專利名稱：多層印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及多層印刷電路板(多層PCB)及其制造方法， 更具體地i兌，涉及一種可增加多層PCB的可靠性并可減少加工時間 并進而4是高生產(chǎn)率的多層PCB及其制造方法。
背景技術(shù)：
為了迎合電子部件的發(fā)展而實現(xiàn)高密度的PCB，需要一種技術(shù) 用于改進其上施加有電路圖案的內(nèi)層電連接以及微電路布線的HDI (高密度內(nèi)部互連)基板的性能。具體地，HDI基板性能的改進需 要用于確保電路圖案的內(nèi)層電連接以及電路圖案設(shè)計的自由度的 技術(shù)。傳統(tǒng)上，多層PCB是通過以下步驟來制造的，即，通過加成substrate)(例如，覆銅層壓斧反CCL )的表面上形成內(nèi)電路，隨后形 成絕^彖層和電路層，并通過與內(nèi)電路相同的方法形成外電路。但是，這種制造多層PCB的傳統(tǒng)方法無法滿足由于應(yīng)用多層 PCB的產(chǎn)品(包括移動電話)的價格的跌落而導(dǎo)致的低成本的要求 以及為增加大規(guī)模生產(chǎn)而產(chǎn)生的降低訂貨至交貨時間的要求，因此 需要能夠解決這些問題的創(chuàng)新的制造方法。為了簡化現(xiàn)有技術(shù)的復(fù)雜工藝以及利用集中層壓過程快速且 低成本地制造多層PCB，所謂的B2it (掩模凸塊互連技術(shù)Buried Bump Interconnection Technology )已纟至實if見商業(yè)4b, i亥才支術(shù)通過以 下方式進4亍筒單和方<更的層壓，即，在銅箔上印刷糊劑以進而形成 凸塊并且在其上層壓絕緣元件以預(yù)制糊劑凸塊板。圖1A至1H是順序示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)制造多層PCB的工藝的 截面圖，而圖2是示出了在才艮據(jù)傳統(tǒng)4支術(shù)的、如圖1A至1H所示 的制造多層PCB工藝中的糊劑凸塊的形成的3見圖。參照圖1A至1H以及圖2，在才艮據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)制造多層PCB的 工藝中，如圖1A所示，通過以下程序來準備第一基板100:在第 一絕緣層102的兩個表面上形成第一內(nèi)電路圖案106、在第一絕緣 層102的兩個表面上層壓具有第二內(nèi)電路圖案108的第二絕緣層 104、，接著形成穿過第一絕纟彖層102和第二絕纟彖層104的第一過孔 110。接著，如圖1B所示，糊劑凸塊112形成在銅箔114a上。如圖2所示，糊劑凸塊112是通過利用掩模重復(fù)印刷和干燥糊 劑4至5次而形成的。在形成糊劑凸塊112之后，如圖1C所示，在糊劑凸塊112上 層壓第三絕纟彖層116，以4吏糊劑凸塊112穿過厚度為40-60 pm的第 三絕緣層116,從而準備第二基板130。接著，如圖1D所示，在第一基板100的兩個表面上層壓具有 糊劑凸塊112的第二基板130，以使糊劑凸塊112附于第二內(nèi)電路 圖案108。在第二基4反130層壓在第一基沖反100上之后，如圖1E所示， 第三內(nèi)電路圖案118通過成像過程形成在第三絕緣層116上。在形成了第三內(nèi)電路圖案118之后，如圖1F所示，第四絕緣 層120和銅箔114b順序?qū)訅涸诘谌齼?nèi)電路圖案118上。接著，如圖1G所示，形成類型為盲孔的第二過孔122以露出 具有糊劑凸塊112的第三內(nèi)電路圖案118。在形成第二過孔122之后，如圖1H所示，通過成《象過程在第 四絕多彖層120上形成外電路圖案124。在通過根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的制造多層PCB的方法來制造間距為0.4 mm的多層PCB的情況下，焊接區(qū)(land region)的電路圖案118 通常形成為具有約250 iam的寬度，并且形成在焊接區(qū)的電路圖案 118上的糊劑凸塊112的寬度在凸塊底部處為130-150 該寬度 窄于電路圖案118的寬度。因此，由于糊劑凸塊112形成得在其底部處為窄的，即，由于 掩模中的用于印刷糊劑的孔是小的，因此必須執(zhí)行糊劑的重復(fù)印刷 和干燥才能將糊劑凸塊112形成為足夠的高度，以便于能夠穿透具 有預(yù)定高度(例如，40-60 pm厚度)的第三絕緣層116,從而延長 了形成糊劑凸塊112所需的處理時間，并且還延長了制造多層PCB 所需的處理時間，這些都不利地降4氐了生產(chǎn)率。