本發(fā)明涉及一種電路板及電路板制作方法，尤其涉及一種具有電感單元的電路板及具有電感單元的電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
：目前，各類天線，例如wirelessfidelity（wi-fi），blueteeth，globalpositioningsystem（gps），nearfieldcommunication（nfc），codedivisionmultipleaccess(cdma)，longtermevolution（lte）等為實現(xiàn)其功能，均需要在對應(yīng)的電路板上安裝電感元件。目前通常采用打件方式將所需的電感元件通過錫膏焊接到電路板上。然而，打件方式焊接電感元件使得制程冗長，生產(chǎn)效率較低，且由于錫膏的阻值較電路板的導(dǎo)線材料的阻值大，使得最終產(chǎn)品的雜訊增多。另外，打件方式焊接電感元件，所述電感元件通常凸出于所述電路板，不利于縮小最終產(chǎn)品的尺寸。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的一種電路板及電路板制作方法。一種電路板，包括基底，所述基底包括相背設(shè)置的第一表面及第二表面，所述第一表面設(shè)置有電感單元，所述電感單元包括第一電感線圈、第二電感線圈及第三電感線圈，所述第一電感線圈中央設(shè)有第一導(dǎo)通孔，所述第二電感線圈中央設(shè)有第二導(dǎo)通孔，所述第三電感線圈中央設(shè)有第三導(dǎo)通孔，所述第一電感線圈環(huán)繞所述第一導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第一導(dǎo)通孔，所述第二電感線圈環(huán)繞所述第二導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第二導(dǎo)通孔，所述第三電感線圈環(huán)繞所述第三導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第三導(dǎo)通孔，所述第一電感線圈在所述第一表面上與所述第二電感線圈相間隔，所述第二電感線圈在所述第一表面上與所述第三電感線圈電連接，所述第一導(dǎo)通孔、所述第二導(dǎo)通孔及第三導(dǎo)通孔均貫穿所述第一表面及所述第二表面，所述第一導(dǎo)通孔與所述第二導(dǎo)通孔在所述第二表面上相互電連接。一種電路板制作方法，包括步驟：在一基底內(nèi)形成第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔及第三導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔、第三導(dǎo)通孔與所述基底一側(cè)的第一銅層導(dǎo)通；選擇性蝕刻移除部分所述第一銅層，在所述基底的另一側(cè)連通所述第一導(dǎo)通孔和所述第二導(dǎo)通孔，以得到如上所述的電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板及電路板制作方法，直接將電感元件整合到所述電路板中，無需打件焊接電感元件，一方面，可縮短制程，提高生產(chǎn)效率；另一方面，由于所述電感元件直接以電感線圈的形式整合在所述電路板中，無需采用錫膏焊接，可減少最終產(chǎn)品的雜訊。此外，將所述電感元件整合到所述電路板中，還可以縮小最終產(chǎn)品的尺寸，增加諧振頻率。附圖說明圖1是本發(fā)明較佳實施方式提供的整合有電感單元的電路板的立體示意圖。圖2是圖1所示的電路板的仰視示意圖。圖3是圖1沿iii-iii線的剖視示意圖。圖4是本發(fā)明較佳實施方式提供的在基底內(nèi)形成導(dǎo)通其兩側(cè)的第一銅層及第二表面的第一、第二、第三、及第四導(dǎo)通孔后的剖視示意圖。主要元件符號說明電路板100基底10第一表面12第二表面14電感單元20第一電感線圈21第一連接墊211第一連接段212第一繞線主體213第一接地段214第二電感線圈22第二連接墊221第二連接段222第二繞線主體223第二導(dǎo)通段224第三電感線圈23第三連接墊231第三連接段232第三繞線主體233第三導(dǎo)通段234第一銅層301第一導(dǎo)通孔31第二導(dǎo)通孔32第三導(dǎo)通孔33第四導(dǎo)通孔34第一接地銅箔41第二接地銅箔42如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明提供的電路板及電路板制作方法進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1，本發(fā)明實施方式提供的電路板100。