本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種軟硬結(jié)合半成品板及軟硬結(jié)合板。

背景技術(shù)：

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，5g的浪潮滾滾而來，信息傳輸?shù)乃俣仍絹碓娇?，頻率越來越高，對電子產(chǎn)品也提出了更高的要求。目前，軟硬結(jié)合板使用聚酰亞胺覆銅板作為軟板層，環(huán)氧樹脂覆銅板做硬板層，將軟板層和硬板層通過半固化片或純膠壓合而成，再通過鉆孔、電鍍、蝕刻等工序做出成品。由于這兩種材料的介電常數(shù)都在3.0以上，介電損耗在0.02左右，無法滿足高頻傳輸?shù)囊蟆?/p>

業(yè)內(nèi)通常使用teflon（鐵氟龍，或聚四氟乙烯，介電常數(shù)通常在2.3-2.8，損耗在0.0015-0.0020）材料替代傳統(tǒng)的聚酰亞胺或環(huán)氧材樹脂料，以降低介電常數(shù)及損耗。然而，鐵氟龍材料價格昂貴，現(xiàn)有技術(shù)中僅有針對pcb的單層局部混壓和多層局部混壓，且只適用于變形系數(shù)不大，沒有揭蓋工藝的純硬板（pcb）的制作，不適用于有需要多層混壓，且有較高臺階的軟硬結(jié)合板。

由于軟硬結(jié)合板有其特殊性，內(nèi)層軟板需承擔彎折功能的部分，在揭蓋后會暴露出來，因而與該軟板外露區(qū)域相鄰的上下層的硬板膠片需要開窗（以保證揭蓋區(qū)域的軟板層和硬板層沒有通過膠片粘合，否則無法分離軟、硬部分），沒有硬板膠片的支撐，該軟板外露區(qū)域埋入的軟板將懸空，影響產(chǎn)品制程，甚至無法完成制作。該軟板外露區(qū)域周邊的縫隙需要更多的膠填充，層壓后該區(qū)域的厚度將無法滿足要求，且縫隙處的凹痕，會在最外層顯現(xiàn)，不平整的表面將使得貼膜不緊，造成開路，影響外層線路制作，另外，軟硬結(jié)合板軟板與硬板尺寸變形差異大，不易控制，易發(fā)生層間偏移問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種軟硬結(jié)合半成品板及軟硬結(jié)合板，滿足高頻傳輸要求，成本較低，表面平整，不易產(chǎn)生層間偏移。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種軟硬結(jié)合半成品板，包括自下而上依次壓合的第一硬板層、第一硬板膠片層、第一覆蓋膜層、第一軟板層、第一軟板膠片層、第二軟板層、第二軟板膠片層、第三軟板層、第二覆蓋膜層、第二硬板膠片層和第二硬板層，其中第一硬板膠片層上開有與第一軟板層的彎折區(qū)域相對的第一開窗，第二硬板膠片層上開有與第三軟板層的彎折區(qū)域相對的第二開窗，第一硬板層上開有與第一開窗相對的第三開窗，第二硬板層上開有與第二開窗相對的第四開窗，第一開窗、第二開窗、第三開窗和第四開窗均與第二軟板層的有效線路區(qū)域相對，所述第二軟板層由高頻信號傳輸區(qū)域和普通信號傳輸區(qū)域組成，其結(jié)構(gòu)特點是所述高頻信號傳輸區(qū)域由雙面覆銅鐵氟龍材料制作而成，第三軟板層上與高頻信號傳輸區(qū)域相對的區(qū)域由單面覆銅鐵氟龍材料制作而成；第二軟板層的有效線路區(qū)域位于高頻信號傳輸區(qū)域之內(nèi)，第一開窗和第二開窗的大小與第二軟板層的有效線路區(qū)域大小相同。

借由上述結(jié)構(gòu)，高頻信號傳輸區(qū)域采用低介電常數(shù)、低損耗的雙面覆銅鐵氟龍材料制作而成，第三軟板層上與高頻信號傳輸區(qū)域相對的區(qū)域由單面覆銅鐵氟龍材料（雙面覆銅板蝕刻一面銅）制作而成。高頻信號傳輸區(qū)域大于有效線路區(qū)域，而不是剛好與開窗同等大小，從而邊緣延伸埋入軟板膠片以下，可以避開其他層對應于接口處有線路的情況，一方面可以對高頻信號傳輸區(qū)域的鐵氟龍材料提供有效的支撐作用，在一定程度上改善材料變形問題，另一方面，由于凹陷的區(qū)域處在非線路區(qū)，可以避免線路制程的不良問題。

