電磁屏蔽保護(hù)膜與fpc的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電磁屏蔽保護(hù)膜與FPC。本發(fā)明的電磁屏蔽保護(hù)膜，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，厚度較薄，且具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，尤其適用于對(duì)FPC的彎折區(qū)進(jìn)行覆蓋，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能。本發(fā)明的FPC，通過(guò)在彎折區(qū)上覆蓋上述電磁屏蔽保護(hù)膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的厚度較大的電磁屏蔽復(fù)合膜，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能，采用本發(fā)明的FPC來(lái)連接顯示模組與手機(jī)主板時(shí)，可顯著降低顯示模組與手機(jī)主板的組裝難度。
【專利說(shuō)明】
電磁屏蔽保護(hù)膜與FPC
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁屏蔽保護(hù)膜與FPC。
【背景技術(shù)】
[0002]燒性電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)又稱軟性電路板，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。
[0003]由于FPC使用柔性基材制成，其具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
[0004]FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用主要是連接手機(jī)主板和顯示模組，進(jìn)而完成信號(hào)的傳遞。在FPC板上有很多像金色手指一樣由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成的區(qū)域，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。目前在手機(jī)顯示屏行業(yè)所使用的FPC需要壓合到玻璃上面之后再?gòu)澱鄣讲ＡУ谋趁?，因此需要在FPC上至少設(shè)置一柔軟且易于反復(fù)彎折的區(qū)域，即彎折區(qū)。如圖1所示，現(xiàn)有的FPC通常包括彎折區(qū)200、及分別設(shè)于所述彎折區(qū)200兩側(cè)的金手指區(qū)100與信號(hào)線路區(qū)300。所述FPC通過(guò)金手指區(qū)100與顯示模組相連接，所述FPC的信號(hào)線路區(qū)300通過(guò)連接器與手機(jī)主板相連接，從而實(shí)現(xiàn)連接手機(jī)主板和顯示模組的功能。為防止電磁干擾信號(hào)對(duì)FPC的信號(hào)傳遞造成干擾，通常會(huì)在FPC的信號(hào)線路區(qū)300上貼一層電磁屏蔽復(fù)合膜500，起到屏蔽干擾的作用，如圖2所示，所述電磁屏蔽復(fù)合膜500通常包括依次疊合的粘合膠層510、聚酰亞胺薄膜520、及電磁屏蔽膜(EMI膜)530，所述粘合膠層510的厚度通常為15微米，所述聚酰亞胺薄膜520的厚度通常為12.5微米，所述電磁屏蔽膜530為市場(chǎng)上購(gòu)買的商品，其通常包括依次疊合的導(dǎo)電膠層531、銀層532、及絕緣層533，所述電磁屏蔽膜530的厚度通常為22微米，因此所述電磁屏蔽復(fù)合膜500的總厚度為49.5微米。近年來(lái)，有些制造商為了使FPC的彎折區(qū)200的屏蔽效果更好在彎折區(qū)200也貼附一層電磁屏蔽復(fù)合膜500，但是，由于彎折區(qū)200對(duì)于硬度及反彈力的要求比較高，而上述電磁屏蔽復(fù)合膜500的厚度較大，從而在貼附該電磁屏蔽復(fù)合膜500后彎折區(qū)200的厚度變的較大，硬度及反彈力也變大，不利于彎折，采用該FPC連接顯示模組與手機(jī)主板時(shí)，會(huì)增加顯示模組與手機(jī)主板的組裝難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電磁屏蔽保護(hù)膜，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，厚度較薄，且具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能。
[0006]本發(fā)明的目的還在于提供一種FPC，通過(guò)在彎折區(qū)上覆蓋上述電磁屏蔽保護(hù)膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的厚度較大的電磁屏蔽復(fù)合膜，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽保護(hù)膜，包括依次疊合的粘合膠層、導(dǎo)電材料層、及絕緣保護(hù)層。
[0008]所述導(dǎo)電材料層為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子。
[0009]所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀。
[0010]所述導(dǎo)電材料層的厚度為I至15微米，所述粘合膠層的厚度為I至20微米，所述絕緣保護(hù)層的厚度為2至15微米。
[0011]所述電磁屏蔽保護(hù)膜還包括貼覆于所述粘合膠層表面的第一離型膜、以及貼覆于所述絕緣保護(hù)層表面的第二離型膜。
[0012]本發(fā)明還提供一種FPC，包括彎折區(qū)、以及分別設(shè)于所述彎折區(qū)兩側(cè)的金手指區(qū)與信號(hào)線路區(qū)，所述彎折區(qū)上覆蓋有電磁屏蔽保護(hù)膜，所述電磁屏蔽保護(hù)膜包括依次疊合的粘合膠層、導(dǎo)電材料層、及絕緣保護(hù)層，所述電磁屏蔽保護(hù)膜以粘合膠層貼附于所述彎折區(qū)上。
[0013]所述導(dǎo)電材料層為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子。
[0014]所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀。
[0015]所述導(dǎo)電材料層的厚度為I至15微米，所述粘合膠層的厚度為I至20微米，所述絕緣保護(hù)層的厚度為2至15微米。
[0016]所述信號(hào)線路區(qū)上覆蓋有所述電磁屏蔽保護(hù)膜或者電磁屏蔽復(fù)合膜，所述電磁屏蔽復(fù)合膜包括依次疊合的粘合膠層、聚酰亞胺薄膜、及電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括在聚酰亞胺薄膜上方依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電膠層、銀層、及絕緣層;所述電磁屏蔽保護(hù)膜與電磁屏蔽復(fù)合膜均以粘合膠層貼附于所述信號(hào)線路區(qū)上。
