專利名稱：一種印刷電路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及自動(dòng)控制技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及一種埋入式電容印刷電路板的制
作工藝。
背景技術(shù)：
埋入式電容印制電路板是集成元件板(ICB)的一種，由美國一家PCB公司Zycon 于92年最先提出，但是，在當(dāng)時(shí)由于SMT電容價(jià)格、性能等方面能夠適應(yīng)集成電路工藝的發(fā)展，埋入電容較長(zhǎng)時(shí)間并沒有得到業(yè)界的特別注意。電子技術(shù)的進(jìn)步，PCB高密度化快速向前發(fā)展，埋入式電容可有效提高印制電路板互連密度、改善性能，現(xiàn)已成為新一代HDI板發(fā)展的一個(gè)重要方面。電容是保證PCB質(zhì)量的關(guān)鍵。處理器內(nèi)部門電路工作時(shí)，三極管導(dǎo)通與截止瞬間會(huì)引起電源電流變化。此外，當(dāng)信號(hào)通過印制板相鄰線路時(shí)，也會(huì)發(fā)生感應(yīng)而引起內(nèi)部干擾，影響傳輸信號(hào)的品質(zhì)。電容器具有儲(chǔ)存電荷作用，可將高頻噪聲以能量暫存方式予以吸收，從而降低系統(tǒng)電源波動(dòng)和保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。?dāng)前射頻及微波集成電路已取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，Ic周圍搭配的電容一部分可集成OTC內(nèi)部，但要受到材料與制程技術(shù)等多方面的制約，電容集成到Ic當(dāng)中不是無止境的，在保證功能的前提下，表面分立電容數(shù)量不僅不會(huì)減少，反而會(huì)不斷的增加。因此，表面貼裝電容縮小自身占據(jù)的空間具有十分重要意義。隨著電子產(chǎn)品高頻、高性能化的加劇，內(nèi)部電磁抗干擾問題日益突出。目前SMT技術(shù)已能處理最小為0201器件，電容與有源器件問的引線已經(jīng)很短。即使這樣，對(duì)于數(shù)字信號(hào)傳輸頻率超過幾百M(fèi)Hz，電容引線所存在的寄生電感對(duì)信號(hào)品質(zhì)有很大影響。因此，從解決電磁干擾、提高Ic性能問題角度，電容的集成化又是必須進(jìn)行的。電容嵌入到PCB內(nèi)層是十分有前途的，必將在電子產(chǎn)品的高頻、高性能及小型化趨勢(shì)下，扮演關(guān)鍵性角色，新的埋入式電容印刷板制作工藝亟待提出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種適應(yīng)電子工業(yè)產(chǎn)品的小型化、多功能、高性能化的方向發(fā)展的埋入電容印刷板的制作工藝。本發(fā)明涉及一種埋入式電容印刷電路板的制作工藝，工藝流程包括如下步驟 (1)基材及底片的準(zhǔn)備，(2)層壓，(3)鉆孔、去鉆污、孔金屬化，(4)電容圖形的制作。所述步驟2中層壓的具體操作為先入模預(yù)壓，預(yù)壓結(jié)束后，施全壓及保溫保壓，然后再冷壓，進(jìn)行后處理。優(yōu)選的，所述入模預(yù)壓之前，壓機(jī)先升溫至140°C -190°C。優(yōu)選的，所述施全壓時(shí)，保持溫度與入模預(yù)壓之前壓機(jī)的溫度相同。優(yōu)選的，所述后處理之前，先使層壓板溫度降至15°C-35°C。針對(duì)上述技術(shù)背景，本發(fā)明所提供的埋入式電容印刷電路板解決了電磁干擾、提高Ic性能等問題，能滿足電子工業(yè)產(chǎn)品的小型化、多功能、高性能化。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的核心是提供一種埋入式電容印刷電路板的制作工藝。下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
具體實(shí)施方式
一、步驟1、基材及底片的準(zhǔn)備(1)生產(chǎn)前應(yīng)對(duì)光繪好的底片認(rèn)真地進(jìn)行檢查。對(duì)9〃x 11〃尺寸底片利用OPTI LINE底片沖孔機(jī)對(duì)內(nèi)層底片進(jìn)行沖制。外層底片要復(fù)制成重氮片。11 “ X 14 "尺寸板底片利用L型定位方式，利用C *A*PICARD沖孔設(shè)備沖定位孔。⑵貼膜。利用貼膜機(jī)以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。 (3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對(duì)9〃X 11〃尺寸板采用ACCU.LINE基材沖孔機(jī)沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進(jìn)行曝光，使圖形轉(zhuǎn)移到銅表面上。( 顯影。通過化學(xué)方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6) 蝕刻。用化學(xué)法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內(nèi)層)圖形。步驟2、層壓(1)入模預(yù)壓。預(yù)壓之前，壓機(jī)應(yīng)先升溫至155°C，以保證入模后立即開始層壓，并嚴(yán)格控制預(yù)壓周期，否則會(huì)引起缺膠、分層、揮發(fā)組分排除不徹底，樹脂充不滿間隙等缺陷。