專利名稱：：具有導(dǎo)電測試面的多層印刷電路板和確定內(nèi)層錯位的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)電測試面的多層印刷電路板，該測試面位于至少一個內(nèi)層上用于確定可能的內(nèi)層錯位或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的錯位，其中，該導(dǎo)電測試面由按排設(shè)置的環(huán)形結(jié)構(gòu)構(gòu)成，這些環(huán)形結(jié)構(gòu)定義具有不同尺寸的內(nèi)部非導(dǎo)電面，并具有位于測試面區(qū)域內(nèi)通孔鍍敷的鉆孔，在此，這些鉆孔在沒有或僅有一個可忽視的錯位的情況下位于內(nèi)部非導(dǎo)電面的區(qū)域內(nèi)，但在存在不可忽視的錯位的情況下至少有一個鉆孔位于其中一個導(dǎo)電的環(huán)形結(jié)構(gòu)的區(qū)域中，并因此而與該環(huán)形結(jié)構(gòu)導(dǎo)電連接。本發(fā)明還涉及一種借助導(dǎo)電測試面和通孔敷鍍的鉆孔確定多層印刷電路板中可能的內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)錯位的方法，其中，印刷電路板的至少一個內(nèi)層設(shè)有按排設(shè)置的環(huán)形結(jié)構(gòu)形式的測試面，每個環(huán)形結(jié)構(gòu)定義一個非導(dǎo)電內(nèi)表面，在此這些內(nèi)表面具有一系列不同的大小，并且其中設(shè)置在測試面區(qū)域內(nèi)的鉆孔在沒有或僅有一個可忽視的錯位的情況下位于這些內(nèi)表面的區(qū)域內(nèi)，但在存在錯位的情況下至少有個別鉆孔位于導(dǎo)電的環(huán)形結(jié)構(gòu)的區(qū)域中，并與該環(huán)形結(jié)構(gòu)建立導(dǎo)電連接，由此在鉆孔與環(huán)形結(jié)構(gòu)之間存在電壓的情況下，可以根據(jù)錯位的情況確定在特定的鉆孔和環(huán)形結(jié)構(gòu)對上的短路，由此推斷出內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的錯位。
背景技術(shù)：
：公知在制造多層印刷電路板時總是會在印刷電路板和/或結(jié)構(gòu)的各層上出現(xiàn)這樣的層的對準(zhǔn)誤差，在此這些也被稱為內(nèi)層錯位的對準(zhǔn)誤差在設(shè)置在印刷電路板上的組件的密度越高并且在印刷電路板層上的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電軌道越細(xì)時就越是緊要。造成制造印刷電路板時的對準(zhǔn)誤差的影響有多種，其中主要的影響在于制作過程中的材料膨脹和材料收縮。其它原因可以是在壓制多層疊時的內(nèi)層變形，也可以是在實施光電蝕刻時出現(xiàn)的所謂的圖像傳輸誤差。首先還可能是在制作過程中由于膜片(film)改變而導(dǎo)致的內(nèi)層錯位或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的錯位。在US6297458B中提出一種利用特殊結(jié)構(gòu)化的測試面以無損測量方法來檢查內(nèi)層錯位的技術(shù)。其中，在多層印刷電路板的不同內(nèi)層上設(shè)置具有不同徑向?qū)挾鹊沫h(huán)形測試面，從而4吏這些測試面在不導(dǎo)電的圓環(huán)形的環(huán)形表面內(nèi)具有不同的大小或直徑。這些環(huán)形測試面在一個內(nèi)層上相互分離地設(shè)置，而它們在另一內(nèi)層上則通過導(dǎo)電材料條彼此連接。然后在這些環(huán)形結(jié)構(gòu)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置鍍銅的鉆孔，即通孔鍍敷的鉆孔。在確定對準(zhǔn)誤差或錯位的測試時，借助針測試器將相互平行的測試針引入到這些鉆孔中，并借助其它針建立與相互導(dǎo)電連才婁的環(huán)的接觸。在此根據(jù)錯位的情況沒有、有一個或多個針與環(huán)形測試面接觸，從而產(chǎn)生短路。根據(jù)確定在這樣的短路中有多少針，可以確定在由環(huán)形測試面的排布方向給出的方向上錯位的大小，即錯位的值。該公知技術(shù)的缺點在于，利用成排的測試面只能在一個方向上確定內(nèi)層錯位或內(nèi)層結(jié)構(gòu)錯位；只要還需確定另一方向上的錯位，就還要在該方向上、即在印刷電路板的兩個被觀察的內(nèi)層上都設(shè)置成排的環(huán)形測試面。另一方面，在因特網(wǎng)網(wǎng)頁www.perfectest.com上公開了一種確定印刷電路板內(nèi)層對準(zhǔn)誤差的技術(shù)，其中，設(shè)置了在x方向和y方向成對沿縱向在其厚度上分級增大或減小的導(dǎo)電面。理想情況下，此后制造的通孔鍍敷的鉆孔位于這些導(dǎo)電面(接地面)之間的空間中，而不與該接地面建立連接；但在一個內(nèi)層相對于其它內(nèi)層錯位時，各個或所有鉆孔都處于這樣的相對于這些接地面的位置，即，使得它們與接地面建立連接。在此存在設(shè)置在兩個方向上的測試面組以抬二測該兩個方向上的錯位，并且由于接地面的分級還可以在過后確定錯位的大小。確定哪些針不再處于短路中來確定錯位的值。但在此仍然是以較大的開銷而僅能對對準(zhǔn)誤差進(jìn)行有限的控制。