所述電路板100包括基底10。所述基底10包括一個第一表面12和一個第二表面14。所述第一表面12及所述第二表面14位于所述基底10的相背兩側(cè)。所述第一表面設(shè)置有電感單元20。所述電感單元20包括第一電感線圈21、第二電感線圈22及第三電感線圈23。本實施方式中，所述第一電感線圈21、第二電感線圈22及第三電感線圈23在所述第一表面12并排設(shè)置。其中，所述第一電感線圈21與所述第二電感線圈22相間隔，所述第二電感線圈22與所述第三電感線圈23電連接。所述電路板100還包括第一導(dǎo)通孔31、第二導(dǎo)通孔32、第三導(dǎo)通孔33、第一接地銅箔41及第二接地銅箔42。所述第一導(dǎo)通孔31位于所述第一電感線圈21中央。所述第二導(dǎo)通孔32位于所述第二電感線圈22中央。所述第三導(dǎo)通孔33位于所述第三電感線圈23中央。所述第一導(dǎo)通孔31、所述第二導(dǎo)通孔32及所述第三導(dǎo)通孔33均貫穿所述第一表面12及所述第二表面14。所述電感單元20位于1.79毫米*4毫米的面積內(nèi)。本實施方式中，所述電感單元20的電感范圍為：49.21~49.67納亨。所述電感單元20的直流電阻范圍為：0.273~0.386歐姆。所述電感單元的品質(zhì)因素范圍為：47.36~55.23。所述電感單元的自諧振頻率范圍為：2~3千兆赫。所述第一電感線圈21環(huán)繞所述第一導(dǎo)通孔31，并逐圈內(nèi)引至所述第一導(dǎo)通孔31。本實施方式中，所述第一電感線圈21包括第一連接墊211、第一連接段212、第一繞線主體213及第一接地段214。所述第一連接墊211與所述第一導(dǎo)通孔31對應(yīng)，并相互電連接。所述第一連接段212電連接在所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213之間。本實施方式中，所述第一連接段212垂直連接在所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213之間。所述第一接地段214電連接在所述第一繞線主體213遠(yuǎn)離所述第一連接段212的端部。本實施方式中，所述第一接地段214與所述第一繞線主體213遠(yuǎn)離所述第一連接段212的端部垂直連接。所述第一繞線主體213以所述第一連接墊211為中心，并自所述第一連接段212環(huán)繞所述第一連接墊211逐圈外引至所述第一接地段214。本實施方式中，所述第一繞線主體213逐圈大致呈口字型環(huán)繞。本實施方式中，所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213的內(nèi)圈導(dǎo)線的垂直距離范圍為0.05-0.4毫米。所述第二電感線圈22環(huán)繞所述第二導(dǎo)通孔32，并逐圈內(nèi)引至所述第二導(dǎo)通孔32。本實施方式中，所述第二電感線圈22包括第二連接墊221、第二連接段222、第二繞線主體223及第二導(dǎo)通段224。所述第二連接墊221與所述第一連接墊211形狀及大小相對應(yīng)。所述第二連接段222電連接在所述第二連接墊221及所述第二繞線主體223之間。本實施方式中，所述第二連接段222垂直連接在所述第二連接墊221與所述第二繞線主體223之間。所述第二連接段222的延伸方向與所述第一連接段212的延伸方向相垂直。所述第二導(dǎo)通段224電連接在所述第二繞線主體223遠(yuǎn)離所述第二連接段222的端部。所述第三電感線圈23環(huán)繞所述第三導(dǎo)通孔33，并逐圈內(nèi)引至所述第三導(dǎo)通孔33。本實施方式中，所述第三電感線圈23包括第三連接墊231、第三連接段232、第三繞線主體233及第三導(dǎo)通段234。所述第三連接墊231與所述第一連接墊211及所述第二連接墊221形狀及大小相對應(yīng)。所述第三連接段232電連接在所述第三連接墊231及所述第三繞線主體233之間。本實施方式中，所述第三連接段232垂直連接在所述第三連接墊231與所述第三繞線主體233之間。所述第三連接段232的延伸方向與所述第一連接段212的延伸方向相同且平行。所述第三導(dǎo)通段234電連接在所述第三繞線主體233遠(yuǎn)離所述第三連接段232的端部。本實施方式中，所述第三導(dǎo)通段234與所述第二導(dǎo)通段224電連接，且所述第三導(dǎo)通段234與所述第二導(dǎo)通段224共線。本實施方式中，所述第二繞線主體223的線圈匝數(shù)與所述第三繞線主體233的線圈匝數(shù)相同。所述第一繞線主體213與所述第二繞線主體223及所述第三繞線主體233的形狀、大小大致相同。