技術編號：8178306
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及零部件領域，具體涉及的是一種印刷電路板印刷制程階梯鋼板的開孔結構。背景技術目前，隨著世界高科技的飛速發(fā)展，電子產品已向小型化和高功能化發(fā)展，短小輕薄是全世界的主流趨勢，所以印刷電路板也愈來愈高精度化。SMT技術已成為主流，對錫膏印刷制程提出強有力的挑戰(zhàn)。同時對鋼板設計的要求也越來越高。良好的開孔設計可提升印刷工藝回流能力及質量，部份特殊組件有很高的焊接要求。實用新型內容針對現有技術上存在的不足，本實用新型提供目的是在于提供一種印刷制程中印刷產品時，加厚或減薄印刷模板的開孔結構。為了實現上述目的...
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