1.含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，包括電路板本體(10)、屏蔽膜(20)和導(dǎo)電膠膜(30)，所述導(dǎo)電膠膜(30)包括載體層(31)、導(dǎo)電膠層(35)和保護(hù)層(32)，所述導(dǎo)電膠層(35)內(nèi)設(shè)置有直線型孔，所述直線型孔內(nèi)填塞有導(dǎo)電粒子；所述載體層(31)下表面與所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面固定連接，所述導(dǎo)電膠層(35)的下表面與所述保護(hù)層(32)的上表面固定連接；所述導(dǎo)電膠膜(30)包覆在所述屏蔽膜(20)上，所述屏蔽膜(20)包覆在所述電路板本體(10)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述直線型孔包括橫向直線型孔(34)和縱向直線型孔(33)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述橫向直線型孔(34)在平行于所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面或下表面的平面上等距離分布；所述縱向直線型孔(33)在平行于所述導(dǎo)電膠層(35)的上表面或下表面的平面上等距離分布；所述橫向直線型孔(34)與所述縱向直線型孔(33)在同一水平面上相交。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述載體層(31)厚度為15～20μm，所述導(dǎo)電膠層(35)厚度為25～30μm，所述保護(hù)層(32)厚度為10～15μm，所述直線型孔的直徑為12-20μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽膜(20)包括載體膜層(21)、保護(hù)膜層(23)和至少兩個(gè)銀包銅導(dǎo)電漆層(22)，相鄰的兩個(gè)所述銀包銅導(dǎo)電漆層(22)之間設(shè)置有上間隔層(24)、金屬網(wǎng)層(26)和下間隔層(25)，所述金屬網(wǎng)層(26)設(shè)置在所述上間隔層(24)和所述下間隔層(25)之間；所述銀包銅導(dǎo)電漆層(22)、所述上間隔層(24)、所述金屬網(wǎng)層(26)和所述下間隔層(25)分別設(shè)置在所述載體膜層(21)和所述保護(hù)膜層(23)之間；所述金屬網(wǎng)層(26)的金屬網(wǎng)網(wǎng)眼里填充有導(dǎo)電粒子填充體(27)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述銀包銅導(dǎo)電漆層(22)設(shè)置在相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電膠體層(29)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述銀包銅導(dǎo)電漆層(22)的厚度為10-20μm，所述導(dǎo)電膠體層(29)的厚度為5-10μm，所述上間隔層(24)的厚度為10-15μm，所述下間隔層(25)的厚度為10-15μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述金屬網(wǎng)層(26)的厚度為4-8μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一所述的含有屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的印刷電路板，其特征在于，所述上間隔層(24)上設(shè)置有貫穿所述上間隔層(24)上表面和下表面的孔，所述下間隔層(25)上設(shè)置有貫穿所述上間隔層(24)上表面和下表面的孔；位于所述上間隔層(24)上的孔內(nèi)和位于所述下間隔層(25)的孔內(nèi)均填塞有銀包銅導(dǎo)電粒子或?qū)щ娔z體(28)。