發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提出一種多層印刷電路板和一種用于確定這樣的印刷電路板的內(nèi)層錯位的方法，其中，基于測試面的特殊結(jié)構(gòu)應(yīng)能以簡單的方式根據(jù)目標(biāo)設(shè)置不僅確定錯位的大小還能在任意方向上確定錯位。為此測試面的結(jié)構(gòu)在此尤其要盡可能地簡單并節(jié)省空間。本發(fā)明的技術(shù)問題通過根據(jù)獨立權(quán)利要求的多層印刷電路板和確定多層印刷電路板中內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)錯位的方法來解決。優(yōu)選實施方式和擴展設(shè)計是從屬權(quán)利要求的主題。按照本發(fā)明，將測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)劃分為段，由此在圓周方向上分別得到多個相互通過非導(dǎo)電分離區(qū)域分隔開的段。在此要提到，環(huán)形結(jié)構(gòu)不必恰好是圓形的，而是可以根據(jù)應(yīng)用的情況或多或少為橢圓形的，也可以是相對有非圓度類型的角的。但一般可能的也是期望的、在所有角方向上同樣地確定錯位，因此，當(dāng)各個段大小相同并且都分別為圓弧段、即作為單個測試面的圓環(huán)的分段時，是有利的。這樣，根據(jù)分段的數(shù)量可以在內(nèi)層有錯位時比較細(xì)地加以區(qū)分，但也可以僅較粗地進(jìn)行區(qū)分，業(yè)已證實作為尤其較好的折中方案是對每個環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置四個分段的結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中就是足夠大范圍方向上的錯位也可以在過后確定。在此為了簡化對測量結(jié)果的分析進(jìn)一步有利的是，對于每個環(huán)形結(jié)構(gòu)來說，將各段相互分離開的非導(dǎo)電分離區(qū)域的寬度相同，從而使各段間的距離也大小相同。在此尤其有利的是，使一排的所有環(huán)形結(jié)構(gòu)的段之間的分離區(qū)域都具有相同的寬度。為了確定內(nèi)層的對準(zhǔn)誤差，根據(jù)一簡單而特別優(yōu)選的實施方式，通孔鍍敷的鉆孔從在其上設(shè)有接觸面的印刷電路板層向設(shè)置有測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)層延伸。作為替代或優(yōu)選為附加方式還有利的是，使通孔鍍敷的鉆孔從設(shè)置有測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)層向另一印刷電路板層延伸，該印刷電路板層具有作為鉆孔的接觸面的公共綜合導(dǎo)電面。以這種方式可以分開確定在結(jié)構(gòu)化中由相對于鉆孔過程而言光電過程錯位單獨造成的那些錯位或在總錯位中的份額。利用按照本發(fā)明的技術(shù)，不僅可以通過特殊的測試面結(jié)構(gòu)任意精細(xì)地分辨錯位的值，還可以如上所述地以簡單的方式確定錯位的方向，在此，該方向確定同樣可以根據(jù)圓弧段的數(shù)量實際上以任意小的角劃分來進(jìn)行。如已敘述的那樣，優(yōu)選分別設(shè)置四個分段，因為由此可以如實際實驗所示出的，一般可以發(fā)現(xiàn)是足夠的，但也可以考慮每個測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置為例如六個或八個圓弧段，以實現(xiàn)更細(xì)的角劃分。但另一方面例如僅三個圓弧段也完全足以以足夠的準(zhǔn)確性來確定內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的錯位的方向借助如上所述的觀'J量技術(shù)可以筒單的方式不僅檢驗多層印刷電路板的內(nèi)同時進(jìn)行這樣的錯位確定，以便能夠為此相應(yīng)地介入印刷電路板的制造過程以進(jìn)行校正，從而減少具有過大對準(zhǔn)誤差的印刷電路板廢品。以下將借助非限制性的優(yōu)選實施方式并結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳述。