ling)施加到所述熱通孔110上這種方式來(lái)擴(kuò)大。由此可以通過(guò)借助于將焊接球900施加到所述熱通孔110上而擴(kuò)大所述表面來(lái)實(shí)現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0066]圖10示出了具有焊接珠900的載體基板102的剖面圖，該焊接珠用作按照本發(fā)明的一種實(shí)施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。如在圖9中一樣，所述換熱器結(jié)構(gòu)108構(gòu)造為大量的凸起900。與此相比，所述載體基板102僅僅具有一個(gè)唯一的熱導(dǎo)體110。所述熱導(dǎo)體具有較大的橫截面。所述橫截面基本上相當(dāng)于所述熱接口 106的平面。所述凸起900并排地在所述橫截面的范圍內(nèi)分布。為了制造所述焊接珠900將由釬焊面漆(LStstoplack)構(gòu)成的格柵施加在所述熱導(dǎo)體110上，所述釬焊面漆防止焊料會(huì)聚成較大的焊接珠。
[0067]通過(guò)焊接珠900來(lái)擴(kuò)大所述表面的做法不局限于至此所描述的熱通孔。焊接珠900的施加原則上可以在任意的幾何形狀上進(jìn)行，例如在大面積的接觸面110上進(jìn)行。在這種情況下可以對(duì)所述焊接球900之間的具有合適的結(jié)構(gòu)、例如釬焊面漆的區(qū)域進(jìn)行劃分，以便在釬焊過(guò)程中防止所述焊接珠900不受控制地流動(dòng)。在這里所示出的實(shí)施例中，通過(guò)借助于將焊接球900施加到TEG的熱接觸面110上而擴(kuò)大所述表面來(lái)實(shí)現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0068]圖11示出了具有堆粧1100的載體基板102的剖面圖，該堆粧用作按照本發(fā)明的一種實(shí)施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板108基本上相當(dāng)于圖9中的載體基板。與此相比，所述凸起沒(méi)有構(gòu)造為焊接珠，而是被成形為堆粧。為此，已經(jīng)在每個(gè)導(dǎo)熱體110上壓接了鍵合引線并且隨后已經(jīng)將所述鍵合引線扯到凸點(diǎn)(stud bump)上。
[0069]同樣可以如在圖12中那樣通過(guò)合適的金屬噴鍍過(guò)程、例如電鍍來(lái)生成銅柱(Copper Pillars)。在所述兩種方案中可以擴(kuò)大所述表面。
[0070]圖12示出了具有銅柱1200的載體基板102的剖面圖，該銅柱用作按照本發(fā)明的一種實(shí)施例的換熱器結(jié)構(gòu)108。所述載體基板108基本上相當(dāng)于圖9中的載體基板。與此相比，所述凸起沒(méi)有構(gòu)造為焊接珠，而是構(gòu)造為銅柱1200。已經(jīng)通過(guò)電化學(xué)的方式在所述金屬化通孔110上生成所述銅柱1200。通過(guò)所述銅柱來(lái)顯著地?cái)U(kuò)大所述換熱器結(jié)構(gòu)108的有效的表面。
[0071]通過(guò)將例如以電鍍方式來(lái)生成的銅柱1200施加到所述銅通孔110上，可以通過(guò)所述表面的擴(kuò)大來(lái)實(shí)現(xiàn)得到優(yōu)化的冷卻。
[0072]僅僅示范性地選擇了所描述的并且在附圖中示出的實(shí)施例。不同的實(shí)施例可以完全或者關(guān)于單個(gè)的特征彼此相組合。一種實(shí)施例也可以通過(guò)另一種實(shí)施例的特征來(lái)得到補(bǔ)充。
[0073]此外，按本發(fā)明的方法步驟可以重復(fù)并且以與所描述的順序不同的順序來(lái)執(zhí)行。
[0074]如果一種實(shí)施例包括第一種特征與第二種特征之間的“和/或”聯(lián)結(jié)，那么應(yīng)該如此對(duì)此進(jìn)行解讀，所述實(shí)施例按照一種實(shí)施方式不僅具有所述第一種特征而且具有所述第二種特征，并且按照另一種實(shí)施方式要么僅僅具有所述第一種特征要么僅僅具有所述第二種特征。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于結(jié)構(gòu)元件、尤其是熱電發(fā)電機(jī)(104)的載體基板(102)，其中所述載體基板(102)具有以下特征: -用于與所述結(jié)構(gòu)元件、尤其是所述熱電發(fā)電機(jī)(104)熱接觸的熱接口(106); -用于排出并且/或者吸收熱能的換熱器結(jié)構(gòu)(108)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)至少部分地布置在所述載體基板(102)的與所述熱接口( 106)對(duì)置的側(cè)面上；以及 -用于在所述熱接口(106)與所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)之間傳導(dǎo)熱能的熱導(dǎo)體(110)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體基板(102)，其中所述熱導(dǎo)體(110)構(gòu)造為至少一個(gè)穿過(guò)所述載體基板(102)的導(dǎo)熱的金屬化通孔(110)。