一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及熱電效應應用領域，尤其涉及一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機。
【背景技術(shù)】
[0002]熱電效應是指當受熱物體中的電子因隨著溫度梯度由高溫區(qū)往低溫區(qū)移動時，產(chǎn)生電流或電荷堆積的一種現(xiàn)象。熱電效應已被廣泛應用于各個領域，例如熱電偶、熱電發(fā)電機、制冷芯片等。熱電發(fā)電就是將熱能直接轉(zhuǎn)變成電能，通過高溫與低溫的溫差產(chǎn)生的熱將移動的熱能轉(zhuǎn)變成電能，使其發(fā)電。地球上任何的地方均存在溫差，可以說有無限的利用前景，應用領域可以從家庭直至整個地球，可利用的熱源溫度范圍也較為廣闊。例如中國專利文獻CN 102195535 A公開了一種熱電發(fā)電器系統(tǒng)，涉及包括熱電元件和控制單元的熱電發(fā)電器系統(tǒng)，該熱電元件在所述系統(tǒng)使用期間能夠?qū)⑺鲈牡谝挥性幢砻婧退鲈牡诙性幢砻嬷g的溫度差轉(zhuǎn)化成電以便通過熱能生成電功率，該控制單元用于在使用期間控制所述元件生成的電功率以符合對所述熱電元件施加的當前功率需求。再如中國專利文獻CN 102754230 A也公開了一種熱電發(fā)電模塊；以及中國專利文獻CN 103346701A公開的熱電發(fā)電系統(tǒng)。對于制冷芯片領域的應用，例如中國專利文獻CN 102192613 A公開的一種半導體制冷芯片組件。隨著世界各國對環(huán)保越來越重視，綠色清潔能源的發(fā)展備受矚目，各種能源的有效利用技術(shù)也越來越被人們所推崇，熱電效應的各類相關技術(shù)及其應用也會有更廣闊的發(fā)展前景。
[0003]對于熱電發(fā)電芯片的封裝，傳統(tǒng)生產(chǎn)中，都是靠工人手工將多個N型熱電元件和P型熱電元件放到導熱板的指定位置上，然后將加熱裝置手動放置在導熱板上對其燙壓完成封裝，非常費時費力，不僅工作效率較低，而且還影響產(chǎn)品質(zhì)量。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種能夠自動對安裝有熱電元件的導熱板進行燙壓的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，包括設置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述頂板上固定有位于左側(cè)的燙壓板以及位于右側(cè)的風扇，所述風扇的出風口豎直向下；所述底板上可滑動地設置有工作臺，該工作臺與驅(qū)動裝置相連；所述驅(qū)動裝置能夠驅(qū)動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道，所述傾斜滑道左高右低，所述傾斜滑道的右側(cè)最低端低于所述水平滑道；所述傾斜滑道上設置有一滑塊，所述滑塊的上端面水平，在所述滑塊上端面的左側(cè)設置有豎起的擋塊；當所述滑塊位于所述傾斜滑道的右側(cè)最低端時其上端面與水平滑道相平。
[0006]所述滑塊的右側(cè)面設置有凹槽，凹槽內(nèi)連接有一拉伸彈簧，所述拉伸彈簧的另一端連接至所述水平滑道與所述傾斜滑道之間的豎直連接面上。
[0007]所述驅(qū)動裝置為氣缸。
[0008]所述工作臺的右側(cè)面設置有豎直的滑槽，滑槽邊緣設置有卡勾結(jié)構(gòu)，所述氣缸的推拉桿端部卡在所述滑槽內(nèi)并能夠沿著滑槽與所述工作臺相對滑動。
[0009]采用上述技術(shù)方案，本實用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，在使用時驅(qū)動裝置帶動工作臺向左移動至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺，因此驅(qū)動裝置同時又帶動滑塊向左上方向滑動，因此工作臺也向坐上方向滑動；直至工作臺的上端面上的導熱板被擠壓在工作臺與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時通過驅(qū)動裝置回拉工作臺，工作臺向右下移動，滑塊受到重力作用，向右下滑動，直至到達初始位置點，工作臺繼續(xù)向右運動至風扇下方進行降溫。本實用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，通過一個驅(qū)動裝置的作用，同時實現(xiàn)工作臺水平方向和豎直方向的運動，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型在作業(yè)中的工位一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型在作業(yè)中的工位二結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本實用新型在作業(yè)中的工位三結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實用新型中工作臺的俯視圖。
【具體實施方式】