圖中具體示出圖1示意性示出測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)區(qū)域中部分多層印刷電路板的截面圖，其中示出兩個上下設(shè)置的內(nèi)層；圖2示意性示出一排分別分段的測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)的俯視圖3示意性示出這樣分段的環(huán)形結(jié)構(gòu)至外層上通孔鍍敷的鉆孔和測試面段的連接面的方向；圖4為圖2的放大視圖，示出對于確定錯位有重要意義的、具有不同幾何尺寸的、具有四個圓弧段的測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)和示意性示出的鉆孔；圖5以與圖1類似的示意截面圖示出部分多層印刷電路板，在此下部的內(nèi)層具有綜合的公共接地面，而上部的內(nèi)層設(shè)置有具有圓弧段的測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)。具體實施例方式圖1示意性示出一段多層印刷電路板1的截面圖。在此，在圖1所示的下部內(nèi)層2上設(shè)置了導(dǎo)電測試面的圖案3,對此可以采用在對印刷電路板或印刷電路板層的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化的過程中通常采用的光電蝕刻技術(shù)。這樣的圖案3的例子將在以下借助圖2詳細(xì)描述。鉆孔5從圖1所示的上部內(nèi)層4通過例如圖中未詳細(xì)示出的合成樹脂層通向下部內(nèi)層2。這些鉆孔以下稱為鉆孔5，在其內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電材料，尤其是銅。而在上部內(nèi)層4的上側(cè)和下側(cè)例如同樣通過常規(guī)的光電蝕刻過程設(shè)置了用于觸點接通鉆孔5的接觸面6。該接觸面6或接地面也相關(guān)地稱為"地"。圖1中用5A表示鉆孔5的鍍銅，這樣獲得的鉆孔5通常稱為"通孔鍍敷的鉆孔"。在按照圖l的實施方式中，鉆孔5從上部內(nèi)層4向下部內(nèi)層2設(shè)置，在鉆孔過程之后以及在鉆孔5鍍銅之后在所述光刻過程中在上部內(nèi)層4上設(shè)置、即結(jié)構(gòu)化接觸面6的圖案。如從圖l可見的，鉆孔5通到下部內(nèi)層2上的圖案3的導(dǎo)電測試面7，這可以回溯到兩個內(nèi)層2和4之間的錯位或?qū)?zhǔn)誤差。理想情況下，鉆孔應(yīng)觸及到圖案3的非導(dǎo)電面，如以下借助圖2和圖4具體示出的。按照圖2,測試面圖案3由一排測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)7.1，7.2,...7.i組成，其中優(yōu)選設(shè)置為圖2所示的圓環(huán)結(jié)構(gòu)。這些環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i(i=l，2,...n，在所示例子中n=4)分別具有例如四個圓弧段a、b、c、d。環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i分別定義內(nèi)部圓形非導(dǎo)電面8.1,8,2,...8,i,…8.n,即環(huán)繞內(nèi)部圓形非導(dǎo)電面8.1,8.2，...8.i,…S.n。內(nèi)部圓形非導(dǎo)電面8.i的半徑R.i(其中i=l，2，...n)在這樣的測試面的成排圖案3內(nèi)在排的方向上遞增，如圖2所示。因此對于所示的n=4的例子可以具體地寫為R.4>R.3>R.2>R.1。在此半徑之差A(yù)R=R.2-R.l等可以根據(jù)制造公差任意細(xì)微地選擇，由此這樣的測試面排3可以覆蓋具有可自由選擇的分級的、用于確定所涉及的內(nèi)層(如圖1中的內(nèi)層2和4)之間的錯位值的測量區(qū)域。此外，對具有利用彼此間通過非導(dǎo)電分離區(qū)域9電分離的圓弧段a、b、c、d的環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的結(jié)構(gòu)化使得可以確定錯位的方向、即對準(zhǔn)誤差的方向。根據(jù)圓弧段a,b,c,d,...的數(shù)量可以得到或大或小準(zhǔn)確的分辨率，利用其可以確定在內(nèi)層相互間對準(zhǔn)方向上的方向偏差。圖案3的特殊結(jié)構(gòu)化的測試面或接地面7.i還相應(yīng)地稱為"基準(zhǔn)(Fiducial)",并且原理上如在本文開始所述，這種用于利用這樣的基準(zhǔn)來確定內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)之間的對準(zhǔn)誤差的無損測量方法是公知的。但在本發(fā)明的技術(shù)中，采用了完全特殊的對該基準(zhǔn)或測試面7.i的結(jié)構(gòu)化，以便不僅能夠過后確定內(nèi)層間的錯位值，而且還能過后確定錯位的方向。