專利名稱：射頻發(fā)射基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻發(fā)射基板，尤其是一種射頻發(fā)射基板的制作方法。
背景技術(shù)：
射頻發(fā)射基板的用材均是厚度較厚的純銅箔。厚度高達(dá)Imm以上。針對(duì)如此厚度的銅板，傳統(tǒng)的線路制作方式為鋼模沖壓成型。但是這種通過模具沖壓成型的方式所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品精度無法很好保證，且模具沖壓無法避免地會(huì)在產(chǎn)品的邊緣產(chǎn)生“毛刺，，現(xiàn)象， 線路“毛刺”在使用時(shí)會(huì)造成“尖端放電”從而使產(chǎn)品的使用安全性能低下。線路尺寸精度及平整度達(dá)不到要求會(huì)對(duì)產(chǎn)品使用時(shí)帶來較大影響。另模具經(jīng)多次沖切后，產(chǎn)品的直線精度及平整度將會(huì)越來越差，無法完全滿足產(chǎn)品的使用要求；且沖切成型時(shí)產(chǎn)品與廢料是完全分離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提出一種既可保證產(chǎn)品精度又可完全解決線路邊緣 “毛刺”的問題的射頻發(fā)射基板的制作方法。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種射頻發(fā)射基板的制作方法，包括以下步驟1)對(duì)基板做銅板倒角，并對(duì)基板進(jìn)行除油和拋刷；2)上述步驟完成后對(duì)基板進(jìn)行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；3)將線路曝光在感光干膜上，并進(jìn)行顯影；4)對(duì)基板上的線路進(jìn)行刻蝕，并經(jīng)過退膜、拋刷和表面處理形成產(chǎn)品。本發(fā)明所述的射頻發(fā)射基板為銅板。銅板倒角的工藝為將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角，以防在后續(xù)作業(yè)時(shí)破壞所用的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具。如可防止刺破感光干膜等。濕法貼膜可有效用水將貼膜時(shí)可能產(chǎn)生的氣泡趕出銅箔表面，以防貼膜氣泡在后續(xù)曝光時(shí)形成線路不良。用制作的精密線路曝光菲林將線路轉(zhuǎn)移到感光干膜上。此套菲林設(shè)計(jì)有半蝕刻的工藝，使產(chǎn)品蝕刻后與邊料呈現(xiàn)半連接的狀態(tài)。顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光
干膜覆蓋。經(jīng)蝕刻后，產(chǎn)品與邊料呈部分微連狀態(tài)。既保證產(chǎn)品不從整塊邊料上脫落下來，使產(chǎn)品方便取放，不但保持了產(chǎn)品的平整度，亦保證了后續(xù)能方便快捷地將產(chǎn)品從邊料上取下。本發(fā)明的有益效果是1、徹底解決了傳統(tǒng)沖壓工藝會(huì)產(chǎn)生的“毛刺”問題，所生產(chǎn)出來的線路潔凈光滑，且還能保證線條的精度要求；2、通過特殊的微連接設(shè)計(jì)及制作，使產(chǎn)品在整個(gè)生產(chǎn)過程中方便搬運(yùn)且還能保證產(chǎn)品的平整度。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。一種射頻發(fā)射基板的制作方法，包括以下步驟1)對(duì)基板做銅板倒角，并對(duì)基板進(jìn)行除油和拋刷；2)上述步驟完成后對(duì)基板進(jìn)行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；3)將線路曝光在感光干膜上，并進(jìn)行顯影；4)對(duì)基板上的線路進(jìn)行刻蝕，并經(jīng)過退膜、拋刷和表面處理形成產(chǎn)品。本發(fā)明所述的射頻發(fā)射基板為銅板。銅板倒角的工藝為將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角，以防在后續(xù)作業(yè)時(shí)破壞所用的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具。如可防止刺破感光干膜等。濕法貼膜可有效用水將貼膜時(shí)可能產(chǎn)生的氣泡趕出銅箔表面，以防貼膜氣泡在后續(xù)曝光時(shí)形成線路不良。用制作的精密線路曝光菲林將線路轉(zhuǎn)移到感光干膜上。此套菲林設(shè)計(jì)有半蝕刻的工藝，使產(chǎn)品蝕刻后與邊料呈現(xiàn)半連接的狀態(tài)。顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光
干膜覆蓋。經(jīng)蝕刻后，產(chǎn)品與邊料呈部分微連狀態(tài)。既保證產(chǎn)品不從整塊邊料上脫落下來，使產(chǎn)品方便取放，不但保持了產(chǎn)品的平整度，亦保證了后續(xù)能方便快捷地將產(chǎn)品從邊料上取下。本發(fā)明將射頻基板以FPC的制作方式來生產(chǎn)，用化學(xué)蝕刻的方式將線路蝕刻出來，既可保證產(chǎn)品精度又可完全解決線路邊緣“毛刺”的問題。還在產(chǎn)品制作的過程中加入了特殊的設(shè)計(jì)和制作方法，使產(chǎn)品以半連接的方式一直與產(chǎn)品邊料連接在一起，在出貨使用時(shí)再將產(chǎn)品方便快捷地取下。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，各種舉例說明不對(duì)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對(duì)以前所述的具體實(shí)施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟1)對(duì)基板做銅板倒角，并對(duì)基板進(jìn)行除油和拋刷；2)上述步驟完成后對(duì)基板進(jìn)行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；3)將線路曝光在感光干膜上，并進(jìn)行顯影；4)對(duì)基板上的線路進(jìn)行刻蝕，并經(jīng)過退膜、拋刷和表面處理形成產(chǎn)品。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的射頻發(fā)射基板為銅板。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的步驟1)中的銅板倒角的工藝為將銅板尖銳的直角用銼刀或其他工具將尖銳的直角加工成圓滑的圓角。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的步驟2)中的濕法貼膜的工藝為用水將貼膜時(shí)產(chǎn)生的氣泡擠出銅板表面。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的步驟3)中的刻蝕工藝為用曝光菲林將線路轉(zhuǎn)移到感光干膜上。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的步驟4)中刻蝕后，產(chǎn)品與邊料呈部分微連狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射基板的制作方法，其特征在于所述的步驟3)中顯影后，基板的正面線路連接處有感光干膜覆蓋，基板的背面線路連接處無感光干膜覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種射頻發(fā)射基板的制作方法，包括以下步驟1)對(duì)基板做銅板倒角，并對(duì)基板進(jìn)行除油和拋刷；2)上述步驟完成后對(duì)基板進(jìn)行微蝕，并采用濕法貼膜在基板表面貼感光干膜；3)將線路曝光在感光干膜上，并進(jìn)行顯影；4)對(duì)基板上的線路進(jìn)行刻蝕，并經(jīng)過退膜、拋刷和表面處理形成產(chǎn)品。采用本發(fā)明既可保證產(chǎn)品精度又可完全解決線路邊緣“毛刺”的問題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102510672SQ20111038203
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月27日
發(fā)明者張南國 申請(qǐng)人:常州市協(xié)和電路板有限公司