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含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的制作方法

文檔序號:12656431閱讀:681來源:國知局
含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的制作方法與工藝

本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板。



背景技術(shù):

隨著電子產(chǎn)品的小型化和輕量化發(fā)展,電子產(chǎn)品的組裝也在不斷地向高密度化發(fā)展,這就極大地推動了撓性電路板的發(fā)展。撓性印刷電路作為一種連接電子元器件的特殊基礎(chǔ)材料,它具有輕、薄、結(jié)構(gòu)多樣、耐彎曲等優(yōu)異性能,可廣泛應(yīng)用于折疊手機、液晶顯示、筆記本電腦、帶載IC封裝基板等高端領(lǐng)域。在國際市場的推動作用下,功能撓性電路板處于撓性電路板市場的主導(dǎo)地位,而功能撓性電路板一項重要指標(biāo)是電磁屏蔽。隨著手機等通訊設(shè)備功能聚合,組件急劇高頻高速化,在這種高頻及高速的驅(qū)動下所引發(fā)的組件內(nèi)部及外部的電磁干擾、以及信號在傳輸中衰減即插入損耗和抖動問題將逐漸嚴(yán)重。隨著印刷電路板上聚合的組件越來越多,各組件之間的電磁干擾以及來自外部的電磁干擾會愈發(fā)明顯,而現(xiàn)有印刷電路板的屏蔽性能滿足不了電子產(chǎn)品的發(fā)展需要,且現(xiàn)有印刷電路板的剝離強度較低。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

有鑒于此,本實用新型目的在于是提供一種剝離強度高度且電磁屏蔽效果能滿足組件逐漸增多要求的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,在多次彎折后電路板的電磁屏蔽效果并未有明顯降低。

為達(dá)到上述目的,本實用新型采用下述技術(shù)方案:含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,包括電路板本體、屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜,所述導(dǎo)電膠膜包括載體層、導(dǎo)電膠層和保護層,所述導(dǎo)電膠層內(nèi)設(shè)置有直線型孔,所述直線型孔內(nèi)填塞有導(dǎo)電粒子;所述載體層下表面與所述導(dǎo)電膠層的上表面固定連接,所述導(dǎo)電膠層的下表面與所述保護層的上表面固定連接;所述導(dǎo)電膠膜包覆在所述屏蔽膜上,所述屏蔽膜包覆在所述電路板本體上。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述直線型孔包括橫向直線型孔和縱向直線型孔。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述橫向直線型孔在平行于所述導(dǎo)電膠層的上表面或下表面的平面上等距離分布;所述縱向直線型孔在平行于所述導(dǎo)電膠層的上表面或下表面的平面上等距離分布;所述橫向直線型孔與所述縱向直線型孔在同一水平面上相交。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述載體層厚度為15~20μm,所述導(dǎo)電膠層厚度為25~30μm,所述保護層厚度為10~15μm,所述直線型孔的直徑為12-20μm。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述屏蔽膜包括載體膜層、保護膜層和至少兩個銀包銅導(dǎo)電漆層,相鄰的兩個所述銀包銅導(dǎo)電漆層之間設(shè)置有上間隔層、金屬網(wǎng)層和下間隔層,所述金屬網(wǎng)層設(shè)置在所述上間隔層和所述下間隔層之間;所述銀包銅導(dǎo)電漆層、所述上間隔層、所述金屬網(wǎng)層和所述下間隔層分別設(shè)置在所述載體膜層和所述保護膜層之間;所述金屬網(wǎng)層的金屬網(wǎng)網(wǎng)眼里填充有導(dǎo)電粒子填充體。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述銀包銅導(dǎo)電漆層設(shè)置在相鄰的兩個導(dǎo)電膠體層之間。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述銀包銅導(dǎo)電漆層的厚度為10-20μm,所述導(dǎo)電膠體層的厚度為5-10μm,所述上間隔層的厚度為10-15μm,所述下間隔層的厚度為10-15μm。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述金屬網(wǎng)層的厚度為4-8μm。

上述含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,所述上間隔層上設(shè)置有貫穿所述上間隔層上表面和下表面的孔,所述下間隔層上設(shè)置有貫穿所述上間隔層上表面和下表面的孔;位于所述上間隔層上的孔內(nèi)和位于所述下間隔層的孔內(nèi)均填塞有銀包銅導(dǎo)電粒子或?qū)щ娔z體。

本實用新型的有益效果如下:本實用新型具有較強的剝離強度可以減少電路板的廢棄量,而且良好的電磁屏蔽效果可以滿足組件在一個電路板上不斷聚合的使用要求,而且抗彎折性使得電路板在多次彎折后仍然具有良好的電磁屏蔽效果。