因此利用本發(fā)明的技術(shù)可以確定內(nèi)層間的總錯位，并且此外還可以分別確定各個錯位對總錯位的影響，對此參見以下對圖5的描述。在參照圖4對借助所設(shè)置的幾何結(jié)構(gòu)詳述錯位確定的原理之前，還要借助圖3以示意俯視圖來描述測試面排3的布局，其中，在圖3中為簡便起見用實線示意性示出導(dǎo)電面，盡管它們被設(shè)置在多層印刷電路板1的不同層上。具體地說，在圖3中可見設(shè)置在如圖l所示的內(nèi)層2的內(nèi)層上的測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i,它們具有圖3中未詳細(xì)示出的、按照圖2的圓弧段a、b、c、d,在環(huán)形結(jié)構(gòu)內(nèi)，可見各環(huán)形結(jié)構(gòu)中的通孔鍍敷的鉆孔5,與鉆孔5對應(yīng)地配設(shè)有在另一內(nèi)層(圖1中內(nèi)層4)上的環(huán)形接觸面6。與環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的各個圓弧段a、b、c、d對應(yīng)地配i殳有用于建立在外層上的電連接的接觸面10.a、10.b、10.c、10.d，在此，以相應(yīng)的方式設(shè)置了用于分別與各圓弧l殳a、b、c、d電連接的通孔鍍敷的鉆孔5，。對于一排或按排形式的圖案3的每個環(huán)形結(jié)構(gòu)都存在這樣的設(shè)置，在此，環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)直徑，即非導(dǎo)電內(nèi)表面8.i(見圖2)的半徑R.i或一般地非導(dǎo)電內(nèi)表面8.i的大小在排方向上逐級增大。在此要指出，原理上環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i還可以具有不同于精確的圓環(huán)形的形狀，如橢圓形，還可以為具有圓角的矩形的形狀，等等，但在此對于在所有可檢測的測量方向上給出的對錯位確定的一致性的先決條件來說，優(yōu)選為精確的圓環(huán)形。在理想情況下，當(dāng)在內(nèi)層或內(nèi)層結(jié)構(gòu)之間沒有或?qū)嶋H沒有錯位時，所有通孔鍍敷的鉆孔5都出現(xiàn)在測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的內(nèi)部非導(dǎo)電面8.i的內(nèi)部。如果現(xiàn)在一個鉆孔5由于內(nèi)層錯位或鉆孔錯位碰到一個圓弧段a、b、c、d,有時也會同時碰到兩個相鄰的圓弧段，則在施加有電壓時造成通孔鍍敷的鉆孔5之間的短3各，確切地說是圖1中上部內(nèi)層4上的接觸面6和各環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的相應(yīng)圓弧段a、b、c或d之間的短路。由于內(nèi)部非導(dǎo)電面S.i的大小或半徑R.i是遞增的，所以可以通過分析在哪些環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i上(還)存在如上所述的短路來確定錯位的值、即錯位的大小。由于圓弧段a、b、c、d相互間電分離，因此還可以通過確定各存在短路的圓弧段來確定錯位的方向。這將在以下借助圖4詳細(xì)描述。圖4示意性示出測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的俯視圖，該環(huán)形結(jié)構(gòu)是圓環(huán)形結(jié)構(gòu)化的并具有四個圓弧段a、b、c、d。如上所述，這些圓弧段a、b、c、d分別通過寬度相同的非導(dǎo)電分離區(qū)域9彼此分隔開，其中該分離區(qū)域9的寬度在圖4中用A.i表示。該非導(dǎo)電內(nèi)部圓形面8.i的半徑為R.i,在所示例子中各個圓弧段a、b、c、d具有相同的徑向?qū)挾菵。但該寬度D完全是可變的，如在從一個測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)到下一個增長的半徑R.i時，圓弧段的外半徑保持一致，從而寬度D或更好地、寬度D.i逐漸變小(D.i=D.，h-R.i)。圖4還用兩個圓形環(huán)示出兩個從另一內(nèi)層朝向那個包含環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的內(nèi)層設(shè)置的通孔鍍敷的鉆孔5和5a,其中，在所示例子中，鉆孔5同時觸及圓弧段b和c,并由此建立了與兩個圓弧段b、c的短路；而鉆孔5a則觸及圓弧段c并恰好還碰到圓弧段b。每個鉆孔5或5a的直徑用R表示。圖4中用L或更確切地說用L.i來表示圓形非導(dǎo)電內(nèi)表面8.i的中點與圓弧段如c或d的中心之間的距離。如上所述，在內(nèi)層間例如圖1的內(nèi)層2和4間沒有錯位的理想情況下，鉆孔5基本上恰好位于內(nèi)部圓形非導(dǎo)電面8.i的中心。