專利名稱：具有防止基片在粘合部分分離的結(jié)構(gòu)的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括多個(gè)基片的電子元件，它們通過(guò)一種粘合劑相互結(jié)合，并且安排得在它們之間具有確定的空間。本發(fā)明尤其涉及改進(jìn)的電子元件，例如，一種具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)的壓電振動(dòng)元件，該元件的振動(dòng)不受阻礙并可防止基片粘合部分的剝離。
電子元件必須在外部加以密封，目的是提供所需的防水性和阻止來(lái)自外部影響和碎屑的污染。另外，壓電振動(dòng)元件和類似器件必需如此制作，從而不妨礙振動(dòng)部分自由振動(dòng)。對(duì)這樣的振動(dòng)元件通常提供一個(gè)空間，位于其振動(dòng)部分周圍，以允許不受阻礙的振動(dòng)，和避免振動(dòng)部分任何的振動(dòng)障礙。
在第H4-4604號(hào)日本公開專利公報(bào)和第H4-35404號(hào)日本公開專利公報(bào)中揭示了一種具有這樣的空間的壓電振動(dòng)元件的例子。
圖9是一截面圖，用于解釋一個(gè)傳統(tǒng)壓電振動(dòng)元件的例子。壓電振動(dòng)器件51具有能量陷獲壓電振動(dòng)元件52，該振動(dòng)元件為平板狀，而且利用厚度擴(kuò)張振動(dòng)。壓電振動(dòng)元件52包括沿厚度方向極化的壓電陶瓷板52a。板52a具有位于其上表面上的諧振電極52b和位于其下表面上并與諧振電極52b對(duì)置的諧振電極52c。諧振部分位于壓電陶瓷板52a的一部分，該部分沿厚度方向被夾在諧振電極52b，52c之間。諧振電極52b，52c分別延伸至壓電陶瓷板52的端面52d，52e。
殼體基片54，通過(guò)粘合劑53附合在壓電振動(dòng)元件52的上表面上，殼體基片56通過(guò)粘合劑55粘合在壓電振動(dòng)元件的下表面上。殼體基片54、56分別具有形成于其中的凹入部分54a、56a。提供凹入部分54a、56a是為了形成一個(gè)空間，這個(gè)空間允許板52的振動(dòng)部分自由振動(dòng)，不受阻礙。
提供粘合劑53、55，將殼體基片54、56接合到壓電振動(dòng)元件52上。如果使用了過(guò)量的粘合劑53、55之一或兩者，則粘合劑會(huì)流入板52a的諧振部分，導(dǎo)致諧振特性的惡化和板52a諧振部分的振動(dòng)受阻。即使如果粘合劑54、56未接觸板52的諧振部分，若在位于諧振部分附近的板52a的振動(dòng)能量衰減部分上提供了過(guò)量的粘合劑53、55，也會(huì)發(fā)生諧振特性的惡化。
結(jié)果，希望粘合劑53、55施加的量對(duì)于粘合來(lái)說(shuō)足夠，但防止粘合劑53，55到達(dá)或者沿板52a延伸進(jìn)入凹入部分54a，56a。但是，由于在施加粘合劑53，55之后還施加壓力以達(dá)到充分的粘合，因此粘合劑53和粘合劑55沿板52a分別部分地流入凹入部分54a凹入部分56a，然后固化。為了避免這些在凹入部分54a，56a中的粘合劑53、55影響，粘合劑53、55的量已經(jīng)被控制，從而只將粘合劑53、55施加于殼體基片54、56的粘合界面的一部分。即，以這樣的數(shù)量和方式施加粘合劑53、55，從而粘合劑不覆蓋整個(gè)粘合界面，而是如圖9中所示，只覆蓋基片54、56的一部分，把這些部分通過(guò)粘合劑53、55接合到板52a。
構(gòu)成壓電振動(dòng)元件52的壓電基片52a和殼體基片54、56是由不同的材料制成的，因此它們具有不同的熱膨脹系數(shù)。結(jié)果，當(dāng)壓電振動(dòng)器件51遇到溫度變化時(shí)，位于粘合劑53、55處的粘合部分由于用于形成板52a的材料和用于形成基片54、56的材料之間的熱膨脹系數(shù)的不同而受到應(yīng)力。應(yīng)力沿切向施加，如圖9中箭頭A所示。另外，應(yīng)力集中在箭頭B所示的部分，即，在殼體基片54的水平延伸粘合表面54b和粘合劑53之間的粘合劑界面表面的邊緣部分。這個(gè)應(yīng)力集中也可以出現(xiàn)在殼體基片56的水平延伸的粘合劑表面56b和粘合劑55之間的粘合劑界面表面的邊緣部分的端部。