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明提供了多層PCB及其制造方法，可提高多層PCB 的可靠性并可降低處理時間以進而提高生產(chǎn)率。根據(jù)本發(fā)明，多層PCB可包括第一基板，該第一基板是通 過以下步驟準備的，即，在第一絕多彖層兩個表面的每個表面上形成 第一內(nèi)電路圖案，在第一絕緣層兩個表面的每個表面上層壓具有第 二電路圖案的第二絕緣層，并且形成穿過第 一絕緣層和第二絕緣層 的第一過孔；第二基板，該第二基板是通過以下步驟準備的，即， 在第三絕緣層的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案，以便與第二內(nèi)電 ;洛圖案的部分相對應(yīng)，在第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖 案，并且形成第二過孔以電連接第三內(nèi)電路圖案和外電路圖案；第 四絕緣層，其介于第一基板與第二基板之間；以及糊劑凸塊，形成 為完全封閉第三內(nèi)電路圖案并穿過第四絕緣層而連接至第二內(nèi)電 路圖案。另外，根據(jù)本發(fā)明，制造多層PCB的方法可以包4舌a)通過 以下步驟準備第一基板，即，在第一絕緣層兩個表面的每個表面上 形成第一內(nèi)電路圖案，在第一絕緣層兩個表面的每個表面上層壓具 有第二電路圖案的第二絕緣層，以及形成穿過第一絕緣層和第二絕 緣層的第一過孔；b)通過以下步驟準備第二基板，即，在第三絕 鄉(xiāng)彖層的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案以對應(yīng)于第二內(nèi)電^各圖案 的部分，并且形成窗口，在該窗口中，層壓銅箔的一部分在第三絕 緣層的另一表面上被蝕刻；c)在第三內(nèi)電路圖案和第三絕緣層上 形成糊劑凸塊以完全封閉第三內(nèi)電路圖案；d)在其上形成有糊劑 凸塊的第二基板上層壓第四絕緣層；e)在第一基板兩個表面的每 個表面上層壓其上層壓有第四絕緣層的第二基板以使糊劑凸塊與 第二內(nèi)電路圖案進4亍沖妄觸；f)在該窗口中形成第二過孔以露出第三 內(nèi)電路圖案；以及g)在第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案。


從以下結(jié)合附圖的更詳細的i兌明中，將更清楚地理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點，附圖中圖1A至1H是順序示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的制造多層PCB的過程 的截面圖；圖2是示出了才艮據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的、如圖1A至1H所示的制造多 層PCB的過程中的糊劑凸塊的形成的^L圖；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的截面圖；圖4A至4H是順序示出了根據(jù)本發(fā)明的制造多層PCB的過程 的截面圖；以及圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的、如圖4A至4H所示的制造多層 PCB的過程中的糊劑凸塊的形成的一見圖。
具體實施方式
除非另有限定，否則這里所使用的所有術(shù)語均具有與本發(fā)明所 屬才支術(shù)領(lǐng)i或的普通才支術(shù)人員所通常理解的相同的含義。應(yīng)該進一步 理解到，諸如常用字典中所限定的那樣的術(shù)語應(yīng)該凈皮理解為具有與 其在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域背景環(huán)境下的含義相一致的含義，而不應(yīng)在理想 化或過于正式的意義下對其進^f亍解釋，除非本文中明確地如此限 定。下文中將參照附圖給出才艮據(jù)本發(fā)明的多層PCB及其制造方法 的詳細說明。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的多層PCB的截面圖。