[0017]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的一種電磁屏蔽保護(hù)膜，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，厚度較薄，且具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，尤其適用于對(duì)FPC的彎折區(qū)進(jìn)行覆蓋，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能。本發(fā)明提供的一種FPC，通過(guò)在彎折區(qū)上覆蓋上述電磁屏蔽保護(hù)膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的厚度較大的電磁屏蔽復(fù)合膜，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能，采用本發(fā)明的FPC來(lái)連接顯示模組與手機(jī)主板時(shí)，可顯著降低顯示模組與手機(jī)主板的組裝難度。
[0018]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【附圖說(shuō)明】
[0019]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0020]附圖中，
[0021]圖1為現(xiàn)有的FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為現(xiàn)有的電磁屏蔽復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明的電磁屏蔽保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明的FPC的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明的FPC的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0027]請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽保護(hù)膜40，包括依次疊合的粘合膠層41、導(dǎo)電材料層42、及絕緣保護(hù)層43。
[0028]具體的，所述導(dǎo)電材料層42為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子，優(yōu)選的，所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀(Ag)。所述導(dǎo)電材料層42的厚度為I至15微米，優(yōu)選為5微米。
[0029]具體的，所述粘合膠層41的材料包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹月旨、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述粘合膠層41的厚度為I至20微米，優(yōu)選為15微米。
[0030]具體的，所述絕緣保護(hù)層43為聚酰亞胺薄膜，所述絕緣保護(hù)層43的厚度為2至15微米，優(yōu)選為12.5微米。
[0031]優(yōu)選的，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40還包括貼覆于所述粘合膠層41表面的第一離型膜44，所述第一離型膜44為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，所述第一離型膜44的厚度為25至100微米。使用所述電磁屏蔽保護(hù)膜40時(shí)需要將第一離型膜44撕掉，將粘合膠層41貼合于待貼附物體表面。
[0032]優(yōu)選的，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40還包括貼覆于所述絕緣保護(hù)層43表面的第二離型膜45，所述第二離型膜45為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，所述第二離型膜45的厚度為25至100微米。使用所述電磁屏蔽保護(hù)膜40時(shí)需要撕掉該第二離型膜45。
[0033]上述電磁屏蔽保護(hù)膜，與傳統(tǒng)的電磁屏蔽復(fù)合膜相比，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，厚度較薄，且具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，尤其適用于對(duì)FPC的彎折區(qū)進(jìn)行覆蓋，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能。
[0034]請(qǐng)參閱圖4和圖5，本發(fā)明還提供一種FPC，包括彎折區(qū)22、以及分別設(shè)于所述彎折區(qū)22兩側(cè)的金手指區(qū)21與信號(hào)線路區(qū)23，所述彎折區(qū)22上覆蓋有電磁屏蔽保護(hù)膜40，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40包括依次疊合的粘合膠層41、導(dǎo)電材料層42、及絕緣保護(hù)層43，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40以粘合膠層41貼附于所述彎折區(qū)22上。
[0035]該FPC應(yīng)用于手機(jī)時(shí)，所述金手指區(qū)21與顯示模組相連接，所述信號(hào)線路區(qū)23通過(guò)連接器與手機(jī)主板相連接，從而通過(guò)該FPC實(shí)現(xiàn)手機(jī)主板與顯示模組之間的連接。
[0036]具體的，所述導(dǎo)電材料層42為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子，優(yōu)選的，所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀。所述導(dǎo)電材料層42的厚度為I至15微米，優(yōu)選為5微米。
[0037]具體的，所述粘合膠層41的材料包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹月旨、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述粘合膠層41的厚度為I至20微米，優(yōu)選為15微米。
[0038]具體的，所述絕緣保護(hù)層43為聚酰亞胺薄膜，所述絕緣保護(hù)層43的厚度為2至15微米，優(yōu)選為12.5微米。