( 施全壓及保溫保壓。預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度不變的前提下，進(jìn)行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按工藝參數(shù)要求進(jìn)行保溫保壓。當(dāng)半固化片流動(dòng)度降低時(shí)，可適當(dāng)加大全壓壓力。徹底完成排氣泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。( 冷壓。熱壓操作后的冷壓操作，對(duì)降低翹曲度有較大作用。采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時(shí)間來松弛殘余熱應(yīng)力。(4)后處理。當(dāng)層壓板溫度降至15°C后，取出層壓板，切除坯料邊緣，然后進(jìn)行后烘處理，使板料收縮情況穩(wěn)定，消除冷壓所未能去除之內(nèi)應(yīng)力。步驟3、鉆孔、去鉆污、孔金屬化(1)去鉆污。利用溶漲劑滲入孔壁樹脂內(nèi)，令其膨脹，從而形成疏松的環(huán)氧樹脂，然后用堿性KMn04氧化除去孔壁樹脂殘?jiān)? 微蝕。目的是促進(jìn)基材上銅層與化學(xué)銅的結(jié)合力。( 活化。使用膠體Pd在孔壁形成化學(xué)沉銅的完成所必須的活化中心。(4)化學(xué)沉銅利用還原劑將Cu2+在孔壁上還原成Cu，形成一層薄導(dǎo)電層。( 脈沖電鍍。在化學(xué)成銅的基礎(chǔ)上利用電鍍的方法，使孔壁形成一定的鍍層厚度， 完成可靠的電氣連接。步驟4、電容圖形制作應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的圖形轉(zhuǎn)移外層工藝進(jìn)行。主要步驟板清潔一減薄一擦板一貼膜一裝重氮底片一曝光一顯影一鍍1 / Sn —去膜一堿性蝕刻一退1 / Sn。
具體實(shí)施方式
二、步驟1、基材及底片的準(zhǔn)備(1)生產(chǎn)前應(yīng)對(duì)光繪好的底片認(rèn)真地進(jìn)行檢查。對(duì)9〃X 11〃尺寸底片利用OPTI LINE底片沖孔機(jī)對(duì)內(nèi)層底片進(jìn)行沖制。外層底片要復(fù)制成重氮片。11"X 14"尺寸板底片利用L型定位方式，利用C *A*PICARD沖孔設(shè)備沖定位孔。( 貼膜。利用貼膜機(jī)以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。 (3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對(duì)9〃X 11〃尺寸板采用ACCU.LINE基材沖孔機(jī)沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進(jìn)行曝光，使圖形轉(zhuǎn)移到銅表面上。( 顯影。通過化學(xué)方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6)蝕刻。用化學(xué)法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內(nèi)層)圖形。步驟2、層壓(1)入模預(yù)壓。預(yù)壓之前，壓機(jī)應(yīng)先升溫至175°C，以保證入模后立即開始層壓，并嚴(yán)格控制預(yù)壓周期，否則會(huì)引起缺膠、分層、揮發(fā)組分排除不徹底，樹脂充不滿間隙等缺陷。( 施全壓及保溫保壓。預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度175°C不變的前提下，進(jìn)行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按工藝參數(shù)要求進(jìn)行保溫保壓。當(dāng)半固化片流動(dòng)度降低時(shí)，可適當(dāng)加大全壓壓力。徹底完成排氣泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。( 冷壓。熱壓操作后的冷壓操作，對(duì)降低翹曲度有較大作用。采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時(shí)間來松弛殘余熱應(yīng)力。(4)后處理。當(dāng)層壓板溫度降至20°C后，取出層壓板，切除坯料邊緣，然后進(jìn)行后烘處理，使板料收縮情況穩(wěn)定，消除冷壓所未能去除之內(nèi)應(yīng)力。步驟3、鉆孔、去鉆污、孔金屬化(1)去鉆污。利用溶漲劑滲入孔壁樹脂內(nèi)，令其膨脹，從而形成疏松的環(huán)氧樹脂，然后用堿性KMn04氧化除去孔壁樹脂殘?jiān)? 微蝕。目的是促進(jìn)基材上銅層與化學(xué)銅的結(jié)合力。( 活化。使用膠體Pd在孔壁形成化學(xué)沉銅的完成所必須的活化中心。(4)化學(xué)沉銅利用還原劑將Cu2+在孔壁上還原成Cu，形成一層薄導(dǎo)電層。( 脈沖電鍍。在化學(xué)成銅的基礎(chǔ)上利用電鍍的方法，使孔壁形成一定的鍍層厚度，完成可靠的電氣連接。步驟4、電容圖形制作應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的圖形轉(zhuǎn)移外層工藝進(jìn)行。主要步驟板清潔一減薄一擦板一貼膜一裝重氮底片一曝光一顯影一鍍1 / Sn —去膜一堿性蝕刻一退1 / Sn。
具體實(shí)施方式
