組合殼體及其適用的電源供應器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種組合殼體，尤其涉及一種利用卡接元件進行卡合組裝的組合殼體及其適用的電源供應器。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，電子裝置，例如電源供應器、服務器等，其外部多以組合機殼的結(jié)構(gòu)來保護內(nèi)部電路板及電子元件。于現(xiàn)有技術(shù)中，為了要將兩機殼組裝，一般多采用螺絲鎖合的方式將兩機殼組合，因此需借由多顆螺絲及預設的螺孔逐一地將兩殼體鎖緊固定，此種組裝方式不只程序復雜、耗費工時，且增加組裝成本。此外，當機殼內(nèi)部的電子元件需維修時，拆卸機殼亦相當耗時且不便。
[0003]請參閱圖1，其為現(xiàn)有組合殼體的組合斷面圖。如圖1所示，第一殼體11包括第一側(cè)板111，且于第一側(cè)板111上形成一開槽112，第二殼體12包括第二側(cè)板121及卡勾122。當?shù)谝粴んw11欲與第二殼體12組合時，是將第二殼體12的卡勾122穿設于第一殼體11的開槽112中，即完成組合殼體I。然而，借由例示中的卡勾122與開槽112的卡合方式，僅能拘束第一殼體11與第二殼體12朝第一側(cè)板111及第二側(cè)板121的法線方向的位移(如圖1所示的A方向)，其余兩方向仍需借由螺絲予以鎖固，且卡勾122僅單邊與第二殼體12相連接，易因不夠牢固而產(chǎn)生變形的問題。同時，由圖1可明顯得知，現(xiàn)有的組合殼體I于卡勾122與開槽112卡合之處為三倍材料厚度，故組裝后勢必會影響組合殼體I內(nèi)部電路板13及電子元件(未圖示)的空間配置，例如電路板13必須預先破孔，以避開卡勾122與開槽112結(jié)合之處，或者需在電子元件和第一側(cè)板111、第二側(cè)板121間增設絕緣片(未圖示)，以確保電性安全。
[0004]是以，現(xiàn)有的組合殼體I仍需配合大量的螺絲才可將第一殼體11及第二殼體12確實卡固，故組裝及維修相當耗時且不便；再者，現(xiàn)有的卡勾122設計易有變形問題，且以卡勾122配合開槽112的殼體組合方式將導致殼體內(nèi)部空間利用率變小，故不利于電子裝置小型化。
[0005]有鑒于此，如何發(fā)展一種組合殼體，以解決現(xiàn)有技術(shù)所遭遇的各種缺失與不便，實為目前需解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種組合殼體及其適用的電源供應器，其可利用卡接元件的卡合同時限定其第一殼體與第二殼體于兩方向上的相對位移，降低鎖固兀件用量，且便于進行組裝。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種組合殼體及其適用的電源供應器，其卡接元件具有足夠的結(jié)構(gòu)強度以抵抗變形，且可提高組合殼體內(nèi)部的空間利用率，有利于電源供應器小型化。
[0008]為達前述目的，本發(fā)明的一較廣實施態(tài)樣為提供一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側(cè)壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側(cè)面及第二側(cè)面。第一側(cè)面及第二側(cè)面與第一側(cè)壁連接，第一側(cè)壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體與第一殼體相組接，且包括第二側(cè)壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側(cè)面及第四側(cè)面。第三側(cè)面及第四側(cè)面與第二側(cè)壁連接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，以使第一殼體與第二殼體相組接。
[0009]為達前述目的，本發(fā)明的另一較廣實施態(tài)樣為提供一種組合殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側(cè)壁及第一卡接元件。第一卡接元件凹設于第一側(cè)壁，且具有第一板面及至少一第一側(cè)面，其中第一側(cè)面自第一板面延伸且與第一側(cè)壁連接，且第一側(cè)壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體與第一殼體相組接，且包括第二側(cè)壁及第二卡接元件。第二卡接元件凸設于第二側(cè)壁，且具有第二板面及至少一第二側(cè)面，其中第二側(cè)面自第一板面延伸且與第二側(cè)壁連接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，以使第一殼體與第二殼體相組接。
