技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種LED分光貼片一體機(jī)，其包括機(jī)臺（1）、設(shè)置于所述機(jī)臺（1）上用于對LED支架上的LED單元進(jìn)行光電參數(shù)測量的分光機(jī)構(gòu)（3）、位于所述分光機(jī)構(gòu)（3）一側(cè)用于將分光測量完成的LED支架上的LED單元進(jìn)行貼裝的貼片機(jī)構(gòu)（4）和位于所述分光機(jī)構(gòu)（3）另一側(cè)用于輸入LED支架的進(jìn)料機(jī)構(gòu)（2）。其通過進(jìn)料機(jī)構(gòu)將LED支架輸送至分光機(jī)構(gòu)，利用分光機(jī)構(gòu)將LED支架內(nèi)的每顆LED單元進(jìn)行光電參數(shù)測量，再直接通過貼片機(jī)構(gòu)將分光測量完成的LED支架上的LED單元貼裝到PCB板上的指定位置，其直接對LED支架進(jìn)行分光檢測并完成貼裝，省去LED產(chǎn)品的編帶、包裝等多個(gè)中間環(huán)節(jié)，可有效提高工作效率；同時(shí)，由于其結(jié)構(gòu)簡單，從而設(shè)備成本低，為企業(yè)提高了生產(chǎn)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：胡新榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市新益昌自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.27
技術(shù)公布日：2017.11.10