3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)構(gòu)造為所述熱導(dǎo)體(110)的延長(zhǎng)部，其中在所述熱導(dǎo)體(110)上布置了伸出超過(guò)所述載體基板(102 )的、導(dǎo)熱的、用于朝環(huán)境進(jìn)行傳熱的凸起(900;1100;1200)。4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述熱接口(108)對(duì)應(yīng)于所述熱電發(fā)電機(jī)(104)的焊頭模型。5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)構(gòu)造為所述載體基板(102)上的金屬面(200; 500)，其中所述金屬面(200; 500)與所述熱導(dǎo)體(110)熱耦聯(lián)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載體基板(102)，其中所述金屬面(200;500)構(gòu)造為全面地封閉的結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)具有相對(duì)于平坦的面擴(kuò)大了的、用于熱傳遞的表面。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)具有一種空間的結(jié)構(gòu)(700; 900; 1100; 1200)。9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)至少可以部分地在基板(102)的表面(802)的后面往里縮進(jìn)。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)至少部分地伸出超過(guò)所述基板(102)的表面(802)。11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的載體基板(102)，其中所述換熱器結(jié)構(gòu)(108)具有至少兩個(gè)彼此熱耦聯(lián)的子平面(200)。12.一種電氣線路(100)，其具有以下特征: -根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的載體基板(102);以及 -結(jié)構(gòu)元件、尤其是熱電發(fā)電機(jī)(104)，該熱電發(fā)電機(jī)與所述熱接口(106)熱耦聯(lián)并且被構(gòu)造用于:由所述熱接口(106)與所述結(jié)構(gòu)元件、尤其是熱電發(fā)電機(jī)(104)的與所述熱接口(106)對(duì)置的參考平面(112)之間的溫差產(chǎn)生電勢(shì)。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電氣線路(100)，其具有傳感器元件(114)，該傳感器元件布置在所述載體基板(102)上并且與所述熱電發(fā)電機(jī)(104)電連接，其中所述熱電發(fā)電機(jī)(104)被構(gòu)造用于向所述傳感器元件(114)供給電能。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于結(jié)構(gòu)元件、尤其是熱電發(fā)電機(jī)（104）的載體基板（102），其中，所述載體基板（102）具有熱接口（106）、換熱器結(jié)構(gòu)（108）和熱導(dǎo)體（110）。所述熱接口（106）被構(gòu)造用于與所述熱電發(fā)電機(jī)（104）熱接觸。所述換熱器結(jié)構(gòu)（108）被構(gòu)造用于排出并且/或者吸收熱能。所述換熱器結(jié)構(gòu)（108）至少部分地布置在所述載體基板（102）的與熱接口（106）對(duì)置的側(cè)面上。所述熱導(dǎo)體（110）被構(gòu)造用于在所述熱接口（106）與所述換熱器結(jié)構(gòu)（108）之間傳導(dǎo)熱能。
【IPC分類】H05K1/02, H01L35/30
【公開(kāi)號(hào)】CN105723816
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480063957
【發(fā)明人】T.皮爾克, R.埃倫普福特, F.安特, J.肯特納
【申請(qǐng)人】羅伯特·博世有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2014年11月3日
【公告號(hào)】DE102013223847A1, WO2015074854A1