如果發(fā)生突然的溫度變化，則在由箭頭所示的部分發(fā)生粘合劑53、55從基片54、56和板52a的剝落，這導(dǎo)致防水性和阻止外部影響和污染的惡化。
為了克服上述問(wèn)題，本發(fā)明的較佳實(shí)施例提供了一種電子元件，它包含通過(guò)粘合劑相互結(jié)合從而形成一個(gè)封閉空間多個(gè)基片件，其中，防止了粘合劑從基片件處剝離或者移動(dòng)，由此確保了最大防水性和阻止外部的因素和污染。
本發(fā)明的較佳實(shí)施例提供了一種電子元件，它包含第一基片和第二基片；在第一和第二基片的至少一個(gè)上提供具有側(cè)壁的凹入部分；在凹入部分的周圍部分把第一和第二基片連接在一起的粘合劑層；在第一和第二基片之間確定的空間，及沿凹入部分的側(cè)壁延伸的具有填角部分(fillet portion)的粘合劑層。
在上述根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，粘合劑層最好具有填角部分，該部分沿空間的側(cè)壁延伸。結(jié)果，如果在粘合劑固化的過(guò)程中或在使用電子元件的過(guò)程中發(fā)生溫度的突然變化，則因?yàn)樘罱遣糠指采w了側(cè)壁，而防止了粘合部分與基片剝離。結(jié)果，電子元件具有極好的可靠性，并在其整個(gè)使用壽命中保持了它的防水性和阻止外部因素。
在本發(fā)明中，各種形式、結(jié)構(gòu)及電子元件可以被考慮為具有通過(guò)粘合劑粘合，從而在它們之間形成空間的第一基片和第二基片的結(jié)構(gòu)。
在上述電子元件中，第一基片可以是平板狀電子元件，而凹入部分可以被提供在第二基片上。
作為上述參照本發(fā)明的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的結(jié)果，空間由凹入部分確定，由此粘合劑層具有填角部分。作為提供填角部分的結(jié)果，粘合劑的剝離或者剝落及分離不會(huì)發(fā)生在由凹入部分地確定的封閉空間的粘合部分。
另外，平板狀基片可以包含壓電振動(dòng)元件，該元件具有振動(dòng)部分，而且在第二基片上提供的凹入部分可以確定空間，這個(gè)空間允許振動(dòng)部分完全自由而不受阻礙地振動(dòng)。
按照上述結(jié)構(gòu)，由于有粘合劑層的填角部分，將防止粘合部分剝離或者剝落，因此提供了一種具有極好的可靠性的壓電振動(dòng)器件，諸如壓電諧振器和壓電濾波器。
上述電子元件還可以包含在其下表面上具有凹入部分的第三基片，把第三基片粘合到壓電振動(dòng)元件的上表面。
按照上述結(jié)構(gòu)，可以提供一種壓電振動(dòng)元件，這種元件可完全自由和不受阻礙地振動(dòng)，而且還提供極好的可靠性和對(duì)外部條件的阻止，因?yàn)榧词箿囟劝l(fā)生極大變化時(shí)也能可靠地防止，連接器件的各元件的粘合劑的剝離或者剝落和被粘合部分的分離。
從下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的描述，本發(fā)明其它的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見，這些附圖是

圖1是剖面圖，示出根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的壓電諧振元件；圖2是如圖1所示的壓電諧振元件的部件分解透視圖；圖3是部分切去的放大的剖面圖，用于解釋圖1所示的壓電諧振元件的主要部分；圖4是部分切去的放大的剖面圖，示出較佳實(shí)施例中壓電諧振元件的粘合部分，其中在固化過(guò)程中形成空隙；圖5(a)，5(b)和5(c)是部分切去的剖面圖，示出提供涂層，用于在凹入部分中提供粘合劑填角部分的例子；
圖6是剖面圖，用于解釋在凹入部分的側(cè)壁和水平粘合表面之間的界面處具有倒成圓角的部分的修改；圖7是用于解釋另一種凹入部分的形式的殼體基片的透視圖；圖8(a)和8(b)是剖面圖，用于解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例的電子元件的另一種修改；及圖9是剖面圖，示出傳統(tǒng)的壓電諧振元件的一個(gè)例子。
