導(dǎo)電性粘合劑層、導(dǎo)電性粘合片、印刷配線板及電子機(jī)器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種臨時(shí)粘貼性良好、難以產(chǎn)生粘連及面?面密接、具有與金屬增強(qiáng)板的良好的粘合強(qiáng)度、并且回流焊后的連接可靠性也良好的導(dǎo)電性粘合劑層，及具有其的導(dǎo)電性粘合片，印刷配線板以及電子機(jī)器。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑層(2)是形成在剝離性膜(1)上來(lái)使用的導(dǎo)電性粘合劑層(2)，剝離性膜(1)側(cè)的面B的表面粗糙度Ra為3μm～6μm，另一側(cè)的面A的表面粗糙度Ra為0.2μm～1.1μm。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
導(dǎo)電性粘合劑層、導(dǎo)電性粘合片、印刷配線板及電子機(jī)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合劑層。另外，本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)電性粘合劑層的 導(dǎo)電性粘合片、使用其所形成的印刷配線板及電子機(jī)器。
【背景技術(shù)】
[0002] 伴隨辦公自動(dòng)化((^行〇6 4111:〇1]^1:;[011，(^)機(jī)器、通信機(jī)器等電子機(jī)器的進(jìn)一步的 高性能化、小型化，燒性印刷配線板（以下表述為"FPC(FlexiblePrinted Circuit)"）有效 地利用其彎曲特性，而用于例如將電子電路組裝至電子機(jī)器的狹小且復(fù)雜的內(nèi)部基板等 中。在該電子電路中通常使用設(shè)置有遮蔽所產(chǎn)生的電磁波的電磁波屏蔽層的FPC。伴隨近年 來(lái)的電子電路的由信息量增大所引起的高頻化及電子電路的小型化，電磁波對(duì)策的重要性 進(jìn)一步增加。
[0003] 作為具有電磁波屏蔽層的FPC，揭示有一種利用導(dǎo)電性粘合劑將金屬增強(qiáng)板與接 地電路加以連接的結(jié)構(gòu)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1、專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。具體而言，為了獲得電磁波屏蔽性并穩(wěn)定 地傳送電路信號(hào)，使用導(dǎo)電性粘合片將包含不銹鋼等金屬的金屬增強(qiáng)板與FPC貼附，而經(jīng)由 導(dǎo)電性粘合劑層使金屬增強(qiáng)板與接地電路相互電性連接。
[0004] [現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0005] [專(zhuān)利文獻(xiàn)]
[0006] [專(zhuān)利文獻(xiàn)1]國(guó)際公開(kāi)第2014/010524號(hào) [0007][專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利特開(kāi)2014-065912號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] [發(fā)明所要解決的問(wèn)題]
[0009] 導(dǎo)電性粘合片通常在兩主面經(jīng)剝離處理的剝離性膜的單面上層疊導(dǎo)電性粘合劑 層來(lái)制成層疊體，并將其卷繞成卷狀，使用時(shí)從輥中卷開(kāi)。當(dāng)從輥中卷開(kāi)時(shí)，在導(dǎo)電性粘合 片間相互附著的現(xiàn)象，所謂的粘連現(xiàn)象成為問(wèn)題。另外，在將金屬增強(qiáng)板及FPC與導(dǎo)電性粘 合劑層以半硬化狀態(tài)(導(dǎo)電性粘合片部分地硬化的狀態(tài)，整體未完全地硬化的狀態(tài)。也稱(chēng)為 B階段(B-Stage))貼合(將該步驟稱(chēng)為臨時(shí)粘貼），繼而進(jìn)行加熱壓接，而使導(dǎo)電性粘合劑層 完全地硬化的步驟中，由于半硬化狀態(tài)下的粘合強(qiáng)度不足，因此存在產(chǎn)生位置偏移的臨時(shí) 粘貼性的問(wèn)題。進(jìn)而，在導(dǎo)電性粘合片的導(dǎo)電性粘合劑層彼此接觸的情況下，存在導(dǎo)電性粘 合劑層間密接而不會(huì)剝落的面-面密接的問(wèn)題。
[0010] 另一方面，在電子零件的安裝步驟中，例如廣泛利用如回流焊般的焊料接合。在該 回流焊中，將電子零件搭載在事先通過(guò)印刷或涂布而形成有焊料部分的印刷配線板上的規(guī) 定位置上后，利用紅外線回流等將印刷配線板連同電子零件一起加熱至230°C~280°C左 右。由此，使焊料熔融，而將電子零件與印刷配線板接合。當(dāng)將導(dǎo)電性粘合劑用于與配線基 板等的粘合時(shí)，在回流焊中該導(dǎo)電性粘合劑的硬化物也暴露在如上所述的高溫環(huán)境中。因 此，導(dǎo)電性粘合劑的硬化物也需要高耐熱性。但是，在所述專(zhuān)利文獻(xiàn)1、專(zhuān)利文獻(xiàn)2中無(wú)法解 決所述問(wèn)題，而需要可解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種臨時(shí)粘貼性良好、難以產(chǎn)生粘連及面-面密接、具有與 金屬增強(qiáng)板的良好的粘合強(qiáng)度、并且回流焊后的連接可靠性也良好的導(dǎo)電性粘合劑層，及 具有其的導(dǎo)電性粘合片，印刷配線板以及電子機(jī)器。
[0012][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
[0013] 本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑層是形成在剝離性膜上來(lái)使用的導(dǎo)電性粘合劑層，發(fā)現(xiàn)在 至少包含導(dǎo)電性粘合劑層與剝離性膜的層疊體中，將與剝離性膜對(duì)向之側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑 層的面B、及另一側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑層的面A(將層疊體卷繞成卷狀時(shí)與其他層疊體的剝離 性膜接觸的面)的表面粗糙度Ra分別控制在特定的范圍內(nèi)，由此可解決所述課題，從而完成 了本發(fā)明。
[0014] 即，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合劑層，其形成在剝離性膜上來(lái)使用，剝離性膜側(cè)的 面B的表面粗糙度Ra為0 · 2μπι~1 · Ιμπι，另一側(cè)的面A的表面粗糙度Ra為3μπι~6μπι。換言之，本 發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合劑層，在層疊體中將與剝離性膜對(duì)向的導(dǎo)電性粘合劑層的對(duì)向主 面的表面粗糙度Ra設(shè)為0.2μπι~Ι.?μπι，將與所述對(duì)向主面相反側(cè)的非對(duì)向主面的表面粗糙 度Ra設(shè)為3μη~6μηι。
[0015]另外，本發(fā)明涉及所述導(dǎo)電性粘合劑層，另一側(cè)的面Α的85°光澤值為0.5~5。
[0016]另外，本發(fā)明涉及所述導(dǎo)電性粘合劑層，剝離性膜側(cè)的面B的85°光澤值為30~ 120〇
[0017]另外，本發(fā)明涉及所述導(dǎo)電性粘合齊I」層，厚度為30μηι~70μηι。
[0018] 另外，本發(fā)明涉及所述導(dǎo)電性粘合劑層，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為0 °C~80 °C。
[0019] 另外，本發(fā)明涉及所述導(dǎo)電性粘合劑層，導(dǎo)電性粘合劑層由包含熱硬化性樹(shù)脂、硬 化劑、及導(dǎo)電性微粒子的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物形成。
[0020] 另外，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性粘合片，其在剝離性膜上具有所述導(dǎo)電性粘合劑層。
