本實用新型涉及手機技術領域，特別涉及一種用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板及手機。

背景技術：

參見圖1-4，現(xiàn)有的用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板，首先從觸摸屏本體(圖4的手機剖視圖中示出了觸摸屏本體的TP FILM功能層6、TP玻璃蓋板7)引出FPC(柔性電路板)，并在接近于手機主板4的連接器處放置觸摸控制芯片1，使用連接器2與手機主板連接。該結構由于觸摸控制芯片1在靠近主板連接器的位置，且觸摸控制芯片寬度比需要彎折至手機主板處的FPC寬很多。手機前殼5的結構需要挖一個槽3來避讓觸摸控制芯片1，并且這個槽的長度和寬度需要足夠整個觸摸控制芯片穿過，也就是說這個槽要足夠大，因此，手機殼體挖槽后會破壞手機殼體強度，無形中增加生產(chǎn)線裝配難度和產(chǎn)品的不良率，而且裝配過程中也易損壞觸摸控制芯片。

此外，由于傳統(tǒng)的用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板中，觸摸控制芯片1裝配后緊貼手機主板，會占用主板較大布件面積，增加布件難度。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提一種用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板及手機，其可避免出現(xiàn)手機開槽避讓觸摸控制芯片的問題，降低了手機裝配難度，使得觸摸控制芯片不再占用手機主板的布件空間。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板，所述柔性電路板具有連接于所述觸摸屏的綁定區(qū)，以及從所述 綁定區(qū)延伸出來的延伸帶，所述延伸帶末端設有用于連接所述主板的連接器；

觸摸控制芯片貼附于所述綁定區(qū)。

本實用新型提供了一種手機，包括：前殼、安裝于前殼正面的觸摸屏、安裝于前殼背面的主板、以及所述的用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板；

所述綁定區(qū)位于所述前殼的正面；

所述前殼設有開槽；所述延伸帶穿過所述開槽連接于所述主板。

本實用新型的實施方式相對于現(xiàn)有技術而言，由于觸摸屏控制芯片安裝于FPC的綁定區(qū)上，僅FPC延伸帶穿過前殼的開槽連接于主板，由于FPC延伸帶的厚度遠小于觸摸屏控制芯片的厚度，因此，無需為避讓觸摸屏控制芯片而在手機前殼進行大的挖槽作業(yè)，從而不再影響手機殼體的結構強度，并且，由于將觸摸屏控制芯片設置于綁定區(qū)上，進一步簡化了手機結構設計，降低手機的裝配難度，不需要再占用主板的布件空間。

其中，所述開槽的長度大于所述延伸帶的寬度，所述開槽的寬度大于所述連接器的厚度。前殼的開槽大小滿足柔性電路板延伸帶的尺寸即可。

其中，柔性電路板延伸帶為等寬結構。

附圖說明

圖1為背景現(xiàn)有技術中用于觸摸屏與手機主板的柔性電路板結構用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板中觸摸控制芯片翻折安裝就位前的狀態(tài)圖；

圖2為現(xiàn)有背景技術中用于觸摸屏與手機主板的柔性電路板結構用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板中觸摸控制芯片翻折安裝就位后的狀態(tài)圖；

圖3為現(xiàn)有技術中用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板使得前殼挖空避讓的效果圖；

圖4為現(xiàn)有技術中手機的剖視圖，其示出了用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板中的觸摸控制芯片的位置；

圖5為根據(jù)本實用新型第一實施方式的用于連接觸摸屏與主板的柔性電 路板的示意圖；

圖6根據(jù)本實用新型第二實施方式的手機中的觸摸控制芯片的位置示意圖；

圖7為根據(jù)本實用新型第二實施方式的手機中與手機主板連接的柔性電路板延伸帶翻折安裝就位前的狀態(tài)圖；

圖8為根據(jù)本實用新型第二實施方式的手機中與手機主板連接的柔性電路板延伸帶翻折安裝就位后的狀態(tài)圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權利要求所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種用于連接觸摸屏與主板的柔性電路板，如圖5所示，該柔性電路板具有連接于觸摸屏的綁定區(qū)，以及從綁定區(qū)延伸出來的延伸帶8，延伸帶末端設有用于連接主板的連接器；觸摸控制芯片1貼附于綁定區(qū)。

由于將觸摸控制芯片貼附于綁定區(qū)，因此，在將觸摸屏與主板進行連接時，僅需要將延伸帶彎折就位即可，無需如現(xiàn)有技術一般，需要將整個觸摸控制芯片穿過前殼的開槽，降低了手機裝配難度。

此外，值得說明的是，由于觸摸控制芯片貼附于綁定區(qū)，那么延伸帶就不用為了放置觸摸控制芯片而特別加寬，因此，延伸帶可以為等寬結構，進一步降低了手機裝配難度。

本實用新型的第二實施方式涉及一種手機，參見圖6，該手機包括：安裝于前殼正面的的觸摸屏、安裝于前殼背面的主板、觸摸控制芯片1，在圖6 中示出了觸摸屏的TP FILM功能層6、TP玻璃蓋板7。觸摸屏通過柔性電路板而連接于主板4；觸摸控制芯片貼附于柔性電路板，并且觸摸控制芯片設置于觸摸屏的FPC的綁定區(qū)上，柔性電路板的延伸帶8末端的連接器接于主板。由于調(diào)整了觸摸控制芯片的位置，柔性電路板用于觸摸控制芯片的相應接口則自柔性電路板延伸帶處調(diào)整至觸摸屏的綁定區(qū)柔性電路板上，此種調(diào)整并未改變傳統(tǒng)柔性電路板上的電路結構，僅僅屬于布局的適當調(diào)整。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于觸摸屏控制芯片的安裝位置由柔性電路板延伸帶而調(diào)整至FPC的綁定區(qū)，在柔性電路板的延伸帶穿過前殼的開槽彎折至前殼背面的主板時，僅需在前殼挖槽足夠穿過FPC延伸帶即可，大大降低了觸摸屏與主板之間的柔性電路板的裝配難度，并且通過將觸摸屏控制芯片移位，不用再占用手機主板的布局空間。優(yōu)選地，開槽的長度略大于延伸帶的寬度，開槽的寬度略大于連接器的厚度，前殼的開槽大小滿足柔性電路板延伸帶的尺寸即可，進一步降低了手機的裝配難度。

具體的說，在本實施方式中，參見圖7，觸摸屏控制芯片1直接布置在觸摸屏的綁定區(qū)柔性電路板上，不會影響觸摸屏控制芯片的數(shù)據(jù)處理能力。觸摸屏控制芯片在綁定區(qū)電路板上的位置根據(jù)用戶需要可任意選擇，優(yōu)選將觸摸屏控制芯片設置在靠近柔性電路板延伸帶，從而避免信號干擾和衰減的問題，柔性電路板延伸帶采用等寬結構，不再需要因為要安裝寬度大于柔性電路板延伸帶的觸摸屏控制芯片而調(diào)整自身的尺寸。

參見圖8，該圖為柔性線路板延伸帶翻折就位后的狀態(tài)圖，手機前殼與手機主板PCB之間具有供柔性電路板延伸帶穿過的間隙，由于柔性電路板延伸帶的尺寸較小，很小的間隙即可滿足柔性電路板延伸帶的穿透作業(yè)，無需在手機殼體上作出任何開槽設計。由于無需為避讓觸摸屏控制芯片而在手機前殼進行挖槽作業(yè)，從而不再影響手機殼體的結構強度。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而 不偏離本實用新型的精神和范圍。