參照?qǐng)D1，該圖描述了根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的能量陷獲壓電諧振器的剖面圖，而圖2是圖1所示的器件的部件分解透視圖。
壓電諧振器件1最好具有確定其壓電振動(dòng)元件的能量陷獲壓電諧振器2。壓電諧振器2具有壓電基片3，其中壓電基片3最好是由諸如基于鋯鈦酸鉛的壓電陶瓷制成的。壓電基片最好沿其厚度方向極化。
如圖2中所示，壓電基片2具有諧振電極4a，它最好大體上是圓形，并且最好接近位于諧振電極的上表面的中心。還有，諧振電極4b最好以與諧振電極4a相面對(duì)的方式位于基片2的下表面上。諧振電極4a、4b通過(guò)各自的連接導(dǎo)體部分5a、5b延伸到壓電基片3的相對(duì)邊緣。
壓電諧振器件1的兩側(cè)最好具有外部金屬化部分6a、6b，位于其各個(gè)端面處。外部金屬化部分6a與連接導(dǎo)體部分5a電氣連接，而外部金屬化部分6b與連接導(dǎo)體部分5b電氣連接。
壓電諧振器2作為能量陷獲壓電諧振器而工作，當(dāng)在諧振電極4a、4b之間接收到交流電壓后這種諧振器使用厚度擴(kuò)散振動(dòng)模式。在這種情況下，由此產(chǎn)生的振動(dòng)能量在諧振部分(即，夾于諧振電極4a和諧振電極4b之間的部分)被陷獲。
殼體基片8通過(guò)粘合劑層7粘著到壓電諧振器2的上表面，而殼體基片10通過(guò)粘合劑層9粘合到壓電諧振器2的下表面。
殼體基片8在其下表面處有一個(gè)凹入部分8a，而殼體基片10在其上表面處有一個(gè)凹入部分10a。提供凹入部分8a、10a以確定空間11，用于允許壓電陶瓷板3的諧振部分自由而完全不受阻礙地振動(dòng)。
最好安排粘合劑層7、9，以確定大體上為矩形的結(jié)構(gòu)，從而空間11為一個(gè)閉合空間。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，閉合空間最好被密封，以加強(qiáng)它的防水性和對(duì)外部條件與碎屑的阻止。但是，元件并不必需密封，而可以部分地開放，而在其某些區(qū)域中仍確定“閉合空間”。
殼體部件8、10分別構(gòu)成第二和第三基片。雖然沒(méi)有限制殼體基片8、10的材料，但用于基片8、10的材料最好例如是絕緣陶瓷(如礬土)、合成樹脂或者其它適當(dāng)?shù)牟牧稀?br> 粘合劑層7、9最好是由合適的粘合劑，諸如環(huán)氧基樹脂和硅樹脂基的粘合劑。
本發(fā)明的較佳實(shí)施例包括填角部分7a、9a，它們是粘合劑層7、9的一部分。填角部分7a、9a最好沿空間11的側(cè)壁，(即，凹入部分8a，10a的側(cè)壁8b、10b)延伸。凹入部分8a、10a的側(cè)壁8b、10b大體上垂直于壓電陶瓷板3，如圖1所見。
填角部分7a、9a由存在于凹入部分8a、10a中并沿側(cè)壁8b、10b延伸的粘合劑層7、9形成。更具體地說(shuō)，如通過(guò)示于圖9中的傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和示于圖1中的本發(fā)明的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)加以比較可見，使粘合劑7、9沿基片8、10的整個(gè)的界面粘合表面和沿基片8、10的側(cè)壁8b、10b延伸，而在傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，粘合劑只沿基片之間的界面粘合表面的部分延伸，而且不接觸基片側(cè)壁的任何部分。
填角部分7a、9a可以在藉粘合劑層7、9粘合基片8、10時(shí)通過(guò)控制所施加的粘合劑的量以及在殼體基片8，10上施加的力而形成。
由于有填角部分7a、9a，即使器件1遇到突然的溫度變化，根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的壓電諧振器件1不會(huì)在粘合部分剝離或者剝落。將參照?qǐng)D3和圖4解釋這一現(xiàn)象。
