帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于新型電路板設(shè)計領(lǐng)域，具體涉及帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進步，電路板被應(yīng)用于各種電器以及設(shè)備中，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。電路板設(shè)計中遇到的主要問題之一就是電磁干擾的問題，因為在電路板的印制過程中，如果受到外界信號的干擾，將會對電路板的電元件的初始狀態(tài)的設(shè)置以及電路的邏輯問題造成不可恢復(fù)的影響。在電路板的使用過程中，如果受到外界電磁信號的干擾，更會使電元件內(nèi)部的數(shù)據(jù)錯亂或者直接復(fù)位等問題，對電路板的工作造成了影響。所以最好的辦法就是使某種裝置能夠?qū)㈦娐钒灞Ｗo起來，將外界的信號屏蔽，所謂屏蔽，就是用導(dǎo)電導(dǎo)磁材料制成的屏蔽體將電磁波限定在一定的范圍內(nèi)，使電磁波從屏蔽體的一面耦合或輻射到另一面時受到抑制或衰減，但是體積較大的屏蔽裝置無法使用到小體積的電路板中。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔、控制芯片、覆層膠片、電磁屏蔽膜，所述覆層膠片的下面粘貼有所述電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜的下表面涂有防焊綠漆，所述防焊綠漆下面設(shè)計有片基膠片，所述片基膠片的四角分別設(shè)置有導(dǎo)電銅箔，所述導(dǎo)電銅箔外部開設(shè)有所述電路板外接鍍孔，所述防焊綠漆內(nèi)部設(shè)置有電元件連接鍍孔，所述電元件連接鍍孔之間設(shè)置有外層線路，所述片基膠片的邊緣開設(shè)有電路板固定安裝孔，所述電磁屏蔽膜的中央設(shè)置有所述控制芯片。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，在所述控制芯片的控制下，電信號從所述電路板外接鍍孔經(jīng)所述導(dǎo)電銅箔傳入所述電路板固定安裝孔中，最后經(jīng)所述外層線路傳入電元件進行處理和分析，所述電磁屏蔽膜則對電路板進行實時的屏蔽。
[0007]為了進一步提高抗干擾性能，所述電路板外接鍍孔與所述外層線路直接相接，所述電元件連接鍍孔依次與所述外層線路的終端相接觸。
[0008]為了進一步提高抗干擾性能，所述控制芯片安裝在所述電元件連接鍍孔的內(nèi)部，所述控制芯片通過所述外層線路與所述導(dǎo)電銅箔相連。
[0009]為了進一步提高抗干擾性能，所述防焊綠漆硬化凝固在所述片基膠片的上下表面，所述覆層膠片融化后冷卻粘貼在所述防焊綠漆的外層。
[0010]為了進一步提高抗干擾性能，所述電路板固定安裝孔以開孔方式設(shè)置在所述片基膠片外側(cè)，所述電磁屏蔽膜粘貼在所述覆層膠片的外側(cè)。
[0011]有益效果在于:無論在電路板的印制過程還是使用過程中，電路板的抗干擾性能極大提升，免受外界信號的干擾，工作穩(wěn)定性可靠。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型所述帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)的表面視圖；
[0013]圖2是本實用新型所述帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0014]圖中:1、電路板外接鍍孔；2、控制芯片；3、防焊綠漆；4、電元件連接鍍孔；5、外層線路；6、電路板固定安裝孔；7、導(dǎo)電銅箔；8、片基膠片；9、覆層膠片；10、電磁屏蔽膜。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0016]如圖1-圖2所示，帶電磁屏蔽膜10的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔1、控制芯片2、覆層膠片9、電磁屏蔽膜10，覆層膠片9的下面粘貼有電磁屏蔽膜10，用以屏蔽外界的干擾信號，電磁屏蔽膜10的下表面涂有防焊綠漆3，用以保護電路板，防焊綠漆3下面設(shè)計有片基膠片8，用以提供元件安裝地點，片基膠片8的四角分別設(shè)置有導(dǎo)電銅箔7，用以傳輸電信號，導(dǎo)電銅箔7外部開設(shè)有電路板外接鍍孔1，用以接通外界信號，防焊綠漆3內(nèi)部設(shè)置有電元件連接鍍孔4，用以安裝電元件，電元件連接鍍孔4之間設(shè)置有外層線路5，用以在電路板內(nèi)部傳輸信號，片基膠片8的邊緣開設(shè)有電路板固定安裝孔6，用以安裝電路板，電磁屏蔽膜10的中央設(shè)置有控制芯片2，用以控制整個電路板的工作。