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的多層PCB包括第一基板IO，通 過以下步驟準備該第一基板，即，在第一絕緣層12的兩個表面上 形成第一內(nèi)電路圖案16、在第一絕緣層12的兩個表面上層壓第二 絕纟彖層14、在第二絕全彖層14上形成第二內(nèi)電路圖案18、并且形成 穿過第一絕緣層12和第二絕緣層14的第一過孔20以電連接第二 內(nèi)電路圖案18;第二基板30，通過以下步驟準備該第二基板，即， 在第三絕》彖層32的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案36以對應(yīng)于第 二內(nèi)電路圖案18的部分、在第三絕緣層32的另一表面上形成外電 路圖案、并且形成第二過孔50以電連接第三內(nèi)電路圖案36和外電 路圖案52;第四絕緣層42,其介于第一基板10與第二基板30之 間；以及糊劑凸塊40，其形成為完全封閉第三內(nèi)電路圖案36以電 連接第二內(nèi)電路圖案18和第三內(nèi)電路圖案36,并且所述凸塊穿過 第四絕》彖層42而連接至第二內(nèi)電路圖案18。通過以下步驟準備第一基板10，即，在第一絕緣層12的兩個 表面上形成第一內(nèi)電路圖案16、在第一絕^彖層12的兩個表面上層 壓第二絕桑彖層14、在第二絕》彖層14上形成第二內(nèi)電路圖案18、并 且形成穿過第一絕緣層12和第二絕纟彖層14的第一過孔20以電連 ^妄第二內(nèi)電路圖案18。雖然第一基4反10形成為四層結(jié)構(gòu)，其中，四個電路層形成在 第一和第二絕緣層12、 14中每個絕緣層的兩個表面上，但是，該 第一基板也可形成為具有兩層結(jié)構(gòu)，其中，第一內(nèi)電路圖案16形 成在第一絕緣層12的兩個表面上并且過孔穿過第一絕緣層12而形 成。根據(jù)PCB的最終用途，第一基板10可在第二內(nèi)電路圖案18 上進一步包括多個絕緣層以及電路圖案層。第一基板10中的第一過孔20被填充以導(dǎo)電糊劑或絕緣糊劑。第二基板30通過以下步驟被準備，即，在第三絕緣層32的兩 個表面上形成第三內(nèi)電路圖案36和外電路圖案52,并且形成類型 為盲孔的第二過孔50以電連4妄第三內(nèi)電路圖案36和外電路圖案 52。第四絕纟彖層42介于第一基寺反10與第二基板30之間以電隔開 第一基板10的第二內(nèi)電路圖案18和第二基板30的第三內(nèi)電路圖 案36。糊劑凸塊40形成為完全封閉第三內(nèi)電路圖案36并穿過第四絕 纟彖層42而連4妻至第二內(nèi)電路圖案18。最后，糊劑凸塊40被形成為其底部寬于第三內(nèi)電路圖案36。因此，糊劑凸塊40形成在第三內(nèi)電路圖案36的上表面和側(cè)表 面上以及第三絕緣層32上，以完全封閉第三內(nèi)電路圖案36。在根據(jù)本發(fā)明的多層PCB中，因為糊劑凸塊40形成為完全封 閉焊接區(qū)的第三內(nèi)電路圖案3 6,所以糊劑凸塊4 0與第三內(nèi)電路圖 案36之間的接觸面積擴大以進而增加糊劑凸塊40與第三內(nèi)電路圖 案36之間的附著可靠性，從而提高多層PCB的可靠性。圖4A至4H是順序示出根據(jù)本發(fā)明制造圖3所示的多層PCB 的過程的截面圖，而圖5是示出了才艮據(jù)本發(fā)明的如圖4A至4H所 示的制造多層PCB的過程中糊劑凸塊的形成的^L圖。參照圖4A至4H以及圖5,在根據(jù)本發(fā)明的制造多層PCB的 方法中，準備CCL,其中銅箔層壓在第一絕緣層12兩個表面中的每個表面上，之后，將感光材料(諸如干膜或光刻膠，未示出)施 加在其銅箔上。在施加了感光材料(諸如干膜或光刻膠)之后，通過曝光和顯 影來去除感光材料(諸如干膜或光刻膠)的除與電路圖案相對應(yīng)的 感光材料(諸如干膜或光刻膠)部分之外的一部分。接著，利用蝕刻劑對通過去除感光材料(諸如干膜或光刻膠)的一部分而凈皮露出的4同箔進;f亍蝕刻，/人而形成第一內(nèi)電路圖案16。在形成了第一內(nèi)電路圖案16之后，去除保留在第一內(nèi)電路圖 案16上的感光材料(諸如干膜或光刻膠)。接著，第二絕緣層14以及銅箔被順序地放置在第一絕緣層12 兩個表面的每個表面上，即，被》文置在第一內(nèi)電^各圖案16上，并 且接著受到加熱并被壓制機所壓縮，從而將第二絕緣層14和銅箔 層壓在第一絕纟彖層12的兩個表面上。在層壓了第二絕緣層14和銅箔之后，利用CNC (計算機數(shù)字 控制)鉆孔機或激光鉆孔機來形成穿過第一絕緣層12和第二絕緣 層14的第一過孔20。