如圖3中的放大圖所示，當(dāng)形成粘合劑層7時(shí)，提供填角部分7a。沿剪切方向施加應(yīng)力(如箭頭C所示)，這類似于傳統(tǒng)的例子。但是，雖然如圖3中的箭頭C所示，應(yīng)力沿剪切方向作用，填角部分7a覆蓋凹入部分8a的側(cè)壁8b一部分，它在圖3中具有距離11，因此有效地防止了粘合表面的剝離或者剝落。對(duì)于覆蓋凹入部分10a的側(cè)壁10b的填角部分9a而言，情形亦是如此，以防止粘合表面剝離或者分離。即，作為存在帶狀部分7a、9a的結(jié)果，由于粘合表面還沿與施加應(yīng)力方向相垂直方向存在和延伸，故可以有效地抵制應(yīng)力沿剪切方向作用，由此防止粘合表面剝落或者分離。
結(jié)果，當(dāng)壓電諧振器件1遇到突然的和劇烈的溫度變化時(shí)，即使由于壓電諧振器2和殼體基片8，10之間的熱膨脹系數(shù)的不同而沿剪切方向施加一個(gè)應(yīng)力，填角部分7a、9a吸收了這些應(yīng)力因而防止了粘合表面的剝落或分離。
另外，即使由于在粘合劑層7、9固化時(shí)粘合劑的收縮，或者在角上應(yīng)力集中而有空隙7b、9b(如圖4中的D所示)，也能夠保持密封度。例如，由于位于空隙7b上方的粘合劑層7的部分粘合到凹入部分8a的側(cè)壁8b，故空間11的密封度可靠地被保持。
另外，空間11的內(nèi)部和外部之間發(fā)生空氣之類泄漏的路徑(即，泄漏路徑)，在圖9所示的傳統(tǒng)的例子中具有沿粘合表面54a短到l2的長(zhǎng)度。相比之下，在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中泄漏路徑具有沿凹入部分8a的側(cè)壁8b延伸的額外長(zhǎng)度l1以及沿殼體基片8的內(nèi)表面延伸的長(zhǎng)度l1。通過(guò)沿這個(gè)增加的泄漏路徑放置粘合劑而提供了更多的粘合劑，因而沿這個(gè)附加的粘合劑表面的粘合劑的存在防止了通過(guò)泄漏路徑的泄漏，由此對(duì)壓電諧振器件1提供了更大的可靠性。
為了有助于形成填角部分7a，9a，凹入部分8a、10a的側(cè)壁8b，、10b的表面和其周圍區(qū)域相比最好要平滑些。比其它粘合表面好的側(cè)壁8b、10b的平滑度使得粘合劑較容易經(jīng)側(cè)壁8b、10b流動(dòng)，由此容易地提供填角部分7a，9a。
表面粗糙度可以通過(guò)使殼體基片8、10上形成有凹入部分8a、10a一側(cè)的表面平滑來(lái)控制。例如，使用拋磨處理，表面平滑度可以容易地通過(guò)使用不同的磨料的粒度而控制，以對(duì)側(cè)壁8b、10b提供與凹入部分的壁的其它部分相比更大的表面平滑度。
現(xiàn)在將參照?qǐng)D5(a)、5(b)和5(c)，進(jìn)一步解釋用于形成填角部分7a、9a的其它方法。
圖5(a)顯示了殼體基片10的凹入部分10a中側(cè)壁10b的一部分的剖面示意圖，其中，涂層11位于殼體基片10的凹入部分的側(cè)壁10b及其周圍區(qū)域。這種涂層最好由濕潤(rùn)度高于殼體基片10的濕潤(rùn)性的一種材料制成。因此，通過(guò)這樣地為施加以側(cè)壁10b的粘合劑形成具有高濕潤(rùn)性的涂層11，能夠可靠地提供一延伸制側(cè)壁10b的粘合劑層9，由此，可靠地和容易地形成了填角部分9b。
或者，如圖5(b)所示，涂層11可以只提供在側(cè)壁10b上。還是在這種情況下，粘合劑能夠容易流經(jīng)側(cè)壁10b，以可靠地和容易地提供填角部分9b。
如圖5(c)所示，還可以對(duì)于側(cè)壁10b上的粘合劑形成具有相對(duì)較高濕潤(rùn)性的涂層12，并在凹入部分10a的周圍粘著表面形成濕潤(rùn)性比涂層12的濕潤(rùn)性低的涂層13。
用于上述涂層11-13的材料沒(méi)有限制。可以使用一種合適的樹脂(例如，環(huán)氧樹脂)，這種樹脂具有對(duì)所施加的粘合合劑可控制的濕潤(rùn)性。另外，也可以使用金屬箔或者金屬薄膜。
圖6是一剖面圖，用于解釋提供粘合劑層7，9的填角部分7a，9a的另一個(gè)較佳實(shí)施例。在這個(gè)較佳實(shí)施例中，沿凹入部分8a開口的線提供一個(gè)倒成園角的部分。即，如箭頭E所示，在側(cè)壁8b和由那里水平延伸的粘合表面8c之間的端部邊緣作出這個(gè)倒成圓角的部分。相應(yīng)地，粘合劑可容易地在側(cè)壁8b上升，由此便于形成填角部分。
