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線路板的布局結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8044531閱讀:224來源:國知局
專利名稱:線路板的布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種線路板的布局結(jié)構(gòu),且特別是有關(guān)于一種可以改變同一 條傳輸線兩端的阻抗值的線路板的布局結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
線路板己廣泛地應(yīng)用于各種電子裝置中。線路板可讓多個電子組件安裝 其上,并通過線路板的線路將這些電子零件相互電性連接,且可通過線路板 的金屬部分將這些電子零件的部分熱能導(dǎo)出。在實際應(yīng)用上,筆記型計算機 的主機板即是線路板上安裝許多電子組件的一應(yīng)用例。
為了將線路板的傳輸線的某一線段兩端參考位于傳輸線旁側(cè)的接地層或 電源層時所得的等效阻抗調(diào)整至特定值,在傳統(tǒng)上可通過改變傳輸線線段的 線厚、線寬或線距,或改變傳輸線線段及與其相鄰的參考平面之間的距離, 以調(diào)整傳輸線線段兩端的等效阻抗。
然而,為了增加傳輸線的線段參考接地層或電源層所得的等效阻抗,受 限于線路板工藝的精度及質(zhì)量,線路板的傳輸線線段的線厚、線寬及線距也 都無法減少。并且,受限于線路板的薄化,傳輸線線段及與其相鄰的參考平 面之間的距離也無法增加?;谏鲜鲞@些因素,目前線路板的布局結(jié)構(gòu)在設(shè) 計上將有所限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路基板的布局結(jié)構(gòu),其可增加傳輸線的線段參考接地 層或電源層所得的等效阻抗。
本發(fā)明提出一種線路板的布局結(jié)構(gòu),其包括一第一信號層、 一第二信號層及一第三信號層。第一信號層具有一傳輸線。第二信號層與第一信號層相 重疊,第二信號層具有一開口。第三信號層與第一信號層及第二信號層相重 疊,而第二信號層位于第一信號層及第三信號層之間。第三信號層電性連接 第二信號層,且第二信號層及第三信號層同為接地層或電源層。傳輸線的一 線段在第三信號層上的正投影重疊于開口在第三信號層上的正投影。
在本發(fā)明的一實施例中,上述傳輸線的線段在第三信號層上的正投影的 寬度可小于開口在第三信號層上的正投影的寬度。
在本發(fā)明的一實施例中,上述第一信號層還可包括另一傳輸線,其與傳 輸線構(gòu)成一差動對,且差動對的一區(qū)段在第三信號層上的正投影重疊于開口 在第三信號層上的正投影。此外,差動對的區(qū)段在第三信號層上的正投影的 寬度可小于開口在第三信號層上的正投影的寬度。
在本發(fā)明的一實施例中,上述傳輸線的線段的等效阻抗大于傳輸線的其 它區(qū)域的等效阻抗。
本發(fā)明還提出一種線路板的布局結(jié)構(gòu),其包括一第一信號層、 一第二信 號層、 一第三信號層及一接地線。第一信號層具有一傳輸線。第二信號層與 第一信號層相重疊,并具有一開口。第三信號層與第一信號層及第二信號層 相重疊,其中第二信號層位于第一信號層及第三信號層之間。接地線與第三 信號層位于同一階層,并電性連接第二信號層,其中傳輸線的一線段在接地 在線的正投影重疊于開口在接地在線的正投影。
在本發(fā)明的一實施例中,上述傳輸線的線段在接地在線的正投影的寬度 小于開口在接地在線的正投影的寬度。
在本發(fā)明的一實施例中,上述傳輸線的線段的等效阻抗大于傳輸線的其 它區(qū)域的等效阻抗。本發(fā)明可通過在第二信號層上形成開口來增加傳輸線的 線段與第三信號層(即接地層或電源層)之間的距離,因而增加傳輸線的線 段參考第二信號層及第三信號層所得的等效阻抗,以符合線路板在電路設(shè)計
上的需求。此外,本發(fā)明也可通過在第二信號層上形成開口,并將接地線設(shè) 定與第三信號層位于同一階層,因而增加傳輸線的線段參考第二信號層及接地線所得的等效阻抗,以符合線路板在電路設(shè)計上的需求。另外,本發(fā)明也 可應(yīng)用于具有差動對的線路板。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實 施例,并配合所附圖作詳細說明如下。


圖1 A為本發(fā)明的一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu)。