[0010]為達前述目的，本發(fā)明的另一較廣實施態(tài)樣為提供一種電源供應器，包括電路板及組合殼體。組合殼體具有一容置空間以容置該電路板，且包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一側(cè)壁及第一卡接元件。第一卡接元件具有第一板面、第一側(cè)面及第二側(cè)面。第一側(cè)面及第二側(cè)面與第一側(cè)壁連接，第一側(cè)壁與第一卡接元件之間形成凹陷部。第二殼體與第一殼體相組接，且包括第二側(cè)壁及第二卡接元件。第二卡接元件具有第二板面、第三側(cè)面及第四側(cè)面。第三側(cè)面及第四側(cè)面與第二側(cè)壁連接。其中，第二卡接元件容置于凹陷部中，而與第一卡接元件相互抵頂卡合，以使第一殼體與第二殼體相組接。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有組合殼體的組合斷面圖。
[0012]圖2A為本發(fā)明較佳實施例的組合殼體的分解示意圖。
[0013]圖2B為本發(fā)明較佳實施例的組合殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為圖2A和圖2B所示的第一^Nt元件的結(jié)構(gòu)放大圖。
[0015]圖4為圖2A和圖2B所示的第二卡接元件的結(jié)構(gòu)放大圖。
[0016]圖5為圖2B所示的B-B’剖面示意圖。
[0017]圖6為本發(fā)明另一較佳實施例的第一^^接元件的結(jié)構(gòu)放大圖。
[0018]圖7為本發(fā)明另一較佳實施例的第二卡接元件的結(jié)構(gòu)放大圖。
[0019]圖8為本發(fā)明的電源供應器示意圖。
[0020]其中，附圖標記說明如下:
[0021]1、2:組合殼體
[0022]11,21:第一殼體
[0023]111:第一側(cè)板
[0024]112:開槽
[0025]12、22:第二殼體
[0026]121:第二側(cè)板
[0027]122:卡勾
[0028]13、31:電路板
[0029]211:第一側(cè)壁
[0030]211，:延伸面
[0031]211a:第一表面
[0032]211b:第二表面
[0033]2111:第一開口
[0034]212,214:第一^^接元件
[0035]2121.2141:第一板面
[0036]213:凹陷部
[0037]221:第二側(cè)壁
[0038]221a:第三表面
[0039]221b:第四表面
[0040]2211:第二開口
[0041]222、223:第二卡接元件
[0042]2221、2231:第二板面
[0043]3:電源供應器
[0044]31:電路板
[0045]32:容置空間
[0046]33:鎖固元件
[0047]S1、SI’:第一側(cè)面
[0048]S2:第二側(cè)面
[0049]S3:第三側(cè)面
[0050]S4:第四側(cè)面
[0051]L1、LI’:第一側(cè)邊
[0052]L2、L2’:第二側(cè)邊
[0053]L3、L3’:第三側(cè)邊
[0054]L4、L4’:第四側(cè)邊
[0055]L5:第五側(cè)邊
[0056]L6:第六側(cè)邊
[0057]L7:第七側(cè)邊
[0058]L8:第八側(cè)邊
[0059]Tl:第一側(cè)壁的壁厚
[0060]T2:第二側(cè)壁的壁厚
[0061]Tl’、Tl”:第一板面的板厚
[0062]T2’、T2”:第二板面的板厚
[0063]hI:第一側(cè)面及第二側(cè)面的高度
[0064]h2:第三側(cè)面及第四側(cè)面的高度
[0065]hi’:第一側(cè)面的高度
[0066]h2’:第二側(cè)面的高度
[0067]A:A 方向
[0068]B-B’:剖面
【具體實施方式】
[0069]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上當作說明之用，而非架構(gòu)于限制本發(fā)明。
[0070]下文中，“約”、“略”或“實質(zhì)上”用以修飾任何可微小變化的關(guān)系，例如，由于加工誤差或裝配精度等因素引起的稍微不一致的情況，但這種微小變化并不會改變其本質(zhì)。并且，下述的“略大或?qū)嵸|(zhì)上相等于”也包括“相等于”的情況。
[0071]請同時參閱圖2A、圖2B、圖3及圖4，其中圖2A為本發(fā)明較佳實施例的組合殼體的分解示意圖，圖2B為本發(fā)明較佳實施例的組合殼體的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2A和圖2B所示的第一卡接元件的結(jié)構(gòu)放大圖，以及圖4為圖2A和圖2B所示的第二卡接元件的結(jié)構(gòu)放大圖。本發(fā)明的組合殼體2包括第一殼體21及第二殼體22。第一殼體21包括第一側(cè)壁211及第一卡接元件212，其中第一卡接元件212連接于第一側(cè)壁211。于本實施例中，第一卡接元件212凹設于第一側(cè)壁211，且具有第一板面2121、第一側(cè)面SI及第二側(cè)面S2。其中第一側(cè)面SI及第二側(cè)面S2自第一板面2121的兩相鄰側(cè)邊延伸且與第一側(cè)壁211連接，且第一側(cè)壁211與第一卡接元件212之間形成一凹陷部213。詳言之，該凹陷部213形成于第一側(cè)壁211的一延伸面211’與第一卡接元件212的第一板面2121之間。第二殼體22與第一殼體21相互卡合組接，其至少包括第二側(cè)壁221及第二