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，在控制芯片2的控制下，電信號從電路板外接鍍孔1經(jīng)導(dǎo)電銅箔7傳入電路板固定安裝孔6中，最后經(jīng)外層線路5傳入電元件進行處理和分析，電磁屏蔽膜10則對電路板進行實時的屏蔽。
[0018]為了進一步提高抗干擾性能，電路板外接鍍孔1與外層線路5直接相接，電元件連接鍍孔4依次與外層線路5的終端相接觸，控制芯片2安裝在電元件連接鍍孔4的內(nèi)部，控制芯片2通過外層線路5與導(dǎo)電銅箔7相連，防焊綠漆3硬化凝固在片基膠片8的上下表面，覆層膠片9融化后冷卻粘貼在防焊綠漆3的外層，電路板固定安裝孔6以開孔方式設(shè)置在片基膠片8外側(cè)，電磁屏蔽膜10粘貼在覆層膠片9的外側(cè)。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項】
1.帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括電路板外接鍍孔、控制芯片、覆層膠片、電磁屏蔽膜，所述覆層膠片的下面粘貼有所述電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜的下表面涂有防焊綠漆，所述防焊綠漆下面設(shè)計有片基膠片，所述片基膠片的四角分別設(shè)置有導(dǎo)電銅箔，所述導(dǎo)電銅箔外部開設(shè)有所述電路板外接鍍孔，所述防焊綠漆內(nèi)部設(shè)置有電元件連接鍍孔，所述電元件連接鍍孔之間設(shè)置有外層線路，所述片基膠片的邊緣開設(shè)有電路板固定安裝孔，所述電磁屏蔽膜的中央設(shè)置有所述控制芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板外接鍍孔與所述外層線路直接相接，所述電元件連接鍍孔依次與所述外層線路的終端相接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述控制芯片安裝在所述電元件連接鍍孔的內(nèi)部，所述控制芯片通過所述外層線路與所述導(dǎo)電銅箔相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述防焊綠漆硬化凝固在所述片基膠片的上下表面，所述覆層膠片融化后冷卻粘貼在所述防焊綠漆的外層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板固定安裝孔以開孔方式設(shè)置在所述片基膠片外側(cè)，所述電磁屏蔽膜粘貼在所述覆層膠片的外側(cè)。
【專利摘要】本實用新型公開了帶電磁屏蔽膜的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板外接鍍孔、控制芯片、覆層膠片、電磁屏蔽膜，所述覆層膠片的下面粘貼有所述電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜的下表面涂有防焊綠漆，所述防焊綠漆下面設(shè)計有片基膠片，所述片基膠片的四角分別設(shè)置有導(dǎo)電銅箔，所述導(dǎo)電銅箔外部開設(shè)有所述電路板外接鍍孔，所述防焊綠漆內(nèi)部設(shè)置有電元件連接鍍孔，所述電元件連接鍍孔之間設(shè)置有外層線路，所述片基膠片的邊緣開設(shè)有電路板固定安裝孔，所述電磁屏蔽膜的中央設(shè)置有所述控制芯片。本實用新型無論在電路板的印制過程還是使用過程中，電路板的抗干擾性能極大提升，免受外界信號的干擾，工作穩(wěn)定性可靠。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205082045
【申請?zhí)枴緾N201520777311
【發(fā)明人】劉玲
【申請人】鉅鑫電子技術(shù)（梅州）有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月9日