在形成了第一過孔20之后，通過化學(xué)鍍銅和電鍍銅的方式將 銅化學(xué)鍍層和銅電鍍層順序地形成在第一過孔20的內(nèi)壁上，以及 形成在銅箔上。接著，第 一過孔20被填充以導(dǎo)電糊劑或絕緣糊劑。在利用導(dǎo)電糊劑或絕緣糊劑填充了第一過孔20之后，在銅電 鍍層上施加感光材料(諸如干膜或光刻膠)，接著通過曝光和顯影200710306096.4說明書第9/13頁來去除感光材料(諸如干膜或光刻膠)的與電路圖案相對應(yīng)的一部 分。接著，利用蝕刻劑對通過去除感光材料(諸如干膜或光刻膠)的一部分而露出的銅箔進行蝕刻，進而形成第二內(nèi)電路圖案18。因此，如圖4A所示，準備具有四個電路層的第一基板10。雖然第一基板10具有四個電路層，但是作為芯基板的第一基 板10可形成為具有兩個電路層，或者可替換地，才艮據(jù)PCB的最終 用途，第一基4反可形成為具有四個電路層或更多個電路層。當(dāng)準備第一基板10時，與第一基板10的形成并行地準備第二 基4反30,即，在形成第一基才反IO的同時，通過在第三絕緣層32的 一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案36以及在第三絕緣層32的另一表 面上形成窗口 38而準備第二基^反30，如圖4B所示。如下準備第二基板30。準備CCL，其中銅箔層壓在第三絕緣層32兩個表面的每個表 面上，之后，在其銅箔上施加感光材料(諸如干膜或光刻膠)。在銅箔上施加了感光材料(諸如干膜或光刻膠)之后，通過曝 光和顯影從第三絕緣層32的一個表面上去除感光材料(諸如干膜 或光刻膠)的除該感光材料(諸如干膜或光刻膠)與第三內(nèi)電路圖 案36相對應(yīng)部分以外的一部分，并且通過曝光和顯影從第三絕緣 層32的另一表面上去除感光材料(諸如干膜或光刻膠)的與窗口 38相對應(yīng)的一部分。接著，利用蝕刻劑對通過去除感光材料(諸如干膜或光刻膠) 的一部分而被露出的銅箔進行去除，從而在第三絕緣層32的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案36，并且在第三絕緣層32的另一表面 上形成其中銅箔34的部分被去除的窗口 38，從而形成了第二基板 30。窗口 38和第三內(nèi)電路圖案36可同時形成，或者可替換地，可 以首先形成窗口 38和第三內(nèi)電路圖案36中的4壬一個，4妄著可形成 另一個。在形成了第二基板30之后，將掩模置于第三內(nèi)電路圖案36上， 掩膜中的孔與第三內(nèi)電路圖案36的中心豎直軸線同心并且該孔具 有等于或大于第三內(nèi)電路圖案36寬度的直徑。接著，在掩^t上施加導(dǎo)電糊劑，接著利用橡膠滾軸對其進行按壓。因此，利用導(dǎo)電糊劑填充掩模中的孔并使導(dǎo)電糊劑的底部附于 第三內(nèi)電路圖案36和第三絕緣層32上。具體地，提供導(dǎo)電糊劑以完全封閉過孔焊接區(qū)(via land )的第 三內(nèi)電路圖案36，在后續(xù)過程中在過孔焊接區(qū)中形成盲孔。在印刷導(dǎo)電糊劑之后，去除掩模，并且通過干燥過程干燥導(dǎo)電 糊劑，從而在第三內(nèi)電路圖案36和第三絕》彖層32上形成糊劑凸塊 40以完全去于閉第三內(nèi)電路圖案306，糊劑凸塊40用作焊接區(qū)，如 圖4C所示。因此，糊劑凸塊40的與第三內(nèi)電路圖案36相接觸的面積大于 通過根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的制造多層PCB的方法而形成的糊劑凸塊的面 積，因此提高了糊劑凸塊40與第三內(nèi)電路圖案36之間的附著可靠 性。在第二基板30上形成糊劑凸塊40以完全封閉第三內(nèi)電路圖案 36之后，如圖4D所示，在糊劑凸塊40上層壓第四絕緣層42,以 使糊劑凸塊40穿過厚度為40-60 pm的第四絕緣層42。接著，如圖4E所示，將具有穿透第四絕緣層42的糊劑凸塊40 的第二基^反30布置在第一基^反10的兩個表面上，4妄著對其進行加 熱并利用壓制才幾對其進行壓縮，從而集中地將第二基板30層壓在 第一基外反10的兩個表面上，如圖4F所示。這樣，使得糊劑凸塊40與第二內(nèi)電路圖案18相接觸以進而電 連j妄第二內(nèi)電路圖案18和第三內(nèi)電^各圖案36。接著，如圖4G所示，通過使用CNC鉆孔機或激光鉆孔機，在 第二基板30的窗口 38中形成類型為盲孔的第二過孔50以露出第 三內(nèi)電^各圖案36。在形成了第二過孔50之后，通過化學(xué)鍍銅和電鍍銅將銅化學(xué) 鍍層和銅電鍍層形成在第二過孔50的內(nèi)壁上以及形成在銅箔上。