專利名稱：垂直電子封裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明大體涉及垂直電子封裝。
背景技術：
當前用于將器件以在垂直方向上將該器件設置成使其與諸如印刷電路板(PCB)和/或主板的板分離的方式將該器件附著在該板上 的封裝解決方案，包括一種具有壓接(crimp)到位于雙位置客體(two position housing)內的陰接觸件中的引線的封裝。用熱沉覆蓋組件, 從而有助于保護和支撐精密器件。然后把該組件垂直插到雙排針(two pinheader)上。然而，雙排針和配套組件通常會間歇地非常不穩(wěn)定。 此外，這種設置需要三個互連級，包括器件(例如晶體管)到壓接 接觸件的互連級、接觸件到排針的互連級以及排針到主板的互連級。


從以下給出的詳細說明和本發(fā)明的一些實施例的附圖中，將充分 理解本發(fā)明，然而，不應將上述本發(fā)明的一些實施例理解為將本發(fā)明 限制到所述的特定實施例，而其只是用于說明和理解。圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的裝置；圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的裝置；圖3示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的裝置；圖4示出根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的裝置。
具體實施方式
本發(fā)明的一些實施例涉及垂直電子封裝。在一些實施例中，固定器固定電子器件使其離板有一定的距離， 并且將電子器件耦合到板。 一個或多個腳在遠離該板的z軸高度上使電子器件穩(wěn)固并為電子器件提供360度的支撐。在一些實施例中，系統(tǒng)包括電子器件、板和固定器。固定器固定 電子器件使其離板有一定的距離，并且將電子器件耦合到板。固定器 還在遠離該板的z軸高度上使電子器件穩(wěn)固并為電子器件提供360度的支撐。圖1示出根據(jù)一些實施例的裝置100。在一些實施例中，裝置100 包括器件102和引線104。圖1示出裝置100的側視圖(圖1的左上 側)、端視圖(圖1的右側)和頂視圖(圖1的左下側)。在一些實施 例中，裝置100是一種使器件102在Z軸上離開主板的垂直封裝解決 方案。例如，這可以允許器件在例如用于控制系統(tǒng)風扇監(jiān)測的電路中 用作熱二極管。在一些實施例中，裝置100包括為晶體管(例如TO-92 晶體管)的器件102。圖2示出根據(jù)一些實施例的裝置200。在一些實施例中，裝置200 是側視圖中所示的雙排針。例如，在一些實施例中，裝置200是位于 平衡技術擴展(BTX)形狀因子和/或uBTX形狀因子母板上的雙排 針。圖3示出根據(jù)一些實施例的組件300。在一些實施例中，組件300 插入到諸如圖2所示的裝置200的雙排針中。圖4示出根據(jù)一些實施例的裝置400。圖4包括以下視圖器件 402 (例如TO-92器件和/或熱二極管傳感器)的側視圖、端視圖和頂 視圖(都在圖4的左側)。圖4還包括如下視圖插入了器件402的 裝置400的頂視圖、側視圖、PCB布圖和端視圖。圖4還包括如下視 圖未插入器件的裝置400的頂視圖、側示圖、PCB布圖和端視圖。在一些實施例中，裝置400包括器件402和垂直固定器404。在 一些實施例中，垂直固定器404是塑料固定器(例如，使用熱塑性聚 碳酸酯、通用電器公司的LEXAN 940材料和/或具有V-2的最小UL94 可燃性等級)。在一些實施例中，垂直固定器404在z軸高度上提供 穩(wěn)定作用和/或360度的支撐。在一些實施例中，固定器404包括用 于將器件402固定在固定器404中的可靠就位保持(positive seating retention)部件。例如，在一些實施例中，固定器404包括器件保持片406，以便提供用于將器件402固定在固定器404中的可靠就位保 持。