圖1B為圖1A的布局結(jié)構(gòu)的分解圖。 圖1C為圖1B的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖1D為圖1A的線路板的剖面圖。
圖1E為本發(fā)明又一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖2A為本發(fā)明另一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu)。 圖2B為圖2A的布局結(jié)構(gòu)的分解圖。 圖2C為圖2B的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。 符號說明
10:線路板10A:線路板
20:介電層100:布局結(jié)構(gòu)
100A:布局結(jié)構(gòu)110:第一信號層
110A:第一信號層112:傳輸線
H2a:線段114:傳輸線116:差動對116a:區(qū)段
120:第二信號層122:開口
130:第三信號層140:導(dǎo)電孔
Wl:寬度W2:寬度
W3:寬度
具體實施例方式
在下文的兩個實施例中,相同的標(biāo)號代表相同或相似的組件。
圖1A繪示本發(fā)明的一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用于線路板,圖 IB繪示圖1A的布局結(jié)構(gòu)的分解圖,圖1C繪示圖IB的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。 請參考圖1A至圖1C,本實施例的線路板IO具有一布局結(jié)構(gòu)100,其包括一 第一信號層110、 一第二信號層120及一第三信號層130,其依序重疊,且第 二信號層120位于第一信號層110及第三信號層130之間。此外,線路板10 還包括具有多層介電層20,其分別位于這些信號層110、 120及130之間,以 電性隔絕這些信號層110、 120及130,如圖1A所示。
第一信號層110具有一傳輸線112,而第二信號層120為一接地層。為了 增加傳輸線112的一線段112a相對于第二信號層120所得的等效阻抗,第二 信號層120具有一開口 122,且第三信號層130電性連接第二信號層120。在 本實施例中,第三信號層130可經(jīng)由多個導(dǎo)電孔140 (圖1B僅繪示一個導(dǎo)電 孔140)來電性連接第二信號層120。
第三信號層130與第二信號層120可為接地層或電源層,以讓傳輸線112 的線段112a來參考。
傳輸線112的線段112a在第三信號層130上的正投影重疊于開口 122在 第三信號層130上的正投影。換句話說,傳輸線112的線段112a在第二信號 層120上的正投影重疊于開口 122。在本實施例中,傳輸線112的線段112a 在第三信號層130上的正投影的寬度Wl可小于開口 122在第三信號層130 上的正投影的寬度W2。
通過在第二信號層120上形成開口 122來增加傳輸線112的線段112a與 第三信號層130之間的距離,使得傳輸線112的線段112a參考第二信號層120 及第三信號層130所得的等效阻抗將會大于傳輸線112的線段112a以外的線 段參考第二信號層120的對應(yīng)部分所得的等效阻抗。因此,同一傳輸線112 的任意截取的線段的等效阻抗均可受到調(diào)整,以符合線路板IO在電路設(shè)計上 的需求。圖ID為圖1A的線路板的剖面圖。請參考圖C及圖1D,通過開口 122 使得傳輸線112的線段112a與接地層(電源層)的距離增加,并讓傳輸線112 的線段112a參考第三信號層130 (也為接地層)。在本實施例中,所應(yīng)用到 的等效阻抗的公式如下
7 87 , 5,
在上述公式中,Zo為等效阻抗,Er為相關(guān)介電常數(shù)(Relative Dielectric Constant) , h為傳輸線至接地層之間的距離,w為傳輸線的寬度,而t為傳 輸線的厚度??勺鳛榻殡妼?0的材質(zhì)的環(huán)氧玻璃(epoxy glass)的相關(guān)介電 常數(shù)為4.8 5.0。在寬度w及厚度t不變的條件下,距離h將正比于等效阻抗 Zo。
在無開口 122的情況下,傳輸線112的線段112a將參考第二信號層120 (接地層池源層),其中傳輸線112的線段112a及第二信號層120之間的距 離為hl。然而,在有開口 122的情況下,傳輸線112的線段112a將參考第三 信號層120(接地層/電源層),其中傳輸線112的線段112a及第三信號層130 之間的距離為h2。
