技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種電路板制作方法，包括步驟：在一基底內(nèi)形成第一導(dǎo)通孔、第二導(dǎo)通孔及第三導(dǎo)通孔；選擇性蝕刻移除部分所述第一銅箔層，以形成第一電感線圈、第二電感線圈及第三電感線圈，所述第一電感線圈與所述第二電感線圈通過(guò)貫穿所述基底的第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔電連接，所述第二電感線圈與所述第三電感線圈通過(guò)線圈末端的導(dǎo)線電連接，所述第一電感線圈環(huán)繞所述第一導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第一導(dǎo)通孔，所述第二電感線圈環(huán)繞所述第二導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第二導(dǎo)通孔，所述第三電感線圈環(huán)繞所述第三導(dǎo)通孔，并逐圈內(nèi)引至所述第三導(dǎo)通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：胡先欽;沈芾云;何明展;莊毅強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.28
技術(shù)公布日：2017.11.10