在形成了銅電鍍層之后，在銅電鍍層上施加感光材料(諸如干 膜或光刻膠)，接著通過曝光和顯影來去除感光材料(諸如干膜或 光刻膠)的除該感光材料(諸如干膜或光刻膠)與外電路圖案相對 應(yīng)部分以外的一部分。接著，利用蝕刻劑來去除銅電鍍層(該銅電鍍層通過去除諸如 干膜或光刻膠的感光材料的一部分而#1露出)、銅化學(xué)鍍層、和銅 箔34，從而形成了外電路圖案52,如圖4H所示。在形成了外電路圖案52之后，去除保留在外電路圖案52上的 感光材料(諸如干膜或光刻膠)。在通過根據(jù)本發(fā)明的制造多層PCB的方法而制造間距為0.4 mm的多層PCB的情況下，焊接區(qū)的電路圖案36 (具體地，是完 全被糊劑凸塊40所封閉并具有第二過孔50的第三內(nèi)電路圖案36 ) 形成為具有80-150 的寬度，并且糊劑凸塊40形成為在其底部具 有200-250 |im的寬度。對比才艮據(jù)傳統(tǒng):技術(shù)的制造多層PCB的方法，在才艮據(jù)本發(fā)明的 制造多層PCB的方法中，焊接區(qū)的電路圖案36可形成為具有較小 的寬度，從而制造高密度的PCB。在根據(jù)本發(fā)明的制造多層PCB的方法中，糊劑凸塊40形成為 在其底部較寬。即，對比傳統(tǒng)技術(shù)，在本發(fā)明中，當(dāng)掩模中的用于 印刷導(dǎo)電糊劑的孔擴大時，可以在導(dǎo)電糊劑的印刷方面改進導(dǎo)電糊 劑的分離特性。因此，如圖5所示，為了形成能夠穿透具有預(yù)定高 度(例如40-60 |im的厚度)的第四絕緣層42的糊劑凸塊40,可以 減少導(dǎo)電糊劑的印刷次數(shù)。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造多層PCB的方法可以減少形成糊劑 凸塊4 0所需的處理時間，從而縮短了制造多層P C B所需的處理時 間，提高了生產(chǎn)率。如上文中所述，本發(fā)明提供了多層PCB及其制造方法。根據(jù) 本發(fā)明，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可以減小焊接區(qū)的電路圖案的寬度，從 而有利于制造高密度的多層PCB。而且，因為糊劑凸塊形成為完全 封閉焊接區(qū)的電路圖案，所以增大了糊劑凸塊與電路圖案之間的接 觸面積，/人而增加了糊劑凸塊與電路圖案之間的附著可靠性，帶來 了高度可靠的PCB。進一步地，對比傳統(tǒng)4支術(shù)，在本發(fā)明中，因為糊劑凸塊可以形 成為在其底部較寬，所以掩模中的用于形成糊劑凸塊的孔可以被擴大，從而改進了導(dǎo)電糊劑的分離特性，進而減少了形成糊劑凸塊所 需的處理時間。因此，可以減少制造多層PCB所需的處理時間，進而提高了 生產(chǎn)率。雖然為了示例的目的已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本 領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不背離本發(fā)明的如所附權(quán)利要求所公開 的范圍和精神的前才是下可以進行各種更改、添加、和替換。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板，包括第一基板，通過以下步驟被準備在第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成第一內(nèi)電路圖案、在所述第一絕緣層的兩個表面的每個表面上層壓具有第二電路圖案的第二絕緣層、并且形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔；第二基板，通過以下步驟被準備在第三絕緣層的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案以對應(yīng)于所述第二內(nèi)電路圖案的一部分、在所述第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案、并且形成第二過孔以電連接所述第三內(nèi)電路圖案和所述外電路圖案；第四絕緣層，介于所述第一基板與所述第二基板之間；以及糊劑凸塊，形成為完全封閉所述第三內(nèi)電路圖案并且穿過所述第四絕緣層而連接至所述第二內(nèi)電路圖案。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其中，所述糊劑凸塊 形成得在其底部寬于所述第三內(nèi)電路圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其中，所述糊劑凸塊 形成在所述第三內(nèi)電路圖案的上表面和側(cè)表面上并且形成在 所述第三絕緣層上，以完全封閉所述第三內(nèi)電路圖案。
4. 一種制造多層印刷電路板的方法，包括a)通過以下步驟準備第一基板在第一絕緣層兩個表面 的每個表面上形成第一內(nèi)電路圖案、在所述第一絕緣層的兩個表面的每個表面上層壓具有第二電路圖案的第二絕緣層、并且形成穿過所述第 一絕緣層和所述第二絕緣層的第 一過孔；b) 通過以下步驟準備第二基板在第三絕緣層的一個表 面上形成第三內(nèi)電路圖案以對應(yīng)于所述第二內(nèi)電路圖案的一 部分、以及在所述第三絕纟彖層的另一表面上形成窗口，在所述 窗口中層壓銅箔的一部分^皮蝕刻；c) 在所述第三內(nèi)電路圖案和所述第三絕緣層上形成糊劑 凸塊以完全封閉所述第三內(nèi)電路圖案；d) 在其上形成有所述糊劑凸塊的所述第二基板上層壓第 四絕纟彖層；e) 在所述第一基板兩個表面的每個表面上層壓其上層壓 有所述第四絕緣層的所述第二基板，以使所述糊劑凸塊與所述 第二內(nèi)電路圖案相接觸；f) 在所述窗口中形成第二過孔以露出所述第三內(nèi)電路圖 案；以及g) 在所述第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述步驟a)包括a-l)在所述第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成所述 第一內(nèi)電路圖案；a-2)在所述第一絕緣層兩個表面的每個表面上層壓所述 第二絕緣層；a-3)形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一 過孑L;以及a-4)在所述第二絕緣層上形成所述第二內(nèi)電路圖案。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述步驟b)包括b-l)準備覆銅層壓板，其中，銅箔層壓在所述第三絕緣 層兩個表面的每個表面上；b-2)從所述第三絕緣層的一個表面上蝕刻所述銅箔，從 而在所述第三絕緣層的一個表面上形成所述第三內(nèi)電路圖案； 以及b-3 )從所述第三絕緣層的另一個表面上蝕刻所述銅箔， 從而在所述第三絕纟彖層的所述另 一個表面上形成窗口 。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述步驟b-2)和b-3 )同 時執(zhí)行。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述步驟c)包括c-l )在所述第三內(nèi)電路圖案的待形成所述糊劑凸塊的部 分上定位具有孔的掩模；c-2 )印刷所述導(dǎo)電糊劑以利用所述導(dǎo)電糊劑完全封閉所 述第三內(nèi)電路圖案；以及c-3)干燥所述導(dǎo)電糊劑，從而形成所述糊劑凸塊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述掩模中的孔與所述第 三內(nèi)電路圖案的中心豎直軸線同心，并且所述孔具有的直徑等 于或大于所述第三內(nèi)電路圖案的寬度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板及其制造方法，其可提高多層印刷電路板的可靠性并且可降低處理時間，進而提高生產(chǎn)率。該多層印刷電路板包括通過以下步驟準備的第一基板，即，在第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成第一內(nèi)電路圖案、在第一絕緣層的兩個表面的每個表面上層壓具有第二電路圖案的第二絕緣層、并且形成穿過第一絕緣層和第二絕緣層的第一過孔；通過以下步驟準備的第二基板，即，在第三絕緣層的一個表面上形成第三內(nèi)電路圖案、在第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案、并且形成第二過孔；介于第一基板與第二基板之間的第四絕緣層；以及糊劑凸塊。
文檔編號H05K3/46GK101325845SQ20071030609
公開日2008年12月17日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月13日
發(fā)明者樸俊炯, 睦智秀, 金成容, 金起換 申請人:三星電機株式會社