[0014]以下通過附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0015]如圖1-3所示，本實施例提供一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，包括設置有支撐用頂板I和底板2的安裝座，所述頂板I上固定有位于左側(cè)的燙壓板3以及位于右側(cè)的風扇4，所述風扇4的出風口豎直向下；所述底板2上可滑動地設置有工作臺5，該工作臺5與驅(qū)動裝置相連；所述驅(qū)動裝置能夠驅(qū)動所述工作臺5在所述風扇4下方的位置與所述燙壓板3下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；所述底板2包括位于右側(cè)的水平滑道201以及位于左側(cè)的傾斜滑道202，所述傾斜滑道202左高右低，所述傾斜滑道202的右側(cè)最低端低于所述水平滑道201 ;所述傾斜滑道202上設置有一滑塊6，所述滑塊6的上端面水平，在所述滑塊6上端面的左側(cè)設置有豎起的擋塊601 ;當所述滑塊6位于所述傾斜滑道202的右側(cè)最低端時其上端面與水平滑道201相平。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，在使用時驅(qū)動裝置帶動工作臺向左移動至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺，因此驅(qū)動裝置同時又帶動滑塊向左上方向滑動，因此工作臺也向坐上方向滑動；直至工作臺的上端面上的導熱板被擠壓在工作臺與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時通過驅(qū)動裝置回拉工作臺，工作臺向右下移動，滑塊受到重力作用，向右下滑動，直至到達初始位置點，工作臺繼續(xù)向右運動至風扇下方進行降溫。本實用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，通過一個驅(qū)動裝置的作用，同時實現(xiàn)工作臺水平方向和豎直方向的運動，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
[0017]所述滑塊6的右側(cè)面設置有凹槽602，凹槽602內(nèi)連接有一拉伸彈簧7，所述拉伸彈簧7的另一端連接至所述水平滑道201與所述傾斜滑道202之間的豎直連接面上。
[0018]所述驅(qū)動裝置為氣缸8。
[0019]所述工作臺5的右側(cè)面設置有豎直的滑槽501，滑槽邊緣設置有卡勾結(jié)構(gòu)502，所述氣缸8的推拉桿端部卡在所述滑槽501內(nèi)并能夠沿著滑槽501與所述工作臺5相對滑動。
【主權(quán)項】
1.一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，其特征在于:包括設置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述頂板上固定有位于左側(cè)的燙壓板以及位于右側(cè)的風扇，所述風扇的出風口豎直向下；所述底板上可滑動地設置有工作臺，該工作臺與驅(qū)動裝置相連；所述驅(qū)動裝置能夠驅(qū)動所述工作臺在所述風扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進行往復運動；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道，所述傾斜滑道左高右低，所述傾斜滑道的右側(cè)最低端低于所述水平滑道；所述傾斜滑道上設置有一滑塊，所述滑塊的上端面水平，在所述滑塊上端面的左側(cè)設置有豎起的擋塊；當所述滑塊位于所述傾斜滑道的右側(cè)最低端時其上端面與水平滑道相平。
2.如權(quán)利要求1所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，其特征在于:所述滑塊的右側(cè)面設置有凹槽，凹槽內(nèi)連接有一拉伸彈簧，所述拉伸彈簧的另一端連接至所述水平滑道與所述傾斜滑道之間的豎直連接面上。
3.如權(quán)利要求2所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，其特征在于:所述驅(qū)動裝置為氣缸。
4.如權(quán)利要求3所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，其特征在于:所述工作臺的右側(cè)面設置有豎直的滑槽，滑槽邊緣設置有卡勾結(jié)構(gòu)，所述氣缸的推拉桿端部卡在所述滑槽內(nèi)并能夠沿著滑槽與所述工作臺相對滑動。
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動自動燙壓封裝機，包括頂板和底板，燙壓板以及風扇，工作臺，該工作臺與驅(qū)動裝置相連；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道。在使用時驅(qū)動裝置帶動工作臺向左移動至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺，因此驅(qū)動裝置同時又帶動滑塊向左上方向滑動，因此工作臺也向坐上方向滑動；直至工作臺的上端面上的導熱板被擠壓在工作臺與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時通過驅(qū)動裝置回拉工作臺，工作臺向右下移動，滑塊受到重力作用，向右下滑動，直至到達初始位置點，工作臺繼續(xù)向右運動至風扇下方進行降溫。
【IPC分類】H01L35-34
【公開號】CN204303870
【申請?zhí)枴緾N201420776373
【發(fā)明人】溫漢軍
【申請人】浙江億谷電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月11日