請一并參閱圖2，本實施方式中，所述第一接地銅箔41及所述第二接地銅箔42均位于所述第一表面12，且位于同一層。所述第一電感線圈21、所述第二電感線圈22及所述第二電感線圈22位于所述第一接地銅箔41及所述第二接地銅箔42之間。本實施方式中，所述第一接地銅箔41的延伸方向與所述第二接地銅箔42的延伸方向相反，所述第一電感線圈21靠近所述第一接地銅箔41。所述第三電感線圈23靠近所述第二接地銅箔42。所述第二電感線圈22位于所述第一電感線圈21與所述第二電感線圈22之間。所述第一電感線圈21的第一接地段214與所述第一接地銅箔41電性連接。所述第二電感線圈22的第二導(dǎo)通段224與第三電感線圈23的第三導(dǎo)通段234電性連接。所述第二接地銅箔42上設(shè)置有第四導(dǎo)通孔34。所述第四導(dǎo)通孔34貫穿所述第二接地銅箔42及所述基底10。請參閱圖2，所述第一導(dǎo)通孔31與所述第二導(dǎo)通孔32在所述第二表面14上電連接，使所述第一電感線圈21與所述第二電感線圈22相串聯(lián)。所述第三導(dǎo)通孔33與所述第四導(dǎo)通孔34在所述第二表面14上電連接，使所述第三電感線圈23所述第二接地銅箔42相串聯(lián)?？梢岳斫獾氖?，其他實施方式中，在所述第二表面14上可以設(shè)置一個第一接觸墊141、一個第二接觸墊142、一個第三接觸墊143及一個第四接觸墊144。所述第一接觸墊141位于所述第一導(dǎo)通孔31上，并與所述第一連接墊211電連接。所述第二接觸墊142位于所述第二導(dǎo)通孔32上，并與所述第二連接墊221電連接。所述第三接觸墊143位于所述第三導(dǎo)通孔33上，并與所述第二連接墊221電連接。所述第四接觸墊144位于所述第四導(dǎo)通孔34上。所述第一接觸墊141與所述第二接觸墊142電連接，使所述第一電感線圈21與所述第二電感線圈22相串聯(lián)。所述第三接觸墊143與所述第四接觸墊144電連接，使所述第三電感線圈23與所述第二接地銅箔42相串聯(lián)?？梢岳斫獾氖?，其他實施方式中，所述第二繞線主體223與所述第三繞線主體233也可具有不同的線圈匝數(shù)?？梢岳斫獾氖?，其他實施方式中，所述第一連接墊211、所述第二連接墊221及所述第三連接墊231可省去。經(jīng)測試，在保持其他條件不變的狀態(tài)下，可通過改變所述第一接地段214相對于所述第一連接墊211的位置，或通過改變所述第一繞線主體213或第二繞線主體223或第三繞線主體233的線圈匝數(shù)，或通過改變所述第一繞線主體213或第二繞線主體223或第三繞線主體233的線寬線距來實現(xiàn)對所述電感單元20的各參數(shù)的微調(diào)，微調(diào)后的所述電感單元20的電感范圍、直流電阻范圍、品質(zhì)因素范圍及自諧振頻率范圍仍滿足上述對應(yīng)的參數(shù)范圍。本發(fā)明由于采用在同一平面上的一定面積內(nèi)設(shè)計串連三個電感線圈，使每個電感線圈導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距變大，而使該電感線圈內(nèi)導(dǎo)線與導(dǎo)線之間電容相對變小，從而使諧振頻率相對變大。本實施方式中，諧振頻率為frst，其中，frsf≧3ghz。本發(fā)明實施方式還提供一種電路板制作方法，包括如下步驟。第一步，請參閱圖4，在一基底10內(nèi)形成與所述基底10一側(cè)的第一銅層301導(dǎo)通且貫穿所述基底10的第一導(dǎo)通孔31、第二導(dǎo)通孔32、第三導(dǎo)通孔33及第四導(dǎo)通孔34。所述第一導(dǎo)通孔31、所述第二導(dǎo)通孔32、所述第三導(dǎo)通孔33及所述第四導(dǎo)通孔34可通過鉆孔及電鍍填孔的方式獲得。第二步，請再次參閱圖1-3，選擇性移除部分所述第一銅層301形成所述第一電感線圈21、所述第二電感線圈22、所述第三電感線圈23、所述第一接地銅箔41及所述第二接地銅箔42；通過電鍍、條貼等其他任何方式使所述第一導(dǎo)通孔31與所述第二導(dǎo)通孔32、所述第三導(dǎo)通孔33與所述第四導(dǎo)通孔34之間在所述基底10的與所述第一銅層301相背的第二表面14上實現(xiàn)電連接。所述第一電感線圈21與所述第二電感線圈22通過所述第一導(dǎo)通孔31及所述第二導(dǎo)通孔32實現(xiàn)電連接。所述第二電感線圈22與所述第三電感線圈23通過所述兩線圈末端上的導(dǎo)線實現(xiàn)電連接。所述第一電感線圈21環(huán)繞所述第一導(dǎo)通孔31，并自所述第一接地銅箔41逐圈內(nèi)引至所述第一導(dǎo)通孔31。