因此,通過本實施例的開口 122,傳輸線112的線段112a與第三信號層 130的距離h2大于傳輸線112的其它區(qū)域與第二信號層120的距離hl,這可 使得傳輸線112的線段112a的等效阻抗大于傳輸線112的其它區(qū)域的等效阻 抗。
圖1E為本發(fā)明又一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu)的剖面圖。請參考圖 1E,相較于圖1D的布局結(jié)構(gòu)100,本實施例的線路板的布局結(jié)構(gòu)100'還可包 括一接地線122a,其與第三信號層130位于同一階層(level),并可通過至 少一個導(dǎo)電孔140來電性連接第二信號層120。第一信號層110的傳輸線112 的一線段112a在接地線122a上的正投影重疊于第二信號層120的開口 122 在接地線122a上的正投影。同樣地,這可使得傳輸線112的線段112a的等效阻抗大于傳輸線112的其它區(qū)域的等效阻抗。在本實施例中,傳輸線112的
線段112a在接地線122a上的正投影的寬度小于開口 122在接地線122a上的 正投影的寬度,而第三信號層130可為一傳輸信號用的信號層。
圖2A為本發(fā)明另一實施例的一種線路板的布局結(jié)構(gòu),圖2B為圖2A的 布局結(jié)構(gòu)的分解圖,圖2C為圖2B的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。請參考圖2A至圖 2C,本實施例的線路板IOA具有一布局結(jié)構(gòu)IOOA,其包括一第一信號層IIOA、 一第二信號層120及一第三信號層130,其依序重疊,且第二信號層120位于 第一信號層IIOA及第三信號層130的間。此外,線路板10A還包括具有多 層介電層20,其分別位于這些信號層110A、 120及130之間,以電性隔絕這 些信號層110A、 120及130,如圖2A所示。
在本實施例中,第一信號層IIOA具有一傳輸線112及另一傳輸線114, 其二者構(gòu)成一差動對(differential pair) 116,而第二信號層120為一接地層或 電源層。為了增加差動對116的一區(qū)段116a在整體上相對于第二信號層120 所得的等效阻抗,第二信號層120具有一開口 122,且第三信號層130電性連 接第二信號層120。在本實施例中,第三信號層130可經(jīng)由多個導(dǎo)電孔140(圖 1B僅為一個導(dǎo)電孔140)來電性連接第二信號層120。
在本實施例中,第三信號層130與第二信號層120可為接地層或電源層, 以讓差動對116的一區(qū)段116a來參考。
差動對116的區(qū)段116a在第三信號層130上的正投影重疊于開口 122在 第三信號層130上的正投影。換句話說,差動對116的區(qū)段116a在第二信號 層120上的正投影重疊于開口 122。在本實施例中,差動對116的一區(qū)段116a 在第三信號層130上的正投影的寬度W3小于開口 122在第三信號層130上 的正投影的寬度W2。
通過在第二信號層120上形成開口 122來增加差動對116的區(qū)段116a與 第三信號層130之間的距離,使得差動對116的線段116a參考第二信號層120 及第三信號層130所得的等效阻抗將會大于傳輸線116的線段116a以外的線 段參考第二信號層120的對應(yīng)部分所得的等效阻抗。因此,由傳輸線112及傳輸線114所構(gòu)成的差動對116的任意截取的線段的等效阻抗均可受到調(diào)整, 以符合線路板IOA在電路設(shè)計上的需求。
綜上所述,本發(fā)明可通過在第一信號層的傳輸線的線段正下方的第二信 號層(接地層/電源層)上形成開口來增加傳輸線的線段與接地層(電源層) 之間的距離,因而增加傳輸線的線段參考第二信號層及電性連接第二信號層 且位于第二信號層下方的第三信號層(接地層/電源層)所得的等效阻抗。此 外,本發(fā)明還可通過在第一信號層的傳輸線的線段正下方的第二信號層(接 地層/電源層)上形成開口,并將一接地線設(shè)置于第二信號層的下方及電性連 接第二信號層,以增加傳輸線的線段與接地層(電源層)之間的距離,因而 增加傳輸線的線段參考第二信號層及電性連接第二信號層且位于第二信號層 下方的接地線所得的等效阻抗。
另外,本發(fā)明也可應(yīng)用于具有差動對的線路板,以增加差動對的某一區(qū) 段參考接地層/電源層的等效阻抗。