[0021] 另外，本發(fā)明涉及一種印刷配線板，其包括具有信號(hào)配線及絕緣性基材的配線基 板、及所述導(dǎo)電性粘合劑層。
[0022] 另外，本發(fā)明涉及所述印刷配線板，其還包括金屬增強(qiáng)板。
[0023] 另外，本發(fā)明涉及一種電子機(jī)器，其包括所述印刷配線板。
[0024][發(fā)明的效果]
[0025] 根據(jù)本發(fā)明，取得如下的優(yōu)異的效果:可提供一種臨時(shí)粘貼性良好、難以產(chǎn)生粘連 及面-面密接、具有與金屬增強(qiáng)板的良好的粘合強(qiáng)度、且回流焊后的連接可靠性也良好的導(dǎo) 電性粘合劑層，及具有其的導(dǎo)電性粘合片，印刷配線板以及電子機(jī)器。
【附圖說(shuō)明】
[0026] 圖1是表示使用本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合片的對(duì)于配線基板及金屬增強(qiáng)板的粘合 步驟的不意圖。
[0027]圖2是A面的耐粘連試驗(yàn)的示意圖。
[0028] 圖3是A面的臨時(shí)粘貼性試驗(yàn)的示意圖。
[0029] 圖4(a)至圖4(f)是連接可靠性試驗(yàn)的示意圖。
[0030] 附圖標(biāo)記：
[0031] 1:剝離性膜
[0032] 2:導(dǎo)電性粘合劑層
[0033] 2-A:導(dǎo)電性粘合劑層的A面
[0034] 2-B:導(dǎo)電性粘合劑層的B面
[0035] 3:導(dǎo)電性粘合片
[0036] 4:金屬增強(qiáng)板
[0037] 5:金屬增強(qiáng)板與導(dǎo)電性粘合劑層的層疊體
[0038] 20:配線基板
[0039] 21、24、31:聚酰亞胺膜
[0040] 22:絕緣性粘合劑層
[00411 23:聚酰亞胺覆蓋層
[0042] 25:信號(hào)電路
[0043] 26:接地電路
[0044] 27、34:通孔
[0045] 32A、32B:銅箱電路
[0046] 33:覆蓋膜
[0047] 41:玻璃板
[0048] 42:秤砣
[0049] 43:PET膜 [0050] 44:丙烯酸粘著層
【具體實(shí)施方式】
[0051]以下，針對(duì)本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑層、導(dǎo)電性粘合片及印刷配線板，詳細(xì)地說(shuō)明適 宜的實(shí)施方式。再者，在本說(shuō)明書(shū)中特定的表面粗糙度Ra、光澤值、厚度、Tg等數(shù)值是指通過(guò) 后述的實(shí)施方式或?qū)嵤├兴涊d的方法所求出的值。
[0052]〈導(dǎo)電性粘合片〉
[0053]本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合片包含在剝離性膜上至少層疊有導(dǎo)電性粘合劑層的層 疊體。該層疊體通常被卷繞成卷狀，在使用時(shí)卷開(kāi)。導(dǎo)電性粘合劑層將后述。
[0054]〈導(dǎo)電性粘合劑層〉
[0055] 本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合劑層是形成在剝離性膜上來(lái)使用。剝離性膜在將導(dǎo)電性 粘合劑層臨時(shí)貼附于被粘合體上后，通常被剝離。在導(dǎo)電性粘合劑層的層疊體中，將與剝離 性膜對(duì)向的主面，即剝離性膜側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑層的面B(以下，有時(shí)僅記作"B面"）的表面 粗糙度Ra設(shè)為0.2μπι~1. Ιμπι，將作為面B的相反側(cè)的面的另一側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑層的面A (卷繞成卷狀時(shí)與其他層疊體的剝離性膜重疊側(cè)的面。以下，有時(shí)僅記作"A面"）的表面粗糙 度Ra設(shè)為3μηι~6μηι。
[0056] 導(dǎo)電性粘合劑層可包含具有導(dǎo)電性及粘合性的層（以下，也稱(chēng)為粘合層）的單層， 也可以設(shè)為在所述粘合層上層疊有功能層的層疊結(jié)構(gòu)。功能層可具有導(dǎo)電性，也可以是絕 緣性。作為功能層，可例示:粘著層、氧氣阻擋層、水蒸氣阻擋層、耐磨耗層、粘合助層(所謂 的易粘合劑層，改良粘合劑層的粘合性的層)等。功能層的厚度并無(wú)限定，但為O.OUim~10μ m左右。即，本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合劑層具有顯示出導(dǎo)電性作為主要的功能的粘合層，可 在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)層疊功能層。在滿足所述條件的范圍內(nèi)，導(dǎo)電性粘合劑層 具有層疊結(jié)構(gòu)時(shí)的層疊構(gòu)成并無(wú)特別限定。例如可在最表面上設(shè)置功能層。另外，可在功能 層的兩主面上設(shè)置顯示出導(dǎo)電性的粘合層。當(dāng)導(dǎo)電性粘合劑層具有層疊結(jié)構(gòu)時(shí)，最表面的 表面粗糙度必須滿足所述范圍。換言之，當(dāng)A面的最表面成為功能層時(shí)，功能層的最表面的 表面粗糙度Ra必須滿足3μπι~6μπι的范圍。另外，當(dāng)B面的最表層成為功能層時(shí)，該功能層的 最表面的表面粗糙度Ra必須滿足0.2μπι~1. Ιμπι。當(dāng)在后續(xù)步驟中進(jìn)行回流焊處理時(shí)，所述 功能層考慮連接可靠性來(lái)選定。
[0057]導(dǎo)電性粘合劑層的Α面與Β面的表面粗糙度Ra的差優(yōu)選為1.9~5.8。通過(guò)將導(dǎo)電性 粘合劑層的A面及B面的Ra分別控制在特定范圍內(nèi)，可控制膜表面的接觸面積，因此當(dāng)卷開(kāi) 卷狀的導(dǎo)電性粘合片時(shí)，可抑制A面的粘連。另外，在其后的步驟中，可抑制B面中的面-面密 接。
[0058][表面粗糙度Ra]
[0059] 導(dǎo)電性粘合劑層至少具有將后述的包含熱硬化性樹(shù)脂、硬化劑及導(dǎo)電性微粒子的 導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物涂敷在剝離性膜后進(jìn)行干燥所形成的粘合劑層。導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選變 成導(dǎo)電性粘合片的制品形態(tài)來(lái)使用。此時(shí)，在制品形態(tài)時(shí)間點(diǎn)，導(dǎo)電性粘合片中的導(dǎo)電性粘 合劑層為硬化劑與熱硬化性樹(shù)脂部分地進(jìn)行反應(yīng)的半硬化狀態(tài)(B階段）。
[0060] 導(dǎo)電性粘合劑層的A面及B面的表面粗糙度Ra通過(guò)測(cè)定各面的最表面的表面粗糙 度來(lái)求出。具體而言，當(dāng)導(dǎo)電性粘合劑層包含粘合劑層的單層時(shí)，A面是求出將導(dǎo)電性粘合 劑涂敷在剝離性膜上后進(jìn)行干燥所形成的導(dǎo)電性粘合劑層的表面粗糙度。當(dāng)導(dǎo)電性粘合劑 層的A面為功能層時(shí)（當(dāng)A面?zhèn)鹊淖畋砻鏋楣δ軐訒r(shí)），通過(guò)測(cè)定該功能層的表面粗糙度來(lái)求 出。因此，以下所表述的A面包含所述兩者的表面。
[0061] 另外，導(dǎo)電性粘合劑層的B面的表面粗糙度Ra是通過(guò)針對(duì)將導(dǎo)電性粘合劑層的A面 層壓在聚酰亞胺膜等上，進(jìn)行臨時(shí)粘貼后，將剝離性膜剝離而露出的面B，測(cè)定表面粗糙度 Ra來(lái)求出。即，剝離性膜側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑層的B面的表面粗糙度是作為臨時(shí)粘貼后的狀態(tài) 的半硬化狀態(tài)(B階段)時(shí)的表面粗糙度。另外，當(dāng)B面為功能層時(shí)（當(dāng)B面?zhèn)鹊淖畋砻鏋楣δ?層時(shí)），通過(guò)測(cè)定該功能層的表面粗糙度來(lái)求出。因此，以下所表述的B面包含所述兩者的表 面。
[0062] 作為層壓的條件，例如可利用熱輥層壓機(jī)，以90°C、3kgf/cm2的條件進(jìn)行臨時(shí)粘 貼。