附圖說明

圖1為本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的上間隔層的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的導(dǎo)電膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板的導(dǎo)電膠層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:10-電路板本體;20-屏蔽膜,21-載體膜層,22-銀包銅導(dǎo)電漆層,23-保護膜層,24-上間隔層,25-下間隔層,26-金屬網(wǎng)層,27-導(dǎo)電粒子填充體,28-導(dǎo)電膠體,29-導(dǎo)電膠體層;30-導(dǎo)電膠膜,31-載體層,32-保護層,33-縱向直線型孔,34-橫向直線型孔,35-導(dǎo)電膠層。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型,下面結(jié)合優(yōu)選實施例和附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,下面所具體描述的內(nèi)容是說明性的而非限制性的,不應(yīng)以此限制本實用新型的保護范圍。

如圖1所示,本實用新型含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板,包括電路板本體10、屏蔽膜20和導(dǎo)電膠膜30,所述導(dǎo)電膠膜30包覆在所述屏蔽膜20上,所述屏蔽膜20包覆在所述電路板本體10上。

其中,如圖4和圖5所示,所述導(dǎo)電膠膜30包括載體層31、導(dǎo)電膠層35和保護層32,所述導(dǎo)電膠層35內(nèi)設(shè)置有直線型孔,所述直線型孔內(nèi)填塞有導(dǎo)電粒子;所述載體層31下表面與所述導(dǎo)電膠層35的上表面固定連接,所述導(dǎo)電膠層35的下表面與所述保護層32的上表面固定連接。而且所述直線型孔包括橫向直線型孔34和縱向直線型孔33,所述橫向直線型孔34在平行于所述導(dǎo)電膠層35的上表面或下表面的平面上等距離分布;所述縱向直線型孔33在平行于所述導(dǎo)電膠層35的上表面或下表面的平面上等距離分布;所述橫向直線型孔34與所述縱向直線型孔33在同一水平面上相交。并且本實施例中,所述載體層31厚度為15μm,所述導(dǎo)電膠層35厚度為30μm,所述保護層32厚度為10μm,所述縱向直線型孔33和所述橫向直線型孔34的直徑為16μm。

如圖2和圖3所示,所述屏蔽膜20包括載體膜層21、保護膜層23和兩個銀包銅導(dǎo)電漆層22,相鄰的兩個所述銀包銅導(dǎo)電漆層22之間設(shè)置有上間隔層24、金屬網(wǎng)層26和下間隔層25,所述金屬網(wǎng)層26設(shè)置在所述上間隔層24和所述下間隔層25之間;所述銀包銅導(dǎo)電漆層22、所述上間隔層24、所述金屬網(wǎng)層26和所述下間隔層25分別設(shè)置在所述載體膜層21和所述保護膜層23之間;所述金屬網(wǎng)層26的金屬網(wǎng)網(wǎng)眼里填充有導(dǎo)電粒子填充體27,且所述銀包銅導(dǎo)電漆層22設(shè)置在相鄰的兩個導(dǎo)電膠體層29之間。本實施例中,所述銀包銅導(dǎo)電漆層22的厚度為10μm,所述導(dǎo)電膠體層29的厚度為10μm,所述上間隔層24的厚度為10μm,所述下間隔層25的厚度為10μm,所述金屬網(wǎng)層26的厚度為5μm。

為了實現(xiàn)相鄰的兩個所述銀包銅導(dǎo)電漆層22上的有效電荷能夠有效連通,本實施例中,所述上間隔層24上設(shè)置有貫穿所述上間隔層24上表面和下表面的孔,所述下間隔層25上設(shè)置有貫穿所述上間隔層24上表面和下表面的孔;位于所述上間隔層24上的孔內(nèi)和位于所述下間隔層25的孔內(nèi)均填塞有導(dǎo)電膠體28。

在本實施例中,兩層所述銀包銅導(dǎo)電漆層22和所述金屬網(wǎng)層26與所述導(dǎo)電粒子填充體27構(gòu)成的金屬層形成多個屏蔽層,可以有效提高屏蔽效果,而且所述金屬網(wǎng)層26的金屬網(wǎng)構(gòu)成法拉第籠,起到屏蔽效應(yīng),而且所述金屬網(wǎng)層26可以提高本實用新型的剝離強度,并且在所述金屬網(wǎng)層26的金屬網(wǎng)的網(wǎng)眼中填充的所述導(dǎo)電粒子填充體中的導(dǎo)電粒子可以隨著彎折改變形狀,避免了金屬層在多次彎折的情況下發(fā)生斷裂導(dǎo)致屏蔽效果下降。

在所述屏蔽膜20和所述導(dǎo)電膠膜30均具有良好的電磁屏蔽效果的情況下,使得本實用新型各組件之間具有良好的電磁屏蔽效果,而且也可以極好的排出外來電磁干擾。

顯然,本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例,而并非是對本實用新型的實施方式的限定,對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動,這里無法對所有的實施方式予以窮舉,凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。

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