三、步驟1、基材及底片的準(zhǔn)備(1)生產(chǎn)前應(yīng)對(duì)光繪好的底片認(rèn)真地進(jìn)行檢查。對(duì)9〃X 11〃尺寸底片利用OPTI LINE底片沖孔機(jī)對(duì)內(nèi)層底片進(jìn)行沖制。外層底片要復(fù)制成重氮片。11"X 14"尺寸板底片利用L型定位方式，利用C *A*PICARD沖孔設(shè)備沖定位孔。( 貼膜。利用貼膜機(jī)以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。 (3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對(duì)9〃X 11〃尺寸板采用ACCU.LINE基材沖孔機(jī)沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進(jìn)行曝光，使圖形轉(zhuǎn)移到銅表面上。( 顯影。通過化學(xué)方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6) 蝕刻。用化學(xué)法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內(nèi)層)圖形。步驟2、層壓(1)入模預(yù)壓。預(yù)壓之前，壓機(jī)應(yīng)先升溫至185°C，以保證入模后立即開始層壓，并嚴(yán)格控制預(yù)壓周期，否則會(huì)引起缺膠、分層、揮發(fā)組分排除不徹底，樹脂充不滿間隙等缺陷。( 施全壓及保溫保壓。預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度185°C不變的前提下，進(jìn)行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按工藝參數(shù)要求進(jìn)行保溫保壓。當(dāng)半固化片流動(dòng)度降低時(shí)，可適當(dāng)加大全壓壓力。徹底完成排氣泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。( 冷壓。熱壓操作后的冷壓操作，對(duì)降低翹曲度有較大作用。采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時(shí)間來松弛殘余熱應(yīng)力。(4)后處理。當(dāng)層壓板溫度降至25°C后，取出層壓板，切除坯料邊緣，然后進(jìn)行后烘處理，使板料收縮情況穩(wěn)定，消除冷壓所未能去除之內(nèi)應(yīng)力。步驟3、鉆孔、去鉆污、孔金屬化(1)去鉆污。利用溶漲劑滲入孔壁樹脂內(nèi)，令其膨脹，從而形成疏松的環(huán)氧樹脂，然后用堿性KMn04氧化除去孔壁樹脂殘?jiān)? 微蝕。目的是促進(jìn)基材上銅層與化學(xué)銅的結(jié)合力。( 活化。使用膠體Pd在孔壁形成化學(xué)沉銅的完成所必須的活化中心。(4)化學(xué)沉銅利用還原劑將Cu2+在孔壁上還原成Cu，形成一層薄導(dǎo)電層。(5)脈沖電鍍，在化學(xué)成銅的基礎(chǔ)上利用電鍍的方法，使孔壁形成一定的鍍層厚度，完成可靠的電氣連接。 步驟4、電容圖形制作應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的圖形轉(zhuǎn)移外層工藝進(jìn)行。主要步驟板清潔一減薄一擦板一貼膜一裝重氮底片一曝光一顯影一鍍1 / Sn —去膜一堿性蝕刻一退1 / Sn。
權(quán)利要求
1.一種埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，包括步驟1 基材及底片的準(zhǔn)備；步驟2 層壓；步驟3 鉆孔、去鉆污、孔金屬化；步驟4 電容圖形制作，其特征在于，所述步驟2中層壓的具體操作為先入模預(yù)壓，預(yù)壓結(jié)束后，施全壓及保溫保壓，然后再冷壓，進(jìn)行后處理。
2.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述入模預(yù)壓之前，壓機(jī)先升溫至140°C -190°C。
3.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述施全壓時(shí)， 保持溫度與入模預(yù)壓之前壓機(jī)的溫度相同。
4.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述后處理之前，先使層壓板溫度降至15°C -35 °C。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板制作工藝，包括埋入式電容印刷電路板制作工藝，包括步驟1基材及底片的準(zhǔn)備；步驟2層壓；步驟3鉆孔、去鉆污、孔金屬化；步驟4電容圖形制作，所述步驟2中層壓的具體操作為先入模預(yù)壓，預(yù)壓結(jié)束后，施全壓及保溫保壓，然后再冷壓，進(jìn)行后處理。本工藝通過對(duì)制板中層壓步驟的優(yōu)化，提高了電路板的熱應(yīng)力，使成品在經(jīng)受多次熱沖擊時(shí)仍能保持原狀。提高了產(chǎn)品性能，優(yōu)化了生產(chǎn)步驟，對(duì)印刷電路板的發(fā)展提供了進(jìn)一步的發(fā)展基礎(chǔ)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102497736SQ20111040214
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月7日
發(fā)明者李明 申請(qǐng)人:蘇州日月明微電子科技有限公司