[0063] [光澤值]
[0064] 本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合劑層的A面的光澤值優(yōu)選設(shè)為0.5~5。通過(guò)設(shè)為該范圍， 導(dǎo)電性粘合劑層的A面的表面的凹凸程度適度地變大，對(duì)于剝離性膜或金屬增強(qiáng)板及FPC的 實(shí)質(zhì)的接觸面積減少，因此抗粘連性變好。更優(yōu)選1~3。
[0065]導(dǎo)電性粘合劑層的B面的光澤值優(yōu)選30~120。通過(guò)設(shè)為該范圍，可提升面-面密接 性。更優(yōu)選40~100。
[0066]為了對(duì)導(dǎo)電性粘合劑層的A面賦予規(guī)定的表面粗糙度Ra或光澤值，例如可例示以 下的方法。
[0067] 例如通過(guò)導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物包含平均粒度分布D90為5μπι~120μπι的導(dǎo)電性微粒 子，導(dǎo)電性微粒子的突起容易突出至導(dǎo)電性粘合劑層的A面的表層部為止，而可在表層部形 成凹凸。另外，作為其他方法，通過(guò)對(duì)形成在剝離性膜上的導(dǎo)電性粘合劑層表面實(shí)施機(jī)械研 磨等處理，可調(diào)整表面粗糙度、及光澤值。另外，通過(guò)將適當(dāng)?shù)南鈩┨砑又翆?dǎo)電性樹(shù)脂組 合物中，也可以在導(dǎo)電性粘合劑層表面形成凹凸。賦予表面粗糙度及光澤值的方法可為一 種、或任意地組合。
[0068]所述消光劑適宜的是無(wú)機(jī)化合物或有機(jī)化合物。作為無(wú)機(jī)化合物，可列舉:二氧化 娃、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸媽、氧化鈦、氧化鋅、三氧化鋪、氧化鎂、滑石、 蒙脫石、高嶺土、膨潤(rùn)土等。另外，作為有機(jī)化合物，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯 (Polytetrafluoroethylene，PTFE)等。這些化合物之中，更優(yōu)選使二氧化娃表面的娃醇基 與鹵化硅烷進(jìn)行反應(yīng)而成的疏水性二氧化硅。
[0069]相對(duì)于熱硬化性樹(shù)脂100質(zhì)量份，消光劑優(yōu)選調(diào)配7質(zhì)量份~50質(zhì)量份，更優(yōu)選15 質(zhì)量份~4〇質(zhì)量份。通過(guò)調(diào)配7質(zhì)量份~50質(zhì)量份，可保持抗粘連性，并使臨時(shí)粘貼性變得 良好。
[0070] 為了對(duì)導(dǎo)電性粘合劑層的B面賦予規(guī)定的表面粗糙度Ra或光澤值，例如可例示如 以下的方法。
[0071] 事先通過(guò)噴砂處理、機(jī)械研磨等而在剝離性膜的剝離處理面上形成凹凸。通過(guò)在 該表面上形成導(dǎo)電性粘合劑層，可將剝離性膜的凹凸轉(zhuǎn)印至導(dǎo)電性粘合劑層表面上，而賦 予規(guī)定的表面粗糙度及光澤值。
[0072] [膜厚]
[0073] 導(dǎo)電性粘合劑層的厚度優(yōu)選30μπι~70μπι，更優(yōu)選35μπι~65μπι。通過(guò)將厚度設(shè)為30μ m~70μπι的范圍，可使回流焊后的良好的連接電阻值與抗粘連性并存。
[0074]導(dǎo)電性粘合劑層的厚度的測(cè)定方法可通過(guò)利用接觸式的膜厚計(jì)及剖面觀察的測(cè) 量等來(lái)測(cè)定。在本發(fā)明中，設(shè)為利用實(shí)施例中記載的方法所求出的值。
[0075][玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)]
[0076] 導(dǎo)電性粘合劑層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)優(yōu)選0 °C~80 °C，更優(yōu)選10 °C~70 °C。通過(guò) 將導(dǎo)電性粘合劑層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度設(shè)為80°C以下，例如當(dāng)通過(guò)90°C的熱層壓來(lái)進(jìn)行臨時(shí) 粘貼時(shí)，導(dǎo)電性粘合劑層的流動(dòng)性暫時(shí)增加，臨時(shí)粘貼性提升。另外，通過(guò)設(shè)為〇°C以上，可 抑制保冷時(shí)的導(dǎo)電性粘合劑層的流動(dòng)性，因此可提升抗粘連性。
[0077][導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物]
[0078]本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選使用由包含熱硬化性樹(shù)脂、硬化劑及導(dǎo)電性微 粒子的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物所形成的具有導(dǎo)電特性的粘合劑層。就有效地發(fā)揮出導(dǎo)電性粘合 劑層的功能的觀點(diǎn)而言，導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選僅包含含有所述導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物的具有導(dǎo) 電特性的粘合劑層。
[0079](熱硬化性樹(shù)脂）
[0080] 熱硬化性樹(shù)脂是具有多個(gè)可用于由加熱所引起的交聯(lián)反應(yīng)的官能基的樹(shù)脂。官能 基例如可列舉:羥基、酚性羥基、羧基、氨基、環(huán)氧基、氧雜環(huán)丁基、惡唑啉基、惡嗪基、氮丙啶 基、硫醇基、異氰酸酯基、嵌段型異氰酸酯基、硅醇基。
[0081] 具有所述官能基的熱硬化性樹(shù)脂例如可列舉:丙烯酸樹(shù)脂、順丁烯二酸樹(shù)脂、聚丁 二烯系樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、縮合型聚酯樹(shù)脂、加成型聚酯樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、聚氨基甲酸酯樹(shù) 月旨、聚氨基甲酸酯脲樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、氧雜環(huán)丁烷樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺 樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、酚系樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、氨基樹(shù)脂、聚乳酸樹(shù)脂、惡唑啉樹(shù)脂、苯并惡 嗪樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂、氟樹(shù)脂。這些樹(shù)脂之中，優(yōu)選聚氨基甲酸酯樹(shù)脂、聚氨基甲酸酯脲樹(shù)脂、 環(huán)氧樹(shù)脂、加成型聚酯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂。
[0082] 在本實(shí)施形態(tài)中，除熱硬化性樹(shù)脂以外，可并用熱塑性樹(shù)脂。作為所述熱塑性樹(shù) 月旨，可列舉:不具有所述硬化性官能基的聚烯烴系樹(shù)脂、乙烯基系樹(shù)脂、苯乙烯?丙烯酸系 樹(shù)脂、二烯系樹(shù)脂、萜烯樹(shù)脂、石油樹(shù)脂、纖維素系樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚氨基甲酸酯樹(shù)脂、聚 酯樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、聚酰亞胺系樹(shù)脂、氟樹(shù)脂等。
[0083] 所述聚烯烴系樹(shù)脂優(yōu)選乙烯、丙烯、α-烯烴化合物等均聚物或共聚物。具體而言， 可列舉:聚乙烯丙烯橡膠、烯烴系熱塑性彈性體、α-烯烴聚合物等。