但如果內(nèi)層2和4相互錯位，則鉆孔5不會觸及該表面8.i的中心或一般地說環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的中心，而是移向?qū)щ姕y試面，即環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的圓弧段a、b、c、d。因此當(dāng)錯位V大于(R.i-R)時，鉆孔5至少觸及圓弧段a、b、c、d中的一個。因此由于鉆孔5的鍍銅可以在相應(yīng)的鉆孔5和相應(yīng)的圓弧段a、b、c、d之間檢測到短路，在此，例如可以根據(jù)以下的表1來推斷出錯位V的值。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>一些真實值的例子R=90,A=65(imD=200,R.l=225|am(9mil)R.2=250[im(10mil)R.3-275拜(llmil)R.4=300|im(12mil)從中得出a約為10°。相應(yīng)于以上關(guān)系的角a相當(dāng)于一個最大相應(yīng)角并定義了用于確定內(nèi)層錯位的方向偏差的分辨率。對于給定的值和具有四個圓弧段a、b、c、d的基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，當(dāng)鉆孔5觸及兩個圓弧段如b和c時，角范圍的分辨率約為20°(=2x10°),當(dāng)鉆孔5僅觸及一個圓弧段如c時，約為70°(=90°-2xl0°)。如果圓弧段的數(shù)量為8，則對于以上兩個示例的值的兩個分辨率大小基本相同并約為20°。由于在半徑R.i和寬度D.i變化時長度L.i也隨之變化，因此確切地說還給出在基準(zhǔn)排中變化的角ot.i。在A恒定時在基準(zhǔn)排中的角分辨率a.i變化。為使角分辨率a.l保持恒定，須使值A(chǔ)在基準(zhǔn)排中變化(->A.i)。因此所述結(jié)構(gòu)的變化在于，隨著半徑R.i的增大值A(chǔ).i變小。出于設(shè)計的原因，圓弧段的寬度D也可以在基準(zhǔn)排內(nèi)變化(D.1，D.2,...,D.i)。由此以上表2也相應(yīng)地變化。每個環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的圓弧段的數(shù)量可以根據(jù)制造的印刷電路板、過程參數(shù)以及所采用的鉆孔直徑任意選擇。圓弧段的數(shù)量越大，上述角分辨率就越細(xì)，并且根據(jù)以上表2的計算也要相應(yīng)改變。另一方面，半徑R.i的大小和環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的數(shù)量確定了內(nèi)層錯位V區(qū)域的測量范圍。原則上每排的環(huán)形結(jié)構(gòu)的數(shù)量可以選擇得任意大，但由于為此所需的空間位置以及實際中事實上重要的測量范圍而限制在較少的環(huán)形結(jié)構(gòu)。圓弧段a、b、c、d之間的距離A(或A.i)可以根據(jù)情況對于所有的環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i都選擇成相同大小，但也可以與各環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的大小相協(xié)調(diào)，例如，選^^隨著環(huán)形結(jié)構(gòu)的增大而增大。類似地，這也適用于圓弧段a、b、c、d的徑向?qū)挾菵。但優(yōu)選的是，在各環(huán)形結(jié)構(gòu)中的所有徑向?qū)挾菵和距離A都大小相同。圖5以與圖1類似的截面圖示出多層印刷電路板1的一段，在此鉆孔5也是從上部內(nèi)層4向下部內(nèi)層2設(shè)置。但與圖l不同的是，圖5中示出在鉆孔過程和鍍銅過程之后在上部內(nèi)層4上結(jié)構(gòu)化基準(zhǔn)排3的環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i。為了測量層2和4之間的總錯位，優(yōu)選除了按照圖1的在下部內(nèi)層2上的用于基準(zhǔn)排3的鉆孔5外，還按照圖5設(shè)置鉆孔5，使其終止于下部內(nèi)層2上作為接觸面的公共綜合導(dǎo)電面(接地面)11。根據(jù)圖5,用于形成上排或上部圖案3的對上部內(nèi)層4的光電結(jié)構(gòu)化在鉆制鉆孔5及對其鍍銅之后進(jìn)行。根據(jù)現(xiàn)在光電過程在上部內(nèi)層4上是如何相對鉆孔5錯位的，又會與以上所述相似地但現(xiàn)在是在上部內(nèi)層4上的各環(huán)形結(jié)構(gòu)7.i的特定圓弧段與下部內(nèi)層2上的接地面11短路連接。由此可與以上所述類似地，在過后確定上部內(nèi)層4相對于鉆孔(鉆孔5)的結(jié)構(gòu)錯位的值和方向，即光電過程的錯位的值和方向。