所述第二電感線圈22環(huán)繞所述第二導(dǎo)通孔32并自所述第三電感線圈23逐圈內(nèi)引至所述第二導(dǎo)通孔32。所述第三電感線圈23環(huán)繞所述第三導(dǎo)通孔33并自所述第二電感線圈22逐圈內(nèi)引至所述第三導(dǎo)通孔33。本實施方式中，所述第一電感線圈21包括第一連接墊211、第一連接段212、第一繞線主體213及第一接地段214。所述第一連接墊211與所述第一導(dǎo)通孔31對應(yīng)，并電連接。所述第一連接段212電連接在所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213之間。本實施方式中，所述第一連接段212垂直連接在所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213之間。所述第一接地段214電連接在所述第一繞線主體213遠(yuǎn)離所述第一連接段212的端部，并連接在所述第一繞線主體213與所述第一接地銅箔41之間。本實施方式中，所述第一接地段214與所述第一繞線主體213遠(yuǎn)離所述第一連接段212的端部垂直連接。所述第一繞線主體213以所述第一連接墊211為中心，并自所述第一接地段214環(huán)繞所述第一連接墊211逐圈內(nèi)引至所述第一連接段212。本實施方式中，所述第一繞線主體213逐圈大致呈口字型環(huán)繞。本實施方式中，所述第一連接墊211與所述第一繞線主體213的內(nèi)圈導(dǎo)線的垂直距離范圍為0.05-0.4毫米。本實施方式中，所述第二電感線圈22包括第二連接墊221、第二連接段222、第二繞線主體223及第二導(dǎo)通段224。所述第二連接墊221與所述第二導(dǎo)通孔32電連接。所述第二連接段222電連接在所述第二連接墊221及所述第二繞線主體223之間。本實施方式中，所述第二連接段222垂直連接在所述第二連接墊221與所述第二繞線主體223之間。所述第二連接段222的延伸方向與所述第一連接段212的延伸方向相背且平行。所述第二導(dǎo)通段224電連接在所述第二繞線主體223遠(yuǎn)離所述第二連接段222的端部，且電連接在所述第二繞線主體223與所述第二接地銅箔42之間。本實施方式中，所述第二導(dǎo)通段224垂直連接在所述第二繞線主體223與所述第二接地銅箔42之間。所述第二繞線主體223以所述第二連接墊221為中心，并自所述第二連接段222環(huán)繞所述第二連接墊221逐圈外引至所述第二導(dǎo)通段224。本實施方式中，所述第二繞線主體223逐圈大致呈口字型環(huán)繞。所述第三電感線圈23包括一個第三連接墊231、第三連接段232、第三繞線主體233及第三導(dǎo)通段234。所述第三連接墊231與所述第三導(dǎo)通孔33對應(yīng)，并相互電連接。所述第三連接段232電連接在所述第三連接墊231與所述第三繞線主體233之間。本實施方式中，所述第三連接段232垂直連接在所述第三連接墊231與所述第三繞線主體233之間。所述第三導(dǎo)通段234電連接在所述第二繞線主體223遠(yuǎn)離所述第二連接段222的端部。本實施方式中，所述第三導(dǎo)通段234與所述第三繞線主體233遠(yuǎn)離所述第三連接段232的端部垂直連接。所述第三繞線主體233以所述第三連接墊231為中心，并自所述第三連接段232環(huán)繞所述第三連接墊231逐圈外引至所述第三導(dǎo)通段234。所述第三導(dǎo)通段234與所述第二導(dǎo)通段224電連接。本實施方式中，所述第三繞線主體233逐圈大致呈口字型環(huán)繞。請參閱圖3，所述第四導(dǎo)通孔34設(shè)置在所述第二接地銅箔42上。所述第四導(dǎo)通孔34貫穿并導(dǎo)通所述第二接地銅箔42及所述基底10。所述第三電感線圈23通過所述第三導(dǎo)通孔33及所述第四導(dǎo)通孔34與所述第二接地銅箔42電性連接。本實施方式中，通過影像轉(zhuǎn)移及蝕刻方式選擇性移除部分所述第一銅層301形成所述第一電感線圈21、所述第二電感線圈22、所述第三電感線圈23、所述第一接地銅箔41及所述第二接地銅箔42。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板及電路板制作方法，直接將電感組件整合到所述電路板中，無需打件焊接電感組件，一方面，可縮短制程，提高生產(chǎn)效率；另一方面，由于所述電感組件直接以電感線圈的形式整合在所述電路板中，無需采用錫膏焊接，可減少最終產(chǎn)品的雜訊。此外，將所述電感組件整合到所述電路板中，還可以縮小最終產(chǎn)品的尺寸，增加諧振頻率。可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁12