側(cè)面S2’的高度h2’略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于第一板面2141的板厚Tl”與第一側(cè)壁211的壁厚Tl，此外，第一板面2141的第二側(cè)邊L2’為一弧邊，其弧度與第二側(cè)面S2’的弧度對應(yīng)。同樣地，第二卡接元件223與第二側(cè)壁221亦可為但不限于一體成型的結(jié)構(gòu)，且第二板面2231的板厚T2”與第二側(cè)壁221的壁厚T2約略相等，且第一側(cè)面SI’的高度hi’略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于第二板面2231的板厚T2”與第二側(cè)壁221的壁厚T2，而第二板面2231的第四側(cè)邊L4’亦同樣為一弧邊，其弧度則與第一側(cè)面SI’的弧度相對應(yīng)。
[0084]當(dāng)?shù)谝粴んw21與第二殼體22組裝完成時，第二卡接元件223容置于第一側(cè)壁211與第一卡接元件214形成的凹陷部213中，此時，第一卡接元件214的第一板面2141與第二卡接兀件223的第二板面2231相抵頂，以限定第一殼體21與第二殼體22之間于第一側(cè)壁211及第二側(cè)壁221的法線方向上的位移；同時，第一卡接元件214的第二側(cè)邊L2’與第二卡接元件223的第二側(cè)面S2’抵頂，以及第二卡接元件223的第四側(cè)邊L4’與第一卡接元件214的第一側(cè)面SI’相抵頂，故可限定第一殼體21朝第二側(cè)面S2’以及第二殼體22朝第一側(cè)面SI’方向的位移。并且第一卡接元件214與第二卡接元件223卡合后的總厚度實質(zhì)上約為第一側(cè)壁211的壁厚Tl與第二側(cè)壁221的壁厚T2的總和，因此，于第一殼體21與第二殼體22組合后，第一卡接元件214與第二卡接元件223卡合區(qū)域的殼體總厚度仍約略為兩倍材料的厚度。
[0085]于一些實施例中，本發(fā)明的組合殼體2可應(yīng)用于一電源供應(yīng)器3，亦即電源供應(yīng)器包含本發(fā)明的組合殼體2與電路板31 (如圖8所示)，且電路板31固設(shè)于組合殼體2內(nèi)部的一容置空間32中。于一些實施例中，第一殼體21可為一盒體，第二殼體22可為一板件，其以第一、第二卡接元件212、222卡合相互組配，再以鎖固元件33將第一殼體21與第二殼體22確實鎖固，即完成兩殼體的組裝。當(dāng)然，于其他實施例中，第一殼體21并不限于盒體，第二殼體22亦不限于板件，可依實際施作情形任施變化。
[0086]綜上所述，本發(fā)明的組合殼體是通過第一卡接元件與第二卡接元件的設(shè)置，可同時限定第一殼體與第二殼體于兩方向上的相對位移，故可降低鎖固元件用量，且組裝上亦較簡便；再者，第一卡接元件及第二卡接元件與第一側(cè)壁及第二側(cè)壁的連接方式，有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以抵抗變形；此外，于第一殼體與第二殼體組合后，第一卡接元件及第二卡接元件卡合區(qū)域的殼體總厚度仍為約兩倍材料的厚度，故可提高組合殼體內(nèi)部的空間利用率，以有利于電子裝置小型化。
[0087]縱使本發(fā)明已由上述實施例詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權(quán)利要求范圍所欲保護(hù)者。
【主權(quán)項】
1.一種組合殼體，其特征在于，至少包括: 一第一殼體，包括: 一第一側(cè)壁；以及 一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第一側(cè)面及該第二側(cè)面與該第一側(cè)壁連接，該第一側(cè)壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及 一第二殼體，與該第一殼體相組接，且包括: 一第二側(cè)壁；以及 一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面與該第二側(cè)壁連接，其中該第二卡接元件容置于該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，以使該第一殼體與該第二殼體相組接。2.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一卡接元件凹設(shè)于該第一側(cè)壁，該第一側(cè)面及該第二側(cè)面自該第一板面的兩相鄰側(cè)邊延伸且與該第一側(cè)壁連接，該第二卡接元件凸設(shè)于該第二側(cè)壁，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面自該第二板面的兩相鄰側(cè)邊延伸且與該第二側(cè)壁連接。3.如權(quán)利要求2所述的組合殼體，其中該第一側(cè)壁包括一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，且該第一卡接元件凹設(shè)于該第一表面上，該第二側(cè)壁包括一第三表面及與該第三表面相對的一第四表面，且該第二卡接元件凸設(shè)于該第三表面上。4.如權(quán)利要求2所述的組合殼體，其中該第一板面具有兩相鄰的一第一側(cè)邊及一第二側(cè)邊，且該第一側(cè)面及該第二側(cè)面分別自該第一側(cè)邊及該第二側(cè)邊延伸，該第二板面具有兩相鄰的一第五側(cè)邊及一第六側(cè)邊，且該第三側(cè)面及該第四側(cè)面分別自該第五側(cè)邊及該第六側(cè)邊延伸。5.如權(quán)利要求4所述的組合殼體，其中該第一板面還包括一第三側(cè)邊及一第四側(cè)邊，該第三側(cè)邊對設(shè)于該第一側(cè)邊，該第四側(cè)邊對設(shè)于該第二側(cè)邊，第二板面還包括一第七側(cè)邊及一第八側(cè)邊，該第七側(cè)邊對設(shè)于該第五側(cè)邊，該第八側(cè)邊對設(shè)于該第六側(cè)邊，以及其中該第三側(cè)邊與該第三側(cè)面相抵頂，以限定該第一殼體向該第三側(cè)面位移，以及該第七側(cè)邊與該第一側(cè)面相抵頂，以限定該第二殼體向該第一側(cè)面位移。6.如權(quán)利要求5所述的組合殼體，其中該第一側(cè)壁具有一第一開口，其鄰近于該第一卡接元件設(shè)置，該第一開口鄰近于該第一板面的該第四側(cè)邊，且該第二側(cè)壁具有一第二開口，該第二開口鄰近于該第二板面的該第八側(cè)邊設(shè)置。