[0084]所述乙烯基系樹(shù)脂優(yōu)選通過(guò)乙酸乙烯酯等乙烯酯的聚合所獲得的聚合物、及乙烯 酯與乙烯等烯烴化合物的共聚物。具體而言，可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、部分皂化聚 乙稀醇等。
[0085]所述苯乙烯?丙烯酸系樹(shù)脂優(yōu)選包含苯乙烯、（甲基)丙烯腈、丙烯酰胺類(lèi)、（甲基） 丙烯酸酯、順丁烯二酰亞胺類(lèi)等的均聚物或共聚物。具體而言，可列舉:間規(guī)聚苯乙烯、聚丙 烯腈、丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。
[0086] 所述二烯系樹(shù)脂優(yōu)選丁二烯、異戊二烯等共輒二烯化合物的均聚物或共聚物、及 它們的氫化物。具體而言，可列舉:苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等。萜 烯樹(shù)脂優(yōu)選包含萜烯類(lèi)的聚合物或其氫化物。具體而言，可列舉:芳香族改性萜烯樹(shù)脂、萜 烯酚樹(shù)脂、氫化萜烯樹(shù)脂。
[0087] 所述石油系樹(shù)脂優(yōu)選二環(huán)戊二烯型石油樹(shù)脂、氫化石油樹(shù)脂。纖維素系樹(shù)脂優(yōu)選 乙酸丁酸纖維素樹(shù)脂。聚碳酸酯樹(shù)脂優(yōu)選雙酸Α聚碳酸酯。聚酰亞胺系樹(shù)脂優(yōu)選熱塑性聚酰 亞胺、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺酸型聚酰亞胺樹(shù)脂。
[0088] (硬化劑）
[0089] 硬化劑可為了在通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)來(lái)形成導(dǎo)電性粘合劑層時(shí)變成半硬化狀態(tài)而發(fā)揮 功能，但也可以適宜選擇如在形成導(dǎo)電性粘合片時(shí)不反應(yīng)，而在對(duì)配線基板或金屬增強(qiáng)板 進(jìn)行加熱壓接時(shí)進(jìn)行硬化反應(yīng)的硬化劑。硬化劑可列舉:環(huán)氧系化合物、異氰酸酯系硬化 劑、胺系硬化劑、氮丙啶系硬化劑、咪唑系硬化劑。
[0090] 作為所述環(huán)氧化合物，例如優(yōu)選縮水甘油醚型環(huán)氧化合物、縮水甘油胺型環(huán)氧化 合物、縮水甘油酯型環(huán)氧化合物、環(huán)狀脂肪族(脂環(huán)型)環(huán)氧化合物。
[0091] 作為所述縮水甘油醚型環(huán)氧化合物，例如可列舉:雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán) 氧化合物、雙酚S型環(huán)氧化合物、雙酚AD型環(huán)氧化合物、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、苯酚酚 醛清漆型環(huán)氧化合物、α-萘酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、雙酚A型酚醛清漆型環(huán)氧化合物、二 環(huán)戊二烯型環(huán)氧化合物、四溴雙酸A型環(huán)氧化合物、溴化苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、三(縮 水甘油氧基苯基）甲烷、四（縮水甘油氧基苯基)乙烷。
[0092] 作為所述縮水甘油胺型環(huán)氧化合物，例如可列舉：四縮水甘油基二氨基二苯基甲 烷、三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚、三縮水甘油基間氨基苯酚、四縮水甘油基間苯二甲胺。
[0093] 作為所述縮水甘油酯型環(huán)氧化合物，例如可列舉:鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫 鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯。
[0094] 作為所述環(huán)狀脂肪族(脂環(huán)型）環(huán)氧化合物，例如可列舉:環(huán)氧環(huán)己基甲基-環(huán)氧環(huán) 己烷羧酸酯、雙(環(huán)氧環(huán)己基)己二酸酯。
[0095] 所述異氰酸酯系硬化劑例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六 亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸 酯、1，5_萘二異氰酸酯、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
[0096]所述胺系硬化劑例如可列舉:二乙三胺、三乙四胺、亞甲基雙（2-氯苯胺）、亞甲基 雙(2-甲基-6-甲基苯胺）、1，5_萘二異氰酸酯、正丁基芐基鄰苯二甲酸。
[0097]所述氮丙啶系硬化劑例如可列舉:三羥甲基丙烷-三-β_氮丙啶基丙酸酯、四羥甲 基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、Ν,Υ-二苯基甲烷雙（1-氮丙啶羧基酰胺）、N，f-六 亞甲基-1，6-雙（1 -氮丙啶羧基酰胺）。
[0098] 所述咪唑系硬化劑例如可列舉:2_甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪 唑、1-氰基乙基-2-^烷基咪唑鑰偏苯三酸鹽。
[0099]相對(duì)于熱硬化性樹(shù)脂100質(zhì)量份，硬化劑優(yōu)選分別調(diào)配0.3質(zhì)量份~80質(zhì)量份，更 優(yōu)選1質(zhì)量份~50質(zhì)量份。通過(guò)調(diào)配0.3質(zhì)量份~80質(zhì)量份，在半硬化后可使導(dǎo)電性粘合片 難以流動(dòng)，因此容易抑制粘連。
[0100](導(dǎo)電性微粒子）
[0101] 導(dǎo)電性微粒子優(yōu)選金、鉑、銀、銅及鎳等導(dǎo)電性金屬及其合金，以及導(dǎo)電性聚合物， 碳納米管、石墨烯、石墨等納米碳材料等的微粒子。另外，就降低成本的觀點(diǎn)而言，優(yōu)選將金 屬或樹(shù)脂作為核體，并利用導(dǎo)電性高于核體的原材料形成包覆所述核體的表面的包覆層的 復(fù)合微粒子，而非單一組成的微粒子。核體優(yōu)選從鎳、二氧化硅、銅及樹(shù)脂中選擇，更優(yōu)選導(dǎo) 電性的金屬及其合金。
[0102] 包覆層只要是具有導(dǎo)電性的原材料即可，優(yōu)選導(dǎo)電性金屬或?qū)щ娦跃酆衔铩?dǎo)電 性金屬例如可列舉:金、鉑、銀、錫、錳、及銦等、以及其合金。另外，導(dǎo)電性聚合物可列舉聚苯 胺、聚乙炔等。這些之中，就導(dǎo)電性方面而言，優(yōu)選銀。
[0103] 導(dǎo)電性微粒子可單獨(dú)使用，也可以并用兩種以上。
[0104] 復(fù)合微粒子優(yōu)選相對(duì)于核體100質(zhì)量份，以1質(zhì)量份~40質(zhì)量份的比例具有包覆 層，更優(yōu)選5質(zhì)量份~30質(zhì)量份。若以1質(zhì)量份~40質(zhì)量份進(jìn)行包覆，則可一面維持導(dǎo)電性， 一面進(jìn)一步降低成本。再者，復(fù)合微粒子優(yōu)選包覆層完全地覆蓋核體。但是，實(shí)際上存在核 體的一部分露出的情況。在此種情況下，若導(dǎo)電性物質(zhì)覆蓋核體表面面積的70 %以上，則容 易維持導(dǎo)電性。
[0105] 導(dǎo)電性微粒子的形狀只要可獲得所期望的導(dǎo)電性即可，形狀并無(wú)限定。例如優(yōu)選 球狀、薄片狀、葉狀、樹(shù)枝狀、板狀、針狀、棒狀、葡萄狀。再者，為了有效率地形成金屬增強(qiáng)板 與配線基板之間的縱向的導(dǎo)通路徑，更優(yōu)選球狀及樹(shù)枝狀。
[0106] 導(dǎo)電性微粒子的平均粒徑優(yōu)選D90平均粒徑為ΙμL?~120μηι，更優(yōu)選5μηι~60μηι。通 過(guò)D90平均粒徑處于Ιμπι~120μπι的范圍內(nèi)，導(dǎo)電性粘合劑層的Α面的粘連變得優(yōu)異。再者， D90平均粒徑可通過(guò)激光繞射·散射法粒度分布測(cè)定裝置來(lái)求出。
[0107] 相對(duì)于熱硬化性樹(shù)脂100質(zhì)量份，導(dǎo)電性微粒子優(yōu)選調(diào)配50質(zhì)量份~1500質(zhì)量份， 更優(yōu)選100質(zhì)量份~1000質(zhì)量份。
