cè)開設(shè)蝕刻孔。優(yōu)選的，所述鋼片與絲網(wǎng)之間通過膠水粘接。優(yōu)選的，所述絲網(wǎng)為100目鋼絲網(wǎng)，鋼板框為鋼板鋁框。本實用新型的有益效果是:本實用新型的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，用于解決同一塊PCB上錫膏需求厚度的不同而產(chǎn)生的一種模板工藝，與普通模板的區(qū)別在于模板局部的減薄或者加厚，同時，用于在印刷時需要避開PCB上已經(jīng)承載的物品而在模板與PCB接觸面“挖空”。

圖1為本實用新型的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖中:1、鋼片，2、蝕刻孔。
具體實施方式
為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式
，進(jìn)一步闡述本實用新型。結(jié)合圖1所示，本實用新型的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，包括鋼板框，鋼板框上設(shè)置絲網(wǎng)，鋼片I放置在絲網(wǎng)上，鋼片I上開設(shè)蝕刻孔2。所述鋼片I的一側(cè)開設(shè)蝕刻孔或兩側(cè)開設(shè)蝕刻孔。其中，鋼片材質(zhì)的好壞與鋼板使用壽命有一定的影響度，選用具有硬度高，無磁性，耐腐蝕的性能的不銹鋼片。[0016]絲網(wǎng)，即連接鋼板鋁框與鋼片的繃網(wǎng)，選用100目鋼絲網(wǎng)，張力大平整度好，熱膨脹系數(shù)，與不銹鋼片相匹配不易變形。膠水，用于粘結(jié)鋼板鋁框與鋼片，選用具備較大粘貼強度和剪切強度的AB膠，耐溶劑耐高溫。階梯模板的制作采取化學(xué)蝕刻+激光切割的混合工藝。具體操作說明:1、添加蝕刻液2、顯影貼膜3、暴光油墨4、UP和DOWN時間控制。本實用新型鋼板的局部或特定位置加厚鋼片工藝，增加了該特定位置的印刷厚度，改善空焊以及少錫不良，特別應(yīng)用于PTH貫穿孔組件，SMT CONN組件等。本實用新型鋼板的局部或特定位置減薄鋼片工藝，用于0.4pitch組件，提升脫模效果，滿足鋼板開口設(shè)計的寬厚比> 1.5，面積比> 0.66的SPEC，改善了印刷連錫與拉尖不良。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，包括鋼板框，其特征在于，鋼板框上設(shè)置絲網(wǎng)，鋼片(I)放置在絲網(wǎng)上，所述鋼片(I)上開設(shè)蝕刻孔(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼片(I)的一側(cè)開設(shè)蝕刻孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼片(I)的兩側(cè)開設(shè)蝕刻孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼片(I)與絲網(wǎng)之間通過膠水粘接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絲網(wǎng)為100目鋼絲網(wǎng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼板框為鋼板鋁框。
專利摘要本實用新型涉及一種用于印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結(jié)構(gòu)，包括鋼板框，鋼板框上設(shè)置絲網(wǎng)，鋼片放置在絲網(wǎng)上，鋼片上開設(shè)蝕刻孔。鋼片通過半蝕刻的方式，針對部份如電感或LED等特定組件進(jìn)行局部加厚或減薄，在同一張鋼片上加工出兩種或兩種以上不同的厚度，用于解決同一塊PCB上要求印刷不同錫膏高度的工藝問題。針對特殊組件選用階梯鋼板開孔，解決高端產(chǎn)品在制程中產(chǎn)生空焊少錫不良的問題，降低了維修成本，提高了企業(yè)的產(chǎn)量和生產(chǎn)效率，提高了焊接穩(wěn)定性。
文檔編號H05K3/34GK203040031SQ20122065970
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者曾錫林, 周大超 申請人:精華電子(蘇州)有限公司