[0039]優(yōu)選的，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40還包括貼覆于所述粘合膠層41表面的第一離型膜44，所述第一離型膜44為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，所述第一離型膜44的厚度為25至100微米。使用所述電磁屏蔽保護(hù)膜40時(shí)需要將第一離型膜44撕掉，將粘合膠層41貼合于待貼附物體表面。
[0040]優(yōu)選的，所述電磁屏蔽保護(hù)膜40還包括貼覆于所述絕緣保護(hù)層43表面的第二離型膜45，所述第二離型膜45為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，所述第二離型膜45的厚度為25至100微米。使用所述電磁屏蔽保護(hù)膜40時(shí)需要撕掉該第二離型膜45。
[0041]具體的，所述信號(hào)線路區(qū)23上覆蓋有所述電磁屏蔽保護(hù)膜40(如圖4所示)或者傳統(tǒng)的電磁屏蔽復(fù)合膜500(如圖5所示)，如圖2所示，所述電磁屏蔽復(fù)合膜500包括依次疊合的粘合膠層510、聚酰亞胺薄膜520、及電磁屏蔽膜530，所述電磁屏蔽膜530包括在聚酰亞胺薄膜520上方依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電膠層531、銀層532、及絕緣層533;所述電磁屏蔽保護(hù)膜40與電磁屏蔽復(fù)合膜500均以粘合膠層41/510貼附于所述信號(hào)線路區(qū)23上。具體的，所述絕緣層533為有機(jī)絕緣材料。
[0042]具體的，所述電磁屏蔽復(fù)合膜500中，所述粘合膠層510的厚度為15微米，所述聚酰亞胺薄膜520的厚度為12.5微米，所述電磁屏蔽膜530的厚度為22微米。
[0043]上述FPC，通過(guò)在彎折區(qū)22上覆蓋厚度較薄的電磁屏蔽保護(hù)膜40，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的厚度較大的電磁屏蔽復(fù)合膜500，既能保證彎折區(qū)22的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)22的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能，從而降低顯示模組與手機(jī)主板的組裝難度。
[0044]綜上所述，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽保護(hù)膜與FPC。本發(fā)明的電磁屏蔽保護(hù)膜，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，厚度較薄，且具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，尤其適用于對(duì)FPC的彎折區(qū)進(jìn)行覆蓋，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能。本發(fā)明的FPC，通過(guò)在彎折區(qū)上覆蓋上述電磁屏蔽保護(hù)膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的厚度較大的電磁屏蔽復(fù)合膜，既能保證彎折區(qū)的電磁屏蔽效果，又能保證彎折區(qū)的厚度較薄，使其具有較好的彎折性能，采用本發(fā)明的FPC來(lái)連接顯示模組與手機(jī)主板時(shí)，可顯著降低顯示模組與手機(jī)主板的組裝難度。
[0045]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電磁屏蔽保護(hù)膜，其特征在于，包括依次疊合的粘合膠層(41)、導(dǎo)電材料層(42)、及絕緣保護(hù)層(43)。2.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽保護(hù)膜，其特征在于，所述導(dǎo)電材料層(42)為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子。3.如權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽保護(hù)膜，其特征在于，所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀。4.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽保護(hù)膜，其特征在于，所述導(dǎo)電材料層(42)的厚度為I至15微米，所述粘合膠層(41)的厚度為I至20微米，所述絕緣保護(hù)層(43)的厚度為2至15微米。5.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽保護(hù)膜，其特征在于，還包括貼覆于所述粘合膠層(41)表面的第一離型膜(44)、以及貼覆于所述絕緣保護(hù)層(43)表面的第二離型膜(45)。6.—種FPC，其特征在于，包括彎折區(qū)(22)、以及分別設(shè)于所述彎折區(qū)(22)兩側(cè)的金手指區(qū)(21)與信號(hào)線路區(qū)(23)，所述彎折區(qū)(22)上覆蓋有電磁屏蔽保護(hù)膜(40)，所述電磁屏蔽保護(hù)膜(40)包括依次疊合的粘合膠層(41)、導(dǎo)電材料層(42)、及絕緣保護(hù)層(43)，所述電磁屏蔽保護(hù)膜(40)以粘合膠層(41)貼附于所述彎折區(qū)(22)上。7.如權(quán)利要求6所述的FPC，其特征在于，所述導(dǎo)電材料層(42)為金屬薄膜或者均勻分布的多個(gè)金屬粒子。8.如權(quán)利要求7所述的FPC，其特征在于，所述金屬薄膜及金屬粒子的材料為銀。9.如權(quán)利要求6所述的FPC，其特征在于，所述導(dǎo)電材料層(42)的厚度為I至15微米，所述粘合膠層(41)的厚度為I至20微米，所述絕緣保護(hù)層(43)的厚度為2至15微米。10.如權(quán)利要求6所述的FPC，其特征在于，所述信號(hào)線路區(qū)(23)上覆蓋有所述電磁屏蔽保護(hù)膜(40)或者電磁屏蔽復(fù)合膜(500)，所述電磁屏蔽復(fù)合膜(500)包括依次疊合的粘合膠層(510)、聚酰亞胺薄膜(520)、及電磁屏蔽膜(530)，所述電磁屏蔽膜(530)包括在聚酰亞胺薄膜(520)上方依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電膠層(531)、銀層(532)、及絕緣層(533);所述電磁屏蔽保護(hù)膜(40)與電磁屏蔽復(fù)合膜(500)均以粘合膠層(41/510)貼附于所述信號(hào)線路區(qū)(23)上。
【文檔編號(hào)】B32B7/12GK105960157SQ201610527721
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年7月6日
【發(fā)明人】曹洪睿, 周錦杰
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司