把粘合表面8c和側(cè)壁8b之間的端部邊緣倒成圓角的方法不限于上述方法，可以通過(guò)諸如滾筒拋光(barrel polishing)和噴砂(sand blasting)等處理而容易地實(shí)現(xiàn)。
上述對(duì)于形成填角部分的較佳的修改可以適當(dāng)?shù)叵嗷ソY(jié)合。通過(guò)這么做，可以更容易地絕對(duì)地形成填角部分。
雖然在圖1所示的較佳實(shí)施例中，在殼體基片8、10形成，各自的圓形凹入部分8a、10a，但凹入部分8a，10a的形狀并無(wú)限制?；蛘撸梢允褂脷んw基片14，這種基片具有如圖7所示的大體上為矩形的凹入部分14a。
另外，根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的電子元件不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)，其中，殼體基片8、10被置于壓電諧振器2上。例如，結(jié)構(gòu)可以是將平板狀的第一和第二部件21、22通過(guò)使用粘合劑層24、25藉助于墊片23相互粘合，如圖8(a)所示。在這種情況下，由墊片23和粘合劑層24、25的厚度在內(nèi)部確定一個(gè)閉合的空間。或者，可以類似地通過(guò)增加粘合劑層的厚度，而不使用墊片23來(lái)提供空間。
換句話說(shuō)，結(jié)構(gòu)可以如圖8(b)這樣，分別具有凹入部分31a、32a的第一和第二部件31、32用粘合劑層34相互粘合，從而由凹入部分31a、32a形成閉合空間33。
對(duì)圖8(a)和8(b)所示的電子元件，類似于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的壓電諧振器件1，可以可靠地在粘合部分防止剝落或分離，通過(guò)在粘合劑層24、25中提供粘合劑的填角部分，使之位于確定空間的側(cè)壁。由此可以提供一種可靠性極好的電子元件。
本發(fā)明不限于諸如壓電諧振器和壓電濾波器之類的壓電振動(dòng)元件，而本發(fā)明通常適用于這樣的電子元件，它具有多個(gè)用粘合劑粘合而形成閉合空間的部件。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的較佳實(shí)施例特別地顯示及描述了本發(fā)明，但熟悉本領(lǐng)域的人可以理解，在不背離本發(fā)明主旨的條件下，可以進(jìn)行上述和其它的形式上和細(xì)節(jié)上的變化。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其特征在于包含第一基片；第二基片；至少在所述第一和第二基片之一上設(shè)置的具有側(cè)壁的凹入部分；在所述凹入部分的周圍部分將所述第一和第二基片接合在一起的粘合劑層；在所述第一和第二基片之間確定的空間；及所述粘合劑層具有至少一個(gè)填角部分，所述填角部分沿所述凹入部分的所述側(cè)壁延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述第一基片為平板狀電子元件的部件；及所述凹入部分設(shè)置在所述第二基片上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于所述平板狀基片是具有振動(dòng)部分的壓電振動(dòng)元件，并且設(shè)置在所述第二基片上的所述凹入部分確定所述空間，所述空間允許所述振動(dòng)部分自由地振動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件，其特征在于還包含第三基片，所述第三基片在其下表面處有一個(gè)凹入部分，把所述第三基片接合到所述壓電振動(dòng)元件的上表面。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述側(cè)壁大體上垂直于所述第一基片的長(zhǎng)度和所述第二基片的長(zhǎng)度。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述粘合劑層沿所述第一和第二基片的至少一個(gè)基片的第一水平面和沿所述第一和第二基片的至少一個(gè)基片的第二垂直面設(shè)置，其中所述垂直面是所述側(cè)壁的一部分。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述側(cè)壁的表面比所述第一和第二基片的其它部分更平滑。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述凹入部分包含倒成圓角的部分，所述倒成圓角的部分位于側(cè)壁與凹入部分的鄰近的水平壁接合的地方。
9.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于還包含涂層，所述涂層被設(shè)置在至少一個(gè)所述填角部分和所述側(cè)壁之間。
10.一種電子元件，其特征在于包含第一基片；第二基片，所述第二基片沿粘合界面接合到第一基片，并在它們之間確定空間；沿所述粘合界面的整個(gè)部分和沿側(cè)壁的一部分設(shè)置的粘合劑層，所述粘合劑層從粘合界面延伸使所述第一和第二基片相互接合。
11.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于所述粘合劑層至少具有一個(gè)填角部分，所述填角部分沿所述凹入部分的所述側(cè)壁延伸。
12.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于還包含位于所述第一和第二基片之間，并且接觸所述粘合劑層的振動(dòng)元件。
13.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于所述第一基片是板狀電子元件，并且在所述第二基片上設(shè)置一個(gè)凹入部分。
14.如權(quán)利要求13所述的電子元件，其特征在于所述平板狀基片是具有振動(dòng)部分的壓電振動(dòng)元件，而且設(shè)置在所述第二基片上的所述凹入部分確定允許所述振動(dòng)部分自由振動(dòng)的所述空間。
15.如權(quán)利要求14所述的電子元件，其特征在于還包含至少在其下表面上具有凹入部分第三基片，把所述第三基片接合到所述壓電振動(dòng)元件的上表面。
16.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于所述側(cè)壁大體上垂直于所述第一基片的長(zhǎng)度和所述第二基片的長(zhǎng)度。
17.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于所述粘合劑層沿所述第一和第二基片的至少一個(gè)基片的第一水平面和沿所述第一和第二基片的至少一個(gè)基片的第二垂直面而置，其中所述第二垂直面是所述側(cè)壁的一部分。
18.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于所述側(cè)壁的一個(gè)表面比所述第一和第二基片的其它部分更平滑。
19.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于倒成圓角的部分位于側(cè)壁與粘合界面的鄰近水平壁接合的地方。
20.如權(quán)利要求10所述的電子元件，其特征在于還包含沿著側(cè)壁設(shè)置的涂層，所述涂層從所述粘合界面延伸。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子元件,即使在遇到突然的溫度變化時(shí)這種元件也能防止損壞及在其粘合部分剝離或者分離,由此而提供了一種極為可靠的元件。壓電振動(dòng)元件確定第一基片,并且電子元件殼體包括一對(duì)基片,它們是第二基片。第一基片和第二基片通過(guò)粘合劑層被接合在一起,從而形成閉合空間。粘合劑層包括沿凹入部分的側(cè)壁延伸到閉合空間的邊緣的填角部分,以防止在基片的粘合界面處的分離。
文檔編號(hào)H03H9/05GK1198611SQ98108090
公開日1998年11月11日 申請(qǐng)日期1998年5月7日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月7日
發(fā)明者吉田龍平, 久鄉(xiāng)大作, 輪島正哉, 高橋宏辛, 三浦聰 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所