進一步地，所述高頻信號傳輸區(qū)域的邊緣設(shè)有用于與第一軟板層和第三軟板層定位的第一定位孔。

針對埋入的高頻信號傳輸區(qū)域邊緣，設(shè)置第一定位孔，可以用銷釘防止高頻信號傳輸區(qū)域偏移。

進一步地，所述第二軟板層的邊緣設(shè)有用于與第一軟板層和第三軟板層定位的第二定位孔。

作為一種優(yōu)選方式，所述普通信號傳輸區(qū)域由聚酰亞胺雙面覆銅材料制作而成，在滿足高頻信號傳輸要求的前提下，可降低成本。

作為一種優(yōu)選方式，第三軟板層上與普通信號傳輸區(qū)域相對的區(qū)域由聚酰亞胺單面覆銅材料制作而成，在滿足高頻信號傳輸要求的前提下，可降低成本。

作為一種優(yōu)選方式，第一軟板層由聚酰亞胺單面覆銅材料制作而成。

由于高頻信號在第三軟板層相鄰的線路上傳輸，因而第三軟板層影響高頻信號傳輸，第一軟板層不影響高頻信號傳輸，因此第三軟板層上與高頻信號傳輸區(qū)域相對的區(qū)域由單面覆銅鐵氟龍材料制作而成，第一軟板層由聚酰亞胺單面覆銅材料制作而成，，在滿足高頻信號傳輸要求的前提下，可降低成本。若第一軟板層相鄰的線路傳輸高頻信號，則第一軟板層對應于高頻信號傳輸區(qū)域的區(qū)域同樣使用鐵氟龍材料。

作為一種優(yōu)選方式，第一硬板層由環(huán)氧樹脂覆銅材料或純銅箔制作而成。

作為一種優(yōu)選方式，第二硬板層由環(huán)氧樹脂覆銅材料或純銅箔制作而成。

基于同一個發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供了一種軟硬結(jié)合板，其結(jié)構(gòu)特點是包括所述的軟硬結(jié)合半成品板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明滿足高頻傳輸要求，成本較低，表面平整，不易產(chǎn)生層間偏移，可靠性好，可加工性強，適用于軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為軟硬結(jié)合半成品板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為第二軟板層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為軟硬結(jié)合半成品板的軟板部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為第一硬板層和第二硬板層未開窗時的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1為第一硬板層，2為第一硬板膠片層，3為第一覆蓋膜層，4為第一軟板層，5為第一軟板膠片層，6為第二軟板層，7為第二軟板膠片層，8為第三軟板層，9為第二覆蓋膜層，10為第二硬板膠片層，11為第二硬板層，12為第一開窗，13為第二開窗，14為第三開窗，15為第四開窗，16為有效線路區(qū)域，17為高頻信號傳輸區(qū)域，18為普通信號傳輸區(qū)域，19為第一定位孔，20為第二定位孔。

具體實施方式

本發(fā)明軟硬結(jié)合板包括如圖中所示結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合半成品板。如圖1所示，軟硬結(jié)合半成品板包括自下而上依次壓合的第一硬板層1、第一硬板膠片層2、第一覆蓋膜層3、第一軟板層4、第一軟板膠片層5、第二軟板層6、第二軟板膠片層7、第三軟板層8、第二覆蓋膜層9、第二硬板膠片層10和第二硬板層11，其中第一硬板膠片層2上開有與第一軟板層4的彎折區(qū)域相對的第一開窗12，第二硬板膠片層10上開有與第三軟板層8的彎折區(qū)域相對的第二開窗13，第一硬板層1上開有與第一開窗12相對的第三開窗14，第二硬板層11上開有與第二開窗13相對的第四開窗15，第一開窗12、第二開窗13、第三開窗14和第四開窗15均與第二軟板層6的有效線路區(qū)域16相對，所述第二軟板層6由高頻信號傳輸區(qū)域17和普通信號傳輸區(qū)域18組成，所述高頻信號傳輸區(qū)域17由雙面覆銅鐵氟龍材料制作而成，第三軟板層8上與高頻信號傳輸區(qū)域17相對的區(qū)域由單面覆銅鐵氟龍材料制作而成。第二軟板層6的有效線路區(qū)域16位于高頻信號傳輸區(qū)域17之內(nèi)，第一開窗12和第二開窗13的大小與第二軟板層6的有效線路區(qū)域16大小相同。