雖然本發(fā)明已以實施例公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許 的更動與潤飾,所以本發(fā)明的保護范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,包括一第一信號層,具有一傳輸線;一第二信號層,與該第一信號層相重疊,第二信號層具有一開口;以及一第三信號層,與該第一信號層及該第二信號層相重疊,該第二信號層位于該第一信號層及該第三信號層之間,該第三信號層電性連接該第二信號層,該第二信號層及該第三信號層為接地層,該傳輸線的一線段在該第三信號層上的正投影重疊于該開口在該第三信號層上的正投影。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該傳輸線的該線 段在該第三信號層上的正投影的寬度小于該開口在該第三信號層上的正投影 的寬度。
3. 如權(quán)利要求1所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一信號層還 包括另一傳輸線,其與該傳輸線構(gòu)成一差動對,且該差動對的一區(qū)段在該第 三信號層上的正投影重疊于該開口在該第三信號層上的正投影。
4. 如權(quán)利要求3所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該差動對的該區(qū) 段在該第三信號層上的正投影的寬度小于該開口在該第三信號層上的正投影 的寬度。
5. 如權(quán)利要求1所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該傳輸線的該線 段的等效阻抗大于該傳輸線的其它區(qū)域的等效阻抗。
6. 如權(quán)利要求1所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二信號層及 該第三信號層為電源層。
7. —種線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,包括一第一信號層,具有一傳輸線;一第二信號層,與該第一信號層相重疊,并具有一開口; 一第三信號層,與該第一信號層及該第二信號層相重疊,其中該第二信 號層位于該第一信號層及該第三信號層之間;以及一接地線,與該第三信號層位于同一階層,并電性連接該第二信號層,其中該傳輸線的一線段在該接地在線的正投影重疊于該開口在該接地在線的 正投影。
8. 如權(quán)利要求7所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該傳輸線的該線段在該接地在線的正投影的寬度小于該開口在該接地在線的正投影的寬度。
9. 如權(quán)利要求7所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該傳輸線的該線 段的等效阻抗大于該傳輸線的其它區(qū)域的等效阻抗。
10. 如權(quán)利要求7所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該接地線利用一 導(dǎo)電洞連接該第二信號層。
11. 如權(quán)利要求7所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二信號層為 一接地層。
12. 如權(quán)利要求7所述的線路板的布局結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二信號層為 一電源層。
全文摘要
一種線路板的布局結(jié)構(gòu)包括一第一信號層、一第二信號層及一第三信號層。第一信號層具有一傳輸線。第二信號層與第一信號層相重疊,第二信號層具有一開口。第三信號層與第一信號層及第二信號層相重疊,而第二信號層位于第一信號層及第三信號層之間。第三信號層電性連接第二信號層,且第二信號層及第三信號層同為接地層或電源層。傳輸線的一線段在第三信號層上的正投影重疊于開口在第三信號層上的正投影。因此,傳輸線的線段參考第二信號層及第三信號層所得的等效阻抗得以增減。
文檔編號H05K1/02GK101472388SQ20071030560
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月26日
發(fā)明者許砥明 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
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