在一些實施例中，固定器404包括固定器404中的窗口 408，以 便允許氣流接觸器件402。在一些實施例中，固定器404包括板410 上的穩(wěn)定的支撐部，其中器件402和固定器404附著在所述板410上。 例如，在一些實施例中，板410是諸如主板的印刷電路板。在一些實 施例中，固定器404包括腳414 (例如，如圖4所示，包括外側腳和 /或中間腳)。例如，在一些實施例中，腳414是用于在360度區(qū)域內 使器件402穩(wěn)定的支撐腳。例如，在一些實施例中，使腳414延伸穿 過板410。在一些實施例中，裝置400由用于垂直封裝解決方案的塑料固定 器構成，該解決方案用于向電子器件(例如工業(yè)標準器件)提供高度、 支撐和/或穩(wěn)定性。在一些實施例中，為裝置400考慮到一種垂直封 裝解決方案，以便允許封裝(例如工業(yè)標準封裝)以將其設置在系統(tǒng) 氣流中的方式遠離板(例如主板)，其中將封裝設置在系統(tǒng)氣流中的 目的是向系統(tǒng)監(jiān)控電路提供反饋(例如，確定系統(tǒng)中的溫度，以便獲 得良好的溫度讀數(shù)而無需離板太近)。例如，在一些實施例中，器件 402可以用作用于控制系統(tǒng)風扇監(jiān)測的電路中的熱二極管。在一些實 施例中，電子器件402用作熱檢測電路的一部分，該熱檢測電路用于 提供涉及系統(tǒng)的熱量和/或其它變量的反饋(例如，提供給其中包括 裝置400的計算機系統(tǒng)的系統(tǒng)監(jiān)控電路)。在一些實施例中，垂直塑料封裝包括工業(yè)標準封裝。例如，在一 些實施例中，封裝包括用于在波峰焊之前將器件(例如，工業(yè)標準器 件)固定在塑料固定器中的保持部件。在一些實施例中，最優(yōu)化的保 持包括用于確?？煽烤臀坏挠脩舴答伈考?例如器件保持片)。在一 些實施例中，窗口允許不受限的系統(tǒng)氣流流向器件。在一些實施例中， 固定器的支撐腳允許在360度的區(qū)域內使器件穩(wěn)固。在一些實施例中，將單個互連用于垂直電子封裝(例如，如圖4 所示)。單個互連的使用省去了電路設計中的兩個額外的互連級。該 解決方案提供一種板部件解決方案，而不是例如在主板組裝之后安裝 的系統(tǒng)部件。這有助于去除系統(tǒng)中需要定制、追蹤、安裝等的分立組件。在一些實施例中，使用這樣的封裝，其中降低每一處使用器件的 位置的成本。例如，每一處使用了熱傳感器二極管的位置的成本降低約21分錢。雖然參考特定的實施方式對一些實施例進行了說明，但是根據(jù)一 些實施例，其它的實施方式也是可能的。此外，附圖中所示和/或這 里所述的電路元件或其它部件的布置和/或順序無需以所示或所述的 特定方式進行設置。根據(jù)一些實施例，許多其它的設置也是可能的。在圖中所示的每一系統(tǒng)中，在某些情況下元件可以各自具有相同 的參考標記或不同的參考標記，以表示所代表的元件可以不同和/或 相同。然而，元件可以足夠靈活，從而具有不同的實施方式且與這里 所示或所述的一些或所有系統(tǒng)一起工作。附圖中所示的各個元件可以 是相同的或不同的。將哪個元件稱為第一元件和將哪個元件稱為第二 元件是任意的。在說明書和權利要求書中，可能使用術語"耦合的"和"連接的"、 以及其衍生詞。應該理解的是，這些術語并非旨在作為彼此的同義詞。 相反地，在特定的實施例中，可以使用"連接的"表示兩個或多個元 件處于彼此直接的物理或電接觸。"耦合的"可以表示兩個或多個元 件處于直接的物理或電接觸。然而，"耦合的"還可以表示兩個或多 個元件彼此未直接接觸，但仍然彼此協(xié)作或相互作用。實施例是本發(fā)明的實施方式或例子。在說明書中提到"實施例"、 "一個實施例"、"一些實施例"或"其它實施例"是表示接合實施例 所述的特定的特征、結構或特性至少包括在本發(fā)明的一些實施例中， 但不一定包括在本發(fā)明的所有實施例中。不同位置出現(xiàn)的"實施例"、 "一個實施例"或"一些實施例"不一定都指相同的實施例。