[0108] 本實(shí)施形態(tài)中的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物可調(diào)配溶劑、耐熱穩(wěn)定劑、顏料、染料、粘著賦 予樹(shù)脂、塑化劑、硅烷偶聯(lián)劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平調(diào)整劑等作為其他任意成分。 [0109]導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物可將所述各成分混合并進(jìn)行攪拌而獲得。攪拌可使用現(xiàn)有的攪 拌裝置，通常為高速分散機(jī)(Dispermat)，但均質(zhì)機(jī)(Homogenizer)也優(yōu)選。
[01 ?0] 例如利用刀涂、1?涂、唇式涂布、混涂、廉涂、棒涂、凹版涂布、柔版涂布、浸涂、噴 涂、及旋涂的方法將所述導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物涂敷在剝離性膜的剝離面上，通常加熱至40 °C ~200°C的溫度，由此去除溶劑等揮發(fā)成分，而可形成具有導(dǎo)電性粘合劑層的導(dǎo)電性粘合 片。
[0111] [剝離性膜]
[0112] 剝離性膜只要是對(duì)單面或兩面進(jìn)行了脫模處理的膜，則可無(wú)限制地使用。
[0113]作為剝離性膜的基材的一例，可列舉:聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、 聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬質(zhì)聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚酰亞胺、聚苯乙烯、聚乙烯 醇、乙烯?乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、軟質(zhì)聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙 烯、聚丙烯、聚氨基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯等的塑料片等，玻璃紙、 道林紙(woodfree paper)、牛皮紙、涂布紙等紙類(lèi)，各種無(wú)紡布，合成紙，金屬箱，或?qū)⑺鼈?組合而成的復(fù)合膜等。
[0114]剝離性膜的表面視需要可進(jìn)行消光處理。消光處理可列舉:砂消光、蝕刻消光、涂 布消光、化學(xué)消光、捏合消光等。
[0115]剝離性膜可將脫模劑涂布在基材上而獲得。作為脫模劑，可使用：聚乙烯、聚丙烯 等烴系樹(shù)脂，高級(jí)脂肪酸及其金屬鹽，高級(jí)脂肪酸皂，蠟，動(dòng)植物油脂，云母，滑石，硅酮系表 面活性劑，硅油，硅酮樹(shù)脂，氟系表面活性劑，氟樹(shù)脂，含有氟的硅酮樹(shù)脂，三聚氰胺系樹(shù)脂， 丙烯酸系樹(shù)脂等。作為脫模劑的涂布方法，可通過(guò)先前現(xiàn)有的方式，例如凹版涂布方式、吻 合涂布方式、模涂方式、唇式涂布方式、缺角輪涂布方式、刀片涂布方式、輥涂方式、刀涂方 式、噴涂方式、棒涂方式、旋涂方式、浸涂方式等來(lái)進(jìn)行。
[0116] 〈印刷配線板〉
[0117] 本實(shí)施形態(tài)的印刷配線板優(yōu)選包括至少具有信號(hào)配線及絕緣性基材的配線基板、 導(dǎo)電性粘合劑層，視需要包括金屬增強(qiáng)板。金屬增強(qiáng)板的壓接例如可列舉對(duì)配線基板與導(dǎo) 電性粘合劑層及金屬增強(qiáng)板進(jìn)行重疊壓接，繼而安裝電子零件的方法，但壓接的順序并無(wú) 限定。
[0118] 當(dāng)導(dǎo)電性粘合劑層包含熱硬化性樹(shù)脂時(shí)，就促進(jìn)硬化的觀點(diǎn)而言，所述壓接特優(yōu) 選同時(shí)進(jìn)行加熱。另一方面，即便在導(dǎo)電性粘合劑層包含熱塑性樹(shù)脂的情況下，也優(yōu)選進(jìn)行 加熱，其原因在于:密接容易變得牢固。加熱時(shí)的溫度優(yōu)選150 °C~180°C左右，壓接時(shí)的壓 力優(yōu)選3kg/cm2~30kg/cm2左右。壓接裝置可使用平板壓接機(jī)或輥壓接機(jī)，當(dāng)使用平板壓接 機(jī)時(shí)，由于可將固定的壓力施加固定的時(shí)間，因此優(yōu)選。壓接時(shí)間只要配線電路基板、導(dǎo)電 性粘合片、及金屬增強(qiáng)板充分密接即可，因此并無(wú)特別限定，但通常為1分鐘~1小時(shí)左右。 當(dāng)壓接時(shí)間短時(shí)，優(yōu)選在壓接后利用150°C~180°C的烘箱以30分鐘~1小時(shí)進(jìn)行正式硬化。 [0119][金屬增強(qiáng)板]
[0120]金屬增強(qiáng)板例如可列舉:金、銀、銅、鐵及不銹鋼等導(dǎo)電性金屬。這些之中，就作為 增強(qiáng)板的強(qiáng)度、成本及化學(xué)穩(wěn)定性方面而言，優(yōu)選不銹鋼。金屬增強(qiáng)板的厚度通常為〇.〇4mm ~1mm左右。
[0121] 金屬增強(qiáng)板優(yōu)選在金屬板的整個(gè)表面上形成有鎳層。鎳層優(yōu)選通過(guò)電解鍍鎳法來(lái) 形成。鎳層的厚度為0.5μηι~5μηι左右，更優(yōu)選ΙμL?~4μηι。
[0122] [印刷配線板的制造方法]
[0123] 使用圖1，連同步驟a~步驟d-起對(duì)印刷配線板的制造方法、及導(dǎo)電性粘合劑層的 剝離性膜側(cè)的面B與另一側(cè)的面A進(jìn)行說(shuō)明。
[0124] 在從輥中卷開(kāi)的部分中，未與剝離性膜接觸的面(與剝離性膜的背面?zhèn)冉佑|的面） 為A面(圖1的2-A)，將A面貼合在其他基材上后，將剝離性膜剝離而露出的面相當(dāng)于B面(圖1 的 2-B)。
[0125] 作為印刷配線板的制造方法，可列舉如下的方法等:將導(dǎo)電性粘合片臨時(shí)粘貼在 金屬增強(qiáng)板上而形成層疊體，其后將所述層疊體貼附在至少具有信號(hào)配線及絕緣性基材的 配線基板上，由此獲得印刷配線板。
[0126] "步驟 a"
[0127] 當(dāng)將在剝離性膜1上層疊有導(dǎo)電性粘合劑層的導(dǎo)電性粘合片3卷成卷狀來(lái)進(jìn)行搬 運(yùn)·保管時(shí)，導(dǎo)電性粘合劑層2的A面與B面?zhèn)鹊膭冸x性膜接觸。
[0128] "步驟 b"
[0129] 將卷狀的導(dǎo)電性粘合片3卷開(kāi)并切斷成規(guī)定的大小。導(dǎo)電性粘合劑層2的A面需要 抗粘連性。
[0130] "步驟 c"
[0131] 步驟c是將導(dǎo)電性粘合片臨時(shí)粘貼在金屬增強(qiáng)板上而形成層疊體，其后將所述層 疊體貼附在至少具有信號(hào)配線及絕緣性基材的配線基板上，由此獲得印刷配線板的方法。
[0132] 〈步驟c-l>首先，將導(dǎo)電性粘合片3中的導(dǎo)電性粘合劑層2的A面(2-A)與金屬增強(qiáng) 板4貼合。在該時(shí)間點(diǎn)，導(dǎo)電性粘合劑層2為半硬化狀態(tài)，A面與金屬增強(qiáng)板需要用以防止由 將剝離性膜1剝離時(shí)的浮動(dòng)、或切斷加工后的浮動(dòng)、與配線基板20的貼合步驟中的浮動(dòng)所引 起的位置偏移的粘合強(qiáng)度(臨時(shí)粘貼性）。
[0133] 〈步驟c-2>將剝離性膜1剝離而使B面(2-B)露出。其后，切斷加工成規(guī)定的尺寸。
[0134] 〈步驟c-3>切斷加工成規(guī)定的尺寸的導(dǎo)電性粘合劑層2與金屬增強(qiáng)板4的層疊體5 在其后的（步驟c-4)中貼合在配線基板20上，但在此之前的期間內(nèi)，以層疊體5的形態(tài)來(lái)保 管、運(yùn)輸。在此期間內(nèi)，在容器內(nèi)收納有多個(gè)主要零件，因受到振動(dòng)等，導(dǎo)電性粘合劑層2的B 面(2-B)彼此接觸且重疊的頻率極高。若該B面彼此重疊的狀態(tài)持續(xù)，則存在B面彼此密接 (面-面密接)而不會(huì)剝落的情況，因此需要不進(jìn)行面-面密接的導(dǎo)電性粘合劑層。
[0135] 〈步驟c-4>在配線基板20的接地電路26上，將層疊體5的B面(2-B)側(cè)臨時(shí)粘貼在設(shè) 置有通孔27的部位上。
[0136] "步驟 d"