因此以這種方式尤其可以確定由光電過程相對于鉆孔過程的錯位在總錯位中所占的份額。為了能夠根據(jù)以上描述的測量技術(shù)在印刷電路板1的外層上測量相應(yīng)的內(nèi)層錯位，在印刷電路板1的外層上引入如圖3所述的用于各內(nèi)部導(dǎo)電面、如圓弧段a、b、c、d和用于通孔鍍敷的鉆孔5及其接觸面6的電連接。如已知的，然后利用針測試器在并行方法中檢測在印刷電路板表面上可能出現(xiàn)的短路，并在計算機中進(jìn)行分析，以自動確定各內(nèi)層錯位V的值和方權(quán)利要求1.一種多層印刷電路板(1)，其在至少一個內(nèi)層(2)上具有用于確定可能的內(nèi)層錯位或內(nèi)層結(jié)構(gòu)錯位的導(dǎo)電測試面(7)，其中，該導(dǎo)電測試面(7)由按排設(shè)置的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)構(gòu)成，這些環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)定義了具有不同大小的內(nèi)部非導(dǎo)電面(8.i)，并具有位于該測試面(7)區(qū)域內(nèi)的通孔鍍敷的鉆孔(5)，其中，這些鉆孔(5)在沒有或僅有一個可忽視的錯位的情況下位于該內(nèi)部非導(dǎo)電面(8.i)的區(qū)域內(nèi)，但在存在不可忽視的錯位的情況下至少有一個鉆孔(5)位于導(dǎo)電的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)之一的區(qū)域中，并因此而與該環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)導(dǎo)電連接，其特征在于，所述測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)沿圓周方向劃分為段(a，b，c，d)，其中，這些段(a，b，c，d)在圓周方向上通過非導(dǎo)電的分離區(qū)域(9)相互分離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，每個環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)具有相同大小的段(a,b，c,d)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，每個環(huán)形結(jié)構(gòu)的段(a,b,c，d)是圓弧段。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，一排(3)的所有環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的圓弧段(a,b，c,d)都具有相同的徑向?qū)挾?D)。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，對每個環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)設(shè)置四個段(a，b，c，d)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，對于每個環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)所述分離區(qū)域(9)的寬度相同。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，在一排(3)的所有環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的段(a，b,c,d)之間的分離區(qū)域(9)都具有相同的寬度(A)。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔鍍敷的鉆孔(5)從在其上設(shè)置有接觸面(6)的印刷電路板層(4)向設(shè)置有測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的內(nèi)層(2)延伸。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔鍍敷的鉆孔(5)從設(shè)置有測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的內(nèi)層(4)向另一印刷電路板層(2)延伸，在該印刷電路板層(2)上具有作為所述鉆孔(5)的接觸面(11)的公共綜合導(dǎo)電面。10.