第一軟板膠片和第二軟板膠片為柔性膠片，用于軟板內(nèi)部的壓合，固化后可以任意彎折。第一硬板膠片和第二硬板膠片固化后不可彎折。

所述高頻信號傳輸區(qū)域17的邊緣設(shè)有用于與第一軟板層4和第三軟板層8定位的第一定位孔19。

所述第二軟板層6的邊緣設(shè)有用于與第一軟板層4和第三軟板層8定位的第二定位孔20。

所述普通信號傳輸區(qū)域18由聚酰亞胺雙面覆銅材料制作而成。

第三軟板層8上與普通信號傳輸區(qū)域18相對的區(qū)域由聚酰亞胺單面覆銅材料制作而成。

第一軟板層4由聚酰亞胺單面覆銅材料制作而成。

第一硬板層1由環(huán)氧樹脂覆銅材料或純銅箔制作而成。

第二硬板層11由環(huán)氧樹脂覆銅材料或純銅箔制作而成。

軟硬結(jié)合半成品板的制作過程如下：

第二軟板層6的常規(guī)聚酰亞胺雙面覆銅材料蝕刻線路后，沖切出高頻信號傳輸區(qū)域17所需的開口，以及疊層所需的第一定位孔19，開口邊沿大于有效線路區(qū)域16，以保證邊沿接口處壓合造成的凹痕以及增設(shè)的第一定位孔19不會影響到有效線路區(qū)，如圖2所示。

在開口內(nèi)填入已完成蝕刻以及沖第一定位孔19的高頻材料雙面覆銅鐵氟龍材料，依次疊膠片和軟板層，膠片和軟板層均設(shè)有相應的定位孔，通過定位孔將上下各層定位，通過真空壓機，壓合為多層線路板。第一軟板層4和第三軟板層8蝕刻線路后，分別壓合第一覆蓋膜層3和第二覆蓋膜層9，覆蓋整個上下板面，以上作為軟硬結(jié)合半成品板的軟板部分，如圖3所示。軟板層不限于3層結(jié)構(gòu)，可以通過壓合增加層數(shù)。

外層為硬板層加硬板膠片層，其與內(nèi)層軟板層整體壓合后，形成軟硬結(jié)合半成品板的整體構(gòu)建，如圖4所示，此處所指外層不限定層數(shù)，可以通過增加覆銅板或純銅箔加硬板膠片層增加外層層數(shù)，所述硬板膠片層中與軟板層相鄰的區(qū)域?qū)谟行Ь€路區(qū)域16的位置開窗（在成型后，有效線路區(qū)域16最終會暴露在外，而不會被硬板層覆蓋），局部填入的高頻材料的邊緣應延伸到開窗膠片以下，同樣在該局部設(shè)有貫穿所有層的定位孔。

完成壓合后的半成品結(jié)構(gòu)，通過機械通孔、盲孔，沉銅、電鍍與內(nèi)部各層電氣連接。同時，為提高信號傳輸效率，減少信號無用傳輸路徑或免除不必要的損耗，采用背鉆孔工藝，將多余路徑切除，原因在于信號通過金屬化通孔由硬板層與軟板層相連，金屬化孔通常為貫穿線路板的通孔（深度過大時，層到層的盲孔無法實現(xiàn)，疊盲孔制作工藝復雜，難度大，成本高），信號只需由頂層傳入內(nèi)層，則部分信號通過金屬化孔到達底層，這必將影響信號的傳輸速度及完整性，因此，通過背鉆孔將內(nèi)層到底層這部分金屬孔切除，有利于信號的傳輸。最后完成外層線路成型，阻焊油墨印刷，字符印刷，揭蓋，表面抗氧化處理，外形成型，成品質(zhì)量檢驗，完成整個成品的制作。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是局限性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。