[0137] 對(duì)在步驟c中所獲得的金屬增強(qiáng)板4、導(dǎo)電性粘合劑層2、配線基板20的層疊體進(jìn)行 加熱壓接，由此使導(dǎo)電性粘合劑層2完全地硬化而將金屬增強(qiáng)板4與配線基板20粘合。將導(dǎo) 電性粘合劑層埋入至設(shè)置在接地電路26上的通孔27中，而獲得接地電路26與金屬增強(qiáng)板3 電性連接且賦予有電磁波屏蔽性的印刷配線板。
[0138] 本實(shí)施形態(tài)的印刷配線板當(dāng)然可搭載在例如手機(jī)、智能手機(jī)、筆記本式個(gè)人計(jì)算 機(jī)(Note PC)、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示器等電子機(jī)器中，也可以適宜地搭載在汽車(chē)、電車(chē)、船舶、 飛機(jī)等運(yùn)輸機(jī)器中。
[0139] 通過(guò)具有本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電性粘合劑層，能夠以低成本（因可抑制FPC的生產(chǎn)產(chǎn)率 的下降)獲得屏蔽特性?xún)?yōu)異的電子機(jī)器。
[0140] [實(shí)施例]
[0141] 以下，列舉實(shí)施例、比較例來(lái)更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不僅限定于以下的 實(shí)施例。再者，以下的"份"及" ％ "分別為基于"質(zhì)量份"及"質(zhì)量％ "的值。另外，導(dǎo)電性微粒 子的平均粒徑、及導(dǎo)電性粘合劑層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通過(guò)以下的方法來(lái)測(cè)定。
[0142] 〈導(dǎo)電性微粒子的平均粒徑〉
[0143] 平均粒徑是使用激光繞射?散射法粒度分布測(cè)定裝置LS13320(貝克曼庫(kù)爾特 (Beckman Coulter)公司制造），并通過(guò)旋風(fēng)干燥粉體樣品模塊（tornado dry powder sample module)測(cè)定導(dǎo)電性微粒子而獲得的D90平均粒徑的數(shù)值，且為粒徑累積分布中的 累積值為90%的粒徑。再者，將折射率的設(shè)定設(shè)為1.6。
[0144] 〈導(dǎo)電性粘合劑層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg) >
[0145] 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的測(cè)定是使用梅特勒-托利多(Mettler Toledo)(股份)制造 的"DSC(示差掃描熱量分析)-1"來(lái)進(jìn)行。
[0146] 以下表示實(shí)施例、及比較例中所使用的材料。
[0147] 〈熱硬化性樹(shù)脂〉
[0148]氨基甲酸酯樹(shù)脂1:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)= 10mgK0H/g，胺值=0. lmgK0H/g)東洋化 學(xué)(Toyochem)公司制造
[0149]氨基甲酸酯樹(shù)脂2:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)= 10mgK0H/g，胺值=0. lmgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0?50]氨基甲酸酯樹(shù)脂3:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)=12mgK0H/g，胺值=0 · 4mgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0?51 ]氨基甲酸酯樹(shù)脂4:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)=14mgK0H/g，胺值=0 · 2mgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0152]氨基甲酸酯樹(shù)脂5:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)= llmgK0H/g，胺值=0. lmgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0?53]氨基甲酸酯樹(shù)脂6:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)=16mgK0H/g，胺值=0.3mgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0154]氨基甲酸酯樹(shù)脂7:(熱硬化性樹(shù)脂酸價(jià)= 9mgK0H/g，胺值= 0.2mgK0H/g)東洋化 學(xué)公司制造
[0155] 〈導(dǎo)電性微粒子〉
[0156] 導(dǎo)電性微粒子1(復(fù)合微粒子1):(將銅用于核體、將銀用于包覆層的樹(shù)枝狀粒子 D90平均粒徑=20.8μπι)福田金屬箱粉工業(yè)公司制造
[0157] 導(dǎo)電性微粒子2(復(fù)合微粒子2):(將銅用于核體、將銀用于包覆層的樹(shù)枝狀粒子 D90平均粒徑=31. Ιμπι)福田金屬箱粉工業(yè)公司制造
[0158] 〈硬化劑〉
[0159] 硬化劑1(環(huán)氧化合物）："JER828"（雙酚Α型環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧當(dāng)量=189g/eq)三菱化 學(xué)公司制造
[0160] 硬化劑2(氮丙啶化合物）："開(kāi)米泰特(Chemitite)PZ_33"日本觸媒公司制造
[0161] 〈消光劑〉
[0162] 消光劑:二氧化硅"艾羅西爾(AER0SIL)R972"贏創(chuàng)(EV0NIK)公司制造
[0163] 〈剝離性膜〉
[0164] 膜A:將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.05μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μηι的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET)膜
[0165] 膜B:將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.2μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜
[0166] 膜C:將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.4μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜
[0167] 膜D:將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.7μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜
[0168] 膜E:將表面粗糙度Ra砂消光處理成0.9μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜
[0169] 膜F:將表面粗糙度Ra砂消光處理成Ι.Ομπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜
[0170]膜G:將表面粗糙度Ra砂消光處理成1.2μπι、且利用氨基醇酸對(duì)兩面進(jìn)行了剝離處 理的厚度為50μπι的PET膜 [0171]〈金屬增強(qiáng)板〉
[0172] 表面形成有厚度為2μπι的鎳層的厚度為0.2mm的市售的SUS304板
[0173] 以下表示實(shí)施例、及比較例的評(píng)價(jià)中所使用的機(jī)械材料的詳細(xì)情況。
[0174] 輯層壓機(jī):小型臺(tái)式測(cè)試層壓機(jī)"SA-1010"檢測(cè)機(jī)產(chǎn)業(yè)(Tester Sangyo)公司制造
[0175] 熔融焊料浴："方型焊料槽P0T100C"太洋電機(jī)產(chǎn)業(yè)公司制造