不是所有這里所述和所示的部件、特征、結構、特性等都需要包 括在一個或多個特定的實施例中。例如，如果說明書表述部件、特征、 結構或特性"可能"、"可以"、"能"或"可"被包括，則該特定部件、 特征、結構或特性不要求被包括。如果說明書或權利要求書提到"一" 或"一個"元件，則這并不表示只有一個元件。如果說明書或權利要 求書提到"一附加"元件，則這并不排除該附加元件不止一個的情況。雖然這里可能使用了流程圖和/或狀態(tài)圖來對實施例進行說明， 但是在這里本發(fā)明不限于那些示圖或相應的說明。例如，流程不需要 經(jīng)過每一所示方框或狀態(tài)，或者其不需要以與這里所示和所述的順序 完全相同的順序來進行。本發(fā)明不限于這里所列出的具體細節(jié)。實際上，受益于本發(fā)明的 本領域技術人員將會理解，可以在本發(fā)明的范圍內通過之前的說明和 附圖作出許多其它的改
權利要求
1、一種裝置，包括固定器，用于固定電子器件使其離板有一定的距離，并且用于將所述電子器件耦合到所述板；以及一個或多個腳，用于在離所述板的z軸高度上穩(wěn)定所述電子器件并為所述電子器件提供360度支撐。
2、 如權利要求1所述的裝置，還包括用于將所述電子器件保持 在所述固定器中的可靠就位保持機構。
3、 如權利要求l所述的裝置，還包括窗口，其用于在所述電子 器件被固定在所述固定器中時允許氣流與所述電子器件接觸。
4、 如權利要求l所述的裝置，其中所述板是印刷電路板。
5、 如權利要求1所述的裝置，其中所述一個或多個腳延伸穿過 所述板。
6、 如權利要求1所述的裝置，其中所述電子器件是熱二極管傳 感器。
7、 一種系統(tǒng)，包括-電子器件；板；固定器，用于固定電子器件使其離所述板有一定的距離且用于將 所述電子器件耦合到所述板，并且用于在離所述板的z軸高度上穩(wěn)定 所述電子器件并為所述電子器件提供360度支撐。
8、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，所述固定器還包括一個或多個腳，其用于在離所述板的所述Z軸高度上穩(wěn)定所述電子器件并為所述電子器件提供所述360度支撐。
9、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，所述固定器還包括用于將所述電 子器件保持在所述固定器中的準確就位保持機構。
10、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，所述固定器還包括窗口，其用于 在所述電子器件被固定在所述固定器中時允許氣流與所述電子器件 接觸。
11、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述板是印刷電路板。
12、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述一個或多個腳延伸穿過 所述板。
13、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述電子器件是熱二極管傳 感器。
14、 如權利要求7所述的系統(tǒng)，還包括熱檢測電路，其用于響應 所述電子器件而提供對所述系統(tǒng)的熱監(jiān)測。
全文摘要
本發(fā)明的實施例涉及一種垂直電子封裝。在一些實施例中，固定器固定電子器件使其離板有一定的距離，并且將該電子器件耦合到該板。一個或多個腳在離板的z軸高度上穩(wěn)定該電子器件并為該電子器件提供360度支撐。對其它實施例進行了說明并對其主張權利。
文檔編號H05K7/20GK101247709SQ200710305949
公開日2008年8月20日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權日2006年12月28日
發(fā)明者J·A·哈里森, R·E·康利, T·J·考克斯 申請人:英特爾公司