7.如權(quán)利要求6所述的組合殼體，其中該第二開口的形狀與該第一板面相配合，且該第二開口大于該第一板面。8.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一卡接元件的該第一板面平行于該第一側(cè)壁，該第二卡接元件的該第二板面平行于該第二側(cè)壁。9.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一板面的長度及寬度實質(zhì)上與該第二板面的長度及寬度相等。10.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一側(cè)面及該第二側(cè)面的高度略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于該第二側(cè)壁的壁厚、該第二板面的板厚，且該第三側(cè)面及該第四側(cè)面的高度略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于該第一側(cè)壁的壁厚、該第一板面的板厚。11.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一板面及該第二板面為矩形板狀結(jié)構(gòu)。12.如權(quán)利要求1所述的組合殼體，其中該第一卡接元件與第一側(cè)壁一體成型，該第二卡接元件與該第二側(cè)壁一體成型。13.—種組合殼體，其特征在于，至少包括: 一第一殼體，包括: 一第一側(cè)壁；以及 一第一卡接元件，凹設(shè)于該第一側(cè)壁，且具有一第一板面及至少一第一側(cè)面，其中該第一側(cè)面自該第一板面延伸且與該第一側(cè)壁連接，且該第一側(cè)壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及 一第二殼體，與該第一殼體相組接，且包括: 一第二側(cè)壁；以及 一第二卡接元件，凸設(shè)于該第二側(cè)壁，且具有一第二板面及至少一第二側(cè)面，其中該第二側(cè)面自該第二板面延伸且與該第二側(cè)壁連接； 其中，該第二卡接元件容置于該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，以使該第一殼體與該第二殼體相組接。14.如權(quán)利要求13所述的組合殼體，其中該第一側(cè)壁包括一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，且該第 ^接兀件凹設(shè)于該第一表面上，該第二側(cè)壁包括一第三表面及與該第三表面相對的一第四表面，且該第二卡接元件凸設(shè)于該第三表面上。15.如權(quán)利要求13所述的組合殼體，其中該第一側(cè)面及該第二側(cè)面為一弧面，該第一板面包括一第一側(cè)邊，且該第一側(cè)面自該第一側(cè)邊延伸，該第二板面包括一第三側(cè)邊，且該第二側(cè)面自該第三側(cè)邊延伸。16.如權(quán)利要求15所述的組合殼體，其中該第一板面還包括一第二側(cè)邊，該第二側(cè)邊對設(shè)于該第一側(cè)邊，第二側(cè)邊具有一弧度與該第二側(cè)面的該弧面對應(yīng)，該第二板面還包括一第四側(cè)邊，該第四側(cè)邊對設(shè)于該第三側(cè)邊，該第四側(cè)邊具有一弧度與該第一側(cè)面的該弧面對應(yīng)。17.如權(quán)利要求16所述的組合殼體，其中該第二側(cè)邊與該第二側(cè)面相抵頂，以限定該第一殼體向該第二側(cè)面位移，以及該第四側(cè)邊與該第一側(cè)面相抵頂，以限定該第二殼體向該第一側(cè)面位移。18.如權(quán)利要求13所述的組合殼體，其中該第一卡接元件的該第一板面平行于該第一側(cè)壁，該第二卡接元件的該第二板面平行于該第二側(cè)壁。19.如權(quán)利要求13所述的組合殼體，其中該第一側(cè)面的高度略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于該第二側(cè)壁的壁厚、該第二板面的板厚，且該第二側(cè)面的高度略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于該第一側(cè)壁的壁厚、第一板面的板厚。20.一種電源供應(yīng)器，其特征在于，至少包括: 一電路板； 一組合殼體，具有一容置空間以容置該電路板，且包括: 一第一殼體，包括: 一第一側(cè)壁；以及 一第一卡接元件，具有一第一板面、一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第一側(cè)面及該第二側(cè)面與該第一側(cè)壁連接，該第一側(cè)壁與該第一卡接元件之間形成一凹陷部；以及 一第二殼體，與該第一殼體相組接，且包括: 一第二側(cè)壁；以及 一第二卡接元件，具有一第二板面、一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面與該第二側(cè)壁連接，其中該第二卡接元件容置于該凹陷部中，而與該第一卡接元件相互抵頂卡合，以使該第一殼體與該第二殼體相組接。
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側(cè)壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側(cè)面及第二側(cè)面。第一及第二側(cè)面與第一側(cè)壁連接，第一側(cè)壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體與第一殼體相組接，且包括第二側(cè)壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側(cè)面及第四側(cè)面。第三及第四側(cè)面與第二側(cè)壁連接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中而與第一卡接元件抵頂卡合，以使第一殼體與第二殼體相組接。
【IPC分類】H05K5/00
【公開號】CN104918426
【申請?zhí)枴緾N201410092782
【發(fā)明人】楊茗棠, 蘇誠強(qiáng)
【申請人】臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2014年3月13日