[0176] 拉伸試驗(yàn)機(jī)："小型臺(tái)式試驗(yàn)機(jī)EZ-TEST"島津制作所公司制造
[0177] 光澤度計(jì)："BYK加特納微型光澤度計(jì)(Gardner micro-gloss)"東洋精機(jī)公司制造
[0178] 表面粗糙度計(jì)："沙夫庫(kù)姆(SURFC0M)480A"東京精密公司制造
[0179] 電阻值測(cè)定器："羅萊斯塔(Loresta)GPMCP-T600"三菱化學(xué)公司制造
[0180] [實(shí)施例1]
[0181] 將100份的氨基甲酸酯樹(shù)脂1、400份的導(dǎo)電性微粒子1加入至容器中，以不揮發(fā)成 分濃度變成40%的方式添加甲苯:異丙醇（質(zhì)量比= 2:1)的混合溶劑并進(jìn)行混合。繼而，添 加40份的硬化劑1、1.0份的硬化劑2、及20份的消光劑并利用分散機(jī)攪拌10分鐘來(lái)制作導(dǎo)電 性樹(shù)脂組合物。
[0182] 使用刮刀，以干燥后的厚度變成60μπι的方式，將所獲得的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物涂敷 在剝離性膜D的經(jīng)砂消光處理的面上，并利用100°C的電烘箱進(jìn)行2分鐘干燥，由此獲得導(dǎo)電 性粘合片。所獲得的導(dǎo)電性粘合片的導(dǎo)電性粘合劑層的厚度為60μπι，導(dǎo)電性粘合劑層的玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度為50°C。該導(dǎo)電性粘合片的表面，即未與剝離性膜D接觸的面為Α面。
[0183] [實(shí)施例2~實(shí)施例19、比較例1~比較例4 ]
[0184] 除如表1或表2中記載般變更實(shí)施例1的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物的組成、及調(diào)配量(質(zhì)量 份)與導(dǎo)電性粘合劑層的厚度、剝離性膜的種類(lèi)以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，由此分別獲得 實(shí)施例2~實(shí)施例19、比較例1~比較例4的導(dǎo)電性粘合片。
[0185] [實(shí)施例20]
[0186] 除在實(shí)施例2中所獲得的導(dǎo)電性粘合片上進(jìn)而具有膜厚為Ιμπι的環(huán)氧系絕緣樹(shù)脂 層以外，與實(shí)施例2同樣地制作導(dǎo)電性粘合片。再者，環(huán)氧系樹(shù)脂層是提升粘連性的功能層， 該情況下的導(dǎo)電性粘合劑層的面Α的表面粗糙度為環(huán)氧系絕緣樹(shù)脂層的Ra值。
[0187] [表 1]
[0189][表 2]
[0191] 《導(dǎo)電性粘合劑層的物性值的測(cè)定》
[0192] 針對(duì)所獲得的導(dǎo)電性粘合劑層，以如下方式測(cè)定物性值。
[0193] 〈表面粗糙度Ra>
[0194] 表面粗糙度Ra是依據(jù)JIS B060H001，以如下的條件進(jìn)行測(cè)定。Ra是指算術(shù)平均 粗糙度Ra，且為經(jīng)規(guī)定的中心線平均粗糙度。
[0195] [導(dǎo)電性粘合劑層的A面的Ra]
[0196] 與剝離性膜的背面?zhèn)冉佑|的導(dǎo)電性粘合劑層的面A(A面）的表面粗糙度Ra的測(cè)定 如以下般進(jìn)行。準(zhǔn)備寬度l〇cm ·長(zhǎng)度10cm的導(dǎo)電性粘合片，以導(dǎo)電性粘合劑層的A面露出的 方式載置于平滑的玻璃板上，并以不產(chǎn)生松弛的方式利用膠帶進(jìn)行固定。繼而，使用表面粗 糙度計(jì)，以測(cè)定速度〇.〇3mm/s、測(cè)定長(zhǎng)度2mm、截止值(cutoff value)0.8mm的條件測(cè)定表面 粗糙度Ra。將改變測(cè)定位置所獲得的5處的Ra的平均值設(shè)為導(dǎo)電性粘合劑層的A面的Ra。
[0197] [導(dǎo)電性粘合劑層的B面的Ra]
[0198] 剝離性膜側(cè)的導(dǎo)電性粘合劑層的面B(B面)的表面粗糙度Ra的測(cè)定如以下般進(jìn)行。 首先，以接觸的方式使寬度l〇cm ·長(zhǎng)度10cm的導(dǎo)電性粘合片中的導(dǎo)電性粘合劑層的A面與 寬度12cm ·長(zhǎng)度12cm的聚酰亞胺膜（東麗?杜邦公司制造的"卡普頓（Kapton)200EN"）重 疊，并以90°C、3kgf/cm 2的條件進(jìn)行加熱層壓來(lái)貼附。其后，將剝離性膜剝離而使導(dǎo)電性粘 合劑層的B面露出，以與導(dǎo)電性粘合劑層的A面相同的條件測(cè)定表面粗糙度Ra。
[0199] 〈85° 光澤值〉
[0200] 85°光澤值是依據(jù)JIS 8741進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定是使用所述光澤度計(jì)，與測(cè)定Ra的樣品 同樣地對(duì)A面與B面進(jìn)行測(cè)定。
[0201] 《導(dǎo)電性粘合劑層的評(píng)價(jià)》
[0202] 以下述方法進(jìn)行所獲得的導(dǎo)電性粘合劑層的評(píng)價(jià)。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表3中。
[0203]〈導(dǎo)電性粘合劑層的A面的抗粘連性〉
[0204] 若導(dǎo)電性粘合劑層的A面的抗粘連性不充分，則當(dāng)從卷狀的導(dǎo)電性粘合片中卷開(kāi) 時(shí)，與剝離性膜接觸的導(dǎo)電性粘合片發(fā)生粘連。
[0205] 準(zhǔn)備2片寬度10cm ·長(zhǎng)度10cm的導(dǎo)電性粘合片，如圖2般將導(dǎo)電性粘合劑層的A面 重合在另一個(gè)導(dǎo)電性粘合片的剝離性膜面上。利用寬度15cm ·長(zhǎng)度15cm ·厚度2mm的玻璃 板41將上下夾入，載置2kg的秤砣42后在50°C的環(huán)境下放置24小時(shí)。其后，從重合面剝離導(dǎo) 電性粘合片，并通過(guò)以下的基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)抗粘連性。
[0206] ++:疊加的導(dǎo)電性粘合片間（重合時(shí)對(duì)向的剝離性膜表面與導(dǎo)電性粘合劑層表面 間）不貼附。優(yōu)異。
[0207] +:在導(dǎo)電性粘合劑層的一部分中產(chǎn)生浮動(dòng)。可實(shí)用。
[0208] NG:疊加的導(dǎo)電性粘合片間（重合時(shí)對(duì)向的剝離性膜表面與導(dǎo)電性粘合劑層表面 間)貼附，導(dǎo)電性粘合劑層的一部分?jǐn)嗔?。無(wú)法實(shí)用。
[0209 ]〈導(dǎo)電性粘合劑層的A面的臨時(shí)粘貼性〉
[0210]若導(dǎo)電性粘合劑層的A面的臨時(shí)粘貼性不充分，則所貼附的導(dǎo)電性粘合片從規(guī)定 的位置上偏移，作業(yè)性大幅度地下降。
[0211]以90°C、3kgf/cm2的條件進(jìn)行加熱輯層壓，而將寬度25mm ·長(zhǎng)度100mm的導(dǎo)電性粘 合片的導(dǎo)電性粘合劑層的A面貼附在寬度30mm ·長(zhǎng)度150mm的金屬增強(qiáng)板4上后，將剝離性 膜剝離。將在所露出的導(dǎo)電性粘合劑層的B面上貼附切割成寬度25mm ·長(zhǎng)度150mm的東洋化 學(xué)公司制造的丙烯酸系粘著膠帶"DF715"（丙烯酸粘著層35μπι/ΡΕΤ 50μπι/丙烯酸粘著層35μ m)44,繼而貼附25μπι PET膜43來(lái)作為支撐體設(shè)為測(cè)定試樣（圖3)。使用拉伸試驗(yàn)機(jī)，以拉伸 速度50mm/min進(jìn)行T剝離試驗(yàn)，并測(cè)定導(dǎo)電性粘合劑層與SUS板之間的粘合強(qiáng)度。
[0212] ++:粘合強(qiáng)度為0.5N/cm以上。優(yōu)異。
[0213] +:粘合強(qiáng)度為0 · 3N/cm以上、未滿0 · 5N/cm?？蓪?shí)用。
[0214] NG:粘合強(qiáng)度未滿0.3N/cm。無(wú)法實(shí)用。
[0215] 〈導(dǎo)電性粘合劑層的B面的面-面密接性〉