—種借助導(dǎo)電測試面(7)和通孔鍍敷的鉆孔(5)確定多層印刷電路板(l)中內(nèi)層(2)或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的可能的錯位的方法，其中，該印刷電路板(l)的至少一個內(nèi)層(2)設(shè)有按排設(shè)置的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)形式的測試面，這些環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)分別定義一個非導(dǎo)電的內(nèi)表面(8.i),其中這些環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的內(nèi)表面(8.i)具有一系列不同的大小，以及其中設(shè)置在測試面區(qū)域內(nèi)的通孔鍍敷的鉆孔(5)在沒有或僅有一個可忽視的錯位的情況下位于這些內(nèi)表面(8.i)的區(qū)域內(nèi)，但在存在錯位的情況下至少有個別鉆孔位于所述導(dǎo)電的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)的區(qū)域中，并與該環(huán)形結(jié)構(gòu)建立導(dǎo)電連接，由此在鉆孔(5)與環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)之間存在電壓的情況下，可以根據(jù)錯位的情況確定在特定的鉆孔和環(huán)形結(jié)構(gòu)對上的短路，由此推斷出內(nèi)層(2)或內(nèi)層結(jié)構(gòu)的錯位，其特征在于，所述測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)以分段的形式設(shè)置，其中，環(huán)形結(jié)構(gòu)的各個測試面段(a,b,c,d)通過非導(dǎo)電分離區(qū)域(9)相互分離，由此可以根據(jù)哪些段(a,b,c,d)與鉆孔(5)有導(dǎo)電連接來確定錯位的大小以及錯位的角方向。11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其特征在于，成排的測試面(7)由一組圓弧段(a,b,c，d)構(gòu)成。12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法，其特征在于，對于每個環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)設(shè)置四個段(a,b,c，d)。13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項所述的方法，其特征在于，所述通孔鍍敷的鉆孔從另一印刷電路板層向設(shè)置有測試面段的內(nèi)層設(shè)置。14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的方法，其特征在于，在從其上引出所迷通孔鍍敷的鉆孔(5)的印刷電路板層(4)上，同時利用該層的結(jié)構(gòu)設(shè)置測試面段(a,b，c,d),而在鉆孔(5)朝向其設(shè)置的內(nèi)層(2)上設(shè)置公共綜合導(dǎo)電面(11)。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在光刻過程中設(shè)置完所述鉆孔(5)之后才設(shè)置所述測試面段(a，b,c,d)。全文摘要本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板(1)，在至少一個內(nèi)層(2)上具有用于確定可能的內(nèi)層錯位或內(nèi)層結(jié)構(gòu)錯位的導(dǎo)電測試面(7)，其中，該導(dǎo)電測試面(7)由按排設(shè)置的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)構(gòu)成，這些環(huán)形結(jié)構(gòu)定義了具有不同大小的內(nèi)部非導(dǎo)電面(8.i)，并具有位于該測試面(7)區(qū)域內(nèi)的通孔鍍敷的鉆孔(5)，其中，這些鉆孔(5)在沒有或僅有一個可忽視的錯位的情況下位于內(nèi)部非導(dǎo)電面(8.i)的區(qū)域內(nèi)，但在存在不可忽視的錯位的情況下至少有一個鉆孔(5)位于導(dǎo)電的環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)之一的區(qū)域中，并因此而與該環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)導(dǎo)電連接；測試面環(huán)形結(jié)構(gòu)(7.i)沿圓周方向劃分為段(a，b，c，d)，其中，這些段(a，b，c，d)在圓周方向上通過非導(dǎo)電分離區(qū)域(9)相互分離。文檔編號H05K3/42GK101133689SQ200680006734公開日2008年2月27日申請日期2006年2月23日優(yōu)先權(quán)日2005年3月1日發(fā)明者威廉·洛布納,海因茨·哈本巴徹,阿諾·克拉明格申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術(shù)股份公司