[0216] 若導(dǎo)電性粘合劑層的B面彼此的密接性，即面-面密接性高，貝lj例如當(dāng)在向相同的 容器中放入將導(dǎo)電性粘合劑層與金屬增強(qiáng)板貼合而成的零件并進(jìn)行運(yùn)輸?shù)耐局?，B面彼此 密接時(shí)，產(chǎn)生在B面的界面上不剝落，而無(wú)法使用該零件的問(wèn)題。
[0217]利用輯層壓機(jī)，以90°C、3kgf/cm2的條件將寬度25mm ·長(zhǎng)度25mm的導(dǎo)電性粘合片 中的導(dǎo)電性粘合劑層的A面貼附在SUS板上。其后，將剝離性膜剝離而使導(dǎo)電性粘合劑層的B 面露出。制作另一個(gè)相同的試驗(yàn)片，將使該2個(gè)試驗(yàn)片的導(dǎo)電性粘合劑層的B面彼此重合而 成者設(shè)為評(píng)價(jià)用試樣。繼而，將約500g的秤砣載置于該評(píng)價(jià)用試樣上后在25°C的環(huán)境下放 置24小時(shí)。從重合面剝離兩者，并通過(guò)以下的基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)面-面密接性。
[0218] ++:導(dǎo)電性粘合劑層的B面彼此容易地剝落。優(yōu)異
[0219] +:導(dǎo)電性粘合劑層的B面彼此的一部分貼附，但若輕拉，則剝落?？蓪?shí)用
[0220] NG:B面彼此貼附而無(wú)法剝落。無(wú)法實(shí)用
[0221] 〈回流焊后的連接可靠性〉
[0222] 為了使金屬增強(qiáng)板顯現(xiàn)電磁波屏蔽性，重要的是金屬增強(qiáng)板經(jīng)由導(dǎo)電性粘合劑層 而與接地電路電性連接，并確保導(dǎo)通路徑。通常，當(dāng)與接地電路連接時(shí)，向貫穿設(shè)置在接地 電路上的覆蓋層的通孔中填充導(dǎo)電性粘合劑，并進(jìn)行粘合，由此確保導(dǎo)通。此時(shí)，若在與接 地電路的連接界面上存在氣泡等空隙，則在回流焊后發(fā)泡，連接電阻值惡化且電磁波屏蔽 性也惡化。
[0223]將寬度15mm ·長(zhǎng)度20mm的導(dǎo)電性粘合片中的導(dǎo)電性粘合劑層的A面與寬度20mm · 長(zhǎng)度20mm的SUS板重疊，利用輯層壓機(jī)以90°C、3kgf/cm2、lm/min的條件進(jìn)行貼附而獲得試 樣。
[0224] 如圖4(a)所示，從試樣中將剝離性膜剝離，利用輥層壓機(jī)以90°C、3kgf/Cm2、lm/ min的條件將所露出的導(dǎo)電性粘合劑層的B面貼附在撓性印刷配線板(在厚度為25μπι的聚酰 亞胺膜31上形成有相互未電性連接的厚度為18μπι的銅箱電路32Α及銅箱電路32Β，在銅箱電 路32Α上層疊有包含具有粘合性的厚度為37.5μπι、直徑為1.2mm的通孔34的覆蓋膜33的配線 板)上。
[0225] 而且，以170°C、2MPa、5分鐘的條件對(duì)它們進(jìn)行壓接后，在160°C的電烘箱中進(jìn)行60 分鐘加熱，由此獲得測(cè)定試樣。
[0226] 繼而，在280°C的電烘箱中對(duì)所獲得的測(cè)定試樣進(jìn)行90秒加熱處理后，如圖4(d)的 平面圖所示，使用電阻值測(cè)定器與BSP探針測(cè)定電阻值，由此對(duì)銅箱電路32A與銅箱電路32B 間的連接可靠性（回流焊后的連接可靠性)進(jìn)行評(píng)價(jià)。再者，圖4(b)為圖4(a)的D-V剖面圖， 圖4(c)為圖4(a)的C-C剖面圖。同樣地，圖4(e)為圖4(d)的D-D'剖面圖，圖4(f)為圖4(d)的 C-C'剖面圖。連接可靠性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下所述。
[0227] ++:連接電阻值未滿20πιΩ/□。優(yōu)異。
[0228] +:連接電阻值為20πιΩ/□以上、未滿300πιΩ/□?？蓪?shí)用。
[0229] NG:連接電阻值為300m Ω /□以上。無(wú)法實(shí)用。
[0230] [表 3]
[0232] 根據(jù)表3的結(jié)果，可知本實(shí)施例的導(dǎo)電性粘合劑層的導(dǎo)電性粘合劑層的A面的抗粘 連性及臨時(shí)粘貼性、以及導(dǎo)電性粘合劑層的B面的面-面密接良好。進(jìn)而，回流焊后的連接電 阻值的可靠性也良好，因此可提供一種在FPC的制造步驟中改善良率并有助于產(chǎn)率的提升 的導(dǎo)電性粘合片。
[0233] 另外，關(guān)于實(shí)施例20的具有功能層的導(dǎo)電性粘合劑層，Ra、光澤值也與實(shí)施例2同 等，導(dǎo)電性粘合劑層的A面的抗粘連性及臨時(shí)粘貼性、導(dǎo)電性粘合劑層的B面的面-面密接也 良好，且回流焊后的連接電阻值的可靠性也同等地良好。
[0234] 可確認(rèn)通過(guò)具有本實(shí)施例的導(dǎo)電性粘合劑層，可提供一種由臨時(shí)粘貼性良好、難 以產(chǎn)生粘連及面-面密接、具有與金屬增強(qiáng)板的良好的粘合強(qiáng)度而帶來(lái)FPC的生產(chǎn)產(chǎn)率優(yōu)異 的印刷配線板，及回流焊后的連接可靠性良好的電子機(jī)器。
[0235] [工業(yè)上的可利用性]
[0236] 本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑層可適宜地用于需要導(dǎo)電性及粘合性的所有用途。作為適 宜的例子，有經(jīng)由導(dǎo)電性粘合劑層將印刷配線板的接地電路與金屬增強(qiáng)板電性連接的用 途。導(dǎo)電性粘合劑層可適宜地用作層疊在剝離性膜上的導(dǎo)電性粘合片。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘 合劑層及導(dǎo)電性粘合片可適宜地用于以印刷配線板等為代表的所有電氣機(jī)器。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種導(dǎo)電性粘合劑層，其形成在剝離性膜上來(lái)使用，其特征在于： 剝離性膜側(cè)的面B的表面粗糙度Ra為0.2μπι~1. Ιμπι， 另一側(cè)的面Α的表面粗糙度Ra為3μηι~6μηι。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粘合劑層，其特征在于：另一側(cè)的面Α的85°光澤值為 0 · 5~5〇3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合劑層，其特征在于：剝離性膜側(cè)的面B的85°光 澤值為30~120。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合劑層，其特征在于:厚度為30μπι~70μπι。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合劑層，其特征在于:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為0°C ~8(TC〇6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粘合劑層，其特征在于：由包含熱硬化性樹(shù)脂、硬化 劑、及導(dǎo)電性微粒子的導(dǎo)電性樹(shù)脂組合物形成。7. -種導(dǎo)電性粘合片，其特征在于:在剝離性膜上具有根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所 述的導(dǎo)電性粘合劑層。8. -種印刷配線板，其特征在于包括:具有信號(hào)配線及絕緣性基材的配線板、及使用根 據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性粘合片所形成的導(dǎo)電性粘合劑層。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷配線板，其特征在于還包括:金屬增強(qiáng)板。10. -種電子機(jī)器，其特征在于包括:根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印刷配線板。
【文檔編號(hào)】C09J9/02GK105969242SQ201610556878
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年7月14日
【發(fā)明人】早坂努, 西之原聡, 松戸和規(guī)
【申請(qǐng)人】東洋油墨Sc控股株式會(huì)社, 東洋科美株式會(huì)社